Компания Acer объявила о выпуске микро-сервера Acer AC100. Ключевой особенностью новинки является сочетание высокой производительности и маленьких габаритов. Изделие ориентировано на малый и средний бизнес.
По словам производителя, система, разместившаяся в корпусе типоразмера micro-tower, проста в обслуживании и хорошо расширяется. Она питается от блока питания мощностью 200 Вт, имеющего сертификат 80 PLUS.
В конфигурацию AC100 входит процессор серии Intel Xeon E3-1200, Core i3 или Pentium. Объем оперативной памяти - 16 ГБ, дисковой - до 8 ТБ (с поддержкой массива RAID 0, 1, 10 или 5). Предусмотрено расширение за счет установки до четырех накопителей типоразмера 3,5 дюйма в отсеки с функцией горячей замены. Сервер имеет шесть портов USB, а также порты eSATA и Gigabit Ethernet. Для карт расширения есть слот PCI Express x8.
Сервер AC100 может работать под управлением разных ОС, включая Microsoft Small Business Server 2011 Essentials. В комплект входят утилиты Acer Dashboard и Acer ITSmart для администрирования и мониторинга. В некоторых конфигурациях доступны функции Intel vPro.
В США продажи Acer AC100 уже начались. Рекомендованная цена с процессором Intel Xeon E3-1260L - от $999.
01.04.2018 Kingston начинает поставки модулей памяти DDR3, оптимизированных для работы с новыми процессорами Intel Xeon Kingston начинает поставки модулей памяти DDR3, оптимизированных для работы с новыми процессорами Intel Xeon24.02.2018 Tilera начинает поставки 72-ядерных процессоров TILE-Gx72 О начале поставок ознакомительных образцов 72-ядерных 64-разрядных процессоров TILE-Gx72 с 72 объявила компания Tilera. Производитель отмечает, что с момента начала поставок 36-ядерной модели TILE-Gx36 прошлом меньше года. Отметим, что модель TILE-Gx36 была анонсирована осенью 2009 года в составе семейства TILE-Gx, включающего модели с 16, 36, 64 и 100 ядрами . В конфигурацию Tilera TILE-Gx72 входит богатый набор блоков ввода-вывода и четырехканальный контроллер DDR3. К нововведениям, нашедшим применение в TILE-Gx72, производитель относит внутреннее соединение iMesh с пропускной способностью 1...12.06.2018 Gigabyte рассчитывает в третьем квартале нарастить поставки системных плат на 15% Компания Gigabyte Technology рассчитывает в текущем квартале отгрузить пять миллионов системных плат, а в третьем квартале нарастить поставки этой продукции на 15%, поскольку «в продукции основного конкурента обнаружены значительные конструктивные недостатки». Во всяком случае, об этом сообщает источник со ссылкой на слова вице-президента компании. Сложности, с которыми столкнулся неназванный конкурент, позволяют Gigabyte опередить его с началом поставок плат в каналы розничного сбыта. По предварительной оценке, в первом полугодии тайваньский производитель отгрузит примерно 10 млн. системных п...05.12.2018 В серию Team Group Xtreem White вошли модули памяти DDR3-2800 Компания Team Group начинает поставки модулей памяти DDR3, вошедших в серию Xtreem White. Высокопроизводительные модули предложены в двухканальных наборах объемом 8 и 16 ГБ. Внешней отличительной чертой модулей памяти Team Group Xtreem White являются высокие алюминиевые радиаторы. В серию вошли наборы модулей DDR3-2133 CL11, DDR3-2400 CL10, DDR3-2666 CL11 и DDR3-2800 CL12, которые стоят от 69,9 до 449,9 евро. Модули поддерживают Intel XMP 1.3. На них распространяется пожизненная гарантия. Источник: techPowerUp 02.12.2018 Samsung начинает поставки микросхем LPDDR2 плотностью 4 и 8 Гбит Первой в отрасли завершила разработку и освоила выпуск микросхем динамической памяти с произвольным доступом, пониженным энергопотребление и поддержкой удвоенной скорости передачи (LPDDR2 DRAM) компания Samsung Electronics. Первые монолитные чипы плотностью 4 Гбит были изготовлены по технологии 30-нанометрового класса в ноябре.21.12.2018 Elpida начинает поставки модулей DDR3 SODIMM объемом 4 ГБ на 30-нанометровых микросхемах Компания Elpida Memory, являющаяся крупнейшим японским производителем памяти типа DRAM, объявила о начале поставок ознакомительных образцов модулей DDR3 SODIMM объемом 4 ГБ, в которых используются 30-нанометровые микросхемы памяти.18.03.2018 Foxconn начинает поставки системных плат на обновленных чипсетах Intel 6-й серии Компания Foxconn начала отгрузки материнских плат для процессоров Sandy Bridge на основе обновленных чипсетов Intel. Платы заменяют модели на чипсетах с дефектом . По данным производителя, они появятся в розничной продаже в апреле. Новые платы отличаются кодом 2.0 в названии. Он указан и на коробках, и на самих материнских платах. На верхней иллюстрации показаны наклейки на платах, на нижней - наклейки на коробках (старая - слева, новая - справа). Напомним, ошибка в чипсетах Intel степпинга B2 могла привести к постепенному уменьшению производительности устройств, подключенных к портам SATA 2, ...17.09.2018 Обзор модулей памяти Kingston HyperX Savage DDR3 (HX318C9SRK4/32 и HX324C11SRK4/32) Рынок начинает наводнять новая память стандарта DDR4, но старая добрая DDR3 SDRAM не намерена сдавать своих позиций. Тем более что у ведущих производителей памяти для энтузиастов есть очень интересные предложения, способные зародить сомнения в своевременности перехода с DDR3 на DDR416.11.2018 В минувшем квартале AMD удалось немного увеличить свою долю на рынке 3D-карт за счет Nvidia Аналитики компании Jon Peddie Research (JPR) суммировали данные по рынку 3D-карт в третьем квартале текущего года. По сравнению со вторым кварталом на указанном рынке наблюдается рост продаж на 27,6%. Во избежание преждевременных восторгов следует уточнить, что по сравнению с третьим кварталом 2014 года зафиксирован спад на 3,8%. Наиболее значимыми событиями минувшего квартала аналитики называют выход 3D-карт AMD серии Fury на GPU Fiji — первом в мире графическом процессоре с памятью HBM, и анонс GPU Nvidia Pascal. Распределение долей на рынке GPU для 3D-карт выглядит следующим образом: AMD пр...24.11.2018 На мероприятии SC15 были показаны процессоры Intel Knights Landing На недавней конференции по суперкомпьютерам SC15 компания Intel показала процессоры Xeon Phi следующего поколения, известные под условным обозначением Knights Landing. Судя по количеству чипов, изготавливаемых из одной пластины, размер кристалла Xeon Phi примерно равен 32 x 21 мм. По словам производителя, процессор состоит из 8 млрд транзисторов. Интересное отличие Knights Landing от выпускаемых сейчас сопроцессоров Xeon Phi заключается в том, что новая микросхема будет выпускаться как сопроцессор для карт расширения и как основной процессор вычислительного узла. Эти варианты предсказуемо ...
Нет комментариев. Почему бы Вам не оставить свой?
Вы не можете отправить комментарий анонимно, пожалуйста зарегистрируйтесь.
