Смотрите также связанные темы
12.11.2018 Появились некоторые подробности о процессорах Intel Skylake и платформе Greenlow
Вслед за процессорами под условным наименованием Broadwell компания Intel выпустит процессоры, основанные на микроархитектуре Skylake. И о тех, и о других пока известно мало. Сроком выхода Skylake считается 2015 год. Для выпуска этих микропроцессоров будет использоваться тот же техпроцесс, что и для выпуска Broadwell. Некоторые дополнительные сведения о серверных процессорах Skylake, которые будут называться Xeon E3-1200 v5, и соответствующей платформе, получившей кодовое имя Greenlow, появились на китайской версии сайта VR-Zone. Процессоры Xeon E3-1200 v5, выпускаемые по 14-нанометровой техно...
26.03.2018 Intel собирается обновить линейки Pentium и Core i3 семью процессорами на микроархитектуре Haswell
В третьем квартале ожидается выход процессоров Intel Skylake, первыми представителями которых станут модели верхнего сегмента в линейках Core i5 и Core i7. За ними последуют более доступные по цене модели Core i3 нового поколения. Однако до этого времени линейки Core i3 и Pentium будут обновлены несколькими моделями на микроархитектуре Haswell. Список новинок включает двухъядерные модели Pentium G3260, G3260T, G3460T и G3470, Core i3-4170, i3-4170T и i3-4370T. От предшествующих моделей Pentium G3250, G3250T, G3450T и G3460, Core i3-4160, i3-4160T и i3-4360T все они отличаются на 100 МГц больше...
25.09.2018 Intel представила 15 встраиваемых процессоров Skylake
Intel расширила ассортимент процессоров Skylake встраиваемыми решениями. Всего было представлено восемь настольных моделей и семь мобильных. Модель Кол-во ядер/потоков Частота, ГГц Объём кэш-памяти L3, МБ GPU Частота GPU, МГц TDP, Вт Pentium G4400T 2/2 2,9 3 HD 510 350/950 35 Pentium G4400TE 2/2 2,4 3 HD 510 350/950 35 Core i3-6100T 2/4 3,2 3 HD 530 350/950 35 Core i3-6100TE 2/4 2,7 4 HD 530 350/1000 35 Core i5-6500T 4/4 2,5/3,1 6 HD 530 350/1100 35 Core i5-6500TE 4/4 2,3/3,3 6 HD 530 350/1000 35 Core i7-6700T 4/8 2,8/3,6 8 HD 530 350/1100 35 Core i7-6700TE 4/8 2,4/3,4 8 HD 5...
21.03.2018 Материнская плата ASUS B150M Pro Gaming: всё по минимуму и без разгона
Одна из самых дешёвых материнских плат для процессоров Intel Skylake выполнена в форм-факторе micro-ATX, имеет на своём «борту» поддержку DDR4 и практически всех современных интерфейсов, однако начисто лишена функций оверклокинга. Интересно, велики ли будут потери в производительности?
01.10.2018 Модули памяти Adata Premier DDR4-2133 SO-DIMM выпускаются объемом 4 и 8 ГБ
Компания Adata Technology объявила о выпуске модулей памяти Premier DDR4-2133 SO-DIMM, которые рассчитаны на использование совместно с процессорами Intel Skylake и Haswell-E. Модули памяти Adata Premier DDR4-2133 SO-DIMM выпускаются объемом 4 и 8 ГБ. Напряжение питания модулей равно 1,2 В. Это на 20% ниже напряжения 1,35 В, характерного для модулей DDR3. Производитель отмечает, что модули памяти Premier DDR4-2133 SO-DIMM соответствуют стандарту JEDEC и проходят строгий контроль качества. На них распространяется ограниченная пожизненная гарантия. Источник: Adata Теги: Adata Комментировать
14.12.2018 В 2015 году Asustek и Gigabyte сократили поставки системных плат на 10%
Ослабление спроса на ПК привело к тому, что компании Asustek Computer и Gigabyte Technology в этом году смогут отгрузить всего 34-35 млн системных плат, что на 10% ниже прошлогоднего показателя. На меньших участниках рынка его сокращение отразилось еще сильнее. Для компаний Elitegroup Computer Systems (ECS), Micro-Star International (MSI) и Biostar выпуск системных плат стал убыточным, а китайской компании Onda, за год отгружающей около миллиона плат, и вовсе приписывают решение постепенно уйти с рынка. По мнению представителей отрасли, в 2016 году ее примеру последуют другие производители, ...
07.01.2018 В серию Team Group Dark Pro вошли наборы модулей памяти DDR4-3000, DDR4-3200 и DDR4-3300
Компания Team Group объявила о выпуске наборов модулей памяти DDR4 Dark Pro, предназначенных для игровых ПК на платформе Intel Skylake. Модули объемом 4 и 8 ГБ предложены в наборах по две штуки суммарным объемом 8 и 16 ГБ. Они рассчитаны на напряжение питания 1,35 В и работают с задержками CL15-15-15-35 (DDR4-3000), CL16-16-16-36 (DDR4-3200) и CL17-18-18-39 (DDR4-3333). Модули оснащены алюминиевыми радиаторами. По словам производителя, новые модули протестированы на совместимость с системными платами Asus Maximus VIII Hero. На них предоставляется пожизненная гарантия. Источник: Team Grou...
13.06.2018 Выпуск процессоров Intel Xeon E7 v2 прекращается
В связи с выпуском процессоров Intel Xeon E7 v4 для платформы Brickland, рассчитанных на установку в разъем LGA 2011-1, компания Intel прекращает выпуск процессоров Xeon E7 v2 в таком же исполнении. Эти процессоры на микроархитектуре Ivy Bridge были представлены в феврале 2014 года. Они имеют до 15 ядер и рассчитаны на работу в серверах с числом процессоров до 8 (при использовании стороннего контроллера узла, как и в случае Intel Xeon E7 v4, можно увеличить число процессорных гнезд до 32). В отличие от новых процессоров, процессоры Xeon E7 v2 не поддерживают память DDR4. Полный список сокращ...
06.07.2018 Назван срок выпуска процессоров Intel Core i3-2308M и i3-2365M на микроархитектуре Sandy Bridge
Компания Intel уже приступила к выпуску процессоров Core i3 на микроархитектуре Ivy Bridge, но это не означает, что новых моделей на микроархитектуре Sandy Bridge больше не будет. Напротив, в этом квартале свет увидят новые модели Core i3 второго поколения, утверждает источник. Две из них - Core i3-2308M и i3-2365M - будут предназначены для ноутбуков для бизнеса. Процессор Core i3-2308M очень напоминает модель Core i3-2310M, а Core i3-2365M - Core i3-2367M. Новые модели отличаются от своих предшественниц отсутствием поддержки Intel Small Business Advantage (SBA). В конфигурацию i3-2308M и i3-2...
06.08.2018 Обзор материнской платы ASUS Z170-Deluxe: идеальный Skylake-бустер
Вместе со Skylake-S компания Intel представила и новый чипсет Z170, являющийся как минимум не меньшим шагом вперёд по пути инноваций и прогресса. Но последнее слово – за материнскими платами. На примере старшей LGA1151-платформы компании ASUS мы посмотрели, как распорядился открывшимися горизонтами один из ведущих производителей
|
|
Прошедшая на прошлой неделе сессия IDF 2015 наконец пролила свет на то, что спрятано у новейших процессоров Intel Skylake под крышкой. А потому давайте проведём знакомство с этими новинками ещё на одном уровне – теоретическом. Оно будет явно не лишним, поскольку в самое ближайшее время Skylake начнут повсеместную экспансию на компьютеры и мобильные устройства всех видов