Смотрите также связанные темы
30.01.2018 G.Skill оценивает набор модулей памяти DDR4-3200 суммарным объемом 128 ГБ в $1070
Компания G.Skill представила набор модулей памяти DDR4-3200 суммарным объемом 128 ГБ. Набор максимального объема, поддерживаемого платами на чипсете Intel X99 Express, включает восемь модулей по 16 ГБ. Они работают при напряжении питания 1,35 В с задержками CL14-14-14-34. Модули поддерживают стандарт Intel XMP 2.0. Набор из восьми модулей памяти DDR4-3200 суммарным объемом 128 ГБ, пополнивший серию Ripjaws V, должен появиться в продаже в конце февраля. Производитель оценил его в $1070. Источник: G.Skill Комментировать
09.04.2018 Модули памяти DDR4-3600 в наборе G.Skill Trident Z работают с задержками CL15-15-15-35
Компания G.Skill представила набор из двух модулей памяти DDR4-3600, пополнивший серию Trident Z. Объем одного модуля равен 8 ГБ, так что набор имеет объем 16 ГБ. Входящие в набор модули работают при напряжении питания 1,35 В с задержками CL15-15-15-35. Они поддерживают профили Intel XMP 2.0. Новые наборы модулей памяти Trident Z DDR4-3600 появятся в продаже в конце апреля. Цену производитель не называет. Источник: G.Skill Теги: G.Skill Комментировать
12.07.2018 В серию MSI N460GTX Cyclone вошли тихие 3D-карты, подготовленные к разгону
Компания MSI официально представила серию графических карт N460GTX Cyclone, в которую вошли модели N460GTX Cyclone 768D5 и N460GTX Cyclone 1GD5.
11.03.2018 Toshiba представила процессоры для распознавания изображений Visconti 3
Корпорация Toshiba представила серию процессоров Visconti 3, предназначенных для распознавания изображений. Первый продукт новой линейки, TMPV7528XBG, отличается наличием нескольких интегрированных вычислительных ядер, что, по словам производителя, существенно расширяет область возможного применения в промышленности. Напомним, процессоры Toshiba Visconti 2 были представлены в октябре 2011 года. Процессоры Visconti 3 отличаются от своих предшественников расширенной функциональностью, повышенной производительностью и широкими возможностями для разработки программного обеспечения. Серия Visconti ...
25.07.2018 ASRock укомплектует платы 890FX Deluxe4 и 890GX Deluxe4 фронтальной планкой с разъемами портов USB 3.0
На этой неделе компания ASRock представила системную плату P55 Extreme4, которая, по данным производителя, стала первой в мире системной платой, комплектуемой фронтальной панелью с разъемами портов USB 3.0.
10.09.2018 Минимальный уровень шума вентиляторов Spire BlueStar достигает значения 10 дБА
Компания Spire, известная своими системами охлаждения и корпусами, представила новую серию вентиляторов, получившую название BlueStar.
31.10.2018 Модули памяти Kingston HyperX Limited Edition и кулеры HyperX Fan сменили окраску
Модули памяти Kingston HyperX обычно оснащаются радиаторами, окрашенными в синий цвет, но на этот раз компания решила не следовать традиции и представила комплект под индексом KHX1600C9D3X1K2/4G, входящий в новую серию HyperX Limited Edition. Как можно видеть, этот двухканальный набор суммарной емкостью 4 ГБ оснащен черными радиаторами оригинальной формы, деталей о производителе используемых микросхем не поступало.
06.12.2018 GeForce GT 540M открывает серию мобильных GPU NVIDIA GeForce 500M
По данным источника, ссылающегося на пресс-релиз NVIDIA, компания представила на китайском рынке первую модель серии мобильных GPU GeForce 500M - GeForce GT 540M. Как утверждает компания, ноутбуки с GPU GeForce GT 540M и двухъядерными процессорами Arrandale позволяют «раньше достичь цен, соответствующих массовому рынку», не дожидаясь выхода двухъядерных платформ Huron River, намеченного на будущий год.
07.12.2018 Samsung применяет технологию TSV в микросхемах памяти Green DDR3 DRAM
Компания Samsung Electronics представила модули памяти типа RDIMM объемом 8 ГБ, в которых используются микросхемы Green DDR3 DRAM.
04.01.2018 VIA eH1 - «первая в отрасли» 3D-карта для встраиваемых систем
Компания VIA Technologies представила графическую карту VIA eH1, которая, по словам производителя, является первой в мире 3D-картой, спроектированной специально для использования во встраиваемых системах.
|
