Характеристики процессора intel core i3: Характеристики и обзоры процессора Intel Core i3-2100 / Overclockers.ua

Процессор Intel® Core™ i3-2100 (3 МБ кэш-памяти, 3,10 ГГц) Спецификации продукции

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.

Ожидается задержка

Ожидается снятие с производства — это оценка времени, когда для продукции начнется процесс снятия с производства. Уведомление о снятии продукции с производства (PDN), опубликованное в начале процесса, будет включать в себя все сведения об основных этапах снятия с производства. Некоторые подразделения могут сообщать сведения о сроках снятия с производства до публикации PDN. Обратитесь к представителю Intel для получения информации о сроках снятия с производства и вариантах продления сроков.

Литография

Литография указывает на полупроводниковую технологию, используемую для производства интегрированных наборов микросхем и отчет показывается в нанометре (нм), что указывает на размер функций, встроенных в полупроводник.

Количество ядер

Количество ядер — это термин аппаратного обеспечения, описывающий число независимых центральных модулей обработки в одном вычислительном компоненте (кристалл).

Количество потоков

Поток или поток выполнения — это термин программного обеспечения, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которые могут быть переданы или обработаны одним ядром ЦП.

Базовая тактовая частота процессора

Базовая частота процессора — это скорость открытия/закрытия транзисторов процессора. Базовая частота процессора является рабочей точкой, где задается расчетная мощность (TDP). Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.

Кэш-память

Кэш-память процессора — это область быстродействующей памяти, расположенная в процессоре. Интеллектуальная кэш-память Intel® Smart Cache указывает на архитектуру, которая позволяет всем ядрам совместно динамически использовать доступ к кэшу последнего уровня.

Частота системной шины

Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами. В качестве примера можно назвать системную шину (FSB), по которой происходит обмен данными между процессором и блоком контроллеров памяти; интерфейс DMI, который представляет собой соединение «точка-точка» между встроенным контроллером памяти Intel и блоком контроллеров ввода/вывода Intel на системной плате; и интерфейс Quick Path Interconnect (QPI), соединяющий процессор и интегрированный контроллер памяти.

Расчетная мощность

Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.

Доступные варианты для встраиваемых систем

Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.

Поиск продукции с Доступные варианты для встраиваемых систем

Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)

Макс. объем памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

Типы памяти

Процессоры Intel® поддерживают четыре разных типа памяти: одноканальная, двухканальная, трехканальная и Flex.

Макс. число каналов памяти

От количества каналов памяти зависит пропускная способность приложений.

Макс. пропускная способность памяти

Макс. пропускная способность памяти означает максимальную скорость, с которой данные могут быть считаны из памяти или сохранены в памяти процессором (в ГБ/с).

Встроенная в процессор графическая система

^‡

Графическая система процессора представляет собой интегрированную в процессор схему обработки графических данных, которая формирует работу функций видеосистемы, вычислительных процессов, мультимедиа и отображения информации. Системы HD-графики Intel®, Iris™ Graphics, Iris Plus Graphics и Iris Pro Graphics обеспечивают расширенное преобразование медиа-данных, высокие частоты кадров и возможность демонстрации видео в формате 4K Ultra HD (UHD). Для получения дополнительной информации см. страницу Технология Intel® Graphics.

Базовая частота графической системы

Базовая частота графической системы — это номинальная/гарантированная тактовая частота рендеринга графики (МГц).

Макс. динамическая частота графической системы

Макс. динамическая частота графической системы — это максимальная условная частота рендеринга (МГц), поддерживаемая HD-графикой Intel® с функцией Dynamic Frequency.

Intel® Quick Sync Video

Технология Intel® Quick Sync Video обеспечивает быструю конвертацию видео для портативных медиапроигрывателей, размещения в сети, а также редактирования и создания видео.

Поиск продукции с Intel® Quick Sync Video

Технология InTru 3D

Технология Intel InTru 3D позволяет воспроизводить трехмерные стереоскопические видеоматериалы в формате Blu-ray* с разрешением 1080p, используя интерфейс HDMI* 1.4 и высококачественный звук.

Интерфейс Intel® Flexible Display (Intel® FDI)

Intel® Flexible Display — это инновационный интерфейс, позволяющий выводить независимые изображения на два канала с помощью интегрированной графической системы.

Технология Intel® Clear Video HD

Технология Intel® Clear Video HD, как и предшествующая ее появлению технология Intel® Clear Video, представляет собой набор технологий кодирования и обработки видео, встроенный в интегрированную графическую систему процессора. Эти технологии делают воспроизведение видео более стабильным, а графику — более четкой, яркой и реалистичной. Технология Intel® Clear Video HD обеспечивает более яркие цвета и более реалистичное отображение кожи благодаря улучшениям качества видео.

Редакция PCI Express

Редакция PCI Express — это версия, поддерживаемая процессором. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения к нему аппаратных устройств. Различные версии PCI Express поддерживают различные скорости передачи данных.

Макс. кол-во каналов PCI Express

Полоса PCI Express (PCIe) состоит из двух дифференциальных сигнальных пар для получения и передачи данных, а также является базовым элементом шины PCIe. Количество полос PCI Express — это общее число полос, которое поддерживается процессором.

Поддерживаемые разъемы

Разъемом называется компонент, которые обеспечивает механические и электрические соединения между процессором и материнской платой.

T

_CASE

Критическая температура — это максимальная температура, допустимая в интегрированном теплораспределителе (IHS) процессора.

Технология Intel® Turbo Boost

^‡

Технология Intel® Turbo Boost динамически увеличивает частоту процессора до необходимого уровня, используя разницу между номинальным и максимальным значениями параметров температуры и энергопотребления, что позволяет увеличить эффективность энергопотребления или при необходимости «разогнать» процессор.

Технология Intel® Hyper-Threading

^‡

Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) обеспечивает два потока обработки для каждого физического ядра. Многопоточные приложения могут выполнять больше задач параллельно, что значительно ускоряет выполнение работы.

Поиск продукции с Технология Intel® Hyper-Threading ^‡

Технология виртуализации Intel® (VT-x)

^‡

Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода (VT-x) позволяет одной аппаратной платформе функционировать в качестве нескольких «виртуальных» платформ. Технология улучшает возможности управления, снижая время простоев и поддерживая продуктивность работы за счет выделения отдельных разделов для вычислительных операций.

Поиск продукции с Технология виртуализации Intel® (VT-x) ^‡

Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)

^‡

Технология Intel® Virtualization Technology для направленного ввода/вывода дополняет поддержку виртуализации в процессорах на базе архитектуры IA-32 (VT-x) и в процессорах Itanium® (VT-i) функциями виртуализации устройств ввода/вывода. Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода помогает пользователям увеличить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода/вывода в виртуальных средах.

Поиск продукции с Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) ^‡

Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT)

^‡

Intel® VT-x с технологией Extended Page Tables, известной также как технология Second Level Address Translation (SLAT), обеспечивает ускорение работы виртуализованных приложений с интенсивным использованием памяти. Технология Extended Page Tables на платформах с поддержкой технологии виртуализации Intel® сокращает непроизводительные затраты памяти и энергопотребления и увеличивает время автономной работы благодаря аппаратной оптимизации управления таблицей переадресации страниц.

Архитектура Intel® 64

^‡

Архитектура Intel® 64 в сочетании с соответствующим программным обеспечением поддерживает работу 64-разрядных приложений на серверах, рабочих станциях, настольных ПК и ноутбуках.¹ Архитектура Intel® 64 обеспечивает повышение производительности, за счет чего вычислительные системы могут использовать более 4 ГБ виртуальной и физической памяти.

Поиск продукции с Архитектура Intel® 64 ^‡

Набор команд

Набор команд содержит базовые команды и инструкции, которые микропроцессор понимает и может выполнять. Показанное значение указывает, с каким набором команд Intel совместим данный процессор.

Расширения набора команд

Расширения набора команд — это дополнительные инструкции, с помощью которых можно повысить производительность при выполнении операций с несколькими объектами данных. К ним относятся SSE (Поддержка расширений SIMD) и AVX (Векторные расширения).

Состояния простоя

Режим состояния простоя (или C-состояния) используется для энергосбережения, когда процессор бездействует. C0 означает рабочее состояние, то есть ЦПУ в данный момент выполняет полезную работу. C1 — это первое состояние бездействия, С2 — второе состояние бездействия и т.д. Чем выше численный показатель С-состояния, тем больше действий по энергосбережению выполняет программа.

Enhanced Intel SpeedStep® Technology (Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®)

Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® позволяет обеспечить высокую производительность, а также соответствие требованиям мобильных систем к энергосбережению. Стандартная технология Intel SpeedStep® позволяет переключать уровень напряжения и частоты в зависимости от нагрузки на процессор. Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® построена на той же архитектуре и использует такие стратегии разработки, как разделение изменений напряжения и частоты, а также распределение и восстановление тактового сигнала.

Технологии термоконтроля

Технологии термоконтроля защищают корпус процессора и систему от сбоя в результате перегрева с помощью нескольких функций управления температурным режимом. Внутрикристаллический цифровой термодатчик температуры (Digital Thermal Sensor — DTS) определяет температуру ядра, а функции управления температурным режимом при необходимости снижают энергопотребление корпусом процессора, тем самым уменьшая температуру, для обеспечения работы в пределах нормальных эксплуатационных характеристик.

Технология Intel® Fast Memory Access

Технология Intel® Fast Memory Access представляет собой усовершенствованную магистральную архитектуру блока контроллеров видеопамяти (GMCH), повышающую производительность системы благодаря оптимизации использования доступной пропускной способности и сокращению времени задержки при доступе к памяти.

Технология Intel® Flex Memory Access

Intel® Flex Memory Access обеспечивает простоту модернизации благодаря поддержке модулей памяти различного объёма, работающих в двухканальном режиме.

Технология защиты конфиденциальности Intel®

^‡

Технология защиты конфиденциальности Intel® — встроенная технология безопасности, основанная на использовании токенов. Эта технология предоставляет простые и надежные средства контроля доступа к коммерческим и бизнес-данным в режиме онлайн, обеспечивая защиту от угроз безопасности и мошенничества. Технология защиты конфиденциальности Intel® использует аппаратные механизмы аутентификации ПК на веб-сайтах, в банковских системах и сетевых службах, подтверждая уникальность данного ПК, защищает от несанкционированного доступа и предотвращает атаки с использованием вредоносного ПО. Технология защиты конфиденциальности Intel® может использоваться в качестве ключевого компонента решений двухфакторной аутентификации, предназначенных для защиты информации на веб-сайтах и контроля доступа в бизнес-приложения.

Новые команды Intel® AES

Команды Intel® AES-NI (Intel® AES New Instructions) представляют собой набор команд, позволяющий быстро и безопасно обеспечить шифрование и расшифровку данных. Команды AES-NI могут применяться для решения широкого спектра криптографических задач, например, в приложениях, обеспечивающих групповое шифрование, расшифровку, аутентификацию, генерацию случайных чисел и аутентифицированное шифрование.

Поиск продукции с Новые команды Intel® AES

Технология Intel® Trusted Execution

^‡

Технология Intel® Trusted Execution расширяет возможности безопасного исполнения команд посредством аппаратного расширения возможностей процессоров и наборов микросхем Intel®. Эта технология обеспечивает для платформ цифрового офиса такие функции защиты, как измеряемый запуск приложений и защищенное выполнение команд. Это достигается за счет создания среды, где приложения выполняются изолированно от других приложений системы.

Поиск продукции с Технология Intel® Trusted Execution ^‡

Функция Бит отмены выполнения

^‡

Бит отмены выполнения — это аппаратная функция безопасности, которая позволяет уменьшить уязвимость к вирусам и вредоносному коду, а также предотвратить выполнение вредоносного ПО и его распространение на сервере или в сети.

Характеристики Intel Core i3-1005G1 Ice Lake U, цена, тест, конкуренты

Процессор Core i3-1005G1, цена нового на amazon и ebay — 265 USD

Количество ядер — 2, производится по 10 нм техпроцессу, архитектура Ice Lake U. Благодаря технологии Hyper-Threading, количество потоков 4, что вдвое больше числа физических ядер и увеличивает производительность многопоточных приложений и игр.

Базовая частота ядер Core i3-1005G1 — 1.2 ГГц. Максимальная частота в режиме Intel Turbo Boost достигает 3.4 ГГц. Обратите внимание, что кулер Intel Core i3-1005G1 должен охлаждать процессоры с TDP не менее 15 Вт на штатных частотах. При разгоне требования повышаются.

Благодаря встроенному видеоядру Intel UHD Graphics (Ice Lake G1), компьютер может работать без дискретной видеокарты, поскольку монитор подключается к видеовыходу на материнской плате.

Цена в России

Хотите купить Core i3-1005G1 дёшево? Посмотрите список магазинов, которые уже продают процессор у вас в городе.

Семейство

Тесты Intel Core i3-1005G1

Скорость в играх

Производительность в играх и подобных приложениях, согласно нашим тестам.

Наибольшее влияние на результат оказывает производительность 4 ядер, если они есть, и производительность на 1 ядро, поскольку большинство игр полноценно используют не более 4 ядер.

Также важна скорость кэшей и работы с оперативной памятью.

Скорость в офисном использовании

Производительность в повседневной работе, например, браузерах и офисных программах.

Наибольшее влияние на результат оказывает производительность 1 ядра, поскольку большинство подобных приложений использует лишь одно, игнорируя остальные.

Аналогичным образом многие профессиональные приложения, например различные CAD, игнорируют многопоточную производительность.

Скорость в тяжёлых приложения

Производительность в ресурсоёмких задачах, загружающих максимум 8 ядер.

Наибольшее влияние на результат оказывает производительность всех ядер и их количество, поскольку большинство подобных приложений охотно используют все ядра и соответственно увеличивают скорость работы.

При этом отдельные промежутки работы могут быть требовательны к производительности одного-двух ядер, например, наложение фильтров в редакторе.

Данные получены из тестов пользователей, которые тестировали свои системы как в разгоне, так и без. Таким образом, вы видите усреднённые значения, соответствующие процессору.

Скорость числовых операций

Для разных задач требуются разные сильные стороны CPU. Система с малым количеством быстрых ядер и низкими задержками памяти отлично подойдёт для подавляющего числа игр, но уступит системе с большим количеством медленных ядер в сценарии рендеринга.

Мы считаем, что для бюджетного игрового компьютера подходит минимум 4/4 (4 физических ядра и 4 потока) процессор. При этом часть игр может загружать его на 100%, подтормаживать и фризить, а выполнение любых задач в фоне приведёт к просадке ФПС.

В идеале экономный покупатель должен стремиться минимум к 4/8 и 6/6. Геймер с большим бюджетом может выбирать между 6/12, 8/8 и 8/16. Процессоры с 10 и 12 ядрами могут отлично себя показывать в играх при условии высокой частоты и быстрой памяти, но избыточны для подобных задач. Также покупка на перспективу — сомнительная затея, поскольку через несколько лет много медленных ядер могут не обеспечить достаточную игровую производительность.

Подбирая процессор для работы, изучите, сколько ядер используют ваши программы. Например, фото и видео редакторы могут использовать 1-2 ядра при работе с наложением фильтров, а рендеринг или конвертация в этих же редакторах уже использует все потоки.

Данные получены из тестов пользователей, которые тестировали свои системы как в разгоне (максимальное значение в таблице), так и без (минимальное). Типичный результат указан посередине, чем больше заполнена цветная полоса, тем лучше средний результат среди всех протестированных систем.

Бенчмарки

Бенчмарки запускались на железе в стоке, то есть, без разгона и с заводскими настройками. Поэтому на разогнанных системах очки могут заметно отличаться в большую сторону. Также небольшие изменения производительности могут быть из-за версии биоса.

Cinebench R20 Single Core

Cinebench R15 Single Core

Geekbench 5 Single Core

Intel Core i3-1005G1

1004

Geekbench 5 Multi Core

Intel Core i3-1005G1

2084

iGPU — FP32 Performance GFLOPS

Passmark

Intel Core i3-1005G1

5252

Тесты в играх

Измеренный нами FPS в популярных играх на Intel Core i3-1005G1 и соответствие системным требованиям. Обратите внимание, что официальные требования разработчиков в играх не всегда совпадают с данными реальных тестов. Также на результат сильно влияет разгон системы и графические настройки в игре. Мы тестируем на высоких настройках в разрешении FullHD, чтобы получить цифры, близкие к реальному геймплею.

В среднем по всем игровым тестам, процессор набрал 58 баллов из 100, где за 100 принят самый быстрый игровой процессор на сегодняшний день.

Выберите игруAquanox Deep DescentAssassin»s Creed ValhallaBaldur»s Gate 3Call of Duty Black Ops Cold WarCall of Duty Black Ops Cold War BetaCall of Duty Modern Warfare 2 RemasteredChronos Before the AshesCloudpunkCrysis: RemasteredCyberpunk 2077Death StrandingDesperados IIIDestroy All Humans!DIRT 5DisintegrationF1 2020Gears TacticsGhostrunnerGhostrunner DemoGodfallHavenHorizon Zero DawnHyper ScapeImmortals Fenyx RisingIron HarvestIron Harvest DemoKingdoms of Amalur Re-ReckoningMafia Definitive EditionMafia II Definitive EditionMaid of SkerManeaterMarvel’s AvengersMarvel’s Avengers BetaMedieval DynastyMicrosoft Flight SimulatorMortal Shell BetaPredator: Hunting GroundsProject CARS 3Saints Row The Third RemasteredSerious Sam 4Star Citizen 3.10.2Star Wars: SquadronsSyberia The World Before — PrologueThe Dark Pictures Anthology: Little HopeTorchlight IIITotal War Saga TROYWasteland 3Watch Dogs LegionXCOM Chimera SquadYakuza Like a Dragon

Характеристики

Данные ещё не заполнены, поэтому в таблицах может не хватать информации или быть пропущены существующие функции.

Основные

Производитель	Intel
ОписаниеИнформация о процессоре, взятая с официального сайта фирмы-производителя.	Intel® Core™ i3-1005G1 Processor
АрхитектураКодовое название поколения микроархитектуры.	Ice Lake U
ТехпроцессТехнологический процесс производства, измеряется в нанометрах. Чем меньше техпроцесс, тем совершеннее технология, ниже тепловыделение и энергопотребление.	10 нм
Дата выпускаМесяц и год появления процессора в продаже.	06-2020
МодельОфициальное наименование.	i3-1005G1
ЯдраКоличество физических ядер.	2
ПотокиКоличество потоков. Количество логических ядер процессора, которые видит операционная система.	4
Технология многопоточностиБлагодаря технологиям Hyper-threading у Intel и SMT у AMD, одно физическое ядро определяется в операционной системе как два логических, благодаря чему увеличивается производительность процессора в многопоточных приложениях.	Hyper-threading (обратите внимание, что некоторые игры могут плохо работать с Hyper-threading, для максимального FPS можно отключить технологию в BIOS материнской платы).
Базовая частотаГарантированная частота всех ядер процессора при максимальной нагрузке. От неё зависит производительность в однопоточных и многопоточных приложениях, играх. Важно помнить, что скорость и частота напрямую не связаны. Например, новый процессор на меньшей частоте может быть быстрее, чем старый на большей.	1.2 GHz
Частота турбо-режимаМаксимальная частота одного ядра процессора в турбо-режиме. Производители дают возможность современным процессорам самостоятельно повышать частоту одного или нескольких ядер под сильной нагрузкой, благодаря чему производительность заметно повышается. Может зависеть от характера нагрузки, числа загруженных ядер, температуры и заданных лимитов. Ощутимо влияет на скорость в играх и приложениях, требовательных к частоте CPU.	3.4 GHz
Объем кэша L3Кэш третьего уровня работает буфером между оперативной памятью компьютера и кэшем 2 уровня процессора. Используется всеми ядрами, от объёма зависит скорость обработки информациию.	4 Мбайт
Инструкции	64-bit
Расширенный набор инструкцийПозволяют ускорять вычисления, обработку и выполнение определённых операций. Также, некоторые игры требуют поддержку инструкций.	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Embedded Options AvailableДве версии корпусов. Стандартный и предназначенный для мобильных устройств. Во второй версии процессор может быть распаян на материнской плате.	Нет
Частота шиныСкорость обмена данными с системой.	4 GT/s
TDPThermal Design Power — показатель, определяющий тепловыделение в стандартном режиме работы. Кулер или водяная система охлаждения должны быть рассчитаны на большее значение. Помните, что с заводским автобустом или ручным разгоном TDP значительно растёт.	15 Вт

Видеоядро

Оперативная память

Максимальный объём оперативной памятиОбъём оперативной памяти, который можно установить на материнскую плату с данным процессором.	64 Гб
Поддерживаемый тип оперативной памятиОт типа оперативной памяти зависит её частота и тайминги (быстродействие), доступность, цена.	DDR4-3200 LPDDR4-3733
Каналы оперативной памятиБлагодаря многоканальной архитектуре памяти увеличивается скорость передачи данных. На десктопных платформах доступны: двухканальный, трёхканальный и четырёхканальный режимы.	2

PCI

Защита данных

Оформление

Конкуренты

Обратите внимание, что конкуренты подбираются автоматически на основании производительности в конкретной задаче. Поэтому некоторые могут вас озадачить. Мы совершенствуем наш алгоритм подбора, отнеситесь с пониманием.

Сравнить

Обзор и тестирование процессора Intel Core i3-550, Страница 1. GECID.com

Отобразить одной страницейСтраница 1Страница 2

Настольных процессоров в модельном ряду Intel Core i3 до недавнего времени было всего два: Intel Core i3-530 и Intel Core i3-540. Во второй декаде 2010 года к ним добавили еще один процессор Intel Core i3-550 с частотой 3,2 ГГц. Напомним, что младшая модель Intel Core i3-530 имеет частоту 2,93 ГГц. Собственно только в частоте и состоят отличия между моделями процессоров Intel Core i3. Более привилегированная серия процессоров Intel Core i5 удостоилась поддержки технологии Turbo Boost, инструкций AES для ускорения алгоритма шифрования, а также технологии Intel Trusted Execution Technology (Intel TXT), которая обеспечивает повышенную безопасность. Частота графического ядра Intel HD у процессоров Intel Core i3 и Intel Core i5-6XX совпадает и равна 733 МГц. Исключение составляет лишь процессор Intel Core i5-661, частота графического ядра которого составляет 900 МГц.

Основные характеристики процессоров семейства Intel Core i3и Core i5:

Расстановка цен в сегменте массовых процессоров Intel достаточно упорядочена. Все процессоры Intel Core i3 дешевле моделей Intel Core i5. Процессор Intel Core i3-550, который мы сегодня тестируем, по частоте равен младшей модели Intel Core i5-650. Но за счет наличия у последнего ряда технологий, о которых мы упоминали выше, Intel Core i5-650 дороже на 38$. Уровень TDP у большинства моделей Intel Core i3 и Intel Core i5 не выше 73 Вт.

Процессор Intel Core i3-550 имеет традиционную фирменную упаковку синего цвета.

Упаковка имеет два выреза, через которые можно разглядеть маркировку на процессоре и наименование модели кулера.

На этикетке процессора указываются основные характеристики процессора Intel Core i3-550. Интересно отметить, что число процессорных ядер на ней не указывается, вместо этого значится количество исполняемых потоков.

Спецификация Intel Core i3-550

Все цены на Intel Core i3-550

Внутри упаковки находятся: процессор, кулер, гарантийное обязательство, руководство пользователя и фирменный стикер.

В качестве системы охлаждения предполагается использовать кулер Delta DTC-DAB03 c полностью алюминиевым радиатором без сердечника. Вентилятор имеет 4-контактный разъем питания с поддержкой экономичного режима PWM.

На процессорной крышке Intel Core i3-550 присутствует основная маркировка, которая может «пролить свет» на название модели, номинальную частоту процессора – 3,2 ГГц, объем кэш-памяти 4 МБ; требование к системе питания — PCG 09A.

С обратной стороны процессора присутствуют все 1156 контактных площадки процессорный разъема LGA1156. Не изменилось и расположение согласующих элементов, по сравнению с младшими моделями.

Процессор Intel Core i3-550 относится к семейству Clarkdale, для которых характерно наличие под крышкой сразу двух кристаллов. По 32 нм техпроцессу выполняется основная часть процессора с двумя процессорными ядрами, а вторая часть выполняется по 45 нм нормам и вмещает GPU, контроллер памяти и контроллер шины PCI Express. Между собой кристаллы связываются при помощи внутренней шины QPI. Причем частота шины QPI процессоров Intel Core i3 ниже, чем у линейки моделей Intel Core i5 – 2900 МГц против 3200 МГц. Еще одно отличие процессоров разных линеек, о котором нельзя узнать из спецификации, но можно выяснить с помощью утилиты CPUZ. Также эта утилита позволяет установить, что наш экземпляр процессора Intel Core i3-550 имеет новую ревизию ядра K0. Напомним, что изначально процессоры серии Intel Core i3 имели ревизию C2.

Более подробно разобраться в особенностях строения процессоров семейства Clarkdale можно прочитав обзор процессора Intel Core i5-661.

Кэш-память первого уровня процессора Intel Core i3-550 составляет по 64 КБ на ядро, из которых 32 КБ предназначается для кэширования данных и столько же для инструкций. Кэш-память второго уровня имеет объем по 256 КБ на каждое ядро. Кэш L3 является общим для всего процессора и его объем равняется 4 МБ.

Двуканальный контроллер памяти DDR3 процессора Intel Core i3 номинально способен поддерживать память DDR3-1066 и DDR3-1333. Частота работы контроллера памяти, судя по данным CPUZ, равна 2130 МГц.

Интегрированное графическое ядро Intel HD процессора Intel Core i3-550 имеет частоту 733 МГц. По этому показателю процессоры Intel могут отличаться. Но GPU подавляющего числа процессоров Intel Core i3 и Intel Core i5 работает именно на частоте 733 МГц.

Социальные комментарии Cackle

Обзор и тестирование процессора Intel Core i3-1005G1

Intel Core i3-1005G1 — это энергоэффективный двухъядерный процессор предназначенный для ноутбуков и ультрабуков. Этот процессор основан на новой 10 н.м. архитектуре Intel Ice-Lake-U, которая была анонсирована в мае 2019 года. Core i3-1005G1 является самым младшим в линейке энергоэффективных процессоров от intel последнего 10 поколения. В процессор Core i3-1005G1 встроено графическое ядро  UHD Graphics G1 которое должно существенно улучшить по сравнению с  Intel UHD Graphics 620 производительность системы при просмотре 4K-видео, рендеринге или запуске игр.

Напомним, 10-нм решения Intel Ice Lake-U сочетают перспективную микроархитектуру Sunny Cove и графические ядра Gen11. Для Intel архитектура Sunny Cove является первым существенным изменением базовой архитектуры CPU со времен Skylake в 2015 году. Sunny Cove поддерживает новые наборы команд ISA. Среди них Vector-AES и SHA-NI, но также и AVX512. Все это должно привести к крупному увеличению производительности IPC. В среднем, прирост ожидается 18%. По сравнению с Skylake Intel увеличила производительность в 2-2,5 раза благодаря ускорению DL Boost в приложениях ИИ. Что касается конкретно производительности Intel Core i3-1005G1 то она должна быть аналогична Core i3-8145U (2,3 — 3,9 ГГц) или Core i 7-7660U (2,5 — 4 ГГц ), не смотря на меньшие тактовые частоты у Intel Core i3-1005G1 (1,200-3,4 ГГц).  Так же можно отметить, с переходом на новую архитектуру Intel, полностью обновила графическую архитектуру по сравнению с процессорами 9 и 8 поколения, а так же обеспечила встроенную поддержку Wi-Fi 6 (Gig+) и Thunderbolt 3. Помимо этого Core i3-1005G1 в отличие от предшественников имеет поддержку высокоскоростной памяти стандарта DDR4-3200 и LPDDR4-3733. TDP процессора составляет 15 Вт.

Самым главным улучшением для архитектуры Ice-Lake стала встроенная графика UHD Graphics G1, которая относится к поколению Gen 11. Графика Gen11 подключена к остальным компонентам процессора или SoC кольцевой шиной (SoC Ring Interconnect). Кольцевая шина соединяет графический блок Gen11 с ядрами CPU, кэшем Last Level Cache (LLC) и System Agent (контроллер памяти, контроллер PCI Express, контроллер дисплея и т.д.). Архитектура Gen11 в максимальной конфигурации предлагает 64 исполнительных блока (EUs). Кроме архитектурных изменений, графический блок Gen11 предлагает такие функции, как Coarse Pixel Shading (CPS) и Position Only Shading Tile Based Rendering (PTBR). В нашем случае UHD Graphics G1 является самой младшей в линейке встроенной видеокартой, поэтому число исполнительных устройств равно 32. Производительность встроенной видеокарты должна быть выше чем у Intel UHD Graphics 620 (Gen. 9.5), которая была, неотъемлемой частью ноутбучных процессоров на архитектуре Whiskey Lake.

Технические характеристики

Производитель
Intel
Серия
Core i3
Микроархитектура
Intel Ice Lake-U
Количество ядер
2\4
Тактовая частота
1200 — 3400 МГц
Кэш-память 3 уровня
4МБ
Потребляемая мощность
от 15 Вт
Графическое ядро
Intel UHD Graphics G1 (300 — 900 MГц), Исполнительных устройств 32
Технология
10 н. м.

Синтетические тесты 

CineBench R15 рендеринг

Сравнение процессоров кросс-платформенным тестовым пакетом CINEBENCH — тест широко используется для оценки производительности процессоров Intel и AMD. В его основе лежит популярное анимационное программное обеспечение CINEMA 4D немецкой компании MAXON, которое активно используется студиями всего мира для создания 3D-контента. Тест CPU включает в себя рендеринг определённой сцены в режиме многопоточности (используются все ядра процессора). Рендеринг — процесс получения изображения по модели с помощью компьютерной программы. По результату теста процессора просто вычислить его скорость — чем быстрее процессор обсчитывает рендер, тем больше баллов он получает.

CineBench R15  CPU Single

Intel Core i7-8650U

178

Intel  Core i7-8550U

172

AMD Ryzen 7 2700U

143

Intel Core i5-8250U

141

Intel  Core i3-1005G1

157

Intel Core i7-7500U

143

AMD Ryzen 5 2500U

139

Intel Core i5-7200U

129

CineBench R15  CPU Multi

Intel Core i7-8650U

639

Intel  Core i7-8550U

533

AMD Ryzen 7 2700U

630

Intel Core i5-8250U

439

Intel Core i3-1005G1

406

Intel Core i7-7500U

317

AMD Ryzen 5 2500U

618

Intel Core i5-7200U

331

Тестирование в x264 HD Benchmark, данная утилита тестирует быстродействие системы при перекодировании видеороликов с HD-разрешением в формат H.264. Тест имеет большое практическое значение, так как является самой что ни на есть реальной задачей, а примененный кодек x264 используются во множестве существующих утилит для перекодирования. Бенчмарк Futuremark 3DMark Fire Strike  включает в себя все самые передовые наработки в области компьютерной графики и физики. Поэтому он предъявляет довольно высокие требования не только к видеоподсистеме компьютера, но и к возможностям процессора.

• 3D Mark Fire Strike физика 1920×1080: 6301
• 3D Mark-Fire Strike графика 1920×1080: 1521
• X264 HD Benchmark 4.0 — Pass 2: 132 FPS
• X264 HD Benchmark 4.0 — Pass 1: 25,5 FPS

В игровых приложениях UHD Graphics G1 оказалась быстрее, чем видеокарта прошлого поколения UHD Graphics 620, но даже работая в максимально быстром режиме новая встроенная видеокарта, не превратит Ваш ноутбук в полноценную игровую систему, мощности UHD Graphics G1 в лучшем случае хватит, для старых  и нетребовательных к аппаратным ресурсам игровых приложений. Далее мы протестировали UHD Graphics G1 в популярных играх на низких и средних настройках графики при разрешении 1280х720 и 1920х1080 пикселей, за основу взяли показатель в 60 кад\сек (FPS).

Менее 25FPS

Низкий Фреймрейт

25-30FPS

Средний Фреймрейт

30 FPS и более

Комфортный Фреймрейт

Разрешение дисплея:1280×720 точек. Настройки графики:Низкие

60FPS

Metro Exodus

19FPS32%

Far Cry New Dawn

17FPS28%

The Witcher 3

25FPS42%

Разрешение дисплея:1920×1080 точек. Настройки графики:Средние

60FPS

Fortnite

69FPS100%

Call of Duty WWII

34FPS42%

World of Tanks

37FPS61%

Процессор Intel Core i3 3227U

• Рейтинг Edelmark — 6. 2 из 10;
• Дата выпуска: Январь, 2013;
• Количество ядер: 2;
• Частота: 1.9 GHz;
• Энергопотребление (TDP): 17W;
• Максимум ОЗУ: 32,768 MB.

Характеристики Intel Core i3 3227U

Общие параметры

Функции

Потребляемая мощность

Шина

Детали и особенности

Разгон Core i3 3227U

Тактовая частота при разгоне	1. 9 GHz
Тактовая частота при разгоне с водным охлаждением	1.9 GHz
PassMark (Overclocked)	1,576.9
Тактовая частота при разгоне с воздушным охлаждением	1.9 GHz

Встроенная (интегрированная) графика

Модуль памяти

Сравнение Core i3 3227U с похожими процессорами

Производительность

Производительность с использованием всех ядер.

Процессор тестировался на: PCMark 8 Home 3.0 Accelerated, PassMark, Geekbench 3 Multi-Core.

Производительность на 1 ядро

Базовая производительность 1 ядра процессора.

Тесты процессора выполнялись на: PassMark (Single Core), Geekbench 3 Single Core, Geekbench 3 AES Single Core.

Интегрированная графика

Производительность встроенного GPU для графических задач.

Core i3 3227U	4.4 из 10
Core i5 3337U	4. 2 из 10
Core i3 3217U	3.8 из 10

Интегрированная графика (OpenCL)

Производительность встроенного GPU для параллельных вычислений.

Тесты проводились на: CompuBench 1.5 Bitcoin mining, CompuBench 1.5 Face detection, CompuBench 1.5 Ocean Surface Simulation, CompuBench 1.5 T-Rex, CompuBench 1.5 Video composition.

Производительность из расчета на 1 Вт

Насколько эффективно процессор использует электричество.

Тесты проводились на: Sky Diver, Cloud Gate, CompuBench 1.5 Bitcoin mining, CompuBench 1.5 Face detection, CompuBench 1.5 Ocean Surface Simulation, CompuBench 1.5 T-Rex, CompuBench 1.5 Video composition, PCMark 8 Home 3.0 Accelerated, PassMark, Geekbench 3 Multi-Core, PassMark (Single Core), Geekbench 3 Single Core, Geekbench 3 AES Single Core, TDP.

Соотношенеи цена — производительность

Насколько вы переплачиваете за производительность.

Тестирование проводилось на: Sky Diver, Cloud Gate, CompuBench 1.5 Bitcoin mining, CompuBench 1.5 Face detection, CompuBench 1.5 Ocean Surface Simulation, CompuBench 1.5 T-Rex, CompuBench 1.5 Video composition, PCMark 8 Home 3.0 Accelerated, PassMark, Geekbench 3 Multi-Core, PassMark (Single Core), Geekbench 3 Single Core, Geekbench 3 AES Single Core, System Price (adjusted).

Суммарный рейтинг Edelmark

Суммарный рейтинг процессора.

Core i3 3227U	6.2 из 10
Core i5 3337U	6. 2 из 10
Core i3 3217U	5.8 из 10

Тесты (benchmarks) Core i3 3227U

CompuBench 1.5 (Bitcoin mining)

CompuBench 1.5 (T-Rex)

PCMark 8 Home 3.0 Accelerated

Sky Diver

Cloud Gate

GeekBench 3 (Multi-ядро)

GeekBench 3 (Single ядро)

GeekBench 3 (AES single ядро)

Видео обзоры

World Of Tanks Intel Core i3 3227U @ 1.90GHz / Intel HD Graphics 4000

Замена процессора intel ядро i3 на ноутбуке acer aspire v3-771g процессором intel ядро i5

Как разогнать процессор через Turbo Boost для ноутбуков.

Отзывы о Core i3 3227U

Для тех умных, кто считает что у всех включено по умолчанию, Не у всех и таких много, только причины разные.
mr.vivivilka Почему пишет, что установка не может быть продолжена т.к. в это компьютере не установлен процессор, не совместимый с технологией турбо буст. проц intel ядро i7 2630 qm, в описании написано поддерживает тубо буст, помогите плз

Установи все драйвера,по любому без драйверов гоняешь,у меня ноутбук в два раза слабее (озу только больше),в пубге 50-70 фпс,я в нее не играл даже,просто через друга стим вошел,поиграл сразу удалил,говно а не игра,мое мнение ИМХО!
P.S Драйвера,настроить панельку Nvidia,Intel тоже настрой!

+32bit Сhannel Я отвечаю на вопросы о разгоне процессоров. Можно ли их разогнать или нет — про любое поколение Core. А метод с повышением множителя на 4 ступени работает только для 2-ого и 3-его поколения процессоров. Это не туториал и не гайд, в краткий ответ на приходящие вопросы.

Новые разгоняются, Вот теперь так стали называть Частота сигналов.
Частота сигналов
Частота сигналов — это максимальная частота работы одного ядра, с которой способен работать процессор. Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.

рейтинг 2020-2021 года, и какую хорошую по характеристикам модель выбрать

Автор Максим Кириченко На чтение 20 мин. Просмотров 1.6k. Опубликовано 12.12.2020

В уходящем 2020 году линейка процессоров Intel Core i3 пополнилась новыми камнями и сохранила те, что уже не один год являются примером стабильности и надежности.

Ассортимент получился настолько большим, что не трудно и растеряться. Как подобрать хороший процессор под различные цели и задачи?

На что ориентироваться при выборе «мозга» своего компьютера?

Вы найдете ответы на эти вопросы в нашем рейтинге, составленном на основе официальных данных с сайта компании, отзывах покупателей и мнениях экспертов.

Рейтинг ТОП-15 лучших процессоров Intel Core i3 2020 года

Как выбрать процессор Intel Core i3?

Перед покупкой процессора обязательно определите, для каких задач он необходим в первую очередь и какую сумму вы можете потратить.

Среди пользователей область применения кристаллов условно разграничивается на решение офисных и учебных задач, игры, создание и обработка контента (фотографии, видео, шифрование, программирование) и моделирование процессов и явлений, для которых необходима высокая производительность.

Основные параметры при выборе хорошего процессора:

1. Количество ядер. Для повседневных задач, офиса и учебы подойдет кристалл, у которого 4 ядра, для остальных сфер потребуется большее количество.
2. Встроенная графика. Дополнительный плюс, который позволит сэкономить на сборке компьютера. Не подходит для мощных игровых устройств, там нужна отдельная карта.
3. Вид поставки. Их два. Первый — OEM, где предлагается исключительно процессор, и второй — BOX, с дополнительными бонусами в виде кулера.
4. Тактовая частота. Указывает на то, сколько задач будут обрабатываться за секунду. Средним показателем являются 3200 МГц. Хорошими в плане производительности считаются процессоры с показателем от 3700 МГц, а к топовым конфигурациям относят чипы от 4200 МГц.
5. Сокет. Должен подходить к материнской плате, чтобы не пришлось включать дополнительные расходы.
6. Есть ли турбо. Указывает на разгон процессора при запуске требовательных приложений.

ТОП-3 лучших процессоров Intel Core i3 по производительности на 2020 год

Intel Core i3-10320

Представитель десятого поколения процессоров, старт продаж которого пришелся на конец апреля 2020 года. Демонстрирует хорошую производительность, имеет четыре ядра с удвоенным количеством потоков, тактовая частота составляет 3800 МГц.

Присутствует возможность разгона до показателей в 4600 МГц.

Имеется встроенную графику, продается в нескольких комплектациях, одна из которых включает в себя кулеры для охлаждения.

Это добротный, современный процессор для различных задач. Например, может использоваться для игр или работы с графическими приложениями.

Кристалл холодный, при большой нагрузке на систему редко нагревается более 79 градусов.

При этом по информации производителя максимальная (предельная) температура может доходить до 100 градусов. Хорошие показатели кэша, процессор хорошо справляется с обработкой разноплановых задач одновременно.

Основные характеристики:

1. Ядро — Comet Lake-S.
2. Количество ядер — 4.
3. Количество потоков — 8.
4. Частота (тактовая и с Turbo Boost, МГц) — 3800/4600.
5. Память (тип и частота, МГц) — DDR4, 2666.
6. Кэш (L1/L2/L3) — 256 КБ/1 МБ/ 8 МБ.
7. Максимальная температура, °C — 100.

десятое поколение;

есть интегрированная графика;

нет перегрева;

есть комплектация с системой охлаждения;

восемь потоков.

не обнаружено.

Intel Core i3-4360

Данная модель продается боксом и, помимо процессора, включает в себя встроенную графическую карту с хорошими показателями производительности и фирменным кулером для охлаждения.

Кстати, кристалл получился холодным и даже при высоких нагрузках редко нагревается до 65 градусов, при этом предельную температуру производитель указывает в пределах 72 градусов.

Процессор хорош и для повседневных задач, и для игр. Тактовая частота в 3700 МГц обеспечивает быструю обработку информацию, несмотря на два ядра с четырьмя потоками.

Это хороший вариант для установки, если вы хотите найти идеальное сочетание производительности, небольшого тепловыделения и доступной цены.

Особенно если вы часто имеете дело с однопоточными приложениями.

Основные характеристики:

1. Ядро — Haswell (2013).
2. Количество ядер — 2.
3. Количество потоков — 4.
4. Частота (тактовая, МГц) — 3700.
5. Кэш (L1/L2/L3) — 128 КБ/ 0,5 МБ/ 4 МБ.
6. Максимальная температура, °C — 72.

хорошая встроенная графика;

достойные показатели производительности;

не греется;

маленькое тепловыделение.

повышенное требование к питанию;

стоимость завышена.

Intel Core i3-9100

Игровой процессор девятого поколения, демонстрирующий хорошую производительность даже в сравнении с различными модификациями i5. 4-ядерный, с четырьмя потоками и тактовой частотой 3600 МГц с возможностью разгона до 4200 МГц.

Не нужно будет покупать отдельную видеокарту, так как здесь уже имеется неплохое графическое ядро.

Не забывайте проверять совместимость со своей материнской платой перед установкой.

При проведении стресс-тестов было выявлено, что большая нагрузка разогревает процессор до 70 градусов, при этом предельная температура имеет большой запас и доходит до 100 градусов.

Правда, пользователи указывают на слабость кулера из бокса и рекомендуют ставить что-то более мощное и функциональное.

Основные характеристики:

1. Ядро — Coffee Lake-S.
2. Количество ядер — 4.
3. Количество потоков — 4.
4. Частота (тактовая и с Turbo Boost, МГц) — 3600/4200.
5. Память (тип и частота, МГц) — DDR4, 2400.
6. Кэш (L1/L2/L3) — 256 КБ/1 МБ/6 МБ.
7. Максимальная температура, °C — 100.

может соревноваться с i5 и i7 прошлых поколений;

не греется;

хороший разгон;

хорошая интегрированная графика.

родное охлаждение слабое.

ТОП-3 лучших процессоров Intel Core i3 для сокета 1200

Intel Core i3-10100

Яркий пример того, что можно купить процессор без дальнейших плясок с бубнами по его апгрейду. Представитель десятого поколения линейки, с хорошей производительностью и отличным бустом при нагрузках.

Продается как в боксе, так и отдельно, имеет интегрированную графику, которая хороша не только для просмотра роликов, соцсетей и офиса, но и неплохо показывает себя при работе с графическими приложениями или нетребовательными играми.

Тактовая частота 3600 МГц увеличивается на бусте до 4300 МГц.

Тепловыделение не превышает 65 Вт, а при нагрузках температура не поднимается выше 70 градусов, что позволяет сохранять высокий уровень производительности при работе с емкими задачами или с задачами в большом количестве.

Основные характеристики:

1. Ядро — Comet Lake-S.
2. Количество ядер — 4.
3. Количество потоков — 8.
4. Частота (тактовая и с Turbo Boost, МГц) — 3600/4300.
5. Память (тип и частота, МГц) — DDR4, 2666.
6. Кэш (L1/L2/L3) — 64 КБ/ 1 МБ/ 6 МБ.
7. Максимальная температура, °C — 100.

хороший разгон при бусте;

стабильная высокая производительность из коробки;

неплохая графика;

не нагревается.

дорогая материнская плата.

Intel Core i3-10300

Еще один игровой 4-ядерный процессор десятого поколения с удвоенным количеством потоков и разгоном от 3700 МГц до 4400.

Пользователи сравнивают этот кристалл по производительности с i7-7700, который из-за вечного соперничества с AMD получил новую оболочку и стал доступней.

Да, с новейшими играми процессор врядли справится, но основные проекты со средними настройками потянет довольно легко.

Если же вы собираете компьютер для повседневных, офисных или учебных задач, то это однозначный лидер по своей многопоточности и стабильности работы без перегрева.

Приятным бонусом является интегрированная графика, а при покупке бокса можно обнаружить неплохой кулер, который позволит сэкономить бюджет.

Основные характеристики:

1. Ядро — Comet Lake-S.
2. Количество ядер — 4.
3. Количество потоков — 8.
4. Частота (тактовая и с Turbo Boost, МГц) — 3700/4400.
5. Память (тип и частота, МГц) — DDR4, 2666.
6. Кэш (L1/L2/L3) — 64 КБ/ 1 МБ/ 8 МБ.
7. Максимальная температура, °C — 100.

i7-7700 в новой оболочке, подходит для различных задач;

холодный кристалл;

есть комплектация с хорошим кулером.

не обнаружено.

Intel Core i3-10100F

Десятое поколение процессора, который по мощности превосходит популярный i7-7700K, при этом доступней по цене в два раза. Продается как отдельно, так и в боксе с родным кулером для охлаждения.

Имеет встроенное графическое ядро, даже при работе с емкими игровыми проектами нагрузка на процессор составляет не более 60 процентов, а нагрев не превышает 65 градусов.

Учитывайте, что вся загруженность приходится на графику, поэтому если вы любитель поиграть на максималках — бюджет придется пустить именно на нее.

Тактовая частота процессора составляет 3600 МГц с возможностью буста до 4300.

Неплохие показатели многопоточности, хоть и с минимальным запасом актуальности на будущее. Перед установкой нужно проверить совместимость с материнкой, она часто не подходит и требует замены, ведь в противном случае устройство просто не запустится.

Основные характеристики:

1. Ядро — Comet Lake-S.
2. Количество ядер — 4.
3. Количество потоков — 8.
4. Частота (тактовая и с Turbo Boost, МГц) — 3600/4300.
5. Память (тип и частота, МГц) — DDR4, 2666.
6. Кэш (L1/L2/L3) — 256 КБ/ 1 МБ/ 6 МБ.
7. Максимальная температура, °C — 100.

доступный ценник;

в боксе есть кулер;

неплохая видеокарта для простых игр;

холодный.

кулер хлипкий, но с основной задачей справляется хорошо.

ТОП-3 лучших процессоров Intel Core i3 для сокета 1151v2

Intel Core i3-8100

Этот процессор отлично подойдет для офисных задач и работы с различными графическими приложениями и программами. Демонстрирует хорошую производительность, потребляя при этом немного энергии за счет технологического процесса 14 нм.

Даже под большой нагрузкой процессор нагревается не сильно, что является значительным преимуществом перед аналогичными моделями.

Тепловыделение составляет около 65 Вт. Важно учитывать, что процессор не дополняется кулером для охлаждения — он покупается и устанавливается отдельно, зато имеется графика с частотой 1100 Гц.

Ядро имеет архитектуру Coffee Lake-S, всего их четыре, с четырьмя потоками.

Тактовая частота составляет 3,6 ГГц, без возможности буста. Предельная температура для i3-8100 — 100 градусов. Это и неплохая частота позволяют использовать процессор в том числе и для игровых процессов с небольшой нагрузкой.

Основные характеристики:

1. Ядро — Coffee Lake-S.
2. Количество ядер — 4.
3. Количество потоков — 4.
4. Частота (тактовая, МГц) — 3600.
5. Память (тип и частота, МГц) — DDR4, 2400
6. Кэш (L1/L2/L3) — 256 КБ/1 МБ/6 МБ.
7. Максимальная температура, °C — 100.

быстрая работа;

четыре ядра;

хороший показатель частоты;

подходит для игр.

в комплекте нет кулера.

Intel Core i3-9100F

Один из лучших процессоров для офисных или учебных задач, который, кроме того, может быть использован и для игровых процессов.

Тактовая частота составляет 3600 МГц, а с бустом доходит до 4200.

Неплохие показатели кэша, встроенная графика отсутствует, холодная работа даже с большой нагрузкой.

Важно помнить, что совместимость у этого процессора исключительно с чипсетами 3хх серии.

4-ядерный, с таким же количеством потоков.

Неплохо показывает себя при работе с графическими программами. Приятным бонусом станет доступная цена для таких показателей производительности. Работает сразу из коробки, в боксе дополняется неплохим, надежным кулером.

Основные характеристики:

1. Ядро — Coffee Lake-S.
2. Количество ядер — 4.
3. Количество потоков — 4.
4. Частота (тактовая и с Turbo Boost, МГц) — 3600/4200.
5. Память (тип и частота, МГц) — DDR4, 2400.
6. Кэш (L1/L2/L3) — 256 КБ/ 1 МБ/ 6 МБ.
7. Максимальная температура, °C — 100.

есть кулер;

быстрая загрузка системы, страниц, программ;

не нагревается;

быстрый в офисных и учебных задачах.

нет видеоядра.

Intel Core i3-9350KF

4-ядерный процессор с четырьмя потоками, тактовой частотой 4000 МГц (возможен разгон до 4600 МГц) и увеличенным кэшом третьего уровня на 8 МБ.

Чип предназначен для настольных компьютеров, идеален для игровых и рабочих проектов, хорошо воспроизводит высококачественное видео.

Оснащен контроллером двухканальной оперативной памятью с частотой 2400 МГц. На каждое ядро приходится по 2 МБ кэша третьего уровня, благодаря чему существенно увеличивается вычислительная мощность процессора.

Камень по своей производительности и стабильности очень похож на Core i5-6600K или Core i5-7600K.

Литера F в конце названия говорит о том, что в данном случае нет интегрированного графического ядра.

По сути, Core i3-9350KF – брат-близнец Core i3-8350K без встроенной графики UHD Graphics 630, но усиленный технологией Turbo Boost 2.0.

Основные характеристики:

1. Ядро — Coffee Lake-S.
2. Количество ядер — 4.
3. Количество потоков — 4.
4. Частота (тактовая и с Turbo Boost, МГц) — 4000/4600.
5. Память (тип и частота, МГц) — DDR4, 2400.
6. Кэш (L1/L2/L3) — 256 КБ/1 МБ/8 МБ.
7. Максимальная температура, °C — 100.

хороший разгон;

бюджетная стоимость для такой производительности;

слабый нагрев.

не обнаружено.

ТОП-2 лучших процессоров Intel Core i3 для сокета 1151

Intel Core i3-7320

Представитель седьмого поколения, который идеален для повседневных задач, социальных сетей и простой работы с документами.

При установке более мощной видеокарты процессор будет актуален еще года три, хотя и встроенная графика неплоха, если вам не требуется компьютер для требовательных игровых проектов.

Даже при больших нагрузках процессор не нагревается, максимальная температура доходит до 60 градусов (при предельных 100).

При стандартном запуске — 35-40 градусов, что отличный показатель работы кулера.

Компьютер с таким кристаллом может использоваться и фотографом для работы с графическими приложениями. И пусть буста здесь нет, тактовая частота держится на уровне 4100 МГц. Низкие показатели тепловыделения — всего 51 Вт.

Основные характеристики:

1. Ядро — Kaby Lake-S.
2. Сокет — LGA1151.
3. Количество ядер — 2.
4. Количество потоков — 4.
5. Частота (тактовая, МГц) — 4100.
6. Память (тип и частота, МГц) — DDR3L, DDR4. 1333/1600/2133/2400 МГц.
7. Кэш (L1/L2/L3) — 128 КБ/ 0,5 МБ/ 4 МБ.
8. Максимальная температура, °C — 100.

тепловыделение 51 Вт;

встроенная графика;

можно подобрать тип и частоту памяти.

два ядра;

трудно найти драйвера для Win7.

Intel Core i3-7350K

Этот процессор относится к представителям седьмой линейки с хорошим показателем тактовой частоты в 4,2 Ггц, но без возможности разгона.

Примечательно, что при активном использовании процессор работает на полную мощность, а при пониженном энергопотреблении выдает частоту в 800 Гц. Увеличение частоты происходит практически моментально, особенно при установленной Windows 10.

Не стоит забывать и про интегрированную графику Intel HD Graphics 630, у которой полностью обновленные кодеки. Однако в комплектацию не входит система охлаждения и пользователю понадобится купить кулер отдельно, правда, мощного не потребуется, что позволит сэкономить бюджет.

Процессор i3-7350K дороже всех представителей i3, но это первый бюджетный чип с разблокированными множителями, который будет вполне уместен для простого игрового компьютера.

Основные характеристики:

1. Ядро — Kaby Lake-S.
2. Количество ядер — 2.
3. Количество потоков — 4.
4. Частота (тактовая, МГц) — 4200.
5. Память (тип и частота, МГц) — DDR3L, DDR4. 1333/1600/2133/2400.
6. Кэш (L1/L2/L3) — 128 КБ/ 0,5 МБ/ 4 МБ.
7. Максимальная температура, °C — 100.

доступный ценник;

не перегревается;

быстродейственный;

подойдет для игр и видеомонтажа.

встроенная графика хороша только в сочетании с Win10.

ТОП-2 лучших процессоров Intel Core i3 для сокета 1150

Intel Core i3-4170T

2-ядерный процессор с неплохими игровыми возможностями. Четыре потока, холодная и быстрая работа, быстрая загрузка страниц и системы в целом.

Пользователи указывают, что показатели производительности не сильно уступают более дорогим моделям i5, поэтому этот чип идеален для тех, кто ищет баланс качества и цены.

Многие игры запускаются со средними и даже максимальными настройками, поэтому компьютер с таким ЦП не только для документов и таблиц.

Разгона у частоты почти не наблюдается, тактовая удерживается на уровне 3200 МГц.

Заметим низкое тепловыделение — 35 Вт, поэтому при больших нагрузках температура редко вырастает выше 60 градусов.

Процессор оснащен встроенной графикой. В боксе приятное дополнение в виде мощного кулера, который на все сто справляется со своей основной задачей.

Основные характеристики:

1. Ядро — Haswell (2013).
2. Сокет — LGA1150.
3. Количество ядер — 2.
4. Количество потоков — 4.
5. Частота (тактовая и с Turbo Boost, МГц) — 3200.
6. Память (тип и частота, МГц) — DDR3, DDR3L. 1333/1600 МГц.
7. Кэш (L1/L2/L3) — 128 КБ/ 0,5 МБ/ 3 МБ.
8. Максимальная температура, °C — 66,4.

низкие показатели тепловыделения;

неплохой кэш;

подойдет для игр на средних настройках;

встроенная графика.

цена завышена.

Intel Core i3 4360

2-ядерный процессор с удвоенным количеством потоков для настольных компьютеров, предназначенных для различных задач, в том числе и игровых.

Два канала оперативной памяти, кэш третьего уровня, тактовая частота доходит до 3800 МГц. Хорошо показывает себя при работе с многопоточными приложениями и играми. Не нагревается, не падает в производительности, предельная температура составляет 72 градуса.

Продается как отдельно, так и боксом (с кулером). Два вида интегрированной графики — HD Graphics 4400 и HD Graphics 4600. Она обеспечивает стабильную работу с современными играми на средних настройках.

Процессор не требователен в плане потребления энергии, отличается небольшим тепловыделением, а боксовый кулер работает практически бесшумно.

Основные характеристики:

1. Ядро — Haswell (2013).
2. Количество ядер — 2.
3. Количество потоков — 4.
4. Частота (тактовая и с Turbo Boost, МГц) — 2400/3800.
5. Память (тип и частота, МГц) — DDR3, DDR3L. 1333/1600.
6. Кэш (L1/L2/L3) — 128 КБ/ 0,5 МБ/ 4 МБ.
7. Максимальная температура, °C — 72.

бесшумный боксовый кулер;

низкий уровень тепловыделения;

неплохая встроенная графика.

нет разгона;

для двух ядер цена завышена.

ТОП-2 лучших процессоров Intel Core i3 для сокета 1155

Intel Core i3-3220

Отличный представитель стабильных процессоров для повседневных задач, работы и простых игр. Тактовая частота в 3300 МГц и четыре потока позволяют обеспечить хорошую производительность, при этом чип не перегревается.

Хорошие показатели кэша, имеется интегрированная графика, которая подходит и для игровых проектов.

Может использоваться для работы с графическими программами.

При покупке бокса дополняется хорошим кулером. Он не очень мощный, но работает тихо и позволяет использовать процессор прямо из коробки, без дополнительных затрат на систему охлаждения.

Сохраняется и хорошее соотношение цена/качество, этот процессор идеален для замены устаревших систем.

Да, здесь отсутствует разгон, но он и не нужен при стандартных задачах, так как производительности вполне хватает даже для многопоточных приложений.

Основные характеристики:

1. Ядро — Ivy Bridge (2012).
2. Сокет — LGA1155.
3. Количество ядер — 2.
4. Количество потоков — 4.
5. Частота (тактовая, МГц) — 3300.
6. Память (тип и частота, МГц) — DDR3, 1333/1600 МГц.
7. Кэш (L1/L2/L3) — 128 КБ/ 0,5 МБ/ 3 МБ.
8. Максимальная температура, °C — 65,3.

интегрированная графика на достойном уровне;

нет перегрева;

идеален для повседневных задач.

не обнаружено.

Intel Core i3 3240

Достойный представитель ассортимента компании, предназначенный для серфинга в интернете, обучения, работы с документами и простыми играми.

Даже при большой нагрузке на систему не замечен перегрев и аварийное отключение, не требуется установка мощной системы охлаждения, хватает боксового кулера.

Присутствует и неплохое интегрированное графическое ядро, позволяющее использовать процессор сразу после покупки, без затрат на видеокарту.

Процессор 2-ядерный, с удвоенными количеством потоков и тактовой частотой 2800 МГц. Есть возможность разгона до 3500 МГц, что существенно увеличивает производительность при запуске требовательных программ.

Хороший, быстрый кэш, система загружается мгновенно, быстрое переключение между вкладками и окнами.

Однако с графическими программами данный процессор не дружит и работает очень медленно, поэтому монтажерам и фотографам рекомендуем присмотреться к другим чипам из нашего рейтинга.

Основные характеристики:

1. Ядро — Ivy Bridge (2012).
2. Количество ядер — 2.
3. Количество потоков — 4.
4. Частота (тактовая и с Turbo Boost, МГц) — 2800/3500.
5. Память (тип и частота, МГц) — DDR3, 1333/1600.
6. Кэш (L1/L2/L3) — 128 КБ/ 0,5 МБ/ 3 МБ.
7. Максимальная температура, °C — 65,3.

производительная интегрированная графика;

не требует мощного кулера;

боксовое охлаждение тихое.

не подойдет для фотографов и монтажеров.

Какой процессор лучше — Intel Core i3, i5 или i7?

Эксперты считают, что процессоры i3 считаются самыми надежными и стабильными по своей работе, в то время как i7 — представители мощного поколения с исправленными недостатками и увеличенной мощностью.

А вот i5 — переходная ступенька между этими двумя вариациями, с большей мощностью, чем i3, но с теми недочетами, которые уже отсутствуют у i7.

Какая рабочая температура у i3?

Показатели температуры во многом зависят от степени нагрузки на компьютер. При простое, когда нагрузка не превышает 10%, процессор нагревается не выше 35-40 градусов.

При средней нагрузке (до 60%) нормальным считается нагрев в пределах 60-70 градусов. Более высокие показатели указывают на перегрузку чипа и могут привести к отключению.

Отзывы покупателей

Рейтинг бренда/модели Количество проголосовавших Добавьте свой отзыв!

Сортировать по: Самые последниеНаивысший баллНаиболее полезноХудшая оценка

Будьте первым, чтобы оставить отзыв.

{{{ review.rating_title }}} Показать еще Добавьте свой отзыв!

Полезное видео

Из видео вы ознакомитесь с обзором лучших процессоров:

Процессоры Intel Core i3 для LGA1156

Как мы и обещали в предыдущей статье, героями нашего сегодняшнего повествования будут процессоры Core i3-500 в конструктиве LGA1156. Как нам кажется, из процессоров в данном исполнении именно это семейство дольше всего сохранит свою актуальность в ближайшем будущем. Действительно — сторонники покупки четырехъядерных моделей наверняка перенацелят свои предпочтения на LGA1155, а семейство Core i5-600 не только мы, но и сама компания Intel сочли бесперспективным: для них даже наследники в новом конструктиве пока не планируются. Процессоры же семейства Core i3-500 получат в рамках новой платформы достойную смену в виде семейства 21х0, однако технические характеристики этих двух линеек отличаются не очень сильно. К тому же нельзя сбрасывать со счетов то, что новые процессоры в торговых сетях будут широко представлены далеко не сразу, да и ассортимент материнских плат с LGA1155 первое время будет оставлять желать лучшего. Тем более, что первые месяцы он наверняка будет сильно перекошен в сторону дорогих моделей, не слишком подходящих для сборки бюджетного компьютера (а именно на этот сегмент нацелены и старые, и новые Core i3). В общем, подытоживая, изучаемые сегодня процессоры не только актуальны сейчас, но и будут оставаться таковыми еще как минимум несколько месяцев. Что и делает их весьма интересным объектом изучения, несмотря на вполне рядовые технические характеристики.

Конфигурация тестовых стендов

Изначально в семействе было всего две модели с индексами 530 и 540, однако во втором квартале этого года появился Core i3-550, а в третьем — и Core i3-560. По сути теперь представители этой линейки пересекаются с более «продвинутыми» Core i5-600 по стартовым тактовым частотам. Однако реальные рабочие у последних все-таки выше — основным отличием Core i3 от i5, напомним, является отсутствие поддержки Turbo Boost. «По-мелочи» отличий  набирается еще немного: пониженная частота UnCore, отсутствие поддержки VT-x, TXT и AES-NI, однако на производительность заметным образом влияют лишь первая и последняя (причем последняя — только в достаточно узком классе программного обеспечения). А вот по ценам эти линейки вообще не пересекаются, поскольку самый дорогой старший Core i3-560 имеет отпускную цену 138 долларов, а самый младший и дешевый Core i5-650 — 176 долларов. Согласитесь — в этом ценовом сегменте разница более чем заметная.

Оправдана ли разница в цене? Мы это обязательно проверим, сравнив семейство испытуемых с Core i5-655K (в штатном режиме он по производительности идентичен 650). А прочие три «референсные» модели произведены AMD — как мы уже говорили, чем ниже цены, тем более заметна конкуренция между двумя основными производителями процессоров 🙂 Основными конкурентами линейки Core i3 являются процессоры семейства Athlon II X4, старшего представителя которого мы и взяли. Но одинаковым с ним образом AMD позиционирует и Phenom II X3, так что мы не отказали себе в удовольствии привести и результаты 740-й модели (тем более, что ранее она нами не тестировалась). Также в число испытуемых попал и Athlon II X3 445 — во-первых, эта модель для нас тоже новая, а во-вторых, в тестировании по предыдущей версии методики по-настоящему бюджетные процессоры семейства Athlon II X3 не так уж и плохо смотрелись рядом с Core i3-530. Интересно — насколько ситуация изменилась (и изменилась ли) в более современных приложениях.

Тестирование

Методика тестирования производительности (список используемого ПО и условия тестирования) подробно описана в отдельной статье. Для удобства восприятия, результаты на диаграммах представлены в процентах (за 100% принят результат AMD Athlon II X4 620 в каждом из тестов). Подробные результаты в абсолютных величинах доступны в виде таблицы в формате Microsoft Excel.

3D-визуализация

Если в этой группе и появилась какая-то польза от увеличения количества одновременно выполняемых потоков вычислений, то она явно касается лишь перехода от двух к трем потокам, но не далее — работающие на одной частоте Athlon II X3 445 и X4 645 продемонстрировали сходные результаты, причем из-за неизбежных погрешностей измерения и вовсе отдающие превосходство первой модели. Оба этих процессора оказались вообще худшими, но это легко объяснимо — малый объем кэш-памяти, которая все-таки в задачах визуализации имеет немалое значение. А вот у Phenom II X3 есть кэш третьего уровня, причем аж 6 МБ, что и позволило этому относительно низкочастотному и малопоточному процессору обойти не только оба Athlon II, но и младший Core i3. Но только младший — прочие быстрее. А первое место заняли Core i5-655K и Core i3-560 — близкие по архитектуре и при загрузке обоих ядер работающие на одинаковой частоте. Причем самой большой из всех испытуемых, что, скорее всего, и сказалось.

3D-рендеринг

В этой группе тестов наблюдаем принципиально иной расклад — чем больше потоков и «настоящих» ядер, тем лучше. В результате младший Core i3-530 не сумел справиться даже с «копеечным» Athlon II X3 445. Кэш-памятью в определенных пределах пренебрегать не стоит — как видим, Phenom II X3 740, имея меньшую частоту, чем 445, обошел не только эту пару, но и Core i3-540! Но ядра все же лучше — Athlon II X4 645 просто вне конкуренции. Да и неудивительно — рубеж в 100 баллов, что соответствует младшему Athlon II X4 620, сумели превысить лишь Core i3-560 и Core i5-655K. Прочие же принявшие в тестировании процессоры на ядре Clarkdale, как видим, могут конкурировать лишь с трехъядерными процессорами AMD, но никак не с четырехъядерными.

Научно-инженерные вычисления

Опять возвращаемся в область, где достаточно и пары ядер (не во всех, но в большинстве подтестов), так что важна тактовая частота и производительность системы памяти (в том числе и кэш). Соответственно, нет ничего удивительного в том, что даже самый младший Core i3-530 с легкостью справляется с любыми бюджетными процессорами AMD, а серьезную конкуренцию этому семейству могут составить только процессоры Core i5. Которые в основной своей массе «то же самое, но немного быстрее».

Графические редакторы

В Photoshop есть некоторая оптимизация под многопоточность, но далеко не полная. При этом он один, а «любительских программ» аж три. А последним много ядер и потоков не нужно. Более того — у них иногда на таких конфигурациях вообще начинается типичное несварение желудка, в результате чего в очередной раз из двух Athlon II с одинаковой частотой более быстрым оказался трехъядерный. В общем, опять очевидно, что Clarkdale окажется лучшим. В том числе и в бюджетном исполнении — как видим, Core i3-560 удалось даже опередить более дорогой Core i5-655K.

Архиваторы

Многопоточная оптимизация есть в одном тесте из трех, а вот кэш-память является критичным ресурсом для всех, так что ничего удивительного, что из процессоров AMD самым быстрым оказался Phenom II X3 740. Он же стал и одним из самых быстрых вообще, заняв третье место — после Core i5-655K и Core i3-560. Последний, кстати, в этот раз заметно отстал от ближайшего «родственника» — как раз из-за того, что частота UnCore у i3 снижена относительно i5.

Компиляция

Критично количество выполняемых потоков вычисления, так что проигрыш Athlon II X3 был предрешен. Но и кэш-память тоже важна, поэтому Phenom II X3 740 почти догнал Athlon II X4 645, где и ядер на одно больше, и частота на 100 МГц выше. Ну а вообще эти процессоры продемонстрировали очень хороший результат, отстав лишь от двух процессоров Intel — тот самый случай, когда поражение можно считать победой, поскольку, например, Core i5-650 «живет» совсем в другом ценовом классе. Впрочем, и к Core i3 претензий никаких нет — как видим, эти процессоры худо-бедно, но способны конкурировать пусть не со всеми, но с некоторыми многоядерными моделями, при том, что стоят недорого.

Java

Предпочтения программы подобны предыдущему случаю, за минусом кэша. В общем, тут уже Phenom II X3 и Athlon II X3 почти эквивалентны. Но при этом они все равно быстрее почти всех Core i3, кроме старшей модели. А до уровня Athlon II X4 не дотягивают и младшие Core i5.

Интернет-браузеры

Новая для текущей версии методики группа приложений, как мы уже не раз писали, сама по себе может считаться объектом исследования 🙂 Сложно, правда, пока решить — насколько интересного. Но при сравнении сходных по архитектуре процессоров все вполне объяснимо укладывается в разницу в частоте ядер и кэш-памяти. А вот Turbo Boost, похоже, на таком «нерегулярном» коде, как всякие скрипты на суррогатных языках программирования, вообще не работает — со всеми вытекающими…

Кодирование аудио

Зато здесь все «регулярно» — все решает число потоков, тактовая частота и архитектура. В результате Core i3 не только без особого труда разносят в пух и прах представителей трехъядерников, но и вторгаются на территорию четырехъядерных процессоров. Правда, не всех и не глубоко 🙂

Кодирование видео

В общем и целом ситуация повторяется, но есть нюансы: при кодировании аудио мы жестко задаем число потоков исполнения таким, какое может исполняться параллельно (по числу ядер или псевдоядер HT), а видеокодекам столько явно не нужно. В результате трехъядерные процессоры не так уж и плохи — они могут конкурировать не только с Core i3, но и с младшими Athlon II X4. Старшие же «настоящие» четрехъядерники, безусловно, лучше. Однако можно сделать вывод, что «для дома для семьи» вполне подойдет любой из протестированных сегодня процессоров.

Игры

Производители игр прикладывают все усилия, чтобы многоядерные процессоры и в этих продуктах стали лучшим выбором. В новой версии методики мы им в этом немного помогли, добавив в список приложений шахматный бенчмарк. Однако, как видим, всех этих усилий все еще недостаточно — Phenom II X3 все еще лучше, чем Athlon II X4, даже на меньшей частоте: вот что кэш животворящий делает 🙂 Окончательный же вердикт по этой группе приложений близок к вынесенному на основании изучения предыдущей — все хороши. Даже при использовании достаточно мощной видеокарты недорогому процессору вряд ли светит стать узким местом в игровом компьютере, ну а бюджетный видеоускоритель результаты ограничит сам, и куда раньше 🙂 Впрочем, очевидно, что при наличии достаточного количества денежных средств мощный процессор тоже не повредит, ибо кашу маслом не испортишь, однако даже младший Core i3-530 вполне пригоден для использования в хорошем игровом компьютере.

Итого

Год назад в ассортименте процессоров Intel ценой 100-150 долларов попадались исключительно Core 2 Duo. Легендарная уже по сути торговая марка, к сожалению, ничего не могла противопоставить бюджетным многоядерным процессорам AMD из семейств Athlon II X3 и X4, что и демонстрировали наши тестирования. Сейчас же ситуация изменилась кардинальным образом — выпуск в начале года первых процессоров семейства Core i3-500 и появление в нем чуть позднее новых моделей быстро восстановили паритет и в бюджетном классе. Конечно, не полный паритет — в приложениях, хорошо оптимизированных под многопоточность, всего два ядра, пусть и с допингом в виде Hyper-Threading, неспособны конкурировать с четырьмя «настоящими». Однако, зато, они могут функционировать на более высоких частотах, причем обходится это недорого, а «освободившееся» место можно занять немалым количеством кэш-памяти. Все это позволяет линейке Core i3-500 прекрасно выступать там, где многопоточность все еще не освоена разработчиками ПО.

В общем же зачете победы и поражения друг друга компенсируют и… Как видим, даже самый младший Core i3-530 обходит старшего Athlon II X3. А Core i3-540 способен управиться и со старшим в линейке Phenom II X3! Из этого, естественно, не следует, что трехъядерникам AMD пора однозначно отправляться на покой — Athlon II X3 и по цене укладывается в диапазон «до 100 долларов», т. е. напрямую с Core i3 не конкурирует, а Phenom II X3 продолжает оставаться интересным для геймеров или любителей тонкого тюнинга (разблокированные множители в старшей модификации и ненулевая вероятность разблокировки четвертого ядра тому немало способствуют). Однако по крайней мере ситуация прошлогодней давности, когда процессор за 150 долларов соревновался с процессором за 100 и в итоге проигрывал, больше не повторяется. В этом зачете, как видим, Core i3-500 могут и с Athlon II X4 поконкурировать по цене и производительности, да и при сравнении с младшими Phenom II X4 или до сих пор продающимися Core 2 Quad эти процессоры вовсе не будут выглядеть бедными родственниками.

Окончательный итог — удачные процессоры, вполне оправдывающие свою цену. Они не самые дешевые на рынке, но этого никто и не обещал. Они не ставят рекордов производительности, но этого, опять же, никто и не обещал. Просто и цена, и производительность, и функциональность в комплексе находятся на более чем адекватном уровне. В отличие от двухъядерных моделей семейства Core i5-600, имеющих ту же функциональность, непринципиально бо́льшую производительность (даже Core i5-680 в общем зачете быстрее, чем Core i3-560, на какие-то 10%), но радикально более высокую цену (опять же, если сравнить 680 и 560, то первый более чем вдвое дороже). Именно поэтому чуть ранее у нас не нашлось добрых слов по адресу Core i5-600, зато к Core i3-500 сейчас нет никаких существенных претензий.

Благодарим российское представительство компании Gigabyte,
а также компанию OLDI за помощь в комплектации тестовых стендов.Процессор Intel® Core ™ i3-10320

(8 МБ кэш-памяти, до 4,60 ГГц) Технические характеристики продукции

Дата выпуска

Дата первого представления продукта.

Литография

Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и указывается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.

Условия использования

Условия использования — это условия окружающей среды и рабочие условия, вытекающие из контекста использования системы.
Для получения информации об условиях использования для конкретных SKU см. Отчет PRQ.
Для получения информации о текущих условиях использования см. Intel UC (сайт CNDA) *.

Количество ядер

Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или микросхеме).

Количество потоков

Поток, или поток выполнения, — это программный термин, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которые могут проходить или обрабатываться одним ядром ЦП.

Базовая частота процессора

Базовая частота процессора описывает скорость, с которой транзисторы процессора открываются и закрываются.Базовая частота процессора — это рабочая точка, в которой определяется TDP. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.

Макс.частота турбо

Max turbo frequency — это максимальная частота одного ядра, на которой процессор может работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, при ее наличии, Intel® Thermal Velocity Boost.Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.

Кэш

CPU Cache — это область быстрой памяти, расположенная на процессоре. Intel® Smart Cache относится к архитектуре, которая позволяет всем ядрам динамически совместно использовать доступ к кеш-памяти последнего уровня.

Скорость автобуса

Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами.Типы включают в себя внешнюю шину (FSB), которая передает данные между ЦП и концентратором контроллера памяти; прямой медиаинтерфейс (DMI), который представляет собой двухточечное соединение между интегрированным контроллером памяти Intel и концентратором контроллера ввода-вывода Intel на материнской плате компьютера; и Quick Path Interconnect (QPI), которое представляет собой двухточечное соединение между ЦП и встроенным контроллером памяти.

Технология Intel® Turbo Boost 2.0 Частота

^‡

Intel® Turbo Boost Technology 2.0 Частота — это максимальная частота одного ядра, на которой процессор может работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.

TDP

Расчетная тепловая мощность (TDP) представляет собой среднюю мощность в ваттах, рассеиваемую процессором при работе на базовой частоте со всеми активными ядрами в рамках определенной Intel рабочей нагрузки высокой сложности.Требования к тепловому раствору см. В техническом паспорте.

Доступны встроенные опции

Embedded Options Available указывает на продукты, которые предлагают расширенную доступность покупки для интеллектуальных систем и встроенных решений. Заявки на сертификацию продукции и условия использования можно найти в отчете о квалификации выпуска продукции (PRQ).За подробностями обращайтесь к своему представителю Intel.

Найти продукты с доступными встроенными опциями

Максимальный объем памяти (зависит от типа памяти)

Максимальный объем памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

Типы памяти

Процессоры Intel®

бывают четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие.

Максимальное количество каналов памяти

Число каналов памяти относится к работе полосы пропускания для реального приложения.

Макс.пропускная способность памяти

Макс.пропускная способность памяти — это максимальная скорость, с которой данные могут быть считаны из полупроводниковой памяти или сохранены в ней процессором (в ГБ / с).

Поддерживаемая память ECC

^‡

ECC Memory Supported указывает, что процессор поддерживает память с кодом исправления ошибок. Память ECC — это тип системной памяти, которая может обнаруживать и исправлять распространенные виды повреждения внутренних данных. Обратите внимание, что для поддержки памяти ECC требуется поддержка как процессора, так и набора микросхем.

Найти продукты с поддерживаемой памятью ECC ^‡

Графика процессора

^‡

Processor Graphics указывает схему обработки графики, интегрированную в процессор, обеспечивающую возможности графики, вычислений, мультимедиа и отображения.Intel® HD Graphics, Iris ™ Graphics, Iris Plus Graphics и Iris Pro Graphics обеспечивают улучшенное преобразование мультимедиа, высокую частоту кадров и видео 4K Ultra HD (UHD). См. Страницу Intel® Graphics Technology для получения дополнительной информации.

Графика Базовая частота

Графика Базовая частота относится к номинальной / гарантированной тактовой частоте графического рендеринга в МГц.

Макс.динамическая частота графики

Максимальная динамическая частота графики относится к максимальной тактовой частоте рендеринга графики (в МГц), которая может поддерживаться с помощью Intel® HD Graphics с функцией динамической частоты.

Макс.объем видеопамяти графической системы

Максимальный объем памяти, доступный для графики процессора.Графика процессора работает в той же физической памяти, что и ЦП (с учетом ограничений ОС, драйверов и других систем).

Поддержка 4K

Поддержка 4K означает, что продукт поддерживает разрешение 4K, которое здесь определяется как минимум 3840 x 2160.

Максимальное разрешение (HDMI)

^‡

Максимальное разрешение (HDMI) — это максимальное разрешение, поддерживаемое процессором через интерфейс HDMI (24 бита на пиксель и 60 Гц).Разрешение дисплея системы или устройства зависит от множества факторов проектирования системы; фактическое разрешение может быть ниже в вашей системе.

Максимальное разрешение (DP) ‡

Максимальное разрешение (DP) — это максимальное разрешение, поддерживаемое процессором через интерфейс DP (24 бита на пиксель и 60 Гц). Разрешение дисплея системы или устройства зависит от множества факторов проектирования системы; фактическое разрешение может быть ниже в вашей системе.

Максимальное разрешение (eDP — встроенный плоский экран) ‡

Максимальное разрешение

(встроенная плоская панель) — это максимальное разрешение, поддерживаемое процессором для устройства со встроенной плоской панелью (24 бита на пиксель и 60 Гц). Разрешение дисплея системы или устройства зависит от множества факторов проектирования системы; фактическое разрешение может быть ниже на вашем устройстве.

DirectX * Поддержка

Поддержка

DirectX * означает поддержку определенной версии набора API (интерфейсов прикладного программирования) Microsoft для обработки мультимедийных вычислительных задач.

OpenGL * Поддержка

OpenGL (открытая графическая библиотека) — это межъязыковой многоплатформенный API (интерфейс прикладного программирования) для рендеринга 2D и 3D векторной графики.

Технология Intel® InTru ™ 3D

Технология Intel® InTru ™ 3D обеспечивает стереоскопическое воспроизведение 3-D Blu-ray * с полным разрешением 1080p через HDMI * 1.4 и аудио премиум-класса.

Технология Intel® Clear Video HD

Технология Intel® Clear Video HD

, как и ее предшественница, Intel® Clear Video Technology, представляет собой набор технологий декодирования и обработки изображений, встроенных в интегрированную графику процессора, которые улучшают воспроизведение видео, обеспечивая более чистые, четкие изображения, более естественные, точные и яркие цвета, четкое и стабильное видеоизображение.Технология Intel® Clear Video HD добавляет улучшения качества видео для более насыщенных цветов и более реалистичных оттенков кожи.

Технология Intel® Clear Video

Intel® Clear Video Technology — это набор технологий декодирования и обработки изображений, встроенных в интегрированный графический процессор, которые улучшают воспроизведение видео, обеспечивая более чистые, резкие изображения, более естественные, точные и яркие цвета, а также четкое и стабильное видеоизображение.

PCI Express, версия

PCI Express Revision — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения компьютера для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разную скорость передачи данных.

Конфигурации PCI Express

^‡

Конфигурации

PCI Express (PCIe) описывают доступные конфигурации линий PCIe, которые можно использовать для связи с устройствами PCIe.

Максимальное количество линий PCI Express

Дорожка PCI Express (PCIe) состоит из двух пар дифференциальной сигнализации, одна для приема данных, другая для передачи данных, и является основным блоком шины PCIe. Максимальное количество линий PCI Express — это общее количество поддерживаемых линий.

Поддерживаемые сокеты

Разъем — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.

Технические характеристики теплового раствора

Спецификация Intel Reference Heat Sink для правильной работы этого процессора.

Т

_{СОЕДИНЕНИЕ}

Температура перехода — это максимальная температура, допустимая для кристалла процессора.

Поддерживаемая память Intel® Optane ™

^‡

Память Intel® Optane ™

— это новый революционный класс энергонезависимой памяти, которая находится между системной памятью и хранилищем, чтобы повысить производительность и скорость реагирования системы. В сочетании с драйвером Intel® Rapid Storage Technology Driver он легко управляет несколькими уровнями хранилища, одновременно предоставляя один виртуальный диск операционной системе, гарантируя, что часто используемые данные хранятся на самом быстром уровне хранилища.Память Intel® Optane ™ требует особой конфигурации оборудования и программного обеспечения. Посетите www.intel.com/OptaneMemory, чтобы узнать о требованиях к конфигурации.

Intel® Thermal Velocity Boost

Intel® Thermal Velocity Boost (Intel® TVB) — это функция, которая гибко и автоматически увеличивает тактовую частоту выше одноядерных и многоядерных частот технологии Intel® Turbo Boost в зависимости от того, насколько процессор работает при температуре ниже максимальной и от того, работает ли он в режиме турбо бюджет мощности имеется.Прирост частоты и продолжительность зависят от рабочей нагрузки, возможностей процессора и решения для охлаждения процессора.

Технология Intel® Turbo Boost Max 3.0

^‡

Технология Intel® Turbo Boost Max 3.0 определяет наиболее производительные ядра процессора и обеспечивает повышенную производительность этих ядер за счет увеличения частоты по мере необходимости за счет преимуществ мощности и теплового запаса.

Технология Intel® Turbo Boost

^‡

Intel® Turbo Boost Technology динамически увеличивает частоту процессора по мере необходимости, используя преимущества теплового и энергетического запаса, чтобы дать вам всплеск скорости, когда вам это нужно, и повысить энергоэффективность, когда вы этого не сделаете.

Технология Intel® Hyper-Threading

^‡

Технология Intel® Hyper-Threading (Intel® HT) обеспечивает два потока обработки на физическое ядро.Многопоточные приложения могут выполнять больше работы параллельно, выполняя задачи раньше.

Найти продукты с технологией Intel® Hyper-Threading ^‡

Технология виртуализации Intel® (VT-x)

^‡

Технология виртуализации Intel® (VT-x) позволяет одной аппаратной платформе функционировать как несколько «виртуальных» платформ.Он предлагает улучшенную управляемость за счет ограничения времени простоя и поддержания производительности за счет выделения вычислительных операций в отдельные разделы.

Найти продукты с технологией виртуализации Intel® (VT-x) ^‡

Технология виртуализации Intel® для направленного ввода-вывода (VT-d)

^‡

Технология виртуализации Intel® для направленного ввода-вывода (VT-d) продолжает существующую поддержку виртуализации IA-32 (VT-x) и процессора Itanium® (VT-i), добавляя новую поддержку виртуализации устройств ввода-вывода.Intel VT-d может помочь конечным пользователям повысить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода-вывода в виртуализированных средах.

Найти продукты с технологией виртуализации Intel® для направленного ввода-вывода (VT-d) ^‡

Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT)

^‡

Intel® VT-x с расширенными таблицами страниц (EPT), также известный как преобразование адресов второго уровня (SLAT), обеспечивает ускорение для виртуализированных приложений, интенсивно использующих память.Расширенные таблицы страниц в платформах с технологией виртуализации Intel® сокращают накладные расходы на память и электроэнергию, а также увеличивают время автономной работы за счет аппаратной оптимизации управления таблицами страниц.

Расширения Intel® Transactional Synchronization Extensions

Intel® Transactional Synchronization Extensions (Intel® TSX) — это набор инструкций, которые добавляют аппаратную поддержку транзакционной памяти для повышения производительности многопоточного программного обеспечения.

Intel® 64

^‡

Архитектура

Intel® 64 обеспечивает 64-разрядные вычисления на серверах, рабочих станциях, настольных компьютерах и мобильных платформах в сочетании с поддерживающим программным обеспечением. Архитектура Intel 64 повышает производительность, позволяя системам использовать более 4 ГБ как виртуальной, так и физической памяти.

Найти продукты с Intel® 64 ^‡

Набор команд

Набор команд относится к базовому набору команд и инструкций, которые микропроцессор понимает и может выполнять.Показанное значение показывает, с каким набором команд Intel совместим этот процессор.

Расширения набора команд

Расширения набора команд — это дополнительные инструкции, которые могут повысить производительность, когда одни и те же операции выполняются с несколькими объектами данных. Они могут включать SSE (потоковые расширения SIMD) и AVX (расширенные векторные расширения).

Состояния простоя

Состояния простоя (C-состояния) используются для экономии энергии, когда процессор находится в режиме ожидания. C0 — это рабочее состояние, означающее, что ЦП выполняет полезную работу. C1 — это первое состояние ожидания, C2 — второе, и так далее, где больше действий по энергосбережению предпринимаются для численно более высоких C-состояний.

Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®

Enhanced Intel SpeedStep® Technology — это усовершенствованное средство обеспечения высокой производительности при одновременном удовлетворении потребностей мобильных систем в энергосбережении.Традиционная технология Intel SpeedStep® переключает напряжение и частоту в тандеме между высоким и низким уровнями в ответ на нагрузку процессора. Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® основывается на этой архитектуре с использованием таких стратегий проектирования, как разделение между изменениями напряжения и частоты, а также разделение и восстановление тактовой частоты.

Технологии теплового мониторинга

Thermal Monitoring Technologies защищает корпус процессора и систему от теплового сбоя с помощью нескольких функций управления температурным режимом.Встроенный цифровой датчик температуры (DTS) определяет температуру ядра, а функции управления температурой снижают энергопотребление корпуса и, следовательно, температуру, когда это необходимо, чтобы оставаться в нормальных рабочих пределах.

Технология защиты личности Intel®

^‡

Intel® Identity Protection Technology — это встроенная технология токенов безопасности, которая помогает обеспечить простой, устойчивый к несанкционированному доступу метод защиты доступа к вашим онлайн-клиентам и бизнес-данным от угроз и мошенничества.Intel® IPT обеспечивает аппаратное подтверждение уникального ПК пользователя веб-сайтам, финансовым учреждениям и сетевым службам; подтверждение того, что это не вредоносная программа, пытающаяся войти в систему. Intel® IPT может быть ключевым компонентом в решениях для двухфакторной аутентификации для защиты вашей информации на веб-сайтах и ​​при входе в бизнес.

Программа Intel® Stable Image Platform (SIPP)

Программа Intel® Stable Image Platform Program (Intel® SIPP) направлена ​​на то, чтобы не вносить никаких изменений в ключевые компоненты и драйверы платформы в течение как минимум 15 месяцев или до выпуска следующего поколения, что упрощает ИТ-отделы для эффективного управления их вычислительными конечными точками.
Подробнее о Intel® SIPP

Новые команды Intel® AES

Новые инструкции Intel® AES (Intel® AES-NI) — это набор инструкций, обеспечивающих быстрое и безопасное шифрование и дешифрование данных. AES-NI ценны для широкого спектра криптографических приложений, например: приложений, которые выполняют массовое шифрование / дешифрование, аутентификацию, генерацию случайных чисел и аутентифицированное шифрование.

Найдите продукты с помощью новых инструкций Intel® AES

Ключ безопасности

Intel® Secure Key состоит из цифрового генератора случайных чисел, который создает действительно случайные числа для усиления алгоритмов шифрования.

Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)

Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) предоставляют приложениям возможность создавать аппаратную принудительную надежную защиту выполнения для конфиденциальных подпрограмм и данных своих приложений.Intel® SGX предоставляет разработчикам способ разделить их код и данные на защищенные ЦП доверенные среды выполнения (TEE).

Технология Intel® Trusted Execution

^‡

Intel® Trusted Execution Technology для более безопасных вычислений — это универсальный набор аппаратных расширений для процессоров и наборов микросхем Intel®, которые расширяют платформу цифрового офиса за счет таких функций безопасности, как измеряемый запуск и защищенное выполнение.Это создает среду, в которой приложения могут работать в своем собственном пространстве, защищенные от всего остального программного обеспечения в системе.

Найти продукты с технологией Intel® Trusted Execution ^‡

Бит отключения выполнения

^‡

Execute Disable Bit — это аппаратная функция безопасности, которая может снизить подверженность вирусам и атакам вредоносного кода, а также предотвратить выполнение и распространение вредоносного программного обеспечения на сервере или в сети.

Intel® Boot Guard

Intel® Device Protection Technology с Boot Guard помогает защитить среду системы до ОС от вирусов и вредоносных программных атак.

Процессор Intel® Core ™ i3-10300

(8 МБ кэш-памяти, до 4,40 ГГц) Технические характеристики продукции

Дата выпуска

Дата первого представления продукта.

Литография

Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и указывается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.

Условия использования

Условия использования — это условия окружающей среды и рабочие условия, вытекающие из контекста использования системы.
Для получения информации об условиях использования для конкретных SKU см. Отчет PRQ.
Для получения информации о текущих условиях использования см. Intel UC (сайт CNDA) *.

Количество ядер

Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или микросхеме).

Количество потоков

Поток, или поток выполнения, — это программный термин, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которые могут проходить или обрабатываться одним ядром ЦП.

Базовая частота процессора

Базовая частота процессора описывает скорость, с которой транзисторы процессора открываются и закрываются. Базовая частота процессора — это рабочая точка, в которой определяется TDP. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.

Макс.частота турбо

Max turbo frequency — это максимальная частота одного ядра, на которой процессор может работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, при ее наличии, Intel® Thermal Velocity Boost.Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.

Кэш

CPU Cache — это область быстрой памяти, расположенная на процессоре. Intel® Smart Cache относится к архитектуре, которая позволяет всем ядрам динамически совместно использовать доступ к кеш-памяти последнего уровня.

Скорость автобуса

Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами.Типы включают в себя внешнюю шину (FSB), которая передает данные между ЦП и концентратором контроллера памяти; прямой медиаинтерфейс (DMI), который представляет собой двухточечное соединение между интегрированным контроллером памяти Intel и концентратором контроллера ввода-вывода Intel на материнской плате компьютера; и Quick Path Interconnect (QPI), которое представляет собой двухточечное соединение между ЦП и встроенным контроллером памяти.

Технология Intel® Turbo Boost 2.0 Частота

^‡

Intel® Turbo Boost Technology 2.0 Частота — это максимальная частота одного ядра, на которой процессор может работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.

TDP

Расчетная тепловая мощность (TDP) представляет собой среднюю мощность в ваттах, рассеиваемую процессором при работе на базовой частоте со всеми активными ядрами в рамках определенной Intel рабочей нагрузки высокой сложности.Требования к тепловому раствору см. В техническом паспорте.

Доступны встроенные опции

Embedded Options Available указывает на продукты, которые предлагают расширенную доступность покупки для интеллектуальных систем и встроенных решений. Заявки на сертификацию продукции и условия использования можно найти в отчете о квалификации выпуска продукции (PRQ).За подробностями обращайтесь к своему представителю Intel.

Найти продукты с доступными встроенными опциями

Максимальный объем памяти (зависит от типа памяти)

Максимальный объем памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

Типы памяти

Процессоры Intel®

бывают четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие.

Максимальное количество каналов памяти

Число каналов памяти относится к работе полосы пропускания для реального приложения.

Макс.пропускная способность памяти

Макс.пропускная способность памяти — это максимальная скорость, с которой данные могут быть считаны из полупроводниковой памяти или сохранены в ней процессором (в ГБ / с).

Поддерживаемая память ECC

^‡

ECC Memory Supported указывает, что процессор поддерживает память с кодом исправления ошибок. Память ECC — это тип системной памяти, которая может обнаруживать и исправлять распространенные виды повреждения внутренних данных. Обратите внимание, что для поддержки памяти ECC требуется поддержка как процессора, так и набора микросхем.

Найти продукты с поддерживаемой памятью ECC ^‡

Графика процессора

^‡

Processor Graphics указывает схему обработки графики, интегрированную в процессор, обеспечивающую возможности графики, вычислений, мультимедиа и отображения.Intel® HD Graphics, Iris ™ Graphics, Iris Plus Graphics и Iris Pro Graphics обеспечивают улучшенное преобразование мультимедиа, высокую частоту кадров и видео 4K Ultra HD (UHD). См. Страницу Intel® Graphics Technology для получения дополнительной информации.

Графика Базовая частота

Графика Базовая частота относится к номинальной / гарантированной тактовой частоте графического рендеринга в МГц.

Макс.динамическая частота графики

Максимальная динамическая частота графики относится к максимальной тактовой частоте рендеринга графики (в МГц), которая может поддерживаться с помощью Intel® HD Graphics с функцией динамической частоты.

Макс.объем видеопамяти графической системы

Максимальный объем памяти, доступный для графики процессора.Графика процессора работает в той же физической памяти, что и ЦП (с учетом ограничений ОС, драйверов и других систем).

Поддержка 4K

Поддержка 4K означает, что продукт поддерживает разрешение 4K, которое здесь определяется как минимум 3840 x 2160.

Максимальное разрешение (HDMI)

^‡

Максимальное разрешение (HDMI) — это максимальное разрешение, поддерживаемое процессором через интерфейс HDMI (24 бита на пиксель и 60 Гц).Разрешение дисплея системы или устройства зависит от множества факторов проектирования системы; фактическое разрешение может быть ниже в вашей системе.

Максимальное разрешение (DP) ‡

Максимальное разрешение (DP) — это максимальное разрешение, поддерживаемое процессором через интерфейс DP (24 бита на пиксель и 60 Гц). Разрешение дисплея системы или устройства зависит от множества факторов проектирования системы; фактическое разрешение может быть ниже в вашей системе.

Максимальное разрешение (eDP — встроенный плоский экран) ‡

Максимальное разрешение

(встроенная плоская панель) — это максимальное разрешение, поддерживаемое процессором для устройства со встроенной плоской панелью (24 бита на пиксель и 60 Гц). Разрешение дисплея системы или устройства зависит от множества факторов проектирования системы; фактическое разрешение может быть ниже на вашем устройстве.

DirectX * Поддержка

Поддержка

DirectX * означает поддержку определенной версии набора API (интерфейсов прикладного программирования) Microsoft для обработки мультимедийных вычислительных задач.

OpenGL * Поддержка

OpenGL (открытая графическая библиотека) — это межъязыковой многоплатформенный API (интерфейс прикладного программирования) для рендеринга 2D и 3D векторной графики.

Технология Intel® InTru ™ 3D

Технология Intel® InTru ™ 3D обеспечивает стереоскопическое воспроизведение 3-D Blu-ray * с полным разрешением 1080p через HDMI * 1.4 и аудио премиум-класса.

Технология Intel® Clear Video HD

Технология Intel® Clear Video HD

, как и ее предшественница, Intel® Clear Video Technology, представляет собой набор технологий декодирования и обработки изображений, встроенных в интегрированную графику процессора, которые улучшают воспроизведение видео, обеспечивая более чистые, четкие изображения, более естественные, точные и яркие цвета, четкое и стабильное видеоизображение.Технология Intel® Clear Video HD добавляет улучшения качества видео для более насыщенных цветов и более реалистичных оттенков кожи.

Технология Intel® Clear Video

Intel® Clear Video Technology — это набор технологий декодирования и обработки изображений, встроенных в интегрированный графический процессор, которые улучшают воспроизведение видео, обеспечивая более чистые, резкие изображения, более естественные, точные и яркие цвета, а также четкое и стабильное видеоизображение.

PCI Express, версия

PCI Express Revision — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения компьютера для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разную скорость передачи данных.

Конфигурации PCI Express

^‡

Конфигурации

PCI Express (PCIe) описывают доступные конфигурации линий PCIe, которые можно использовать для связи с устройствами PCIe.

Максимальное количество линий PCI Express

Дорожка PCI Express (PCIe) состоит из двух пар дифференциальной сигнализации, одна для приема данных, другая для передачи данных, и является основным блоком шины PCIe. Максимальное количество линий PCI Express — это общее количество поддерживаемых линий.

Поддерживаемые сокеты

Разъем — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.

Технические характеристики теплового раствора

Спецификация Intel Reference Heat Sink для правильной работы этого процессора.

Т

_{СОЕДИНЕНИЕ}

Температура перехода — это максимальная температура, допустимая для кристалла процессора.

Поддерживаемая память Intel® Optane ™

^‡

Память Intel® Optane ™

— это новый революционный класс энергонезависимой памяти, которая находится между системной памятью и хранилищем, чтобы повысить производительность и скорость реагирования системы. В сочетании с драйвером Intel® Rapid Storage Technology Driver он легко управляет несколькими уровнями хранилища, одновременно предоставляя один виртуальный диск операционной системе, гарантируя, что часто используемые данные хранятся на самом быстром уровне хранилища.Память Intel® Optane ™ требует особой конфигурации оборудования и программного обеспечения. Посетите www.intel.com/OptaneMemory, чтобы узнать о требованиях к конфигурации.

Intel® Thermal Velocity Boost

Intel® Thermal Velocity Boost (Intel® TVB) — это функция, которая гибко и автоматически увеличивает тактовую частоту выше одноядерных и многоядерных частот технологии Intel® Turbo Boost в зависимости от того, насколько процессор работает при температуре ниже максимальной и от того, работает ли он в режиме турбо бюджет мощности имеется.Прирост частоты и продолжительность зависят от рабочей нагрузки, возможностей процессора и решения для охлаждения процессора.

Технология Intel® Turbo Boost Max 3.0

^‡

Технология Intel® Turbo Boost Max 3.0 определяет наиболее производительные ядра процессора и обеспечивает повышенную производительность этих ядер за счет увеличения частоты по мере необходимости за счет преимуществ мощности и теплового запаса.

Технология Intel® Turbo Boost

^‡

Intel® Turbo Boost Technology динамически увеличивает частоту процессора по мере необходимости, используя преимущества теплового и энергетического запаса, чтобы дать вам всплеск скорости, когда вам это нужно, и повысить энергоэффективность, когда вы этого не сделаете.

Технология Intel® Hyper-Threading

^‡

Технология Intel® Hyper-Threading (Intel® HT) обеспечивает два потока обработки на физическое ядро.Многопоточные приложения могут выполнять больше работы параллельно, выполняя задачи раньше.

Найти продукты с технологией Intel® Hyper-Threading ^‡

Технология виртуализации Intel® (VT-x)

^‡

Технология виртуализации Intel® (VT-x) позволяет одной аппаратной платформе функционировать как несколько «виртуальных» платформ.Он предлагает улучшенную управляемость за счет ограничения времени простоя и поддержания производительности за счет выделения вычислительных операций в отдельные разделы.

Найти продукты с технологией виртуализации Intel® (VT-x) ^‡

Технология виртуализации Intel® для направленного ввода-вывода (VT-d)

^‡

Технология виртуализации Intel® для направленного ввода-вывода (VT-d) продолжает существующую поддержку виртуализации IA-32 (VT-x) и процессора Itanium® (VT-i), добавляя новую поддержку виртуализации устройств ввода-вывода.Intel VT-d может помочь конечным пользователям повысить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода-вывода в виртуализированных средах.

Найти продукты с технологией виртуализации Intel® для направленного ввода-вывода (VT-d) ^‡

Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT)

^‡

Intel® VT-x с расширенными таблицами страниц (EPT), также известный как преобразование адресов второго уровня (SLAT), обеспечивает ускорение для виртуализированных приложений, интенсивно использующих память.Расширенные таблицы страниц в платформах с технологией виртуализации Intel® сокращают накладные расходы на память и электроэнергию, а также увеличивают время автономной работы за счет аппаратной оптимизации управления таблицами страниц.

Расширения Intel® Transactional Synchronization Extensions

Intel® Transactional Synchronization Extensions (Intel® TSX) — это набор инструкций, которые добавляют аппаратную поддержку транзакционной памяти для повышения производительности многопоточного программного обеспечения.

Intel® 64

^‡

Архитектура

Intel® 64 обеспечивает 64-разрядные вычисления на серверах, рабочих станциях, настольных компьютерах и мобильных платформах в сочетании с поддерживающим программным обеспечением. Архитектура Intel 64 повышает производительность, позволяя системам использовать более 4 ГБ как виртуальной, так и физической памяти.

Найти продукты с Intel® 64 ^‡

Набор команд

Набор команд относится к базовому набору команд и инструкций, которые микропроцессор понимает и может выполнять.Показанное значение показывает, с каким набором команд Intel совместим этот процессор.

Расширения набора команд

Расширения набора команд — это дополнительные инструкции, которые могут повысить производительность, когда одни и те же операции выполняются с несколькими объектами данных. Они могут включать SSE (потоковые расширения SIMD) и AVX (расширенные векторные расширения).

Состояния простоя

Состояния простоя (C-состояния) используются для экономии энергии, когда процессор находится в режиме ожидания. C0 — это рабочее состояние, означающее, что ЦП выполняет полезную работу. C1 — это первое состояние ожидания, C2 — второе, и так далее, где больше действий по энергосбережению предпринимаются для численно более высоких C-состояний.

Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®

Enhanced Intel SpeedStep® Technology — это усовершенствованное средство обеспечения высокой производительности при одновременном удовлетворении потребностей мобильных систем в энергосбережении.Традиционная технология Intel SpeedStep® переключает напряжение и частоту в тандеме между высоким и низким уровнями в ответ на нагрузку процессора. Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® основывается на этой архитектуре с использованием таких стратегий проектирования, как разделение между изменениями напряжения и частоты, а также разделение и восстановление тактовой частоты.

Технологии теплового мониторинга

Thermal Monitoring Technologies защищает корпус процессора и систему от теплового сбоя с помощью нескольких функций управления температурным режимом.Встроенный цифровой датчик температуры (DTS) определяет температуру ядра, а функции управления температурой снижают энергопотребление корпуса и, следовательно, температуру, когда это необходимо, чтобы оставаться в нормальных рабочих пределах.

Технология защиты личности Intel®

^‡

Intel® Identity Protection Technology — это встроенная технология токенов безопасности, которая помогает обеспечить простой, устойчивый к несанкционированному доступу метод защиты доступа к вашим онлайн-клиентам и бизнес-данным от угроз и мошенничества.Intel® IPT обеспечивает аппаратное подтверждение уникального ПК пользователя веб-сайтам, финансовым учреждениям и сетевым службам; подтверждение того, что это не вредоносная программа, пытающаяся войти в систему. Intel® IPT может быть ключевым компонентом в решениях для двухфакторной аутентификации для защиты вашей информации на веб-сайтах и ​​при входе в бизнес.

Программа Intel® Stable Image Platform (SIPP)

Программа Intel® Stable Image Platform Program (Intel® SIPP) направлена ​​на то, чтобы не вносить никаких изменений в ключевые компоненты и драйверы платформы в течение как минимум 15 месяцев или до выпуска следующего поколения, что упрощает ИТ-отделы для эффективного управления их вычислительными конечными точками.
Подробнее о Intel® SIPP

Новые команды Intel® AES

Новые инструкции Intel® AES (Intel® AES-NI) — это набор инструкций, обеспечивающих быстрое и безопасное шифрование и дешифрование данных. AES-NI ценны для широкого спектра криптографических приложений, например: приложений, которые выполняют массовое шифрование / дешифрование, аутентификацию, генерацию случайных чисел и аутентифицированное шифрование.

Найдите продукты с помощью новых инструкций Intel® AES

Ключ безопасности

Intel® Secure Key состоит из цифрового генератора случайных чисел, который создает действительно случайные числа для усиления алгоритмов шифрования.

Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)

Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) предоставляют приложениям возможность создавать аппаратную принудительную надежную защиту выполнения для конфиденциальных подпрограмм и данных своих приложений.Intel® SGX предоставляет разработчикам способ разделить их код и данные на защищенные ЦП доверенные среды выполнения (TEE).

Технология Intel® Trusted Execution

^‡

Intel® Trusted Execution Technology для более безопасных вычислений — это универсальный набор аппаратных расширений для процессоров и наборов микросхем Intel®, которые расширяют платформу цифрового офиса за счет таких функций безопасности, как измеряемый запуск и защищенное выполнение.Это создает среду, в которой приложения могут работать в своем собственном пространстве, защищенные от всего остального программного обеспечения в системе.

Найти продукты с технологией Intel® Trusted Execution ^‡

Бит отключения выполнения

^‡

Execute Disable Bit — это аппаратная функция безопасности, которая может снизить подверженность вирусам и атакам вредоносного кода, а также предотвратить выполнение и распространение вредоносного программного обеспечения на сервере или в сети.

Intel® Boot Guard

Intel® Device Protection Technology с Boot Guard помогает защитить среду системы до ОС от вирусов и вредоносных программных атак.

Процессор Intel® Core ™ i3-10100E

(6 МБ кэш-памяти, до 3,80 ГГц) Технические характеристики продукции

Дата выпуска

Дата первого представления продукта.

Литография

Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и указывается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.

Условия использования

Условия использования — это условия окружающей среды и рабочие условия, вытекающие из контекста использования системы.
Для получения информации об условиях использования для конкретных SKU см. Отчет PRQ.
Для получения информации о текущих условиях использования см. Intel UC (сайт CNDA) *.

Количество ядер

Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или микросхеме).

Количество потоков

Поток, или поток выполнения, — это программный термин, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которые могут проходить или обрабатываться одним ядром ЦП.

Базовая частота процессора

Базовая частота процессора описывает скорость, с которой транзисторы процессора открываются и закрываются. Базовая частота процессора — это рабочая точка, в которой определяется TDP. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.

Макс.частота турбо

Max turbo frequency — это максимальная частота одного ядра, на которой процессор может работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, при ее наличии, Intel® Thermal Velocity Boost.Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.

Кэш

CPU Cache — это область быстрой памяти, расположенная на процессоре. Intel® Smart Cache относится к архитектуре, которая позволяет всем ядрам динамически совместно использовать доступ к кеш-памяти последнего уровня.

Скорость автобуса

Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами.Типы включают в себя внешнюю шину (FSB), которая передает данные между ЦП и концентратором контроллера памяти; прямой медиаинтерфейс (DMI), который представляет собой двухточечное соединение между интегрированным контроллером памяти Intel и концентратором контроллера ввода-вывода Intel на материнской плате компьютера; и Quick Path Interconnect (QPI), которое представляет собой двухточечное соединение между ЦП и встроенным контроллером памяти.

Технология Intel® Turbo Boost 2.0 Частота

^‡

Intel® Turbo Boost Technology 2.0 Частота — это максимальная частота одного ядра, на которой процессор может работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.

TDP

Расчетная тепловая мощность (TDP) представляет собой среднюю мощность в ваттах, рассеиваемую процессором при работе на базовой частоте со всеми активными ядрами в рамках определенной Intel рабочей нагрузки высокой сложности.Требования к тепловому раствору см. В техническом паспорте.

Доступны встроенные опции

Embedded Options Available указывает на продукты, которые предлагают расширенную доступность покупки для интеллектуальных систем и встроенных решений. Заявки на сертификацию продукции и условия использования можно найти в отчете о квалификации выпуска продукции (PRQ).За подробностями обращайтесь к своему представителю Intel.

Найти продукты с доступными встроенными опциями

Максимальный объем памяти (зависит от типа памяти)

Максимальный объем памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

Типы памяти

Процессоры Intel®

бывают четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие.

Максимальное количество каналов памяти

Число каналов памяти относится к работе полосы пропускания для реального приложения.

Макс.пропускная способность памяти

Макс.пропускная способность памяти — это максимальная скорость, с которой данные могут быть считаны из полупроводниковой памяти или сохранены в ней процессором (в ГБ / с).

Поддерживаемая память ECC

^‡

ECC Memory Supported указывает, что процессор поддерживает память с кодом исправления ошибок. Память ECC — это тип системной памяти, которая может обнаруживать и исправлять распространенные виды повреждения внутренних данных. Обратите внимание, что для поддержки памяти ECC требуется поддержка как процессора, так и набора микросхем.

Найти продукты с поддерживаемой памятью ECC ^‡

Графика процессора

^‡

Processor Graphics указывает схему обработки графики, интегрированную в процессор, обеспечивающую возможности графики, вычислений, мультимедиа и отображения.Intel® HD Graphics, Iris ™ Graphics, Iris Plus Graphics и Iris Pro Graphics обеспечивают улучшенное преобразование мультимедиа, высокую частоту кадров и видео 4K Ultra HD (UHD). См. Страницу Intel® Graphics Technology для получения дополнительной информации.

Графика Базовая частота

Графика Базовая частота относится к номинальной / гарантированной тактовой частоте графического рендеринга в МГц.

Макс.динамическая частота графики

Максимальная динамическая частота графики относится к максимальной тактовой частоте рендеринга графики (в МГц), которая может поддерживаться с помощью Intel® HD Graphics с функцией динамической частоты.

Макс.объем видеопамяти графической системы

Максимальный объем памяти, доступный для графики процессора.Графика процессора работает в той же физической памяти, что и ЦП (с учетом ограничений ОС, драйверов и других систем).

Вывод графики

Graphics Output определяет интерфейсы, доступные для связи с устройствами отображения.

Поддержка 4K

Поддержка

4K означает, что продукт поддерживает разрешение 4K, которое здесь определяется как минимум 3840 x 2160.

Максимальное разрешение (HDMI)

^‡

Максимальное разрешение (HDMI) — это максимальное разрешение, поддерживаемое процессором через интерфейс HDMI (24 бита на пиксель и 60 Гц). Разрешение дисплея системы или устройства зависит от множества факторов проектирования системы; фактическое разрешение может быть ниже в вашей системе.

Максимальное разрешение (DP) ‡

Максимальное разрешение (DP) — это максимальное разрешение, поддерживаемое процессором через интерфейс DP (24 бита на пиксель и 60 Гц).Разрешение дисплея системы или устройства зависит от множества факторов проектирования системы; фактическое разрешение может быть ниже в вашей системе.

Максимальное разрешение (eDP — встроенный плоский экран) ‡

Максимальное разрешение

(встроенная плоская панель) — это максимальное разрешение, поддерживаемое процессором для устройства со встроенной плоской панелью (24 бита на пиксель и 60 Гц).Разрешение дисплея системы или устройства зависит от множества факторов проектирования системы; фактическое разрешение может быть ниже на вашем устройстве.

DirectX * Поддержка

Поддержка

DirectX * означает поддержку определенной версии набора API (интерфейсов прикладного программирования) Microsoft для обработки мультимедийных вычислительных задач.

OpenGL * Поддержка

OpenGL (открытая графическая библиотека) — это межъязыковой многоплатформенный API (интерфейс прикладного программирования) для рендеринга 2D и 3D векторной графики.

Технология Intel® InTru ™ 3D

Технология Intel® InTru ™ 3D обеспечивает стереоскопическое воспроизведение 3-D Blu-ray * с полным разрешением 1080p через HDMI * 1.4 и аудио премиум-класса.

Технология Intel® Clear Video HD

Технология Intel® Clear Video HD

, как и ее предшественница, Intel® Clear Video Technology, представляет собой набор технологий декодирования и обработки изображений, встроенных в интегрированную графику процессора, которые улучшают воспроизведение видео, обеспечивая более чистые, четкие изображения, более естественные, точные и яркие цвета, четкое и стабильное видеоизображение.Технология Intel® Clear Video HD добавляет улучшения качества видео для более насыщенных цветов и более реалистичных оттенков кожи.

Технология Intel® Clear Video

Intel® Clear Video Technology — это набор технологий декодирования и обработки изображений, встроенных в интегрированный графический процессор, которые улучшают воспроизведение видео, обеспечивая более чистые, резкие изображения, более естественные, точные и яркие цвета, а также четкое и стабильное видеоизображение.

PCI Express, версия

PCI Express Revision — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения компьютера для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разную скорость передачи данных.

Конфигурации PCI Express

^‡

Конфигурации

PCI Express (PCIe) описывают доступные конфигурации линий PCIe, которые можно использовать для связи с устройствами PCIe.

Максимальное количество линий PCI Express

Дорожка PCI Express (PCIe) состоит из двух пар дифференциальной сигнализации, одна для приема данных, другая для передачи данных, и является основным блоком шины PCIe. Максимальное количество линий PCI Express — это общее количество поддерживаемых линий.

Поддерживаемые сокеты

Разъем — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.

Технические характеристики теплового раствора

Спецификация Intel Reference Heat Sink для правильной работы этого процессора.

Т

_{СОЕДИНЕНИЕ}

Температура перехода — это максимальная температура, допустимая для кристалла процессора.

Технология Intel® Turbo Boost

^‡

Intel® Turbo Boost Technology динамически увеличивает частоту процессора по мере необходимости, используя преимущества теплового и энергетического запаса, чтобы дать вам всплеск скорости, когда вам это нужно, и повысить энергоэффективность, когда вы этого не сделаете.

Технология Intel® Hyper-Threading

^‡

Технология Intel® Hyper-Threading (Intel® HT) обеспечивает два потока обработки на физическое ядро.Многопоточные приложения могут выполнять больше работы параллельно, выполняя задачи раньше.

Найти продукты с технологией Intel® Hyper-Threading ^‡

Технология виртуализации Intel® (VT-x)

^‡

Технология виртуализации Intel® (VT-x) позволяет одной аппаратной платформе функционировать как несколько «виртуальных» платформ.Он предлагает улучшенную управляемость за счет ограничения времени простоя и поддержания производительности за счет выделения вычислительных операций в отдельные разделы.

Найти продукты с технологией виртуализации Intel® (VT-x) ^‡

Технология виртуализации Intel® для направленного ввода-вывода (VT-d)

^‡

Технология виртуализации Intel® для направленного ввода-вывода (VT-d) продолжает существующую поддержку виртуализации IA-32 (VT-x) и процессора Itanium® (VT-i), добавляя новую поддержку виртуализации устройств ввода-вывода.Intel VT-d может помочь конечным пользователям повысить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода-вывода в виртуализированных средах.

Найти продукты с технологией виртуализации Intel® для направленного ввода-вывода (VT-d) ^‡

Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT)

^‡

Intel® VT-x с расширенными таблицами страниц (EPT), также известный как преобразование адресов второго уровня (SLAT), обеспечивает ускорение для виртуализированных приложений, интенсивно использующих память.Расширенные таблицы страниц в платформах с технологией виртуализации Intel® сокращают накладные расходы на память и электроэнергию, а также увеличивают время автономной работы за счет аппаратной оптимизации управления таблицами страниц.

Intel® 64

^‡

Архитектура

Intel® 64 обеспечивает 64-разрядные вычисления на серверах, рабочих станциях, настольных и мобильных платформах в сочетании с поддерживающим программным обеспечением.¹ Архитектура Intel 64 повышает производительность, позволяя системам использовать более 4 ГБ как виртуальной, так и физической памяти.

Найти продукты с Intel® 64 ^‡

Набор команд

Набор команд относится к базовому набору команд и инструкций, которые микропроцессор понимает и может выполнять.Показанное значение показывает, с каким набором команд Intel совместим этот процессор.

Расширения набора команд

Расширения набора команд — это дополнительные инструкции, которые могут повысить производительность, когда одни и те же операции выполняются с несколькими объектами данных. Они могут включать SSE (потоковые расширения SIMD) и AVX (расширенные векторные расширения).

Состояния простоя

Состояния простоя (C-состояния) используются для экономии энергии, когда процессор находится в режиме ожидания. C0 — это рабочее состояние, означающее, что ЦП выполняет полезную работу. C1 — это первое состояние ожидания, C2 — второе, и так далее, где больше действий по энергосбережению предпринимаются для численно более высоких C-состояний.

Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®

Enhanced Intel SpeedStep® Technology — это усовершенствованное средство обеспечения высокой производительности при одновременном удовлетворении потребностей мобильных систем в энергосбережении.Традиционная технология Intel SpeedStep® переключает напряжение и частоту в тандеме между высоким и низким уровнями в ответ на нагрузку процессора. Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® основывается на этой архитектуре с использованием таких стратегий проектирования, как разделение между изменениями напряжения и частоты, а также разделение и восстановление тактовой частоты.

Технологии теплового мониторинга

Thermal Monitoring Technologies защищает корпус процессора и систему от теплового сбоя с помощью нескольких функций управления температурным режимом.Встроенный цифровой датчик температуры (DTS) определяет температуру ядра, а функции управления температурой снижают энергопотребление корпуса и, следовательно, температуру, когда это необходимо, чтобы оставаться в нормальных рабочих пределах.

Технология защиты личности Intel®

^‡

Intel® Identity Protection Technology — это встроенная технология токенов безопасности, которая помогает обеспечить простой, устойчивый к несанкционированному доступу метод защиты доступа к вашим онлайн-клиентам и бизнес-данным от угроз и мошенничества.Intel® IPT обеспечивает аппаратное подтверждение уникального ПК пользователя веб-сайтам, финансовым учреждениям и сетевым службам; подтверждение того, что это не вредоносная программа, пытающаяся войти в систему. Intel® IPT может быть ключевым компонентом в решениях для двухфакторной аутентификации для защиты вашей информации на веб-сайтах и ​​при входе в бизнес.

Программа Intel® Stable Image Platform (SIPP)

Программа Intel® Stable Image Platform Program (Intel® SIPP) направлена ​​на то, чтобы не вносить никаких изменений в ключевые компоненты и драйверы платформы в течение как минимум 15 месяцев или до выпуска следующего поколения, что упрощает ИТ-отделы для эффективного управления их вычислительными конечными точками.
Подробнее о Intel® SIPP

Новые команды Intel® AES

Новые инструкции Intel® AES (Intel® AES-NI) — это набор инструкций, обеспечивающих быстрое и безопасное шифрование и дешифрование данных. AES-NI ценны для широкого спектра криптографических приложений, например: приложений, которые выполняют массовое шифрование / дешифрование, аутентификацию, генерацию случайных чисел и аутентифицированное шифрование.

Найдите продукты с помощью новых инструкций Intel® AES

Ключ безопасности

Intel® Secure Key состоит из цифрового генератора случайных чисел, который создает действительно случайные числа для усиления алгоритмов шифрования.

Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)

Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) предоставляют приложениям возможность создавать аппаратную принудительную надежную защиту выполнения для конфиденциальных подпрограмм и данных своих приложений.Intel® SGX предоставляет разработчикам способ разделить их код и данные на защищенные ЦП доверенные среды выполнения (TEE).

Технология Intel® Trusted Execution

^‡

Intel® Trusted Execution Technology для более безопасных вычислений — это универсальный набор аппаратных расширений для процессоров и наборов микросхем Intel®, которые расширяют платформу цифрового офиса за счет таких функций безопасности, как измеряемый запуск и защищенное выполнение.Это создает среду, в которой приложения могут работать в своем собственном пространстве, защищенные от всего остального программного обеспечения в системе.

Найти продукты с технологией Intel® Trusted Execution ^‡

Бит отключения выполнения

^‡

Execute Disable Bit — это аппаратная функция безопасности, которая может снизить подверженность вирусам и атакам вредоносного кода, а также предотвратить выполнение и распространение вредоносного программного обеспечения на сервере или в сети.

Intel® Boot Guard

Intel® Device Protection Technology с Boot Guard помогает защитить среду системы до ОС от вирусов и вредоносных программных атак.

Процессор Intel® Core ™ i3-10100TE

(6 МБ кэш-памяти, до 3,60 ГГц) Технические характеристики продукции

Дата выпуска

Дата первого представления продукта.

Литография

Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и указывается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.

Условия использования

Условия использования — это условия окружающей среды и рабочие условия, вытекающие из контекста использования системы.
Для получения информации об условиях использования для конкретных SKU см. Отчет PRQ.
Для получения информации о текущих условиях использования см. Intel UC (сайт CNDA) *.

Количество ядер

Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или микросхеме).

Количество потоков

Поток, или поток выполнения, — это программный термин, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которые могут проходить или обрабатываться одним ядром ЦП.

Базовая частота процессора

Базовая частота процессора описывает скорость, с которой транзисторы процессора открываются и закрываются. Базовая частота процессора — это рабочая точка, в которой определяется TDP. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.

Макс.частота турбо

Max turbo frequency — это максимальная частота одного ядра, на которой процессор может работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, при ее наличии, Intel® Thermal Velocity Boost.Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.

Кэш

CPU Cache — это область быстрой памяти, расположенная на процессоре. Intel® Smart Cache относится к архитектуре, которая позволяет всем ядрам динамически совместно использовать доступ к кеш-памяти последнего уровня.

Скорость автобуса

Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами.Типы включают в себя внешнюю шину (FSB), которая передает данные между ЦП и концентратором контроллера памяти; прямой медиаинтерфейс (DMI), который представляет собой двухточечное соединение между интегрированным контроллером памяти Intel и концентратором контроллера ввода-вывода Intel на материнской плате компьютера; и Quick Path Interconnect (QPI), которое представляет собой двухточечное соединение между ЦП и встроенным контроллером памяти.

Технология Intel® Turbo Boost 2.0 Частота

^‡

Intel® Turbo Boost Technology 2.0 Частота — это максимальная частота одного ядра, на которой процессор может работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.

TDP

Расчетная тепловая мощность (TDP) представляет собой среднюю мощность в ваттах, рассеиваемую процессором при работе на базовой частоте со всеми активными ядрами в рамках определенной Intel рабочей нагрузки высокой сложности.Требования к тепловому раствору см. В техническом паспорте.

Доступны встроенные опции

Embedded Options Available указывает на продукты, которые предлагают расширенную доступность покупки для интеллектуальных систем и встроенных решений. Заявки на сертификацию продукции и условия использования можно найти в отчете о квалификации выпуска продукции (PRQ).За подробностями обращайтесь к своему представителю Intel.

Найти продукты с доступными встроенными опциями

Максимальный объем памяти (зависит от типа памяти)

Максимальный объем памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

Типы памяти

Процессоры Intel®

бывают четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие.

Максимальное количество каналов памяти

Число каналов памяти относится к работе полосы пропускания для реального приложения.

Макс.пропускная способность памяти

Макс.пропускная способность памяти — это максимальная скорость, с которой данные могут быть считаны из полупроводниковой памяти или сохранены в ней процессором (в ГБ / с).

Поддерживаемая память ECC

^‡

ECC Memory Supported указывает, что процессор поддерживает память с кодом исправления ошибок. Память ECC — это тип системной памяти, которая может обнаруживать и исправлять распространенные виды повреждения внутренних данных. Обратите внимание, что для поддержки памяти ECC требуется поддержка как процессора, так и набора микросхем.

Найти продукты с поддерживаемой памятью ECC ^‡

Графика процессора

^‡

Processor Graphics указывает схему обработки графики, интегрированную в процессор, обеспечивающую возможности графики, вычислений, мультимедиа и отображения.Intel® HD Graphics, Iris ™ Graphics, Iris Plus Graphics и Iris Pro Graphics обеспечивают улучшенное преобразование мультимедиа, высокую частоту кадров и видео 4K Ultra HD (UHD). См. Страницу Intel® Graphics Technology для получения дополнительной информации.

Графика Базовая частота

Графика Базовая частота относится к номинальной / гарантированной тактовой частоте графического рендеринга в МГц.

Макс.динамическая частота графики

Максимальная динамическая частота графики относится к максимальной тактовой частоте рендеринга графики (в МГц), которая может поддерживаться с помощью Intel® HD Graphics с функцией динамической частоты.

Макс.объем видеопамяти графической системы

Максимальный объем памяти, доступный для графики процессора.Графика процессора работает в той же физической памяти, что и ЦП (с учетом ограничений ОС, драйверов и других систем).

Вывод графики

Graphics Output определяет интерфейсы, доступные для связи с устройствами отображения.

Поддержка 4K

Поддержка

4K означает, что продукт поддерживает разрешение 4K, которое здесь определяется как минимум 3840 x 2160.

Максимальное разрешение (HDMI)

^‡

Максимальное разрешение (HDMI) — это максимальное разрешение, поддерживаемое процессором через интерфейс HDMI (24 бита на пиксель и 60 Гц). Разрешение дисплея системы или устройства зависит от множества факторов проектирования системы; фактическое разрешение может быть ниже в вашей системе.

Максимальное разрешение (DP) ‡

Максимальное разрешение (DP) — это максимальное разрешение, поддерживаемое процессором через интерфейс DP (24 бита на пиксель и 60 Гц).Разрешение дисплея системы или устройства зависит от множества факторов проектирования системы; фактическое разрешение может быть ниже в вашей системе.

Максимальное разрешение (eDP — встроенный плоский экран) ‡

Максимальное разрешение

(встроенная плоская панель) — это максимальное разрешение, поддерживаемое процессором для устройства со встроенной плоской панелью (24 бита на пиксель и 60 Гц).Разрешение дисплея системы или устройства зависит от множества факторов проектирования системы; фактическое разрешение может быть ниже на вашем устройстве.

DirectX * Поддержка

Поддержка

DirectX * означает поддержку определенной версии набора API (интерфейсов прикладного программирования) Microsoft для обработки мультимедийных вычислительных задач.

OpenGL * Поддержка

OpenGL (открытая графическая библиотека) — это межъязыковой многоплатформенный API (интерфейс прикладного программирования) для рендеринга 2D и 3D векторной графики.

Технология Intel® InTru ™ 3D

Технология Intel® InTru ™ 3D обеспечивает стереоскопическое воспроизведение 3-D Blu-ray * с полным разрешением 1080p через HDMI * 1.4 и аудио премиум-класса.

Технология Intel® Clear Video HD

Технология Intel® Clear Video HD

, как и ее предшественница, Intel® Clear Video Technology, представляет собой набор технологий декодирования и обработки изображений, встроенных в интегрированную графику процессора, которые улучшают воспроизведение видео, обеспечивая более чистые, четкие изображения, более естественные, точные и яркие цвета, четкое и стабильное видеоизображение.Технология Intel® Clear Video HD добавляет улучшения качества видео для более насыщенных цветов и более реалистичных оттенков кожи.

Технология Intel® Clear Video

Intel® Clear Video Technology — это набор технологий декодирования и обработки изображений, встроенных в интегрированный графический процессор, которые улучшают воспроизведение видео, обеспечивая более чистые, резкие изображения, более естественные, точные и яркие цвета, а также четкое и стабильное видеоизображение.

PCI Express, версия

PCI Express Revision — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения компьютера для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разную скорость передачи данных.

Конфигурации PCI Express

^‡

Конфигурации

PCI Express (PCIe) описывают доступные конфигурации линий PCIe, которые можно использовать для связи с устройствами PCIe.

Максимальное количество линий PCI Express

Дорожка PCI Express (PCIe) состоит из двух пар дифференциальной сигнализации, одна для приема данных, другая для передачи данных, и является основным блоком шины PCIe. Максимальное количество линий PCI Express — это общее количество поддерживаемых линий.

Поддерживаемые сокеты

Разъем — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.

Технические характеристики теплового раствора

Спецификация Intel Reference Heat Sink для правильной работы этого процессора.

Т

_{СОЕДИНЕНИЕ}

Температура перехода — это максимальная температура, допустимая для кристалла процессора.

Технология Intel® Turbo Boost

^‡

Intel® Turbo Boost Technology динамически увеличивает частоту процессора по мере необходимости, используя преимущества теплового и энергетического запаса, чтобы дать вам всплеск скорости, когда вам это нужно, и повысить энергоэффективность, когда вы этого не сделаете.

Технология Intel® Hyper-Threading

^‡

Технология Intel® Hyper-Threading (Intel® HT) обеспечивает два потока обработки на физическое ядро.Многопоточные приложения могут выполнять больше работы параллельно, выполняя задачи раньше.

Найти продукты с технологией Intel® Hyper-Threading ^‡

Технология виртуализации Intel® (VT-x)

^‡

Технология виртуализации Intel® (VT-x) позволяет одной аппаратной платформе функционировать как несколько «виртуальных» платформ.Он предлагает улучшенную управляемость за счет ограничения времени простоя и поддержания производительности за счет выделения вычислительных операций в отдельные разделы.

Найти продукты с технологией виртуализации Intel® (VT-x) ^‡

Технология виртуализации Intel® для направленного ввода-вывода (VT-d)

^‡

Технология виртуализации Intel® для направленного ввода-вывода (VT-d) продолжает существующую поддержку виртуализации IA-32 (VT-x) и процессора Itanium® (VT-i), добавляя новую поддержку виртуализации устройств ввода-вывода.Intel VT-d может помочь конечным пользователям повысить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода-вывода в виртуализированных средах.

Найти продукты с технологией виртуализации Intel® для направленного ввода-вывода (VT-d) ^‡

Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT)

^‡

Intel® VT-x с расширенными таблицами страниц (EPT), также известный как преобразование адресов второго уровня (SLAT), обеспечивает ускорение для виртуализированных приложений, интенсивно использующих память.Расширенные таблицы страниц в платформах с технологией виртуализации Intel® сокращают накладные расходы на память и электроэнергию, а также увеличивают время автономной работы за счет аппаратной оптимизации управления таблицами страниц.

Intel® 64

^‡

Архитектура

Intel® 64 обеспечивает 64-разрядные вычисления на серверах, рабочих станциях, настольных и мобильных платформах в сочетании с поддерживающим программным обеспечением.¹ Архитектура Intel 64 повышает производительность, позволяя системам использовать более 4 ГБ как виртуальной, так и физической памяти.

Найти продукты с Intel® 64 ^‡

Набор команд

Набор команд относится к базовому набору команд и инструкций, которые микропроцессор понимает и может выполнять.Показанное значение показывает, с каким набором команд Intel совместим этот процессор.

Расширения набора команд

Расширения набора команд — это дополнительные инструкции, которые могут повысить производительность, когда одни и те же операции выполняются с несколькими объектами данных. Они могут включать SSE (потоковые расширения SIMD) и AVX (расширенные векторные расширения).

Состояния простоя

Состояния простоя (C-состояния) используются для экономии энергии, когда процессор находится в режиме ожидания. C0 — это рабочее состояние, означающее, что ЦП выполняет полезную работу. C1 — это первое состояние ожидания, C2 — второе, и так далее, где больше действий по энергосбережению предпринимаются для численно более высоких C-состояний.

Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®

Enhanced Intel SpeedStep® Technology — это усовершенствованное средство обеспечения высокой производительности при одновременном удовлетворении потребностей мобильных систем в энергосбережении.Традиционная технология Intel SpeedStep® переключает напряжение и частоту в тандеме между высоким и низким уровнями в ответ на нагрузку процессора. Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® основывается на этой архитектуре с использованием таких стратегий проектирования, как разделение между изменениями напряжения и частоты, а также разделение и восстановление тактовой частоты.

Технологии теплового мониторинга

Thermal Monitoring Technologies защищает корпус процессора и систему от теплового сбоя с помощью нескольких функций управления температурным режимом.Встроенный цифровой датчик температуры (DTS) определяет температуру ядра, а функции управления температурой снижают энергопотребление корпуса и, следовательно, температуру, когда это необходимо, чтобы оставаться в нормальных рабочих пределах.

Технология защиты личности Intel®

^‡

Intel® Identity Protection Technology — это встроенная технология токенов безопасности, которая помогает обеспечить простой, устойчивый к несанкционированному доступу метод защиты доступа к вашим онлайн-клиентам и бизнес-данным от угроз и мошенничества.Intel® IPT обеспечивает аппаратное подтверждение уникального ПК пользователя веб-сайтам, финансовым учреждениям и сетевым службам; подтверждение того, что это не вредоносная программа, пытающаяся войти в систему. Intel® IPT может быть ключевым компонентом в решениях для двухфакторной аутентификации для защиты вашей информации на веб-сайтах и ​​при входе в бизнес.

Программа Intel® Stable Image Platform (SIPP)

Программа Intel® Stable Image Platform Program (Intel® SIPP) направлена ​​на то, чтобы не вносить никаких изменений в ключевые компоненты и драйверы платформы в течение как минимум 15 месяцев или до выпуска следующего поколения, что упрощает ИТ-отделы для эффективного управления их вычислительными конечными точками.
Подробнее о Intel® SIPP

Новые команды Intel® AES

Новые инструкции Intel® AES (Intel® AES-NI) — это набор инструкций, обеспечивающих быстрое и безопасное шифрование и дешифрование данных. AES-NI ценны для широкого спектра криптографических приложений, например: приложений, которые выполняют массовое шифрование / дешифрование, аутентификацию, генерацию случайных чисел и аутентифицированное шифрование.

Найдите продукты с помощью новых инструкций Intel® AES

Ключ безопасности

Intel® Secure Key состоит из цифрового генератора случайных чисел, который создает действительно случайные числа для усиления алгоритмов шифрования.

Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)

Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) предоставляют приложениям возможность создавать аппаратную принудительную надежную защиту выполнения для конфиденциальных подпрограмм и данных своих приложений.Intel® SGX предоставляет разработчикам способ разделить их код и данные на защищенные ЦП доверенные среды выполнения (TEE).

Технология Intel® Trusted Execution

^‡

Intel® Trusted Execution Technology для более безопасных вычислений — это универсальный набор аппаратных расширений для процессоров и наборов микросхем Intel®, которые расширяют платформу цифрового офиса за счет таких функций безопасности, как измеряемый запуск и защищенное выполнение.Это создает среду, в которой приложения могут работать в своем собственном пространстве, защищенные от всего остального программного обеспечения в системе.

Найти продукты с технологией Intel® Trusted Execution ^‡

Бит отключения выполнения

^‡

Execute Disable Bit — это аппаратная функция безопасности, которая может снизить подверженность вирусам и атакам вредоносного кода, а также предотвратить выполнение и распространение вредоносного программного обеспечения на сервере или в сети.

Intel® Boot Guard

Intel® Device Protection Technology с Boot Guard помогает защитить среду системы до ОС от вирусов и вредоносных программных атак.

Intel Core i3-1005G1 Процессор для ноутбуков среднего уровня 10-го поколения — Процессоры для ноутбуков

10-е поколение Intel Core i3-1005G1 — процессор среднего класса для массовых ноутбуков.В отличие от самого популярного члена того же семейства «Ice Lake» 10-го поколения — i5-1035G1 верхнего и среднего уровня с четырьмя ядрами, 6 МБ кэш-памяти и максимальной тактовой частотой 3,6 ГГц, i3-1005G1 является двойным -ядерный процессор с кеш-памятью 4 МБ и максимальной частотой 3,4 ГГц. Оба чипа потребляют 15 Вт и оснащены одинаковой графикой Intel UHD (G1) с 32 графическими ядрами.

По сравнению с его предшественниками Intel Core i3-8130U и i3-8145U 8-го поколения, Core i3-1005G1 10-го поколения имеет несколько заметных улучшений.I3-1005G1 основан на 10-нанометровой производственной технологии, которая в целом обеспечивает более холодную работу и более низкое энергопотребление, чем предыдущая 14-нанометровая технология серии 8-го поколения. Еще одно большое обновление — вышеупомянутая графика Intel UHD с 32 ядрами обработки, которая заменяет старый Intel UHD 620 с 24 ядрами. Кроме того, новый чип обеспечивает поддержку более быстрой системной памяти (RAM), что позволяет незначительно улучшить производительность. Кроме того, i3-1005G1 оснащен технологией Intel Deep Learning Boost для более быстрых вычислений на основе искусственного интеллекта.

Еще один процессор, связанный с i3-1005G1, — это Intel Core i3-10110U 10-го поколения. Он поддерживает более быструю оперативную память как основное отличие от i3-8130U и i3-8145U 8-го поколения, помимо более высоких тактовых частот. Таким образом, это лишь небольшое обновление компонентов 8-го поколения, которое с технической точки зрения ближе к чипам 8-го поколения, чем к i3-1005G1 10-го поколения.

Тест процессора Intel Core i3-1005G1

Тесты

Benchmark показывают, что Intel Core i3-1005G1 обеспечивает хороший прирост производительности по сравнению со старыми чипами i3 8-го поколения.Он также превосходит своих родственников Intel Core 8-го поколения. Для реального использования это означает, что i3-1005G1 может отлично справляться с обычными повседневными вычислительными задачами и задачами, такими как просмотр веб-страниц, редактирование текстовых и электронных таблиц, воспроизведение видео и т. Д. Инвестировать в ноутбук с более дорогими сериями Core i5 или i7 10-го поколения имеет смысл только в том случае, если вы регулярно выполняете тяжелые вычислительные задачи, такие как профессиональное редактирование видео или редактирование фотографий.

Игры

Встроенная графика Intel UHD (G1) в Core i3-1005G1 и Core i5-1035G1 — это только базовое графическое решение, подходящее только для легких игр и потенциально более тяжелых игр с низкими настройками детализации.Но, безусловно, новый Intel UHD с его 32 графическими ядрами быстрее, чем 24-ядерный UHD 620 чипов i3 8-го поколения.

Примечание. Результаты тестов перечисленных процессоров являются средними значениями, полученными на различных устройствах с этими процессорами. Результаты и реальная производительность Intel Core i3-1005G1 и сравниваемых процессоров могут различаться в зависимости от других компонентов ноутбука, настроек, охлаждения и других факторов. Однако результаты тестов — хороший показатель производительности процессоров.

Технические характеристики Intel Core i3-1005G1

Вот спецификации Intel Core i3-1005G1:

Пользовательские обзоры и вопросы и ответы на Intel Core i3-1005G1

Ниже вы можете прочитать и отправить отзывы пользователей, вопросы и ответы о процессоре.Спасибо за ваш вклад.

Текущий рейтинг: 1 из 5 звезд

Минимальные системные требования

для процессора Intel Core i3 | Small Business

Intel продает свои лучшие процессоры под брендом Core. Процессоры Core бывают трех категорий производительности: i3, i5 и i7. Процессоры Core i3 завершают нижнюю часть линейки Core.Они обеспечивают высокую производительность, но имеют ограниченную поддержку высокопроизводительных приложений и технологий.

Core i3 Series

Когда вы создаете новый компьютер, вы обычно начинаете с центрального процессора. В этом смысле у ЦП нет системных требований. Они устанавливают требования для других аппаратных компонентов. Однако, если вы обновляете существующий компьютер, вы должны согласовать новый процессор с вашим существующим оборудованием или произвести дорогостоящие обновления. Из-за событий последних нескольких лет, если вы перейдете со старого процессора на Core i3, вам, вероятно, также потребуется обновить материнскую плату.При обновлении материнской платы может возникнуть необходимость в обновлении других аппаратных компонентов, поскольку они должны быть совместимы с материнской платой.

Гнездо ЦП

Гнездо, в которое центральный процессор подключается к материнской плате, является самым важным соединением в вашем компьютере. Все остальные требования к оборудованию вытекают из этой пары. В процессорах серии Core i3-5xx используется разъем LGA1156, а в процессорах серии Core i3-2xxx используется разъем LGA1155. Если вы планируете перейти на Core i3 даже с более раннего процессора Core i3, обязательно проверьте спецификации сокетов вашего текущего процессора и того, который вы планируете купить.Если они не совпадают, вам нужно будет купить новую материнскую плату, если ваша текущая плата не поддерживает новый тип сокета, что маловероятно.

RAM

Процессоры Intel Core i3 поддерживают оперативную память DDR3 с частотами 1066 или 1333 МГц. Более быстрая RAM будет замедлена до 1333 МГц. Более медленная оперативная память не сможет успевать, и вам следует ее обновить.

Требования к охлаждению

Для всех процессоров Core i3 требуется хороший вентилятор и радиатор для отвода ненужной тепловой энергии.Процессоры Core i3 первого и второго поколений имеют максимальную расчетную тепловую мощность от 16 до 73 Вт, что означает, что их системы охлаждения должны быть способны рассеивать такое количество энергии в виде тепла. Эти скромные тепловые ограничения отражают нижний уровень Core i3 по сравнению с процессорами Core i5 и Core i7, работающими с гораздо более высокой температурой, но, тем не менее, вы можете подумать об обновлении стандартного охлаждающего устройства, которое поставляется с процессором. Если да, перед покупкой убедитесь, что он подходит для разъема ЦП.

Ссылки

Биография писателя

Джош Фредман — внештатный наемный писатель и веб-разработчик, живущий в Сиэтле. Он учился в Вашингтонском университете, изучал инженерное дело и работал в сфере логистики, здравоохранения и газет, прежде чем решил пойти работать на себя.

Core i3 — Intel — WikiChip

9000

0,65 ГГц
650,000 кГц

9000 1100000 кГц

3 ГГц

2300 МГц
2300000 кГц

2

2