Смотрите также связанные темы
22.06.2018 Под маркой PowerColor вышла первая 3D-карта Radeon HD 6870 X2
Ассортимент TUL Corporation пополнился 3D-картой PowerColor HD6870X2. Новинка представляет собой первый графический ускоритель на двух процессорах AMD, известных под условным обозначением Barts XT. По словам производителя, PowerColor HD6870X2 «выводит игры на новый уровень», обеспечивая сногсшибательную производительность. В конфигурацию PowerColor HD6870X2 входит 2240 потоковых процессоров. Тактовая частота GPU равна 900 МГц, 2 ГБ памяти памяти GDDR5 тактируются частотой 1050 МГц (эфф. 4200 МГц). Работая на этих частотах, ускоритель демонстрирует производительность 4,03 терафлопс. В системе о...
14.09.2018 В 3D-карте ASUS ENGTS450 DirectCU применена технология прямого контакта
Сведения о том, ASUS собирается выпустить 3D-карту ENGTS450 DirectCU с оригинальной системой охлаждения, появились за две недели до официальной премьеры графического процессора NVIDIA GF106, ставшего основой этой карты.
15.05.2018 Каталог ASUS пополнили 3D-карты Radeon HD 6770 DirectCu и HD 6750 Formula
Некоторое время назад компания ASUS представила две 3D-карты собственной разработки: HD 6770 DirectCU и HD 6750 Formula. В них применена «технология» ASUS Super Alloy Power, обеспечивающая прирост производительности при увеличении срока службы. Напомним, под этим названием скрыто использование высококачественных компонентов в подсистеме питания: дросселей, конденсаторов и регуляторов напряжения. Модель HD 6770 DirectCU получила систему охлаждения с медными трубками, непосредственно контактирующими с GPU. По оценке производителя, это повышает эффективность охлаждения по сравнению с эффективност...
25.02.2018 Все, что необходимо знать о технологии HTTP Public Key Pinning (HPKP)
В ближайшие несколько лет технология привязывания ключей (key pinning) будет главной надеждой в системе безопасности протокола TLS, делая целевые атаки, связанные с Центрами Сертификации, намного более рискованными.
06.06.2018 В системе охлаждения 3D-карты Galaxy GeForce GTX 780 Twin Fan используются тепловые трубки диаметром 8 мм
Помимо 3D-карты GeForce GTX 770 SOC , которая очень похожа на 3D-карту KFA2 GeForce GTX 680 LTD OC V4, компания Galaxy показала на выставке Computex и другие 3D-карты. В частности, была показана модель GTX 780 Twin Fan, изображенная на снимке. В этой карте используется уникальный радиатор, состоящий из медных и алюминиевых пластин. Тепло от GPU GK110 к радиаторам поступает по четырем никелированным медным тепловым трубкам диаметром 8 мм, а обдувается радиатор парой 80-миллиметровых вентиляторов. Увы, под не совсем обычной системой охлаждения находится копия референсного образца GTX 780. Возмож...
20.04.2018 ASUS выбрала для 3D-карты EAH6570/DI/1GD3(LP) низкопрофильное исполнение и память типа DDR3
Компания Club 3D, как известно, выбрала для 3D-карты Radeon HD 6570 1 GB GDDR5 печатную плату полной высоты. В компании ASUS, создавая 3D-карту EAH6570/DI/1GD3(LP) на том же GPU, выбрали низкопрофильный вариант. Это позволяет устанавливать EAH6570/DI/1GD3(LP) в компактные корпуса для ПК. Другое заметное отличие 3D-карты ASUS заключается в использовании памяти типа DDR3, тогда как вышеупомянутая модель производства Club 3D получила память типа GDDR5. Объем памяти равен 1 ГБ, частота - 900 МГц (эфф. 1800 МГц). Тактовая частота GPU равна 650 МГц. Другими словами, значения частот такие же, как у р...
24.05.2018 Три 3D-карты GeForce GTX 560 появились в ассортименте MSI
Одновременно с другими производителями свои варианты 3D-карты GeForce GTX 560 представила компания MSI. Ассортимент тайваньского производителя пополнился тремя моделями. Все они имеют системы охлаждения с двумя вентиляторами и занимают в корпусе ПК два посадочных места. Открывает список новинок модель N560GTX-M2D1GD5. Она имеет 1 ГБ памяти, работающей на частоте 4008 МГц. Ядро графического процессора работает на частоте 810 МГц, шейдеры - на частоте 1620 МГц. В системе охлаждения можно отметить наличие двух тепловых трубок, непосредственно контактирующих с крышкой GPU, и двух 80-милиметровых в...
11.10.2018 Технология Invensas xFD нашла применение в серийных микросхемах DRAM
Технология многокристальной упаковки интегральных микросхем памяти типа DRAM, недавно представленная компанией Invensas , дочерним предприятием Tessera Technologies, уже нашла применение в серийных продуктах. По сообщению разработчика, технология xFD применена компанией NANIUM S.A. в высокоскоростных микросхемах DRAM большого объема. Точнее говоря, применена одна из реализаций - DFD (dual-face down), предусматривающая компоновку в общем корпусе двух кристаллов. Как утверждается, новая технология позволила уменьшить габариты микросхем при одновременном улучшении тепловых и электрических характе...
25.10.2018 Sapphire комплектует видеокарту Radeon HD 6970 игрой Battlefield 3
К дате выхода столь ожидаемой многими любителями игр третьей части шутера Battlefield компания Sapphire приурочила выпуск специального издания видеокарты Radeon HD 6970. Символика игры отражена на коробке видеокарты, а купон на загрузку самой игры входит в комплект поставки. Графический ускоритель, получивший название Radeon HD 6970 BF3 Special Edition, оснащён системой охлаждения Vapor-X с испарительной камерой в основании. Модель имеет две микросхемы BIOS, в одну из которых заложено штатное значение частоты GPU (880 МГц), а в другую - повышенное (930 МГц). Видеокарта получила 2 ГБ памяти GDD...
04.11.2018 Project Moonshot - HP предлагает отрасли создать серверную платформу с очень низким энергопотреблением и малыми габаритами
На сайте компании HP появилось сообщение, которое в будущем может оказаться точкой отсчета новой эры в истории серверов. Крупный поставщик серверов выступил с инициативой, направленной на создание новой серверной платформы. Ее отличительными чертами станут малое энергопотребление и малые габариты. Частью платформы, создаваемой по программе, получившей название Project Moonshot, станет разработанная в HP технология Converged Infrastructure, которая обеспечивает совместное использование «тысячами серверов» общих ресурсов, включая хранилища, сетевые подключения, средства управления, питания и охл...
|
|
