Infinera и BICS завершили тестирование оптоволокна следующего поколения на маршруте дальностью 7400 км с применением модуляции PM-8QAM
В настоящее время стандартом модуляции де-факто в сетях 100 Гбит/с является квадратурная фазовая манипуляция (QPSK). Переход на квадратурную модуляцию более высокого порядка, например 16QAM, позволяет удвоить емкость сети, но достигается это ценой сокращения дальности на 80% при условии использования существующего оптоволокна. Оптимальный баланс между увеличением емкости и сокращением дальности достигается в случае 8QAM. В ходе недавнего тестирования 8QAM в существующем подводном соединении удалось увеличить емкость на 50% при дальности 2200 км. Еще лучший результат показывает оптоволокно OFS Terawave, рассчитанное на большие дистанции и обладающее малыми потерями (LA/LL). При проведении подобного тестирования с использованием такого оптоволокна была достигнута дальность 7400 км при том же росте емкости соединения.
Об этом сообщила компания Infinera, поставщик решений для интеллектуальных транспортных сетей, и компания BICS, оптовый поставщик услуги передачи данных (ей, в частности, принадлежит оптическая сеть 100 Гбит/c, связывающая все крупные европейские центры обработки данных). Партнеры провели широкомасштабные лабораторные испытания с использованием QPSK, 8QAM и 16QAM и оптимизированного для наземных кабельных сетей оптоволоконного соединения OFS Terawave. В ходе тестирования были опробованы разработки в области типов модуляции, которые позволят продолжить повышать емкость сетей и дальность связи за счет использования процессора FlexCoherent и фотонных интегральных схем.
По мнению партнеров, тестирование показало наличие существенного потенциала дальности и емкости оптической связи, связанного с внедрением новых оптоволоконных кабелей в наземных и подводных оптических сетях следующего поколения. Существующие типы оптоволокна обладают значительно худшими параметрами по сравнению с оптоволокном LA/LL. Пока оптоволокно LA/LL используется в ограниченном количестве подводных кабелей, но ему прочат лавры основной технологии подводных сетей в будущем. В случае наземных сетей внедрение нового поколения оптоволокна LA/LL сдерживается наличием большого количества сетей, в которых используется предыдущее поколение оптоволокна. Однако примеры внедрения есть и здесь.
24.11.2018 На мероприятии SC15 были показаны процессоры Intel Knights Landing На недавней конференции по суперкомпьютерам SC15 компания Intel показала процессоры Xeon Phi следующего поколения, известные под условным обозначением Knights Landing. Судя по количеству чипов, изготавливаемых из одной пластины, размер кристалла Xeon Phi примерно равен 32 x 21 мм. По словам производителя, процессор состоит из 8 млрд транзисторов. Интересное отличие Knights Landing от выпускаемых сейчас сопроцессоров Xeon Phi заключается в том, что новая микросхема будет выпускаться как сопроцессор для карт расширения и как основной процессор вычислительного узла. Эти варианты предсказуемо ...13.04.2018 Групповое тестирование 32 видеокарт в Far Cry Primal Игры серии Far Cry издавна служат мерилом производительности графических адаптеров. Выход очередного приключения – хороший повод провести смотр железа и проверить, что игра может выжать из GPU данного поколения, на пороге долгожданной смены архитектуры от AMD и NVIDIA30.05.2018 Обзор и тестирование видеокарты NVIDIA GeForce GTX 1070: в погоне за лидером Вторая видеокарта на новейшем графическом процессоре NVIDIA архитектуры Pascal обещает быть ещё более интересной, чем GeForce GTX 1080, поскольку она стоит сразу на 35 % дешевле, хотя по производительности готова конкурировать с флагманом предыдущего поколения – GeForce GTX 980 Ti.30.09.2018 Microsoft раскрыла информацию о Visual Studio 2010 и платформе разработки .NET Framework 4.0 Идейной основой создания Visual Studio 2010 и .NET Framework 4.0 стали пять ключевых направлений: развитие концепции платформы следующего поколения, стремление приносить радость разработчикам, прорыв в сфере отраслевых приложений, усиление новых направлений и упрощение управления жизненным циклом приложения.11.09.2018 Обзор материнской платы ASUS Z87 Deluxe на чипсете Intel Z87 В компании ASUS решили, что выход новой платформы Intel LGA1150 — это удачный момент для рестайлинга оболочки BIOS и выпуска новой многофункциональной утилиты AI Suite III для следующего поколения материнских плат. Одной из них является модель ASUS Z87 Deluxe, которая по своим возможностям превосходит платы эксклюзивных серий ASUS TUF и ROG26.02.2018 Intel вводит деление процессоров Atom на уровни x3, x5 и x7 Расширение ассортимента процессоров Atom привело к тому, что общей маркой обозначаются модели, достаточно сильно различающиеся по производительности и другим параметрам. Производитель решил исправить ситуацию, для чего вводится деление на уровни. Предполагается, что это поможет пользователям в выборе процессора. Процессоры Intel Atom x3 - базовый уровень, Atom x5 - более производительные, Atom x7 - наиболее производительные в семействе Intel Atom. Деление на Intel Atom x3, x5 и x7 начнется со следующего поколения процессоров для планшетов и смартфонов. Источник: Intel11.06.2018 Десктопный Broadwell: предварительный обзор и тестирование Долгожданные 14-нм процессоры Intel поколения Broadwell наконец-то готовы к вторжению в традиционные настольные системы. В преддверии появления Core i7-5775C и Core i5-5675С на прилавках магазинов мы подробно рассказываем о том, чего следует от них ждать06.06.2018 Модули памяти GeIL EVO Potenza предназначены для использования совместно с процессорами Haswell Компания GeIL продемонстрировала на выставке Computex 2013 модули памяти новейший серии EVO Potenza, ориентированные на использование совместно с процессорами Intel Core четвертого поколения (Haswell). В серию вошли модули объемом 4 и 8 ГБ, поддерживающие скорости от DDR3-1600 до DDR3-3000. Они будет предложены в нескольких модификациях, различающихся цветовым оформлением радиаторов. На стенде GeIL была показана работа системы с четырьмя модулями DDR3-3000 объемом 4 ГБ, работающими на заявленной скорости с задержками 12-14-14-36 / CL2T. Основой системы послужил процессор Intel Core i7-4770K (E...21.08.2018 Модули памяти G.Skill Ripjaws DDR3-1866 SO-DIMM рассчитаны на напряжение питания 1,35 В Ассортимент компании G.Skill пополнился новой серией модулей памяти DDR3 SO-DIMM. Серия получила название Ripjaws. Производитель отмечает, что в модулях серии Ripjaws используются отборные компоненты, и каждый модуль проходит тщательное тестирование. Модули рассчитаны на напряжение питания 1,35 В. Напомним, штатное напряжение питания модулей DDR3 равно 1,5 В. Снижение энергопотребления положительно сказывается на времени автономной работы ноутбука и уменьшает его нагрев. Модули совместимы с мобильными и настольными ПК на процессорах Intel Core третьего и четвертого поколения, которые поддержив...25.05.2018 32-нм процессоры Intel станут основой ультратонких ноутбуков следующего поколения Компания Intel представила новое поколение мобильных процессоров Core с пониженным энергопотреблением.
Нет комментариев. Почему бы Вам не оставить свой?
Вы не можете отправить комментарий анонимно, пожалуйста зарегистрируйтесь.
