Компания Ericsson впервые в мире продемонстрировала скорость 150 Мбит/с в «живой» сети LTE
К концу текущего года на рынке ожидается появление устройств с поддержкой скоростей до 150 Мбит/с в сетях LTE. Передачу данных на такой скорости в уже развернутой сети в рамках мероприятия Mobile World Congress 2012 продемонстрировала компания Ericsson.
Демонстрация стала возможна благодаря сотрудничеству с Renesas Mobil. Партнеры продемонстрировали соединение с сетью LTE Cat 4 (четвертой категории), для которой 3GPP определены скорости 150 Мбит/c в нисходящем канале и 50 Мбит/c - в восходящем.
Для показа использовались действующая сетевая инфраструктура Ericsson и трехстандартный модем LTE Renesas Mobile SP2531.
Сотрудничество между Ericsson и Renesas Mobile в области испытаний совместимости (IODT) различных передовых технологий продолжается уже более десяти лет. По мнению партнеров, оно позволяет поддерживать развитие отраслевых стандартов и способствовать широкому распространению новых технологий.
20.05.2018 Cypress выпустила первые в мире микросхемы быстрой асинхронной памяти SRAM плотностью 32 и 64 Мбит О новом достижении в области быстрой асинхронной памяти типа SRAM объявила компания Cypress Semiconductor.22.04.2018 Toshiba освоила выпуск памяти NAND по нормам 19-нм техпроцесса Компания Toshiba заявила об освоении 19-нанометрового технологического процесса производства флэш-памяти типа NAND. Разработка уже нашла применение в микросхемах с многоуровневыми ячейками (MLC) ёмкостью 8 ГБ, которые способны хранить два бита информации в каждой ячейке. По словам Toshiba, новые чипы памяти являются самыми маленькими в мире. Неизвестно, успели ли учесть в компании последние достижения Intel и Micron Technology, представивших аналогичные изделия неделей ранее . Их площадь, с использованием 20-нанометровой технологии, равна 118 мм2. Переход на новый техпроцесс позволит компании ...29.09.2018 Samsung представила чипы памяти LPDDR3 и e-MMC для мобильных устройств В рамках мероприятия Mobile Solutions Forum компания Samsung представила новые технологии, которые предназначены для мобильных устройств, включая смартфоны и планшеты. Новые чипы памяти LPDDR3, производимые по нормам 30-нм класса, потребляют на 20% меньше энергии, чем их предшественники . При этом скорость передачи данных возросла в полтора раза - с 1066 до 1600 Мбит/с. Чипы плотностью 4 Гбит можно сочетать по две или четыре штуки для получения модулей памяти объёмом 1 и 2 ГБ соответственно. Заявленная пропускная способность таких модулей достигает значения 12,8 ГБ/с. Микросхемы формата e-MMC ...25.12.2018 Нехватка дорогих 3D-карт на GPU Nvidia сделала их еще дороже Устойчивый спрос на 3D-карты верхнего сегмента, особенно заметный в Китае, привел к тому, что эти модели оказались в дефиците. В результате цены на них выросли примерно на 15%, от чего, по словам источника, ссылающегося на данные представителей цепочки поставок, выиграли компании Nvidia, Colorful, Galaxy и Asustek Computer. Кстати, упомянутый китайский рынок сейчас является крупнейшим рынком 3D-карт в мире. Ослабление спроса в 2015 году, наблюдающееся во всем мире, затронуло его в наименьшей степени. А крупнейшим поставщиком 3D-карт в мире по итогам этого года считается компания Palit Micros...21.07.2018 ASUS WL-566gM – беспроводной "Fast Ethernet" Бьем все рекорды реальной скорости работы беспроводной сети, которая вплотную приблизилась к 100 Мбит/c!3DNews: Daily Digital Digest29.02.2018 Референсный вариант 3D-карты AMD Radeon Fury X2, похоже, имеет воздушное охлаждение Компания AMD, пообещавшая выпустить в этом году 3D-карту на двух GPU Fiji, возможно, уже показала ее референсный вариант в составе игровой системы верхнего сегмента Tiki. Эта система, созданная в сотрудничестве с Falcon Northwest, позиционируется в качестве инструмента для разработчиков приложений виртуальной реальности. Публикуя изображение Tiki, представитель AMD охарактеризовал систему как «лучший в мире компьютер с поддержкой DirectX 12 для разработчиков виртуальной реальности». Такое описание позволяет предположить, что в конфигурацию Tiki входит 3D-карта на двух GPU Fiji. На изображе...19.01.2018 Унесенные ветром: вирусописатели прикрываются ураганом "Кирилл" Финская антивирусная компания F-Secure сообщила о появлении в Сети нового почтового вируса, эксплуатирующего повышенный интерес жителей европейского континента к урагану "Кирилл", терзающему города Старого Света. Далее29.05.2018 GeIL оснащает модули оперативной памяти DDR4 EVO X блоком динамической светодиодной подсветки HILM Компания GeIL пообещала привезти на выставку Computex 2016 модули оперативной памяти DDR4 EVO X, основным новшеством которых является блок динамической светодиодной подсветки HILM (Hybrid-Independent-Light-Module или «независимый гибридный модуль подсветки»). Модуль HILM выполнен в виде отдельной печатной платы с микроконтроллером, светодиодами, переключателем режимов и двумя разъемами питания. Она не имеет электрического соединения с основной платой модуля памяти, так что никак не влияет на его работу. В левой задней части модуля находится разъем для подачи напряжения 12 В. Подключив его ...25.12.2018 Выпущена новая версия почтового сторожа SpIDer Mail 25.12.2018 Компания [Доктор Вебk объявляет о выпуске обновленной версии почтового сторожа SpIDer Mail одного из компонентов антивируса [Dr.Web для Windowsk версии 4.44. В обновленную версию компонента внесены следующие изменения: исправлены проблемы несовместимости с ISA Firewall Client; устранены проблемы при работе с исключаемыми приложениями; улучшено восстановление работоспособности модуля перехвата после сбоев в работе сети; внесены прочие незначительные исправления. Новая версия SpIDer Mail уже доступна для автоматического скачивания.29.08.2018 Microsoft признала наличие уязвимости в BitLocker Впервые об уязвимости технологии BitLocker и других технологий полного шифрования томов на жестком диске сообщила индийская компания iViZ на конференции DefCon 16.
Нет комментариев. Почему бы Вам не оставить свой?
Вы не можете отправить комментарий анонимно, пожалуйста зарегистрируйтесь.
