APU AMD поколения Zen получат собственную память HBM с пропускной способностью 128 ГБ/с
О процессорах AMD Zen нам известно достаточно мало. Они будут основаны на совершенно новой процессорной архитектуре и должны вернуть компании былую славу. Ориентировочно, CPU поколения Zen должны появиться в потребительском сегменте в конце текущего либо начале следующего года.
А вот о гибридных процессорах Zen информации практически не было. Если верить источнику, они также должны появиться в текущем году, хотя ранее считалось, что это произойдёт в начале 2017 года. Также сообщается о наличии у интегрированных GPU собственной памяти HBM первого поколения с пропускной способностью 128 ГБ/с. Это соответствует одному стеку памяти, а значит, её объём составит 1 ГБ.
Также будет увеличена пропускная способность внутрисистемного соединения Onion3 (с 40 ГБ/с у APU Carrizo до 50 ГБ/с у APU Zen). Что же касается непосредственно интегрированных в процессоры GPU, о них пока известно лишь то, что количество универсальных потоковых процессоров увеличится.
21.06.2018 Cray оснащает суперкомпьютеры Cray XC процессорами Intel Xeon Phi и выпускает новую систему хранения Cray Sonexion 3000 Специализирующаяся на выпуске суперкомпьютеров компания Cray сообщила о включении в конфигурацию флагманской модели Cray XC новых процессоров Intel Xeon Phi и выпуске системы хранения Cray Sonexion 3000. Как утверждается, это наиболее производительные изделия в ассортименте Cray. Процессоры Intel Xeon Phi, ранее известные под условным наименованием Knights Landing, обеспечивают Cray XC пиковую производительность более 0,5 PFLOPS в расчете на шкаф, что вдвое превышает производительность суперкомпьютера предыдущего поколения. Что касается системы хранения Cray Sonexion 3000, она предложена в в...18.07.2018 3D-карты AMD Radeon HD 7000 получат интерфейс PCI Express 3.0 Поклонников продукции AMD порадует новость, опубликованная нашими турецкими коллегами. Как утверждается, графические решения, которые войдут в серию AMD Radeon HD 7000, будут совместимы с шиной PCI Express следующего поколения. 3D-карты для настольных систем получат интерфейс PCI Express 3.0 x16. При этом будет сохранена полная обратная совместимость с предыдущими поколениями стандарта. Доступные сейчас системные платы имеют слоты шины PCI Express второго поколения, хотя модели с PCI Express 3.0 уже начинают появляться. Спецификация PCI Express 3.0 была принята организацией PCI-SIG в ноябре п...21.08.2018 Модули памяти G.Skill Ripjaws DDR3-1866 SO-DIMM рассчитаны на напряжение питания 1,35 В Ассортимент компании G.Skill пополнился новой серией модулей памяти DDR3 SO-DIMM. Серия получила название Ripjaws. Производитель отмечает, что в модулях серии Ripjaws используются отборные компоненты, и каждый модуль проходит тщательное тестирование. Модули рассчитаны на напряжение питания 1,35 В. Напомним, штатное напряжение питания модулей DDR3 равно 1,5 В. Снижение энергопотребления положительно сказывается на времени автономной работы ноутбука и уменьшает его нагрев. Модули совместимы с мобильными и настольными ПК на процессорах Intel Core третьего и четвертого поколения, которые поддержив...25.09.2018 У Micron готовы инженерные образцы микросхем памяти Hybrid Memory Cube Компания Micron Technology объявила о начале отгрузки инженерных образцов микросхем памяти Hybrid Memory Cube (HMC) объемом 2 ГБ. По словам производителя, это первые в мире образцы HMC. Напомним, основное достоинство HMC заключено в объединении высокопроизводительной логической схемы ввода-вывода и памяти DRAM в одном изделии. Такое объединение призвано устранить ограничения современных архитектур памяти в области производительности (прежде всего, речь идет о пропускной способности), плотности компоновки и энергетической эффективности. Сначала память HMC будет применяться в таких приложениях, ...31.07.2018 Adata Technology объявила о выпуске модулей памяти Premier DDR4 2133 UDIMM Компания Adata Technology объявила о выпуске модулей памяти Premier DDR4 2133 Unbuffered DIMM (UDIMM), которые рассчитаны на использование совместно с процессорами Intel Haswell-E. Работая на эффективной частоте 2133 МГц, модули характеризуются пропускной способностью 17 ГБ/с. По сравнению с модулями памяти DDR3, модули DDR4 работают на более высокой частоте и имеют меньшее энергопотребление. Напряжение питания модулей памяти DDR4 2133 равно 1,2 В. По словам производителя, это позволяет сэкономить до 20% электроэнергии. Производитель подчеркивает, что модули памяти Adata Premier DDR4 2133 UDIM...07.04.2018 Toshiba анонсировала выпуск флэш-памяти SmartNAND по нормам 24 нм Едва оправившись от последствий недавнего землетрясения в Японии, компания Toshiba анонсировала начало производства флэш-памяти SmartNAND по нормам 24-нанометровой технологии. Микросхемы рассчитаны на применение в мобильных устройствах, планшетных компьютерах и других электронных устройствах. В линейку войдут модели ёмкостью 4, 8, 16, 32 и 64 ГБ. Решения, производимые по новой технологии, придут на смену поколению 32-нанометровой памяти. Чипы типа NAND MLC (multi-level cell), способные хранить два бита информации в каждой ячейке, оборудованы встроенным контроллером обработки ошибок (ECC). Масс...29.07.2018 Системная плата BIOSTAR TA870+ поддерживает процессоры AMD AM3 с TDP до 140 Вт Компания BIOSTAR продолжает представлять системные платы, рассчитанные на процессоры AMD в исполнении AM3. Вслед за моделями A780L3G и A870 , увидевшими свет в текущем месяце, ассортимент компании пополнила плата BIOSTAR TA870+. Системная плата BIOSTAR TA870+ выполнена в типоразмере ATX (305 x 205 мм). Ее основой стал набор системной логики AMD870 + SB850. Плата поддерживает 32-битную шину HyperTransport 3.0 с пропускной способностью до 5,2 ГТ/с, технологии Cool'n'Quiet Technology и все серии процессоров AMD в исполнении AM3, включая Phenom II X6, Phenom II X4, Phenom II X3, Phenom II X2, Athl...24.12.2018 У Broadcom готов первый в отрасли чипсет CMOS PHY 40G Компания Broadcom объявила о выпуске набора микросхем приемопередатчиков интерфейса физического уровня (PHY) с пропускной способностью 40 Гбит/с. Они предназначены для оптоволоконных сетей Optical Transport Networks (OTN). По словам Broadcom, это первый чипсет PHY 40G, изготавливаемый по технологии CMOS. В набор входит приемник-демультиплексор BCM84141 и передатчик-мультиплексор BCM84142. Они поддерживают дифференциальную квадратурную фазовую манипуляцию (DQPSK) - наиболее энергетически экономичный вид модуляции. Мощность, рассеиваемая комплектом из приемника и передатчика, составляет 2,3 Вт. ...17.02.2018 AppliedMicro начинает серийные поставки первых в отрасли транспондеров с мультиплексированием 100G OTN Компания Applied Micro Circuits (AppliedMicro) объявила о начале серийного выпуска первых в отрасли транспондеров с мультиплексированием с пропускной способностью 100 Гбит/с (100G), предназначенных для оптических сетей (Optical Transport Networks, OTN) и вычислительных центров. Эти решения, представленные год назад, прошли тщательное тестирование и начальный этап развертывания. Транспондеры с мультиплексированием способны объединять в любой комбинации сигналы 10G и 40G в сигнал OTN 100G (OTU4). С помощью этих устройств операторы сетей получают возможность наращивать пропускную способность сете...27.04.2018 AppliedMicro показала работу web-сервера на первом в мире 64-разрядном процессоре ARM Компания Applied Micro Circuits (AppliedMicro) сегодня представила первый в мире web-сервер на первом в мире 64-разрядном процессоре с архитектурой ARM v8. Основой системы стал «однокристальный сервер» X-Gene, разрабатываемый AppliedMicro для вычислительных центров следующего поколения, ориентированных на облачные вычисления и характеризующихся уменьшенной совокупной стоимостью владения (TCO). Первый в мире процессор на 64-разрядном ядре ARM v8 был представлен AppliedMicro в октябре 2011 года. С тех пор специалисты компании превратили первоначальную реализацию многоядерного процессора в полно...
Нет комментариев. Почему бы Вам не оставить свой?
Вы не можете отправить комментарий анонимно, пожалуйста зарегистрируйтесь.
