wwwoldi.ru

Компания Samsung Electronics объявила о начале производства встраиваемых многочиповых микросхем (eMCP), в которых объединены 30-нм оперативная память LPDDR2 с пониженным энергопотреблением и 20-нм флэш-память типа NAND. Решения рассчитаны на применение в смартфонах начального и среднего уровня.

Универсальные решения позволяют повысить быстродействие, продлить срок автономной работы и упростить компоновку смартфонов. В одном корпусе соседствуют накопитель e-MMC ёмкостью 4 ГБ и модуль памяти LPDDR2, объём которого может составлять 256, 512 или 768 МБ (плотностью 2, 4 или 6 Гбит соответственно).

Samsung освоила выпуск 30-нм памяти LPDDR2 плотностью 4 Гбит в марте прошлого года. В октябре инженерам удалось скомпоновать четыре микросхемы в один модуль и предложить первые решения в корпусах eMCP. Предназначенные для смартфонов высокого уровня, они содержали 1 ГБ памяти LPDDR2 и 32 ГБ флэш-памяти типа NAND.

Источник: techPowerUp!

Источник опубликовал первый снимок видеокарты PowerColor Radeon HD 7950 PCS, которая оборудована двухслотовой системой охлаждения собственной разработки. Как утверждается, именно с нереференсной модели компания начнёт свою линейку 3D-карт Radeon HD 7950.

На фотографии можно насчитать четыре покрытые никелем тепловые трубки, отводящие тепло от GPU к радиатору, площадь которого увеличена по сравнению с другими моделями серии PCS. Для обдува радиатора используется пара вентиляторов типоразмера 80 мм.

Более подробные технические характеристики модели стоит ожидать после официальной премьеры.

Источник: techPowerUp!

Основным стандартом беспроводных сетей уже в ближайшие годы станет IEEE 802.11ac (Gigabit Wireless). Такой точки зрения придерживается вице-президент профильного подразделения Broadcom Майкл Херлстон (Michael Hurlston). Он полагает, что 802.11ac войдет в массовый сегмент в период со второго квартала 2013 года по первый квартал 2014 года, хотя первые чипсеты с его поддержкой начали появляться совсем недавно. Другими словами, путь 802.11ac к успеху займет примерно полтора года. Отметим, что стандарту 802.11n, чтобы стать основным стандартом WLAN, потребовалось примерно три года. Ускорение объясняется наличием развитой среды приложений и явных преимуществ нового стандарта.

Сама компания Broadcom уже предлагает производителям элементную базу 802.11ac - соответствующие чипы включены в серию 5G. Появление на рынке маршрутизаторов с поддержкой 802.11ac ожидается в середине текущего года, шлюзов - в третьем квартале, бытовой электроники вроде телевизоров и других мультимедийных устройств - в четвертом. Планшеты и смартфоны со встроенной поддержкой 802.11ac выйдут на рынок в четвертом квартале 2012 года или первом квартале 2013 года.

Источник: DigiTimes

Семейство продуктов ASUS ROG (Republic of Gamers) пополнила системная плата Rampage IV GENE на чипсете Intel X79 Express. Несмотря на свои скромные габариты, новинка подходит на роль основы для игрового ПК с двумя видеокартами в режиме SLI или CrossFireX.

Цифровая подсистема питания Extreme Engine Digi+ II имеет в своём составе твердотельные конденсаторы Black Metallic и МОП-транзисторы TI NexFET Power Block, которые отличаются стойкостью к повышенным температурам и особой надёжностью.

Другим достоинством модели является звуковой кодек SupremeFX III с электромагнитным экраном и позолоченными аудиоразъёмами. В перечне поддерживаемых технологий значатся EAX Advanced HD 5.0, Creative Alchemy и THX TruStudio PRO.

По оценке ASUS, сетевой адаптер Intel Ethernet снижает нагрузку на ЦП в онлайн-играх в среднем на 35%. Помогает ему в этом технология GameFirst, отдающая наибольший сетевой приоритет играм и отодвигающая остальные задачи на второй план.

Дебютировавшая вслед за модификациями Extreme и Formula , версия GENE логически завершает линейку системных плат Rampage IV, если только ASUS не решится предложить энтузиастам вариант ещё компактнее, ...read more...

Компания ASUS объявила о выпуске серверной платформы RS924A-E6, выполненной в стандартном форм-факторе 2U. По словам производителя, она является первой в мире гибридной платформой 2U, одновременно поддерживающей до четырех процессоров AMD Interlagos и двух двухслотовых ускорителей на базе графических процессоров. Областью применения платформы RS924A-E6 названы высокопроизводительные серверы для крупных предприятий и вычислительных центров, а в спектр решаемых с ее помощью задач включена виртуализация (Platform as a Service или PaaS), медицинские исследования и здравоохранение, биофизика и системы планирования ресурсов предприятия (ERP).

На плате ASUS RS924A-E6 есть четыре слота PCI Express 2.0 x16, что позволяет установить два двухслотовых ускорителя или четыре однослотовых (слоты в этом случае работают в режиме x8). Мощная графическая подсистема может использоваться для получения высокой производительности в 3D-приложениях или для помощи центральным процессорам при интенсивных вычислениях.

RS924A-E6 оснащается двумя блоками питания мощностью 1620 Вт, ...read more...

Компания BIOSTAR выбрала недавно завершившуюся выставку CES 2012 местом премьерного показа своей новой материнской платы TZ77XE4, построенной на чипсете Intel Z77. Новинка совместима с процессорами Intel в исполнении LGA 1155, при этом она обещает быть недорогой в сравнении с аналогами более именитых производителей.

Согласно изображениям, которые публикует источник, BIOSATR TZ77XE4 оснащается четырьмя слотами для модулей оперативной памяти DDR3 и восемью портами SATA, из которых четыре соответствуют стандарту SATA 3 Гбит/с, еще четыре - SATA 6 Гбит/с. В наличии также три слота PCI Express x16, однако только один из них обеспечен 16 линиями интерфейса. Для установки плат расширения предусмотрен слот PCIe x1 и два традиционных слота PCI.

Подсистема питания материнской платы выполнена по схеме «12+1» фаза, охлаждение чипсета осуществляется пассивным образом. Нельзя не отметить наличие на плате кнопок включения, перезагрузки, «обнуления» BIOS и индикатор отладки.

Интерфейсная панель BIOSTAR TZ77XE4 содержит четыре видеовыхода (DVI, D-Sub, HDMI и DisplayPort), по одному порту PS/2 и eSATA, четыре USB 2.0 и ...read more...

Yeston, китайский партнер AMD по выпуску 3D-карт, готовит к выпуску недорогие модели Radeon HD 7970 и Radeon HD 7950, основанные на 28-нанометровом GPU Tahiti. В обеих моделях будет использоваться одна и та же печатная плата - это возможно, поскольку они имеют очень много общего.

Чтобы снизить себестоимость изделий, конструкторы не только сделали ставку на универсальную печатную плату, но предприняли и другие меры. В частности, вторая микросхема и переключатель выбора BIOS, присутствующие в референсной карте AMD, в изделии Yeston отсутствуют. При этом схема питания, как и в случае 3D-карты PowerColor HD 7970 Vortex выполнена по схеме «8+1+1 фаза». В ее конструкции используются дроссели с ферритовыми сердечниками, преобразователи LFPAK MOSFET и контроллер производства UPI - эти компоненты стоят дешевле компонентов, используемых AMD. Это не должно отпугивать потенциальных покупателей, поскольку компоненты референсного образца выбраны с запасом. Дополнительное питание поступает по двум разъемам - восьмиштырьковому и шестиштырьковому.

...read more...

Как известно, в прошлом году компания AMD открыла эру 28-нанометровых GPU, представив первую и пока единственную модель, ставшую основой 3D-карты Radeon HD 7970 . На данный момент AMD Radeon HD 7970, обладающая 384-разрядной шиной памяти и интерфейсом PCI-Express 3.0, является самой высокопроизводительной в мире однопроцессорной 3D-картой.

Оспорить лидерство AMD собирается ее извечный конкурент - компания NVIDIA. Как известно, этот производитель тоже готовит к выпуску 28-нанометровые GPU. Источник утверждает, что соответствующие модели семейства GeForce Kepler , основанные на новой архитектуре, увидят свет в конце марта или начале апреля текущего года. По предварительным данным, первой станет модель начального уровня GeForce Kepler 107 (GK107), оснащенная 128-разрядной шиной памяти и интерфейсом PCI-Express 2.0.

Интересно, что на выставке CES 2012 NVIDIA обделила вниманием семейство GeForce, сосредоточившись на линейке Tegra, а также решениях для мобильных устройств.

Предполагается, что NVIDIA не спешит с ответом на ход AMD, желая, чтобы анонс новых GPU и 3D-карт не стал «бумажным». Другими словами, новинки NVIDIA могут появиться в продаже уже в день официальной премьеры. Как известно, 3D-карта AMD Radeon HD 7970 была представлена 22 декабря 2011 года, а старт продажам был ...read more...

Как мы уже сообщали, в ходе выставки CES 2012, которая прошла на этой неделе, компания AMD показала в работе APU Trinity . Одновременно участники презентации могли увидеть сам гибридный процессор Trinity в трех разных вариантах внешнего исполнения.

Разные корпуса выбраны для модификаций, предназначенных для применения в системах разных форм-факторов. Слева на снимке запечатлен процессор в корпусе типа FP2 BGA. Он будет использоваться в сверхкомпактных ноутбуках и других подобных устройствах, где требования к габаритам особенно жестки.

В центре находится APU в корпусе FS1r2 uPGA для ноутбуков массового сегмента. В отличие от процессоров в корпусах FP2 BGA, которые будут припаиваться на плату, процессоры в исполнении FS1r2 uPGA рассчитаны на установку в гнездо.

Третий тип корпуса - FM2. Процессоры в таком исполнении предназначены для настольных систем. Корпус FM2 является развитием корпуса FM1, в который упаковываются современные APU серии A (Llano).

Источник: techPowerUp

Мы уже сообщали, что компания ASUS привезла на выставку CES 2012 системную плату Z9PE-D8-WS с двумя гнездами LGA 2011. Как стало известно, ASUS - не единственный производитель, подготовивший к выставке такое изделие. Плата SR-X, показанная на снимке, была замечена в экспозиции EVGA.

Плата типоразмера HPTX имеет 12 слотов для модулей памяти DDR3, в которые можно установить до 96 ГБ оперативной памяти. Есть семь слотов PCI-Express 3.0 x16 с поддержкой SLI и CrossFireX, причем, слоты можно выборочно отключать. Дополнительное питание каждый процессор может получать по двум разъемам (8 и 6 контактов).

Оснащение включает шесть портов SATA, четыре порта SAS (Serial Attached SCSI) и два порта eSATA, два Gigabit Ethernet, Bluetooth, шесть USB 3.0, звуковая подсистема 7.1. Можно также отметить поддержку EVBot и наличие отладочных светодиодов. О цене и сроке появления SR-X на рынке пока данных нет.

Источник: Twitpic

Выпуском модели Radeon HD 7970 компания AMD открыла эру 28-нанометровых GPU. Продажи Radeon HD 7970 в исполнении разных производителей стартовали на минувшей неделе. Следующей подойдет очередь модели Radeon HD 7950, выход которой ожидается в текущем квартале.

На следующий квартал намечен выпуск 28-нанометровых GPU для мобильных компьютеров, утверждает источник. Как и в случае настольных решений серии Radeon HD 7900 основой новых мобильных GPU AMD верхнего сегмента (предположительно - Radeon HD 7700M и старше) станет архитектура Graphics Core Next (GCN). Несколько графических решений серии Radeon HD 7000M компания AMD показала в действии на выставке CES 2012. Речь идет о GPU под условным названием Pitcairn. Эти изделия поддерживают DirectX 11.1, превосходя своих предшественников энергетической эффективности, производительности и оснащенности. Младшим моделям - Radeon HD 7600M, 7500M, 7400M и 7300M - достанутся 40-нанометровые GPU на архитектуре AMD VLIW5.

Источник: ComputerBase