wwwoldi.ru

Наши коллеги получили возможность оценить производительность однокристальной системы Qualcomm MSM8960, представляющей новое поколение решений Qualcomm - Snapdragon S4 .

Коротко говоря, результаты тестирования впечатляют. Новинка не оставляет сомнений в своем превосходстве над однокристальными системами предыдущего поколения. Приведем лишь два графика, желающие могут увидеть гораздо больше по ссылке в источнике.

Двухъядерный процессор MSM8960 (Krait), работающий на частоте 1,5 ГГц, превзошел не только своего двухъядерного предшественника MSM8660 (Scorpion), работающего на такой же частоте, но и конкурирующие продукты. Напомним, новая однокристальная система имеет новую архитектуру и изготавливается по 28-нанометровой технологии, а старая - по 45-нанометровой. Новый процессор имеет большее число ступеней конвейера, расширенный декодер команд, удвоенный с 512 КБ до 1 МБ объем кэш-памяти второго уровня, новый блок вычислений с плавающей запятой.

Графическая составляющая тоже ушла вперед, хотя и не так заметно. Впрочем, и тут превосходство было предсказуемо: GPU Adreno 225, интегрированный в MSM8960, работает на частоте 400 МГц, тогда как Adreno 220 из состава MSM8660 - на частоте ...read more...

Тайваньская компания ADATA Technology объявила о выпуске новых модулей серверной памяти DDR3 для облачных решений, характеристики которых, по мнению компании, «способствуют росту энергетической эффективности и производительности».

Повышение энергетической эффективности помогает снизить требования к системам питания и охлаждения. Новые модули серверной памяти полностью совместимы с большинством материнских плат, заверяет производитель.

Список новинок включает модули DDR3L, рассчитанные на напряжение питания 1,35 В и частоты 1066 и 1300 МГц: R-DIMM объемом 4 ГБ, R-DIMM объемом 8 ГБ и ECC-DIMM объемом 8 ГБ. Три модели DDR3-1600 рассчитаны на напряжение 1,5 В: R-DIMM объемом 4 ГБ, R-DIMM объемом 8 ГБ и ECC-DIMM объемом 8 ГБ. Замыкают список модули DDR3-1600, рассчитанные на напряжение питания 1,35 В и частоту 1600 МГц: R-DIMM объемом 4 ГБ, R-DIMM объемом 8 ГБ и ECC-DIMM объемом 8 ГБ.

Источник: ADATA Technology

Наши коллеги обобщили поступающие из разных источников сведения о 3D-карте NVIDIA GeForce GTX 670 Ti. Как утверждается, именно так NVIDIA назовет флагманское решение для настольных ПК, построенное на графическом процессоре нового поколения GK104.

Процессор GK104, выпускаемый по 28-нанометровой технологии, должен стать преемником модели GF114, которая, в свою очередь, является развитием GPU GF104. Основанной на GK104 3D-карте NVIDIA GeForce GTX 670 Ti предстоит прикрывать позиции NVIDIA в верхнем и среднем сегментах до того момента, когда станет ясно, что технологических проблем с производством 28-нанометровых чипов нет и пришла пора выпускать модель GK110.

Примечательно, что NVIDIA выбрала наименование GTX 670 Ti, а не GTX 660 Ti, как можно было ожидать с учетом системы обозначений в текущем поколении. Тематические ресурсы склонны видеть в этом указание на то, что изделие сможет конкурировать с наиболее высокопроизводительными моделями, представленными сейчас на рынке. Согласно предварительным данным, по производительности GeForce GTX 670 Ti превзойдет GeForce GTX 580 и Radeon HD 7950.

Выход первых GPU NVIDIA нового поколения ожидается в апреле .

Источник: techPowerUp

San Jose, CA, February 21, 2012 – Kerio Technologies announced today that for the fourth consecutive year, Mirek Kren has been named one of CRN’s 2012 Channel Chiefs. This prestigious list of the most influential and powerful leaders in the IT channel recognizes those executives directly responsible for driving channel sales and growth within their organization, while evangelizing and defending the importance of the channel throughout the entire IT Industry.

read more

Компания Qualcomm представила пятое поколение коммуникационной платформы Gobi, предназначенной для мобильных устройств, включая нотбуки, планшеты и трансформируемые мобильные компьютеры.

Основой платформы стали модемы LTE Qualcomm MDM9615 и MDM9215, обеспечивающие подключение к сетям FDD и TDD по всему миру, при сохранении обратной совместимости с ранее развернутыми сетями. Другими словами, платформа поддерживает сети 2G/3G и 4G LTE, обеспечивая при наличии более современной сети повышенную скорость передачи и возможность подключения в регионах, где сети 4G пока отсутствуют. Помимо LTE, платформа поддерживает GPS, CDMA2000 1xEV-DO Rev. A и Rev. B, HSPA+, TD-SCDMA, HSPA и EV-DO. Она совместима с аппаратными платформами Snapdragon и x86, ОС ОС Windows 8 и Android.

Встраиваемые модули разных форм-факторов на платформе Gobi пятого поколения, основанные на образцах, предложенных разработчиком, готовы выпускать компании Huawei, Novatel Wireless, Option, Sierra Wireless и ZTE.

Источник: Qualcomm

Хотя в последнее время больше внимания достается 3D-картам на графических процессорах AMD нового поколения, 40-нанометровые GPU AMD, по-прежнему, остаются привлекательными в глазах покупателей. Вероятно, этим объясняется шаг китайской компании Yeston, которая представила графическую карту R6870 Game Master. Судя по всему, новинка имеет хороший разгонный потенциал.

На печатной плате собственной разработки Yeston находится подсистема питания, построенная по десятифазной схеме (8+1+1). Использование транзисторов LFPAK и двух конденсаторов NEC TOKIN Proadlizer должно обеспечить стабильную работу на повышенных частотах. Сам производитель не стал поднимать частоты ядра и памяти, оставив их на референсных отметках 900 МГц и 1050 МГц (эффективная - 4,20 ГГц ). Свобода действий предоставлена пользователю.

Система охлаждения Yeston R6870 Game Master усиливает впечатление о том, что карту можно хорошенько «взбодрить». Толщина системы охлаждения такова, что карта занимает в корпусе ПК три слота.

С обратной стороны платы находится ребристая пластина, дополнительно улучшающая теплоотвод и увеличивающая механическую прочность изделия.

...read more...

Екатеринбург, 21 февраля 2012 г.

Компания Panda Security, производитель «облачных» решений безопасности и ведущий поставщик программ защиты от вредоносного программного обеспечения и вирусов, объявила о том, что 2011 год завершился рядом удачных соглашений, одним из которых стало успешное завершение сделки с одним из ведущих российских холдингов – УГМК. Уральская горно-металлургическая компания вновь доверила защиту периметра сети продуктам Panda, осуществив переход с GateDefender Performa 8200 на GateDefender Performa 9500 Lite. Компанией был приобретен бандл (пакет) – само устройство (аппаратный модуль) и 1000 лицензий на все модули защиты. Поставщиком выступил крупный партнер Panda Security – компания Softline.

Panda GateDefender Performa – это масштабируемое и сверхнадежное выделенное устройство безопасности периметра сети, предлагающее максимальную защиту шлюза от угроз. Устройство блокирует все типы вредоносных программ, спама, нежелательного контента и других интернет-угроз до их проникновения в компанию.

Его простота использования (концепция «Подключи и забудь») и всесторонняя защита, включающая антивирус, антиспам и ...read more...

Компания KINGMAX объявила о выпуске модулей памяти DDR3 объемом 8 ГБ. Модули, пополнившие серию Nano Gaming RAM , ориентированы на компьютерных энтузиастов. Как и другие представители серии, новые модули не имеют радиаторов - достаточное охлаждение обеспечивают «нано-радиаторы».

Модули DDR3-1333 и DDR3-1600 доступны по одному и в наборах суммарным объемом 16, 24 и 32 ГБ. Они поддерживают Intel XMP и работают при напряжении 1,5 В с задержками 9-9-9-27. Производитель предоставляет на них пожизненную гарантию.

Источник: KINGMAX

Источник опубликовал изображения и технические данные системных плат Intel серии Desktop Board Executive, предназначенных для офисных ПК. Платы на чипсетах Intel Q77 и B75 будут рассчитаны на процессоры в исполнении LGA1155.

Планы Intel включают выпуск трех моделей: DQ77MK, DQ77KB и DB75EN. Платы DQ77MK (верхний снимок) и DB75EN выполнены в типоразмере microATX, DQ77KB - Mini-ITX.

Внешне DQ77MK и DB75EN похожи между собой. У каждой из них есть по одному слоту расширения PCI-Express x16, PCI-Express x4 (разъем с открытым концом), PCI-Express x1 и PCI. Оснащение включает шесть портов SATA, один из которых разведен на разъем mSATA. Средствами PCH получено четыре порта USB 3.0. Питание процессора построено по достаточно простой пятифазной схеме. Есть четыре гнезда для модулей памяти DIMM DDR3 в двухканальной конфигурации.

Модель DQ77KB рассчитана на модули памяти SO-DIMM. Список слотов расширения включает PCI-Express x4 (разъем с открытым концом) и mini-PCIe x1. Есть два порта SATA 6 Гбит/с, три порта ...read more...

Выход очередных 28-нанометровых графических процессоров AMD ожидается в марте . Приближение даты выхода ощущается по увеличению числа сообщений о новинках. Источник уточнил и подтвердил предварительные сведения о моделях серии AMD Radeon HD 7800, известных под условным наименованием Pitcairn.

3D-картам серии AMD Radeon HD 7800 предстоит занять ценовой сегмент «до $300», пользующийся особым интересом у любителей компьютерных игр, желающих получить за свои деньги максимальную производительность, но не планирующих приобретать более дорогие 3D-карты верхнего сегмента, такие, как AMD Radeon HD 7950 и AMD Radeon HD 7970 . В серию войдет три модели : Radeon HD 7870, Radeon HD 7850 с 2 ГБ памяти и Radeon HD 7850 с 1 ГБ памяти.

В конфигурацию AMD Radeon HD 7870 входит 22 вычислительных блока Graphics CoreNext (GCN CU), включающих 1408 потоковых процессоров. Количество текстурных блоков равно 88, блоков растровых операций - 24. По 256-разрядной шине процессор общается с 2 ГБ памяти GDDR5. Тактовая частота GPU равна 950 МГц, памяти - 1,375 ГГц (эффективная - 5,5 ГГц).

У AMD Radeon HD 7850 количество блоков GCN CU сокращено до 20, а потоковых процессоров - до 1280. Количество ...read more...

Бельгийскому обществу авторов, композиторов и издателей (SABAM) не удалось заставить соцсети фильтровать трафик. Общество проиграло иск к социальной сети Netlog в Люксембургском суде.

Далее

По сведениям источника, опубликовавшего новую порцию информации о 22-нанометровых процессорах Intel Ivy Bridge, настольные двухъядерные модели Core i3 будут несколько уступать своим старшим собратьям по оснащенности.

В частности, речь идет об отсутствии корневого комплекса PCI Express 3.0, средств аппаратного ускорения шифрования (AES-NI) и безопасности (TXT), а также поддержки расширенной виртуализации (VT-d).

Таким образом, 3D-карты с интерфейсом PCI Express 3.0, установленные в систему на процессоре Intel Core i3 нового поколения, смогут работать только в режиме PCI Express 2.0.

Некоторые из процессоров получат более производительное встроенное графическое ядро, но они не будут поддерживать технологию Turbo Boost для ядер CPU (поддержка Hyper-Threading будет сохранена). Как утверждается, отличительной чертой таких моделей является цифра 5 в конце номера модели.

Возглавит серию модель Core i3-3240, рассчитанная на частоту 3,40 ГГц (частота графического ядра - 650/1020 МГц). Модель Core i3-3225 рассчитана на частоту 3,30 ГГц и имеет более производительное ...read more...

Системные платы IMB-140, IMB-141 и IMB-142, пополнившие ассортимент ASRock, сам производитель относит к категории продукции, предназначенной для промышленных ПК. В основе изделия типоразмера Mini-ITX лежит платформа Intel Cedar Trail. Если говорить точнее, во всех трех моделях используется 32-нанометровый двухъядерный процессор Intel Atom D2700 , представленный осенью прошлого года, и, конечно, чипсет Intel NM10 Express.

Оснащение IMB-140 включает слоты PCI и Mini-PCIe, видеовыходы D-Sub и HDMI, три порта COM, два порта Gigabit Ethernet, два порта SATA 3 Гбит/с. Есть семь портов USB 2.0, слот для карточек формата CF и два слота для модулей памяти SO-DIMM (до 4 ГБ памяти DDR3-800 или DDR3-1066).

Модель IMB-141 имеет восемь портов USB 2.0, два порта COM и один Gigabit Ethernet, к тому же большая часть интерфейсов у нее разведена на штырьковые разъемы. Место D-Sub занял выход DVI-D (сигналы VGA разведены на штырьковый разъем).

...read more...

Стабилизация цен на памяти типа DRAM позволила возобновить производство на некоторых временно простаивавших мощностях, утверждают наши коллеги, опираясь на данные отраслевых источников. В четвертом квартале 2011 года некоторые компании, включая Elpida Memory и Nanya, пошли на сокращение производства с целью остановить падение цен.

Суммарно объем производства в текущем квартале увеличен на 100000 пластин. Производители не спешат дальше увеличивать объемы, поскольку необходимым условием этого по-прежнему является существенное повышение спроса. В случае Elpida наращиванию объемов производства также препятствует сложное финансовое положение .

В целом за год мировой рынок DRAM вырастет на 30%, полагают некие неназванные аналитики, мнение которых приводит источник. Первоначально они оценивали рост примерно в 22%.

В начале февраля средняя цена продажи модулей DDR3 объемом 4 ГБ увеличилась на 6% и теперь составляет $18 (речь идет о контрактных закупках). Рост цен объясняется тем, что OEM-производители ПК начали пополнять складские запасы модулей памяти.

Источник: DigiTimes