AppliedMicro начинает серийные поставки первых в отрасли транспондеров с мультиплексированием 100G OTN
Компания Applied Micro Circuits (AppliedMicro) объявила о начале серийного выпуска первых в отрасли транспондеров с мультиплексированием с пропускной способностью 100 Гбит/с (100G), предназначенных для оптических сетей (Optical Transport Networks, OTN) и вычислительных центров. Эти решения, представленные год назад, прошли тщательное тестирование и начальный этап развертывания.
Транспондеры с мультиплексированием способны объединять в любой комбинации сигналы 10G и 40G в сигнал OTN 100G (OTU4). С помощью этих устройств операторы сетей получают возможность наращивать пропускную способность сетей, удовлетворяя рост потребностей, связанный с увеличением объема передаваемых данных, обусловленным популярностью видео высокой четкости, социальных сетей, видеосвязи и облачных вычислений.
По словам AppliedMicro, новые решения совместимы с 10G и 40G Ethernet, OC192/OC768 SONET/SDH, 8G и 10G Fibre Channel. В них предусмотрено взаимодействие с основными схемами FEC (forward error correction), используемыми в дальних линиях связи.
02.12.2018 Samsung начинает поставки микросхем LPDDR2 плотностью 4 и 8 Гбит Первой в отрасли завершила разработку и освоила выпуск микросхем динамической памяти с произвольным доступом, пониженным энергопотребление и поддержкой удвоенной скорости передачи (LPDDR2 DRAM) компания Samsung Electronics. Первые монолитные чипы плотностью 4 Гбит были изготовлены по технологии 30-нанометрового класса в ноябре.14.12.2018 В 2015 году Asustek и Gigabyte сократили поставки системных плат на 10% Ослабление спроса на ПК привело к тому, что компании Asustek Computer и Gigabyte Technology в этом году смогут отгрузить всего 34-35 млн системных плат, что на 10% ниже прошлогоднего показателя. На меньших участниках рынка его сокращение отразилось еще сильнее. Для компаний Elitegroup Computer Systems (ECS), Micro-Star International (MSI) и Biostar выпуск системных плат стал убыточным, а китайской компании Onda, за год отгружающей около миллиона плат, и вовсе приписывают решение постепенно уйти с рынка. По мнению представителей отрасли, в 2016 году ее примеру последуют другие производители, ...01.04.2018 Kingston начинает поставки модулей памяти DDR3, оптимизированных для работы с новыми процессорами Intel Xeon Kingston начинает поставки модулей памяти DDR3, оптимизированных для работы с новыми процессорами Intel Xeon24.02.2018 Tilera начинает поставки 72-ядерных процессоров TILE-Gx72 О начале поставок ознакомительных образцов 72-ядерных 64-разрядных процессоров TILE-Gx72 с 72 объявила компания Tilera. Производитель отмечает, что с момента начала поставок 36-ядерной модели TILE-Gx36 прошлом меньше года. Отметим, что модель TILE-Gx36 была анонсирована осенью 2009 года в составе семейства TILE-Gx, включающего модели с 16, 36, 64 и 100 ядрами . В конфигурацию Tilera TILE-Gx72 входит богатый набор блоков ввода-вывода и четырехканальный контроллер DDR3. К нововведениям, нашедшим применение в TILE-Gx72, производитель относит внутреннее соединение iMesh с пропускной способностью 1...12.06.2018 Gigabyte рассчитывает в третьем квартале нарастить поставки системных плат на 15% Компания Gigabyte Technology рассчитывает в текущем квартале отгрузить пять миллионов системных плат, а в третьем квартале нарастить поставки этой продукции на 15%, поскольку «в продукции основного конкурента обнаружены значительные конструктивные недостатки». Во всяком случае, об этом сообщает источник со ссылкой на слова вице-президента компании. Сложности, с которыми столкнулся неназванный конкурент, позволяют Gigabyte опередить его с началом поставок плат в каналы розничного сбыта. По предварительной оценке, в первом полугодии тайваньский производитель отгрузит примерно 10 млн. системных п...05.12.2018 В серию Team Group Xtreem White вошли модули памяти DDR3-2800 Компания Team Group начинает поставки модулей памяти DDR3, вошедших в серию Xtreem White. Высокопроизводительные модули предложены в двухканальных наборах объемом 8 и 16 ГБ. Внешней отличительной чертой модулей памяти Team Group Xtreem White являются высокие алюминиевые радиаторы. В серию вошли наборы модулей DDR3-2133 CL11, DDR3-2400 CL10, DDR3-2666 CL11 и DDR3-2800 CL12, которые стоят от 69,9 до 449,9 евро. Модули поддерживают Intel XMP 1.3. На них распространяется пожизненная гарантия. Источник: techPowerUp 29.06.2018 Samsung первой справилась с созданием модулей памяти LRDIMM объемом 32 ГБ Сегодня компания Samsung Electronics сообщила о завершении разработки первых в отрасли модулей памяти типа LRDIMM (load-reduced, dual-inline memory module) объемом 32 ГБ.21.12.2018 Elpida начинает поставки модулей DDR3 SODIMM объемом 4 ГБ на 30-нанометровых микросхемах Компания Elpida Memory, являющаяся крупнейшим японским производителем памяти типа DRAM, объявила о начале поставок ознакомительных образцов модулей DDR3 SODIMM объемом 4 ГБ, в которых используются 30-нанометровые микросхемы памяти.11.11.2018 [ДиалогНаукаk и [НПО РусБИТехk развивают сотрудничество 18.03.2018 Foxconn начинает поставки системных плат на обновленных чипсетах Intel 6-й серии Компания Foxconn начала отгрузки материнских плат для процессоров Sandy Bridge на основе обновленных чипсетов Intel. Платы заменяют модели на чипсетах с дефектом . По данным производителя, они появятся в розничной продаже в апреле. Новые платы отличаются кодом 2.0 в названии. Он указан и на коробках, и на самих материнских платах. На верхней иллюстрации показаны наклейки на платах, на нижней - наклейки на коробках (старая - слева, новая - справа). Напомним, ошибка в чипсетах Intel степпинга B2 могла привести к постепенному уменьшению производительности устройств, подключенных к портам SATA 2, ...
Нет комментариев. Почему бы Вам не оставить свой?
Вы не можете отправить комментарий анонимно, пожалуйста зарегистрируйтесь.
