Какие бывают сокеты intel: Виды и различия сокетов процессоров | Процессоры | Блог

Содержание

Виды и различия сокетов процессоров | Процессоры | Блог

Тип сокета — это важнейшая характеристика процессора и материнской платы. Если опытный пользователь слышит такие названия, как сокет 462, 775, 1155 или AM4, то сразу понимает, о ПК из какого времени идет речь. Давайте разберемся в различиях современных сокетов под процессоры Intel и AMD, а заодно вспомним историю их развития: от первых персональных компьютеров и до наших дней.

Сокет (англ. «socket» — «разъём») — это разъем на материнской плате, в который устанавливается процессор. Сокет является важнейшей характеристикой компьютера, определяя список совместимых чипсетов, процессоров, материнских плат и систем охлаждения, которые можно установить на него.

Сокеты отличаются числом контактов, которое обычно растет вместе с мощностью и сложностью процессоров. Часть контактов используется для питания процессора, а часть — для работы самого процессора, шины PCI Express, ОЗУ и т. д. Для каждого сокета существует уникальная распиновка контактов, выглядит она примерно так.

Распиновка контактов сокета Intel LGA 1151 

Сокет определяет и срок службы вашего ПК. Например, покупая сейчас ПК на сокете LGA1151, с процессором

Core i5-9400F и материнской платой GIGABYTE B365M D2V, вы должны понимать, что новых процессоров под этот сокет выходить не будет, и оптимальный максимум на который вы можете рассчитывать при апгрейде, — это процессор Core i7-8700K или Core i9-9900K.

Для того, чтобы понять плюсы и минусы различных сокетов, а также нюансы их использования, стоит вспомнить, с чего все начиналось на заре зарождения персональных компьютеров. Давайте освежим в памяти самые распространенные сокеты на рынке ПК в хронологическом порядке. Серверных сокетов касаться не будем из-за их малого распространения.

Сокеты 1980-х и 1990-х годов

Процессоры первых ПК, такие как Intel 8086 и 8088, устанавливались в простейшие разъемы PIN DIP.

Следующее поколение —

Intel 80186, 80286, 80386 — устанавливались в разъемы CLCC, PLCC. Зачастую процессоры Intel 80386 припаивались к плате, как некоторые процессоры современных ноутбуков.

И только некоторые процессоры 80386 стали использовать сокет 80386 со 132 контактами, который уже похож на современные сокеты.

Процессоры 80486 в 1989-1994 годах устанавливались аж в четыре типа сокетов: сокеты 1, 2, 3 и 5 с 169, 238, 237 и 238 контактами соотвественно. В сокет 5 можно было установить процессоры AMD K5 и Cyrix/IBM/TI M1/6×86.

На этих сокетах появился известный многим рычажок фиксации, который до сих пор используется на сокетах AM4. Называется такой тип фиксации ZIF (от англ. «Zero Insertion Force» — «нулевое усилие вставки»).

Для установки в такой сокет процессора вы должны чуть отогнуть рычажок, чтобы вывести его из зацепа и приподнять на 90 градусов. При этом откроются контактные площадки, в которые процессор должен провалиться под своим весом, без усилия. После этого рычажок опускается на место и контактные площадки зажимают ножки процессора.

 В 1993 году первые процессоры Pentium потребовали новый сокет 4 с 273 контактами. Обновленный сокет 7 появился в 1995 году. В нем уже был 321 контакт, но эти сокеты больше интересны тем, что в них было возможно установить процессоры AMD K6 и Cyrix/IBM/TI 6x86L, а потом и новые процессоры Pentium MMX.

AMD продолжило развитие сокета 7, выпустив сокет Super Socket 7, который поддерживал шину в 100 МГц и процессоры

AMD K6-2, AMD K6-III, AMD K6-2+/K6-III+, Cyrix MII/6x86MX.

В 1997 году появляется новый разъем щелевого типа Slot 1 предназначенный для установки новых процессоров Pentium II и Celeron, выпущенных в формате картриджей SECC и SECC2, а потом и на полностью открытой печатной плате — SEPP. 

Разъем поддерживал и ранние Pentium III, но имел недостатки в виде ненадежной фиксации, и уже в 1998 году на рынке появляется знакомый многим сокет 370. Начиная с него, Intel стала указывать в названии сокета количество контактов.

Что интересно, Slot 1 и сокет 370 с точки зрения электрики были очень похожи, что позволило выпустить переходники — слоткеты (англ. Slotket от slot и socket), которые позволяли использовать новые процессоры сокета 370 на старых материнских платах Slot 1.

AMD скопировало разъем Slot 1, выпустив Slot A в 1999 году. Но совместим он был только механически, а не электрически. Slot A поддерживал первые процессоры Athlon на ядре K7, выпущенные в формате SECC.

Сокеты 2000-х годов

В 2000 году появляются процессоры Pentium 4, которые вначале используют сокет 423, а затем — сокет 478.


У AMD в это время появляется сокет A или, как его еще называли, сокет 462, поддерживающий процессоры Athlon, Athlon XP, Sempron и Duron на разных ядрах.

В 2004 году Intel выпускает сокет совершенно нового типа под названием сокет T или LGA 775. Ножки с процессора переместились в сокет на материнской плате, и теперь изготавливались в виде пружинных контактов. 

Сокеты типа LGA имеют важные преимущества над старыми сокетами PGA:

  • удешевление производства процессора
  • меньшие утечки тока
  • возможность наращивать количество контактов
  • возможность изготавливать сокеты очень больших размеров, как LGA 3647 от Intel или TR4 от AMD
  • очень надежное, по сравнению с сокетами PGA, удержание процессора

Даже используя современные сокеты PGA, такие как AM4, вы должны быть крайне осторожны при снятии системы охлаждения. Густая, а особенно прикипевшая термопаста «приклеивает» радиатор к процессору и при снятии радиатора процессор может выскочить из сокета, помяв ножки.

Чтобы этого не произошло, производители рекомендуют разогреть радиатор перед снятием и сделать им несколько движений в горизонтальном (к материнской плате) направлении. 

Но и у сокетов PGA  есть свои преимущества:

  • сам сокет более дешев, что удешевляет материнскую плату
  • ножки на процессоре более надежны, чем ножки на сокете LGA, и позволяют произвести ремонт помятых ножек. Повредить ножки в сокете LGA очень легко, а выпрямить крайне затруднительно
  • сокет PGA более компактен и больше подходит для мобильной техники

Intel продолжила выпускать сокеты LGA и дальше. В 2008 году LGA 775 сменили LGA 1366 для высокопроизводительных систем.  В 2009 году — LGA 1156 для настольных систем. Крепежные отверстия под систему охлаждения LGA 1156 совпадают и с современными сокетами Intel. Вы сможете установить на современную систему LGA 1200 старый качественный кулер, если он у вас есть.

А у AMD в 2003 году выходит сокет 754 для процессоров Athlon 64, затем, в 2004 году, — сокет 939. В 2006 году выходит сокет AM2, а в 2007 году — AM2+. В 2009 году выходит сокет AM3 с поддержкой памяти DDR3. А в 2011 году выходит сокет AM3+ с поддержкой процессоров

Bulldozer. Платы и процессоры под этот сокет продаются и сейчас.


Эти сокеты отличало поступательное эволюционное развитие, что отражалось в расширенной обратной совместимости процессоров. Например, процессор под сокет AM3, Phenom II X4 925, можно установить в материнскую плату AM2+, и даже в AM3+!

Такая широкая возможность совместимости давала пользователям очень широкие возможности апгрейда и принесла компании AMD дивиденды в виде преданности пользователей.

Сокеты 2010-х годов

В 2011-2014 годах AMD выпускает сокеты FM1, FM2 и FM2+ для процессоров Athlon и APU серий A8,

A6 и А4. В 2014 году выходит сокет AM1 для недорогих и энергоэффективных процессоров Kabini

У Intel в 2011 году выходит сокет LGA 1155 или h3. Сокет оказался очень удачным и популярным. Для высокопроизводительных систем был выпущен сокет LGA 2011 или R.

В 2013 году Intel выпускает сокет LGA 1150 или h4. В 2014 году для высокопроизводительных систем выходит LGA 2011-3 или R3. А в 2015 году выходит сокет LGA 1151 или h5. Процессоры и платы под этот сокет продаются и сейчас.

Зачастую сокет 1151 обозначается сейчас как «1151 v2» или «1151 rev 2», но на самом деле официально никакой второй ревизии этого сокета нет, а совместимость определяется лишь материнской платой.


Энтузиасты, модифицируя BIOS материнских плат с чипсетом 100 или 200 серии, запускают на них процессоры

Coffee Lake (иногда требуется выполнить «пинмод» — замыкание определенных контактных площадок на процессоре).

Особо впечатляющим выглядит запуск и разгон процессора Coffee Lake Refresh Core i9-9900K на устаревшей материнской плате с чипсетом Z170.

Самые актуальные сокеты

Ну вот мы и подошли к самым актуальным на сегодняшний момент сокетам. У Intel это сокет LGA 1200, выпущенный во втором квартале 2020 года. По сути, это модифицированный сокет LGA 1151 с 49 дополнительными контактами для улучшения питания и поддержки новых функций ввода-вывода.

На 2021 год уже запланирован выход новых процессоров Alder Lake-S и нового сокета LGA 1700.

А вот у AMD актуальным является сокет AM4, выпущенный в 2017 году. Это стандартный PGA-ZIF сокет с 1331 контактом, но интересен он тем, что уже стал долгожителем. Первые процессоры под этот сокет  —

APU 7-ого поколения и Athlon X4 950 на архитектуре AMD Excavator.

А в 2017 году появляются популярнейшие процессоры Zen, совершившие рывок в количестве ядер и потоков у бюджетных процессоров. В 2018 году под сокет AM4 выходят процессоры Zen+, а в 2019 — Zen 2. И остается буквально месяц до анонса процессоров архитектуры Zen 3, которые также будут использовать сокет AM4.

Серьезный минус сокета AM4 — изменение расстояний между отверстиями под СО, что сразу сделало несоместимым с ним огромное число дорогих кулеров. При этом расстояние между пластиковыми зубцами осталось прежним и на него можно поставить стандартное крепление даже от сокета 754.

Следующее поколение процессоров будет использовать память DDR5 и, скорее всего, потребует нового сокета.

Заключение

Как видите, сокеты за 40 лет прошли огромный путь, постоянно видоизменяясь и увеличив количество контактов в 30 раз. Некоторые сокеты остаются актуальны очень короткое время и не пользуются особой популярностью. А некоторые — становятся долгожителями, как, к примеру, сокет LGA 775 или AM4.

от Intel и AMD по годам

Опубликовано 1.12.2019 автор — 5 комментариев

Всем огромный привет! Сегодня я расскажу, какие бывают сокеты для процессоров Интел и АМД. Рассмотрим хронологию по годам, какие существуют разновидности для ПК и серверов. Мобильные версии затрагивать не будем.

Почему они все разные

Для начала — немного об устройстве процессора, для лучшего углубления в тему. Как вы уже знаете, ЦП создается на кристалле кремния с помощью специального оборудования. Фактически, это очень сложная микросхема с огромным количеством логических блоков.

Сколько таких блоков получится на дюйм, зависит от техпроцесса, то есть разрешающей способности печатного оборудования. Конструкция процессоров постоянно усложняется, но одновременно и становится совершеннее оборудование, на котором они создаются.

Уменьшение разрешающей способности позволяет на одинаковом по размерам куске кремния создавать больше логических блоков. Наблюдается интересная картина: регулярно растет тактовая частота, количество ядер и прочие параметры ЦП, но их размеры остаются почти одинаковыми — по площади приблизительно как спичечный коробок, только квадратный.

Усложнение конструкции требует и увеличения числа контактов, по которым передаются сигналы на материнскую плату. От расположения логических блоков на кристалле зависит и распиновка. По этой причине некоторые сокеты, которые совместимы физически, не всегда взаимозаменяемы.

Socket определяет не только количество контактов и их распиновку, но и прочие важные параметры: с каким чипсетом будет дружить «камень», какую оперативку поддерживать и на какой частоте, какой кулер можно использовать и т.д. А теперь рассмотрим разъемы, которые, на мой взгляд, заслуживают упоминания.

Универсальные сокеты

Давным-давно, когда компьютеры были большими, а мониторы маленькими (не то, что сейчас!) все бренды, которые занялись производством процессоров, с целью унификации использовали одинаковые универсальные разъемы — от Socket 1 по 7 включительно.

Со временем спецификации у главных конкурентов — АМД и Интел, начали развиваться в разных направлениях, а все остальные бренды постепенно пропали с рынка. Сегодня найти работоспособный комп с процессором на универсальном сокете очень сложно.

Это еще не антиквариат, но уже, несомненно, винтаж и предмет интереса коллекционеров. Такой девайс в том числе представляет ценность и как музейный экспонат.

Почему я решил упомянуть эту «рухлядь», можете вы спросить? Socket 7 использовали легендарные «Пни» — процессоры Pentium от Интел, которые в свое время были на слуху у каждого, кто в той или иной мере интересовался компьютерами.

Какие есть сокеты у Intel

В маркировке этого бренда цифра указывает количество контактов. Например, у LGA 1151 из именно 1151. Удобно!

  • Socket 8. Слот на 387 контактов для посадки процессора Pentium Pro.
  • 370. Появился в 1999 году. Создавался под «Селероны» — урезанные версии «Пней».
  • 423. Создан в 2000 году под Pentium 4 — тоже своего рода легенда: «знак качества», которым грезил каждый компьютерный гик.
  • 478. Появился в 2002 году. Предназначен для установки «Пентюхов» и «Селеронов» на архитектурах ядер Northwood, Prescott и Willamette.

  • 604. Разъем, который с 2002 по 2006 годов был основным для серверных Xeon.
  • PAC418 и PAC611. Использовались для CPU Itanium, которые Интел разрабатывал совместно с Hewlett-Packard (после ребрендинга именуется HP).
  • J (LGA771). Для установки серверных и десктопных «Ксеонов» и Core 2.
  • T (LGA775). Выпущен в 2004 году для 4‑х «Пней», Dual-Core и Core 2 Duo.
  • LS (LGA1567). Разъем для серверных Xeon с количеством ядер от 4 до 10. Представлен в 2010 году. Уже в 2011 заменен на LGA2011.
  • B (LGA1366). Преемник LGA775. Для процессоров на архитектурах Gulftown и Bloomfield.
  • H (LGA1156). Более дешевая альтернатива предыдущему варианту. Поддерживался с 2009 по 2012 годы. Для десктопных и серверных ЦП с ядрами Clarkdale и Lynnfield.
  • h3 (LGA1155). Представлен в 2011 году. Для «камней» на архитектуре Sandy Bridge.
  • R (LGA2011). Представлен в 2011 году как замена LGA1366. Кроме Сенди Бридж, поддерживает ядра Broadwell и Haswell.
  • B2 (LGA1356). Появился в 2012 году как решение для двухпроцессорных серверов.
  • h4 (LGA1150). Выпущен в 2013 году. Для архитектур Broadwell и Haswell.
  • R3 (LGA2011‑3). Модификация LGA2011, созданная в 2014 году.
  • h5 (LGA 1151). Замена LGA1150, представленная в 2015 году. В 2017 появилась версия 1151v2, которая поддерживается по текущее время.
  • R4 (LGA2066). Замена LGA 2066, выпущенная в 2017 году.
  • H5 (LGA 1200) . Был выпущен во 2 квартале 2020 года, для архитектуры Comet Lake (в общем новьё!)

Итак, сегодня актуальные слоты у Интела — 2066 (для топовых сборок) и 1151v2 (для массовых пользователей) и новоиспеченный 1200. При сборке нового компа рекомендую ориентироваться именно на них. Полезно также будет ознакомиться: «С обзором материнской платы ASUS PRIME B460M‑A под сокет LGA 1200» и «Лучший процессор для сокета 1155».

Какие сокеты выпускались AMD

  • Super Socket 7. Модифицированный вариант универсального сокета, задача которого максимальное раскрытие вычислительной мощности.
  • Slot A. Представлен в 1999 году как решение для нового ЦП Athlon — главного конкурента Pentium III.
  • Socket A (462). Модификация, которая поддерживала как дорогие «Атлоны», так и бюджетные Duron и впоследствии Sempron.
  • 754. Обновление для 64-разрядных «Атлонов».
  • 939. «Упрощенная» версия серверного Socket 940. Применялся с 2004 года.
  • AM2. Выпущен в 2006 году как замена для двух предыдущих. Добавлена поддержка Phenom на архитектуре К10.
  • AM2+. Модификация, выпущенная в 2007 году. Добавлена поддержка ядер Agena, Toliman и Kuma.

  • AM3. Появился в 2009 году. Предназначен для процессоров, которые уже поддерживали DDR3.
  • AM3+. Логическое развитие линейки, анонсированное в 2010 году. Ориентирован на высокопроизводительные процессоры с архитектурой Bulldozer .
  • FM1. Представлен в 2011 году как решение для гибридных CPU с архитектурой Fusion.
  • FM2. Выпускается с 2012 года для гибридных процессоров с ядрами Trinity и Richland.
  • FM2+. В 2014 году добавлена поддержка микроархитектуры Steamroller.
  • AM1. Появился в 2014 году для бюджетных ЦП семейства Kabini с микроархитектурой Jaguar.
  • AM4. В 2016 году представлен как слот для процессоров бренда Ryzen на архитектуре Zen.
  • TR4. Модификация под процессоры Ryzen Threadripper, выпущенная в 2017 году.
  • Как и в предыдущем случае, последние два слота в списке пока что являются самыми актуальными на данный момент.

Также советую почитать о лучшем процессоре на сокет FM2 (уже на блоге).

Буду признателен каждому, кто расшарит этот пост в социальных сетях. До скорой встречи!

С уважением, автор блога Андрей Андреев.

Вконтакте

Facebook

Twitter

Одноклассники

Сокеты для процессоров Intel | Te4h

Для подключения процессора компьютера к материнской плате используются специальные разъёмы — сокеты. С каждой новой версией процессоры получали всё больше возможностей и функций, поэтому, как правило, каждое новое поколение использовало также и новый сокет. Это сводило на нет совместимость, но зато позволяло реализовать необходимую функциональность.

За последние несколько лет ситуация немного изменилась, сформировался список сокетов Intel, активно использующихся и поддерживающих новые процессоры. В этой статье собраны самые популярные, всё ещё поддерживаемые сокеты процессоров Intel по годам.

Содержание статьи:

Что такое сокет?

Перед тем, как перейти к рассмотрению сокетов для процессоров, давайте попытаемся понять, что это такое. Сокет — физический интерфейс подключения процессора к материнской плате (разъём). Рассматриваемые в статье сокеты LGA состоят из ряда штифтов, совпадающих с пластинками на нижней стороне процессора.

Новым процессорам обычно нужен другой набор штифтов, а это значит, что требуется новый сокет. Однако, в некоторых случаях процессоры с Intel охраняют совместимость с предыдущими поколениями этих процессоров. Сокет расположен на материнской плате, его нельзя обновить без полной замены платы. Это значит, что обновление процессора может потребовать серьёзной модернизации компьютера. Поэтому и важно знать, какой именно сокет используется в вашей системе и что с его помощью можно сделать

1. LGA 2066

Сокет LGA 2066, известный также как R4, был выпущен компанией Intel в 2017 году. В процессорах с данным сокетом отсутствует графическое ядро. 2066 — не случайно выбранное значение. Именно такое число контактов находится на сокете. Материнские платы с сокетом LGA 2066 и процессоры для него обладают поддержкой оперативной памяти стандарта DDR4, работающей в одно-, двух- или четырёхканальном режиме с тактовой частотой до 2933 МГц.

Сокет LGA 2066 позиционировался как замена устаревшим разъёмам LGA 2011 и LGA 2011-3. По замыслу разработчиков процессоры и материнские платы с сокетом LGA 2066 должны использоваться в производительных домашних компьютерах и однопроцессорных серверных машинах. Материнские платы для данного сокета представлены лишь двумя чипсетами: X299 и C422. Список процессоров для сокета LGA 2066 таков:

Kaby Lake-X:

  • Core i5: 7640X;
  • Core i7: 7740X.

Skylake-X:

  • Core i7: 7800X, 7820X, 9800X;
  • Core i9: 7900X, 7920X, 7940X, 7960X, 7980XE, 9820X, 9900X, 9920X, 9940X, 9960X, 9980XE.

Cascade Lake-X:

  • Core i9: 10900X,10920X, 10940X, 10980XE.

Skylake-W:

  • Xeon W: 2102, 2104, 2123, 2125, 2133, 2135, 2145, 2155, 2175, 2195.

2. LGA 1151 v2

LGA 1151 v2 — это последний сокет Intel. Он был представлен компанией Intel осенью 2017 года. Фактически это не новый сокет, а лишь модифицированная версия сокета LGA 1151, предназначенная для процессоров и материнских плат восьмого поколения. Внешне они идентичны, однако у данных сокетов кардинально отличается подсистема питания. Это значит, что процессоры для сокета на материнских платах новой 300-ой серии несовместимы с сокетами на материнских платах 100-ой и 200-ой серии. Поэтому было принято решение добавить маркировку v2.

На данном этапе сокет LGA 1151 v2 присутствует на материнских платах с чипсетами Z370, h410, B360, h470, Q370, Z390 и B365. При этом возможность разгона CPU и оперативной памяти разблокированы лишь в платах с чипсетами серий Z370 и Z390.

Процессоры для сокета LGA 1151 v2 выполнены по 14-ти нанометровому техпроцессу. Их микроархитектура практически не отличается от предшественников для LGA 1151. При этом увеличена производительность многопоточных вычислений и размер кэша L3. Представляем вашему вниманию список процессоров, использующих данный разъём:

Coffee Lake:

  • Core i3: 8100T, 8100, 8300T, 8300, 8350K;
  • Core i5: 8400T, 8400, 8500T, 8500, 8600T, 8600, 8600K;
  • Core i7: 8700T, 8700, 8700K, 8086K;
  • Pentium Gold: G5400T, G5400, G5500T, G5500, G5600;
  • Celeron: G4900T, G5400, G5500T, G5500, G5600;
  • Xeon: E-2246G, E-2124.

Coffee Lake Refresh:

  • Core i3: 9100T, 9100F, 9100, 9300T, 9300, 9320, 9350K, 9350KF;
  • Core i5: 9400T, 9400F, 9400, 9500T, 9500F, 9500, 9600T, 9600, 9600KF, 9600K;
  • Core i7: 9700T, 9700F, 9700, 9700KF, 9700K;
  • Core i9: 9900T, 9900, 9900KF, 9900K, 9900KS;
  • Pentium Gold: G5420T, G5420, G5600T, G5620;
  • Celeron: G4950, G4930, G4930T.

3. LGA 2011-3

Сокет LGA 2011-3 выпущен осенью 2014 как замена предшественнику в лице сокета LGA 2011. Несмотря на одинаковое количество контактов, коих у обоих сокетов 2011, логически разъёмы не совместимы между собой. Для подключения к сокету LGA 2011-3 используются процессоры, созданные на базе микроархитектур Broadwell-E (EP) и Haswell-E (EP). Имеются в наличии всего два чипсета для материнских плат, поддерживающие соответствующие процессоры: С612 и X99.

Процессоры с сокетом LGA 2011-3 выпускаются без встроенного графического ядра. Однако имеется поддержка функции Hyper-Threading и контроллер оперативной памяти, поддерживающий многоканальный режим RAM DDR4. Все процессоры для сокета LGA 2011-3 выполнены по 14-22-ти нанометровому техпроцессу. Линейка процессоров для сокета LGA 2011-3 представлена следующими моделями:

Haswell-E:

  • Core i7: 5820K, 5930K, 5960X.

Broadwell-E:

  • Core i7: 6800K, 6850K, 6900K, 6950X;
  • Xeon E5: 1680 v3, 1660 v3, 1650 v3, 1630 v3, 1620 v3, 1607 v3, 2699 v3, 2698 v3, 2697 v3, 2695 v3, 2690 v3, 2683 v3, 2680 v3, 2670 v3, 2660 v3, 2650 v3, 2640 v3, 2630 v3, 2620 v3, 2609 v3, 2603 v3, 2667 v3, 2643 v3, 2637 v3, 2623 v3, 2650L v3, 2630L v3, 2687W v3, 2658 v3, 2648L v3, 2628L v3, 2618L v3, 2608L v3, 2699A v4, 2679 v4, 2699 v4, 2697A v4, 2698 v4, 2682 v4, 2697 v4, 2673 v4, 2696 v4, 2690 v4, 2695 v4, 2687W v4, 2686 v4, 2689 v4, 2680 v4, 2683 v4, 2658 v4, 1680 v4, 2660 v4, 2667 v4, 4627 v4, 1660 v4, 2650 v4, 2640 v4, 2618L v4, 2650L v4, 2648L v4, 4669 v4, 1650 v4, 2628L v4, 2630 v4, 2643 v4, 2630L v4, 2620 v4, 2637 v4, 1630 v4, 1620 v4, 2623 v4, 1607 v4, 2609 v4, 1603 v4, 2603 v4.

4. LGA 1151

Сокет LGA 1151 выпущен в 2015-м году для использования с поколением процессоров Skylake. Эти процессоры используют 14-ти нанометровый техпроцесс. В 2017-м году компания Intel выпустила процессоры новой линейки  Kaby Lake для этого же сокета. Процессоры данных линеек устанавливаются в материнские платы с чипсетами h210, B150, Q150, Q170, h270 и Z170.  С выходом процессоров Kaby Lake связано также и появление новых материнских плат с чипсетами B250, Q250, h370, Q270 и Z270.

По сравнению с предыдущей версией LGA 1150, в данном сокете появилась поддержка модулей памяти DDR4. Совместимость с DDR3 была всё ещё сохранена. По умолчанию материнскими платами поддерживаются видеовыходы DVI, HDMI,  DisplayPort или VGA. Кроме того, была добавлена поддержка Intel Active Management, Trusted Execution, VT-D и vPro. LGA 1151 поддерживает разгон только лишь для чипсетов Z170 и Z270.

В тестах процессоры Skylake показывают более высокие результаты, чем Sandy Bridge, а новые Kaby Lake — результаты по параметрам скорости ещё на несколько процентов выше.

Процессоры, устанавливаемые в этот сокет на данном этапе:

Skylake:

  • Pentium: G4400TE, G4400T, G4400, G4500T, G4500, G4520;
  • Celeron: G3900, G3920, G3900TE, G3900T;
  • Core i3: 6098P, 6100, 6100T, 6300, 6300T, 6320;
  • Core i5: 6400, 6402P, 6500, 6600, 6600K, 6400T, 6500T, 6600T;
  • Core i7: 6700, 6700K, 6700T;
  • Xeon E3: 1280 v5, 1275 v5, 1270v5, 1260L v5, 1245 v5, 1240 v5, 1240L v5, 1230 v5, 1235L v5, 1225 v5, 1220 v5.

Kaby Lake:

  • Core i7: 7700K, 7700, 7700T;
  • Core i5: 7600K, 7600, 7600T, 7500, 7500T, 7400, 7400T;
  • Core i3: 7350K, 7320, 7300, 7300T, 7100, 7100T, 7101E, 7101TE;
  • Pentium: G4620, G4600, G4600T, G4560, G4560T;
  • Celeron: G3950, G3930, G3930T;
  • Xeon E3: 1285 v6, 1280 v6, 1275 v6, 1270 v6, 1245v6, 1240 v6, 1230 v6, 1225 v6, 1220 v6, 1535M v6, 1505M v6, 1505L v6.

5. LGA 1150

Сокет LGA 1150 разработан для четвёртого поколения процессоров Haswell в 2013-м году, однако, он поддерживает некоторые процессоры и пятого поколения также. Этот сокет устанавливается в материнские платы с такими чипсетами: H81, B85, Q85, Q87, H87 и Z87. В последних двух платах добавлена поддержка SATA Express, а также технологии Thunderbolt.

Первые три процессора можно считать устройствами начального уровня — они не поддерживают никаких продвинутых технологий Intel.

Совместимые с сокетом процессоры:

Broadwell:

  • Core i5: 5675C;
  • Core i7: 5775C.

Haswell Refresh:

  • Celeron: G1840, G1840T, G1850;
  • Pentium: G3240, G3240T, G3250, G3250T, G3258, G3260, G3260T, G3440, G3440T, G3450, G3450T, G3460, G3460T, G3470;
  • Core i3: 4150, 4150T, 4160, 4160T, 4170, 4170T, 4350, 4350T, 4360, 4360T, 4370, 4370T;
  • Core i5: 4460, 4460S, 4460T, 4590, 4590S, 4590T, 4690, 4690K, 4690S, 4690T;
  • Core i7: 4785T, 4790, 4790K, 4790S, 4790T.

Haswell

  • Celeron: G1820, G1820T, G1830;
  • Pentium: G3220, G3220T, G3420, G3420T, G3430;
  • Core i3: 4130, 4130T, 4330, 4330T, 4340;
  • Core i5: 4430, 4430S, 4440, 4440S, 4570, 4570, 4570R, 4570S, 4570T, 4670, 4670K, 4670R, 4670S, 4670T;
  • Core i7: 4765T, 4770, 4770K, 4770S, 4770R, 4770T, 4771.

6. LGA 1155

В списке это самый старый из поддерживаемых сокет для процессоров Intel. Выпущен в 2011-м году для второго поколения Intel Core. Большинство процессоров архитектуры Sandy Bridge устанавливаются именно в него.

Сокет LGA 1155 использовался для процессоров двух поколений подряд, он также совместим с чипами Ivy Bridge. Это значит, что можно было обновиться, не меняя материнской платы, точно так же, как сейчас для  компьютеров с процессорами Kaby Lake.

Сокет устанавливается в 12 материнских плат. Старшая линейка включает в себя матплаты с чипсетами B65, H61, Q67, H67, P67 и Z68. Все они были выпущены вместе с выходом Sandy Bridge. Запуск Ivy Bridge привнёс появление плат с чипсетами B75, Q75, Q77, H77, Z75 и Z77. Все платы имеют один и тот же сокет, но на бюджетных устройствах отключены некоторые функции.

Поддерживаемые процессоры:

Ivy Bridge:

  • Celeron: G1610, G1610T, G1620, G1620T, G1630;
  • Pentium: G2010, G2020, G2020T, G2030, G2030T, G2100T, G2120, G2120T, G2130, G2140;
  • Core i3: 3210, 3220, 3220T, 3225, 3240, 3240T, 3245, 3250, 3250T;
  • Core i5: 3330, 3330S, 3335S, 3340, 3340S, 3450, 3450S, 3470, 3470S, 3470T, 3475S, 3550, 3550P, 3550S, 3570, 3570K, 3570S, 3570T;
  • Core i7: 3770, 3770K, 3770S, 3770T.

Sandy Bridge:

  • Celeron: G440, G460, G465, G470, G530, G530T, G540, G540T, G550, G550T, G555;
  • Pentium: G620, G620T, G622, G630, G630T, G632, G640, G640T, G645, G645T, G840, G850, G860, G860T, G870;
  • Core i3: 2100, 2100T, 2102, 2105, 2120, 2120T, 2125, 2130;
  • Core i5: 2300, 2310, 2320, 2380P, 2390T, 2400, 2400S, 2405S, 2450P, 2500, 2500K, 2500S, 2500T, 2550K;
  • Core i7: 2600, 2600K, 2600S, 2700K.

7. LGA 2011

После LGA 1155 в 2011-м году был выпущен сокет LGA 2011 в качестве сокета для процессоров высших классов Sandy Bridge-E/EP и Ivy Bridge-E/EP. Разъём разработан для шестиядерных процессоров и для всех процессоров линейки Xeon. Для домашних пользователей актуальной является материнская плата с чипсетом X79. Все остальные платы рассчитаны на корпоративных пользователей и для использования их с процессорами Xeon.

Процессоры Sandy Bridge-E и Ivy Bridge-E показывают в тестах довольно неплохие результаты: производительность у них выше на 10-15%.

Поддерживаемые сокетом процессоры:

  • Haswell-E Core i7: 5820K, 5930K, 5960X;
  • Ivy Bridge-E Core i7: 4820K, 4930K, 4960X;
  • Sandy Bridge-E Core i7: 3820, 3930K, 3960X, 3970X.

Были перечислены все современные сокеты процессоров Intel. Далее рассмотрим устаревшие.

8. LGA 775

Дальше рассмотрим старые сокеты под процессоры Intel. Этот сокет уже не используется в новых материнских платах, но может до сих пор встречаться в компьютерах многих пользователей. Выпущен в 2006-м году.

Применялся для установки в него процессоров Intel Pentium 4, Intel Core 2 Duo, Intel Core 2 Quad и многих других, вплоть до выпуска сокета LGA 1366. Эти системы устарели, к тому же используют устаревший стандарт памяти DDR2.

9. LGA 1156

Сокет LGA 1156 был выпущен для новой линейки процессоров в 2008-м году. Устанавливается в материнские платы с чипсетами: H55, P55, H57 и Q57. Новые модели процессоров для этот сокета не выпускаются уже давно.

Поддерживаемые сокетом процессоры:

Westmere (Clarkdale):

  • Celeron: G1101;
  • Pentium: G6950, G6951, G6960;
  • Core i3: 530, 540, 550, 560;
  • Core i5: 650, 655K, 660, 661, 670, 680.

Nehalem (Lynnfield):

  • Core i5: 750, 750S, 760;
  • Core i7: 860, 860S, 870, 870K, 870S, 875K, 880.

10. LGA 1366

LGA 1366 — версия модели LGA 1566 для процессоров высшего класса. Устанавливается в материнскую плату с чипсетом X58.

Поддерживаемые сокетом процессоры:

Westmere (Gulftown):

  • Core i7: 970, 980;
  • Core i7 Extreme: 980X, 990X.

Nehalem (Bloomfield):

  • Core i7: 920, 930, 940, 950, 960;
  • Core i7 Extreme: 965, 975.

Выводы

В этой статье рассмотрены поколения сокетов Intel, использовавшихся ранее и активно применяющихся и сейчас для современных процессоров. Некоторые из них совместимы с новыми моделями, другие же полностью забыты, хотя ещё и встречаются в компьютерах пользователей.

Последний сокет Intel 1151v2 поддерживает процессоры Coffee Lake и Coffee Lake Refresh. Можно предположить, что процессоры Coffee Lake, которые выйдут летом этого года, тоже будут использовать этот сокет. Отметим, что ранее выпускались и другие типы сокетов Intel, но они ныне уже встречаются очень редко.

Если вы нашли ошибку, пожалуйста, выделите фрагмент текста и нажмите Ctrl+Enter.

Сокеты процессоров Intel

Для подключения процессора компьютера к материнской плате используются специальные гнезда — сокеты. С каждой новой версией процессоры получали все больше возможностей и функций, поэтому обычно каждое поколение использовало новый сокет. Это сводило на нет совместимость, но зато позволяло реализовать необходимую функциональность.

За последние несколько лет ситуация немного изменилась и сформировался список сокетов Intel, которые еще активно используются и поддерживаются новыми процессорами. В этой статье мы собрали самые популярные сокеты процессоров Intel 2017, которые все еще можно поддерживаются.

Что такое сокет?

Перед тем как перейти к рассмотрению скоетов процессоров, давайте попытаемся понять что такое сокет? Сокетом называют физический интерфейс подключения процессора к материнской плате. Сокет LGA состоит из ряда штифтов, которые совпадают с пластинками на нижней стороне процессора.

Новым процессорам, обычно, нужен новый набор штифтов, а это значит, что появляется новый сокет. Однако, в некоторых случаях, процессоры сохраняют совместимость с предыдущими поколениями процессоров Intel. Сокет расположен на материнской плате и его нельзя обновить без полной замены платы. Поэтому обновление процессора может потребовать полной пересборки компьютера. Поэтому важно знать какой сокет используется в вашей системе и что с помощью него можно сделать.

1. LGA 1151

LGA 1151 — это последний сокет Intel. Он был выпущен в 2015 для поколения процессоров Intel Skylake. Эти процессоры использовали техпроцесс 14 нанометров. Поскольку новые процессоры, Kaby Lake не были сильно изменены, этот сокет остается все еще актуальным. Сокет поддерживается такими материнскими платами: h210, B150, Q150, Q170, h270 и  Z170.  Выход Kaby Lake принес еще такие платы: B250, Q250, h370, Q270, Z270.

По сравнению с предыдущей версией LGA 1150, здесь появилась поддержка USB 3.0, оптимизирована работа DDR4 и DIMM модулей памяти, добавлена поддержка SATA 3.0. Совместимость с DDR3 была еще сохранена. Из видео, по умолчанию поддерживается DVI, HDMI и DisplayPort, а поддержка VGA может быть добавлена производителями.

Чипы LGA 1151 поддерживают только разгон GPU. Если вы хотите разогнать процессор или память, вам придется выбрать чипсет более высокого класса. Кроме того, была добавлена поддержка Intel Active Management, Trusted Execution, VT-D и Vpro.

В тестах процессоры Skylake показывают лучший результат, чем Sandy Bridge, а новые Kaby Lake еще на несколько процентов быстрее.

Вот процессоры, которые работают на этом сокете на данный момент:

SkyLake:

  • Pentium — G4400, G4500, G4520;
  • Core i3 — 6100, 6100T, 6300, 6300T, 6320;
  • Core i5 — 6400, 6500, 6600, 6600K;
  • Core i7 — 6700, 6700K.

Kaby Lake:

  • Core i7 7700K, 7700, 7700T
  • Core i5 7600K, 7600, 7600T, 7500, 7500T, 7400, 7400T;
  • Core i3 7350K, 7320, 7300, 7300T, 7100, 7100T, 7101E, 7101TE;
  • Pentium: G4620, G4600, G4600T, G4560, G4560T;
  • Celeron G3950, G3930, G3930T.

2. LGA 1150

Сокет LGA 1150 разработан для предыдущего, четвертого поколения процессоров Intel Haswell в 2013 году. Также он поддерживается некоторыми чипами из пятого поколения. Этот сокет поддерживается такими материнскими платами: H81, B85, Q85, Q87, H87 и Z87. Первые три процессора можно считать устройствами начального уровня, они не поддерживают никаких продвинутых возможностей Intel.

В последних двух платах добавлена поддержка SATA Express, а также технологии Thunderbolt. Поддерживаемые процессоры:

Broadwell:

  • Core i5 — 5675C;
  • Core i7 — 5775C;

Haswell Refresh

  • Celeron — G1840, G1840T, G1850;
  • Pentium — G3240, G3240T, G3250, G3250T, G3258, G3260, G3260T, G3440, G3440T, G3450, G3450T, G3460, G3460T, G3470;
  • Core i3 — 4150, 4150T, 4160, 4160T, 4170, 4170T, 4350, 4350T, 4360, 4360T, 4370, 4370T;
  • Core i5 — 4460, 4460S, 4460T, 4590, 4590S, 4590T, 4690, 4690K, 4690S, 4690T;
  • Core i7 — 4785T, 4790, 4790K, 4790S, 4790T;

Haswell

  • Celeron — G1820, G1820T, G1830;
  • Pentium — G3220, G3220T, G3420, G3420T, G3430;
  • Core i3 — 4130, 4130T, 4330, 4330T, 4340;
  • Core i5 — 4430, 4430S, 4440, 4440S, 4570, 4570, 4570R, 4570S, 4570T, 4670, 4670K, 4670R, 4670S, 4670T;
  • Core i7 — 4765T, 4770, 4770K, 4770S, 4770R, 4770T, 4771;

3. LGA 1155

Это самый старый сокет в списке сокеты процессоров Intel из сейчас поддерживаемых. Он был выпущен в 2011 году для второго поколения Intel Core. Большинство процессоров архитектуры Sandy Bridge работают именно на этом сокете.

Сокет LGA 1155 использовался для процессоров двух поколений подряд, он также совместим с чипами Ivy Bridge. Это значит что можно было обновиться не меняя материнской платы, точно так же, как сейчас с Kaby Lake.

Этот сокет поддерживается двенадцатью материнскими платами. Старшая линейка включает B65, H61, Q67, H67, P67 и Z68. Все они были выпущены вместе с выходом Sandy Bridge. Запуск Ivy Bridge принес B75, Q75, Q77, H77, Z75 и Z77. Все платы имеют один и тот же сокет, но на бюджетных устройствах отключены некоторые функции.

Поддерживаемые процессоры:

Ivy Bridge

  • Celeron — G1610, G1610T, G1620, G1620T, G1630;
  • Pentium — G2010, G2020, G2020T, G2030, G2030T, G2100T, G2120, G2120T, G2130, G2140;
  • Core i3 — 3210, 3220, 3220T, 3225, 3240, 3240T, 3245, 3250, 3250T;
  • Core i5 — 3330, 3330S, 3335S, 3340, 3340S, 3450, 3450S, 3470, 3470S, 3470T, 3475S, 3550, 3550P, 3550S, 3570, 3570K, 3570S, 3570T;
  • Core i7 — 3770, 3770K, 3770S, 3770T;

Sandy Bridge

  • Celeron — G440, G460, G465, G470, G530, G530T, G540, G540T, G550, G550T, G555;
  • Pentium — G620, G620T, G622, G630, G630T, G632, G640, G640T, G645, G645T, G840, G850, G860, G860T, G870;
  • Core i3 — 2100, 2100T, 2102, 2105, 2120, 2120T, 2125, 2130;
  • Core i5 — 2300, 2310, 2320, 2380P, 2390T, 2400, 2400S, 2405S, 2450P, 2500, 2500K, 2500S, 2500T, 2550K;
  • Core i7 — 2600, 2600K, 2600S, 2700K.

4. LGA 2011

Сокет LGA 2011 был выпущен в 2011 году после LGA 1155 в качестве сокета для процессоров высшего класса Sandy Bridge-E/EP и Ivy Bridge E/EP. Гнездо разработано для шести ядерных процессоров и для всех процессоров линейки Xenon. Для домашних пользователей будет актуальной материнская плата X79. Все остальные платы рассчитаны на корпоративных пользователей и процессоры Xenon.

В тестах процессоры Sandy Bridge-E и Ivy Bridge-E показывают довольно неплохие результаты, производительность больше на 10-15%.

Поддерживаемые процессоры:

  • Haswell-E Core i7 — 5820K, 5930K, 5960X;
  • Ivy Bridge-E Core i7 — 4820K, 4930K, 4960X;
  • Sandy Bridge-E Core i7 — 3820, 3930K, 3960X, 3970X.

Это были все современные сокеты процессоров intel.

5. LGA 775

Дальше рассмотрим старые сокеты под процессоры intel. Этот сокет уже не применяется в новых материнских платах, но может до сих пор встречаться у многих пользователей. Он был выпущен в 2006 году.

Он применялся для установки процессоров Intel Pentium 4, Intel Core 2 Duo, Intel Core 2 Quad и многих других, вплоть до выпуска LGA 1366. Такие системы устарели и используют старый стандарт памяти DDR2.

6. LGA 1156

Сокет LGA 1156 был выпущен для новой линейки процессоров в 2008 году. Он поддерживался такими материнскими платами H55, P55, H57 и Q57. Новые модели процессоров под этот сокет не выходили уже давно.

Поддерживаемые процессоры:

Westmere (Clarkdale)

  • Celeron — G1101;
  • Pentium — G6950, G6951, G6960;
  • Core i3 — 530, 540, 550, 560;
  • Core i5 — 650, 655K, 660, 661, 670, 680.

Nehalem (Lynnfield)

  • Core i5 — 750, 750S, 760;
  • Core i7 — 860, 860S, 870, 870K, 870S, 875K, 880.

7. LGA 1366

LGA 1366 — это версия 1566 для процессоров высшего класса. Поддерживается материнской платой X58. Поддерживаемые процессоры:

Westmere (Gulftown)

  • Core i7 — 970, 980;
  • Core i7 Extreme — 980X, 990X.

Nehalem (Bloomfield)

  • Core i7 — 920, 930, 940, 950, 960;
  • Core i7 Extreme — 965, 975.

Выводы

В этой статье мы рассмотрели поколения сокетов intel, которые использовались раньше и активно применяются в современных процессорах. Некоторые из них совместимы с новыми моделями, другие же уже полностью забыты, но еще встречаются в компьютерах пользователей.

Последний сокет intel 1151, поддерживается процессорами Skylake и KabyLake. Можно предположить, что процессоры CoffeLake, которые выйдут летом этого года тоже будут использовать этот сокет. Раньше существовали и другие типы сокетов intel, но они уже встречаются очень редко.

Сокеты ПК

Опубликовано: 03.02.2017

Приветствую, друзья.

Сегодняшняя статья будет про сокеты ПК. Преимущественно про современные их виды. По ходу статьи мы с вами разберемся в отличиях сокетов, посмотрим основные характеристики. Определимся на что стоит обратить внимание при выборе сокета.

Сокетом называется разъем на матернской плате персонального компьютера, предназначенный для подключения центрального процессора (ЦП или CPU). В настольных компьютерах используется подключение процессора именно через сокет. На ноутбуках же наоборот, чаще используется непосредственная припайка контактов процессора к площадкам материнской платы.

Использование сокета на материнской плате ПК позволяет легко снять и заменить процессор без специализированного инструмента в случае необходимости. Замена процессора может понадобится в случае его поломки или для замены на более мощный.

Сокеты отличаются размерами, количеством контактов, типом соединения, местами крепления куллера и радиатора. Очень важно, чтобы сокет материнской платы был тем же, что и сокет, устанавливаемого на нее процессора, или же совместимым с ним. Есть сокеты, внешне почти не отличающиеся друг от друга, но при этом они не совместимы. Попытка подключить процессор в несовместимый сокет на материнской плате может закончится смертью процессора. В случае, если вам удастся вставить процессор в несовместимый сокет и вы подадите ток.

Сокет — важная деталь, на которую стоит обратить особое внимание при выборе материнской платы. Именно он чаще всего определяет количество, совместимых с материнской платой, процессоров. А от выбранного процессора зависит производительность всей системы.

В наше время компьютерные технологии довольно быстро устаревают, поэтому при выборе материнской платы имеет смысл немного переплатить за самый свежий сокет. Это даст вам гарантию, что в ближайшие несколько лет вы сможете без особых финансовых затрат, улучшить свой компьютер.

Логика здесь простая. Производители процессоров на определенный промежуток времени запускают конвеерную линию по производству различных процессоров под определенный сокет. Инжинеры при разработке новых поколений процессоров также какое-то время разрабатывают их под определенных сокет. Для конечного пользователя это значит следующее: купив материнскую плату с самым свежим сокетом и процессором под него, можно будет через несколько лет установить на ту же самую материнскую плату более свежий процессор.

Сокеты бывают разные черные, белые, красные. Их очень много. У каждого производителя они свои. И вообще, если лезть в такие дебри, потребуется не статья, а целая энциклопедия. Нам достаточно знать, что тренд среди новых сокетов определяют 2 крупнейшие кампании производителя: AMD и Intel. Самые свежие линейки сокетов, на текущий момент, и подробное описание их преимуществ в сравнении с более старшими версиями можно найти на сайтах производителей. Также, по мере появления новых технологий на рынке, на просторах интернета появляется куча сравнительных обзоров. Почитайте, если интересно.

Если сравнивать AMD и Intel, однозначно определить лидера не получится. Обе компании имеют свои преимущества и недостатки. Обе пытаются отвоевать друг у друга различные сегменты рынка, поэтому тренды часто меняются. При выборе процессора и сокета под него стоит смотреть на ситуацию в данный момент.

Процессоры Intel чаще всего оказываются более производительными и менее прожорливыми в плане энергопотребления + меншьше нагреваются. Однако ради достижения таких результатов им приходится часто менять сокеты. Сокеты Intel не совместимы между собой. Intel выпускает на рынок новый сокет практически каждый год. Это сильно осложняет апгрейд компьютера. Ради установки нового процессора от Intel приходится покупать новую материнскую плату с новым сокетом. Материнские платы под самый свежий сокет intel, как правило, очень дорогие.

К современным сокетам Intel можно отнести:

LGA 2011-3 — пришедшему на замену LGA 2011. Поддерживает Кэш L3 в 20 Мб, до 8 ядер процессора и частоту оперативной памяти до 17000 МГц. Также стоит отметить наличие припоя под крышкой процессора, благодаря чему происходит намного более качественная теплоотдача на радиатор.

LGA 1150 и более свежий 1151 — процессоры на данном сокете хоть и проигрывают сокету 2011-3, но все равно имеют хорошие показатели производительности. Процессоры на данном сокете подойдут даже для серьезных игровых ПК.

LGA 2066 — должен прийти на замену сокету 2011-3 в 3 квартале 2017 года.

Сокеты кампании AMD отличаются совместимостью среди смежных процессоров. Менее частый переход на новый сокет позволяет дольше обновлять процессор ПК без необходимости замены материнской платы. Благодаря этому обновление системы обходится намного дешевле. Однако и здесь есть обратная сторона. Новые технологии не так быстро доходят до компьютеров на процессорах от AMD. Например поддержка памяти типа DDR4 ожидается только в начале 2017 года. Процессоры AMD имеют 2 линейки сокетов:

FM 2 / FM 2+ — данные сокеты были предназначены для работы с процессорами со встроенными графическими модулями. За счет отсутствия необходимости в видеокарте можно существенно удешевить стоимость ПК. Такие компьютеры не предназначены для игр или работы с тяжелой графикой, но их вполне хватает для слабых игр и решения прочих бытовых задач.

AM 3 / AM 3+ — эти сокеты пришли на смену сокетам AM2/AM2+. Они предназначены для работы с мало и высоко производительными процессорами без графического ядра.

AM 4 — новинка 2016 года. Данный сокет должен заменить собой сокеты AM3/AM3+. На данный момент процессоров с таким сокетом в продаже нет, но вот-вот ожидается их появление.

— совместимо
— не совместимо
— Существуют платы в которых подобная конфигурация работает. Необходимо уточнение модели процессора

После первичного сравнения нужно обязательно проверить наличие конкретной модели процессора в списках совместимости производителя материнской платы.

Выбор сокета очень важен для правильной компановки компьютера. Для высокопроизводительных ПК стоит выбирать сокеты под современные процессоры Intel. Для среднего сегмента подойдут как Intel так и AMD сокеты. Все зависит от цены. Фавориты в этом сегменте могут со временем менятся. При сборке бюджетных ПК стоит уделить внимание компании AMD. Их процессоры и материнские платы дешевле и обновление их обойдется недорого.

Socket Intel. Сокеты процессоров фирмы «Интел»

В рамках этого обзора будут рассмотрены наиболее распространенные на текущий момент модификации процессорных разъемов Socket Intel. Этот именитый производитель вычислительной техники с завидной регулярностью обновляет номенклатуру своей продукции. Поэтому практически каждые два года у него появляется новый сокет, который несовместим с ранее существовавшим.

Что такое “сокет”?

Изначально микропроцессоры были распаяны на системной плате. Но затем ведущие производители отказались от такой компоновки. Ведь намного удобнее установить на материнской плате специальный разъем для ЦПУ. Затем можно компьютер сконфигурировать должным образом и выбрать именно те компоненты, которые наилучшим образом будут соответствовать его запросам.

Разъем для монтажа микропроцессора на системной плате называется на профессиональном компьютерном жаргоне Socket. Intel, как было уже ранее отмечено, очень часто обновляет свои вычислительные платформы. Поэтому разобраться в таком разнообразии неподготовленному пользователю достаточно сложно. Именно обзору этих компьютерных платформ и посвящен данный небольшой материал.

LGA775. Особенности платформы

Процессорный разъем Intel Socket 775 дебютировал на рынке компьютерных технологий в 2004 году. Он пришел на смену сокету 478. Ключевое его отличие от предшественника – это поддержка технологии 64-битных вычислений. Все ранее существовавшие платформы могли обрабатывать код лишь только в 32-битном формате. Изначально в этот разъем устанавливались чипы линеек Pentium или же Celeron в одно- или же двухъядерном исполнении на основе архитектуры под кодовым названием NetBurst. Затем этот список был дополнен первыми представителями линейки Core на базе новой одноименной микроархитектуры – это двухъядерные 2 Duo и 4-ядерные 2 Quad.

На сегодняшний день данная аппаратная платформа устарела целиком и полностью. Последние полупроводниковые чипы в ее рамках были выпущены в 2010 году. Сейчас «Интел» полностью отказалась от поддержки данных вычислительных решений, так как у них крайне низкий уровень быстродействия, который не позволяет таким ЦПУ обрабатывать сложный программный код.

Платформа LGA1156. Ее особенности

Платформа LGA1156 появилась на прилавках специализированных компьютерных магазинов в 2009 году. В ее рамках впервые появились высокопроизводительные микропроцессоры Intel i5 и i7. Сегмент решений начального и среднего уровня занимали ЦПУ линеек Pentium и i3 соответственно. Бюджетная ниша была же заполнена представителями семейства Celeron. Все чипы для этого сокета имели трехзначную маркировку и относились к первому поколению микропроцессоров под кодовым названием Core. Подобное распределение вычислительных устройств этого именитого производителя сохранилось по сей день.

Первое важное отличие этих микропроцессоров от предшественников заключалось в том, что они в обязательном порядке комплектовались системой кеш-памяти из трех уровней. При этом ранее существовавшие модели могли похвастаться всего лишь двумя уровнями. Также в состав чипов производитель включил северный мост чипсета вместе с контроллером ОЗУ и интегрированное графическое ядро. Также наличие технологии НТ позволяло одному вычислительному ядру одновременно обрабатывать два потока кода. Все это в сумме существенно на фоне предшественников повысило производительность стационарных компьютеров. Но на текущий момент эта компьютерная платформа также устарела.

В самом начале 2011 года успешно дебютировал на рынке компьютерных технологий процессорный разъем Intel Socket 1155. Номенклатура и модели процессоров в этом случае кардинально не изменились. Только если ранее маркировка состояла из трех цифр, то теперь она уже включала четыре числа.

Второе поколение ЦПУ на основе архитектуры Core имело обозначения 2ХХХ, а третье – 3ХХХ. Также несущественно изменилась компоновка чипов. Если раньше было две отдельных подложки для вычислительной части и для интегрированной графики, то теперь все элементы были объединены на одной подложке.

Чипы i7 включали 4 модуля обработки кода и 8 логических потоков. В свою очередь, Intel i5 имели только 4 ядра. При этом технология НТ представителями данной линейки не поддерживалась, и код они обрабатывали во все те же 4 потока. Общее же у этих двух линеек ЦПУ было то, что они поддерживали технологию TurboBust и могли автоматически повышать свою тактовую частоту. Остальные чипы наличием такой опции не могли похвастаться. Процессоры модели i3 комплектовались лишь только двумя вычислительными модулями, которые код программы могли обрабатывать в 4 потока. Младшие же модификации чипов серий Celeron и Pentium оснащались двумя блоками обработки кода.

Разъем LGA1150. Его спецификации

Следующий разъем для ЦПУ дебютировал в 2013 году. Этот Socket Intel обозначался как LGA1150. Он предназначался для установки микропроцессоров для настольных систем на базе вычислительной архитектуры Core 4-го и 5-го поколения с обозначениями 4ХХХ и 5ХХХ соответственно.

Компоновка вычислительной части чипов осталась без изменений, а вот графическая часть была кардинально переработана, и ее производительность возрастала в разы. Также был изменен технологический процесс, и пятое поколение вычислительных устройств уже производилось по нормам 14 нм.

Ключевое нововведение в этой ситуации заключалось в понижении энергопотребления. Это достигалось путем переработки системы питания. Последнее обстоятельство позволяет автоматически отключать незадействованные в процессе работы вычислительные элементы и снижать энергопотребление ПК.

Сокет LGA1151. Характеристики этого разъема

В 2015 году на прилавках по плану ведущего полупроводникового гиганта появился новый разъем для ЦПУ — Intel Socket 1151. В него можно установить чипы Core 6-го и 7-го поколения. В целом компоновка, технические спецификации и характеристики этих вычислительных устройств повторяли предшественников. Лишь только частоты у них были выше, но повышение было несущественным.

Также необходимо отметить еще и тот момент, что микропроцессоры Pentium 7-го поколения получили поддержку технологии логической многопоточности НТ. Это повышало их быстродействие и ставило в один ряд с чипами i3. То есть такие чипы могли обрабатывать информацию в 4 потока.

Энергоэффективность чипов оставалась на прежнем уровне, как и технологический процесс не претерпевал каких-либо существенных изменений. Также встроенная графическая видеокарта модернизировалась, а ее быстродействие возрастало.

LGA1151 v.2. Особенности

Кардинальные изменения ведущий производитель вычислительной техники в лице «Интел» внес в рамках обновленной платформы LGA1151v.2. Она дебютировала в конце 2017 года. Физически этот разъем идентичен ранее рассмотренному LGA1151. Но только вот на программном уровне запрещена установка чипов 6-го и 7-го поколений. Этот Socket процессоров Intel предназначен для установки ЦПУ 8-го поколения. В дальнейшем в него могут быть установлены и более новые микропроцессоры, которые полупроводниковый гигант планирует осенью 2018 года анонсировать.

Компоновка чипов претерпела существенные изменения. Флагманы i7 оснащались 6 ядрами и 12 потоками. Шесть ядер и столько же потоков имели в этом случае модели Intel Core i5. Socket LGA1151 v.2. позволяет уже устанавливать четырехядерные модификации i3. Младшие модели микропроцессоров не изменялись.

Технологический процесс остался на все тех же 14 нм, как и уровень энергопотребления. Тактовые частоты микропроцессоров были существенно повышены. Флагман в этом случае мог функционировать на рекордно высокой частоте в 5 ГГц, но только в случае активации режима TurboBust.

Заключение

В рамках этого небольшого обзора были рассмотрены основные модификации разъемов для чипов Socket Intel. Этот производитель регулярно обновляет свои вычислительные платформы, и через два года новый компьютер успевает безнадежно устареть. Конечно, его производительность еще остается на допустимом уровне, но появляются более продвинутые новые ПК с большей скоростью работы.

Такой подход позволяет повышать производительность стационарных ЭВМ, но при этом в таком множестве сокетов можно легко потеряться. Особенно неподготовленному начинающему специалисту. Именно решению этого вопроса большей частью и посвящен данный обзор.

Виды сокетов процессора — КомпЛайн

Если вам придется собирать компьютер, то нужно знать, что сокет в этом случае является одним из основных понятие. Многие начинающие пользователи, когда хотели собрать компьютер, либо заменить какую-то деталь, задумывались – как подобрать процессор, который подойдет данной плате, и почему именно он, а не какой-нибудь другой?

Объяснение этому вы можете найти, если поймете, что такое сокеты и для чего они нужно. Сокеты – это гнезда, то есть разъемы, в которые устанавливается процессор. Не все процессоры подходят для всех сокетов – нужно подбирать именно такой процессор, который подходит под сокет системной платы, иначе вы не сможете пользоваться процессором.

Сокеты, как говорится, бывают разные – по физическим размерам, по количеству ножек, и по некоторым другим параметрам; так, например, у процессоров от AMD ножки расположены непосредственно на процессоре, а у Intel с 775-м сокетом ножки находятся уже на сокете.

Определенные сокеты поддерживают только некоторые виды процессоров. Например, только одного производителя, или только некоторые модели этого производителя. Но бывают и исключения: среди них сокет LGA755, который может сотрудничать и с Intel Core 2 Duo, так и с Intel core Quаd. У более новых CPU серии Intel i5, Intel i6, Intel i7, сокет совсем другой, и он подойдет только для устройств из i-серии.

Ну и, естественно, сокет AMD не совместимы с сокетами Intel, а сокеты Intel не совместимы с сокетами AMD

Как подбирать процессор к определенной системной плате?

Всегда, когда выбираете процессор и системную плату, нужно обращать внимание именно на сокет; каким бы мощным не было устройство, если его сокет не подходит, тогда покупать его не актуально. Сокет всегда написан на ценнике – и к процессору, и к плате.

Например, вы хотите купить Intel Core 2 Duo. Смотрите, что он подходит только для сокетов LGA775; теперь, выбирая системную плату, нужно обращать внимание только на те, которые имеют разъем LGA775.

Как же узнать, какой у вас socket?

Вид сокета можно узнать несколькими способами:

1) если знаете, какой процессор у вас установлен, можно узнать, какой именно сокет на вашей системной плате; сделать это можно по памяти, или при помощи таблицы, которая находится в конце статьи.

2) если снимете радиатор с процессора, номер сокета можно увидеть на пластмассовой или металлической части

Таблица сокетов:

Производитель Intel

Socket

CPU

Socket 370

Pentium III

Socket 423

Pentium, celeron 4

Socket 478

Pentium, celeron 4

LGA 775

Pentium D, Celeron D, Pentium EE, Core 2 Duo, Core 2 Extreme, Celeron, Xeon серии 3000, Core 2 Quad

LGA 1156

Core i7,Core i5,Core i3

LGA 1366

Core i7

 

Производитель AMD

Socket

CPU

Socket A (Socket 462)

Athlon, Athlon XP, Sempron, Duron

Socket 563

Athlon XP-M

Socket 754

Athlon 64

Socket 939

Athlon 64 и Athlon 64 FX

Теги материала: Описание сокетов, видов сокетов, типы сокетов, сокет процессора, какие бывают сокеты, какие бывают процессоры

Как определить процессор Intel® Socket

для настольных ПК

Использование поиска Intel.com

Вы можете легко выполнить поиск по всему сайту Intel.com несколькими способами.

  • Имя бренда: Core i9
  • Номер документа: 123456
  • Кодовое имя: Kaby Lake
  • Специальные операторы: «Ледяное озеро», Лед И Озеро, Лед ИЛИ Озеро, Лед *

Быстрые ссылки

Вы также можете воспользоваться быстрыми ссылками ниже, чтобы увидеть результаты наиболее популярных поисковых запросов.

.Руководство по типу корпуса

для процессоров Intel®

для настольных ПК

В этом документе описаны различные типы пакетов процессоров для настольных ПК.

Тип корпуса FC-LGAx
Пакет FC-LGAx — это последний тип пакета, используемый с текущим семейством процессоров для настольных ПК, восходящий к процессорам Intel® Pentium® 4, разработанным для сокета LGA775 и расширяющимся до Intel® Core ™ Процессоры серии i7-2xxx, разработанные для сокета LGA1155. FC-LGA — это сокращение от Flip Chip Land Grid Array x.FC (Flip Chip) означает, что кристалл процессора находится поверх подложки с противоположной стороны от контактов Land. LGA (Land Grid Array) относится к способу крепления кристалла процессора к подложке. Число x обозначает номер версии пакета.

Этот корпус состоит из ядра процессора, установленного на подложке-держателе. Интегрированный теплоотвод (IHS) прикреплен к подложке и сердцевине корпуса и служит сопрягаемой поверхностью для теплового решения компонента процессора, такого как радиатор.Вы также можете увидеть ссылки на процессоры в пакете 775-Land или LAG775. Это относится к количеству контактов, которые содержит пакет для интерфейса с сокетом LGA775.

Текущие типы розеток, используемые с типами корпусов FC-LGAx, перечислены ниже. Гнезда не являются взаимозаменяемыми и должны соответствовать материнским платам для совместимости. (Для совместимости также требуется поддержка процессоров BIOS материнской платы.)

Образы, поддерживаемые разъемом для устаревших процессоров Intel® для настольных ПК

Тип корпуса FC-PGA2 Пакеты FC-PGA2 аналогичны корпусу типа FC-PGA, за исключением того, что эти процессоры также имеют встроенный радиатор (IHS).Встроенный радиатор прикрепляется непосредственно к матрице процессора во время производства. Поскольку IHS обеспечивает хороший тепловой контакт с матрицей и предлагает большую площадь поверхности для лучшего отвода тепла, он может значительно увеличить теплопроводность. Пакет FC-PGA2 используется в процессорах Pentium III и Intel Celeron (370 контактов) и процессоре Pentium 4 (478 контактов).

Процессор Pentium 4
Примеры фотографий
(лицевая сторона) (обратная сторона)

Pentium III и процессор Intel® Celeron®
Примеры фотографий
(лицевая сторона) (обратная сторона)

FC- Тип корпуса PGA Корпус FC-PGA — это аббревиатура от сеточного массива выводов флип-чипа, в котором выводы вставляются в разъем.Эти микросхемы переворачиваются вверх дном, так что кристалл или часть процессора, составляющая компьютерный чип, оказывается наверху процессора. Открытие кристалла позволяет наносить тепловой раствор непосредственно на кристалл, что обеспечивает более эффективное охлаждение кристалла. Для повышения производительности корпуса за счет развязки сигналов питания и заземления процессоры FC-PGA имеют дискретные конденсаторы и резисторы в нижней части процессора, в области размещения конденсаторов (в центре процессора).Штифты в нижней части микросхемы расположены в шахматном порядке. Кроме того, контакты расположены таким образом, что процессор можно вставить в гнездо только одним способом. Пакет FC-PGA используется в процессорах Pentium® III и Intel® Celeron®, которые используют 370 контактов.

Примеры фотографий
(Лицевая сторона) (Обратная сторона)

Тип упаковки OOI OOI — это сокращение от OLGA. OLGA расшифровывается как Organic Land Grid Array. В микросхемах OLGA также используется конструкция с перевернутым кристаллом, при которой процессор прикрепляется к подложке лицевой стороной вниз для лучшей целостности сигнала, более эффективного отвода тепла и меньшей индуктивности.Затем OOI имеет встроенный теплоотвод (IHS), который помогает рассеивать теплоотвод на правильно прикрепленный радиатор с вентилятором. OOI используется процессором Pentium 4, который имеет 423 контакта.

Примеры фотографий
(Лицевая сторона) (Задняя сторона)

Тип корпуса PGA PGA — это сокращение от Pin Grid Array, и эти процессоры имеют контакты, которые вставляются в разъем. Для улучшения теплопроводности в верхней части процессора в PGA используется никелированный медный теплообменник. Штифты в нижней части микросхемы расположены в шахматном порядке.Кроме того, контакты расположены таким образом, что процессор можно вставить в гнездо только одним способом. Пакет PGA используется процессором Intel® Xeon®, который имеет 603 контакта.

Примеры фотографий
(Лицевая сторона) (Задняя сторона)

Тип корпуса PPGA PPGA — сокращение от Plastic Pin Grid Array, и эти процессоры имеют контакты, которые вставляются в разъем. Для улучшения теплопроводности в PPGA используется медный никелированный теплообменник поверх процессора. Штифты в нижней части микросхемы расположены в шахматном порядке.Кроме того, контакты расположены таким образом, что процессор можно вставить в гнездо только одним способом. Пакет PPGA используется ранними процессорами Intel Celeron, которые имеют 370 контактов.

Примеры фотографий
(лицевая сторона) (обратная сторона)

S.E.C.C. тип упаковки S.E.C.C. — это сокращение от Single Edge Contact Cartridge. Для подключения к материнской плате процессор вставляется в слот. Вместо контактов он использует контакты с золотыми пальцами, которые процессор использует для передачи сигналов туда и обратно.Компания S.E.C.C. покрыт металлической оболочкой, закрывающей верхнюю часть всего картриджного узла. Задняя часть картриджа представляет собой тепловую пластину, которая выполняет роль радиатора. Внутри S.E.C.C. у большинства процессоров есть печатная плата, называемая подложкой, которая связывает вместе процессор, кэш L2 и схемы оконечной нагрузки шины. S.E.C.C. Пакет использовался в процессорах Intel Pentium II, имеющих 242 контакта, и процессорах Pentium II Xeon и Pentium III Xeon, у которых 330 контактов.

Примеры фотографий
(Передняя сторона) (Задняя сторона)

Тип упаковки S.E.C.C.2 Пакет S.E.C.C.2 аналогичен упаковке S.E.C.C. Пакет, за исключением S.E.C.C.2, использует меньший корпус и не включает тепловую пластину. Пакет S.E.C.C.2 использовался в некоторых более поздних версиях процессоров Pentium II и Pentium III (242 контакта).

Примеры фотографий
(лицевая сторона) (обратная сторона)

S.E.P. тип упаковки S.E.P. это сокращение от Single Edge Processor.Компания S.E.P. пакет похож на S.E.C.C. или упаковка S.E.C.C.2, но без покрытия. Кроме того, с нижней стороны видна подложка (печатная плата). Компания S.E.P. Пакет использовался ранними процессорами Intel Celeron, которые имели 242 контакта.

Примеры фотографий
(лицевая сторона) (обратная сторона)

.

Как определить процессор Intel® Socket

для настольных ПК

Использование поиска Intel.com

Вы можете легко выполнить поиск по всему сайту Intel.com несколькими способами.

  • Имя бренда: Core i9
  • Номер документа: 123456
  • Кодовое имя: Kaby Lake
  • Специальные операторы: «Ледяное озеро», Лед И Озеро, Лед ИЛИ Озеро, Лед *

Быстрые ссылки

Вы также можете воспользоваться быстрыми ссылками ниже, чтобы увидеть результаты наиболее популярных поисковых запросов.

.

Intel Sockets: LGA 775, LGA 1156, LGA 1366 и LGA 1155 — Обновление и ремонт ПК 21-е издание: Характеристики процессора

Разъемы Intel: LGA 775, LGA 1156, LGA 1366 и LGA 1155

Разъем LGA 775

Разъем LGA 775 (также называемый Socket T) используется процессорами Core 2 Duo / Quad, последними версиями Intel Процессор Pentium 4 Prescott и процессоры Pentium D и Pentium Extreme Edition. Некоторые версии Celeron и Celeron D также используют Socket LGA 775.Socket LGA 775, в отличие от более ранних процессорных сокетов Intel, использует формат массива наземных сетей, поэтому контакты находятся на сокете, а не на процессоре.

LGA использует золотые контактные площадки (называемые — это ) в нижней части процессора для замены контактов, используемых в корпусах PGA. Он обеспечивает гораздо большие усилия зажима за счет нагрузочной пластины с фиксирующим рычагом, с большей стабильностью и улучшенной теплопередачей (лучшее охлаждение). Первыми процессорами LGA были Pentium II и Celeron в 1997 году; в этих процессорах микросхема LGA была распаяна на картридже Slot-1.LGA — это переработанная версия того, что ранее называлось безвыводным держателем чипа (LCC). Это использовалось еще в 286-м процессоре в 1984 году, и золото у него было только по краю. (Тогда было гораздо меньше контактов.) С другой стороны, LGA — это просто модифицированная версия массива шариковых решеток (BGA), с золотыми площадками, заменяющими шарики припоя, что делает его более подходящим для гнездовых (а не паяных) приложений. Разъем LGA 775 показан на рисунке ниже.

Socket LGA775 (Socket T)

Рычаг разблокировки слева поднимает нагрузочную пластину в сторону, позволяя разместить процессор над контактами.

Socket LGA 1156

Socket LGA 1156 (также известный как Socket H ) был представлен в сентябре 2009 года и был разработан для поддержки процессоров Intel Core i серии x со встроенным северным мостом набора микросхем, включая двухканальный DDR3 контроллер памяти и дополнительная встроенная графика. Socket LGA 1156 использует формат массива наземной сетки, поэтому контакты находятся на сокете, а не на процессоре. Разъем LGA 1156 показан на рисунке ниже.

Socket LGA1156 (Socket H)

Поскольку процессор включает в себя северный мост набора микросхем, Socket LGA 1156 предназначен для взаимодействия между процессором и концентратором контроллера платформы (PCH), который является новым названием, используемым для компонента южного моста при поддержке Чипсеты серии 5x.Интерфейс LGA 1156 включает в себя следующее:

  • PCI Express x16 v2.0 — для подключения к одному слоту PCIe x16 или к двум слотам PCIe x8, поддерживающим видеокарты.
  • DMI (Direct Media Interface) —Для передачи данных между процессором и PCH. DMI в данном случае представляет собой модифицированное соединение PCI Express x4 v2.0 с пропускной способностью 2 ГБ / с.
  • Двухканальная память DDR3 — Для прямого соединения между контроллером памяти, встроенным в процессор, и модулями DDR3 SDRAM в двухканальной конфигурации.
  • FDI (гибкий интерфейс дисплея) —Для передачи данных цифрового дисплея между (опциональной) интегрированной графикой процессора и PCH.

Когда используются процессоры со встроенной графикой, гибкий интерфейс дисплея передает данные цифрового дисплея от графического процессора процессора к схеме интерфейса дисплея в PCH. В зависимости от материнской платы интерфейс дисплея может поддерживать разъемы DisplayPort, High Definition Multimedia Interface (HDMI), Digital Visual Interface (DVI) или Video Graphics Array (VGA).

Socket LGA 1366

Socket LGA 1366 (также известный как Socket B) был представлен в ноябре 2008 года для поддержки высокопроизводительных процессоров Intel Core i7-series, включая встроенный трехканальный контроллер памяти DDR3, но для которого также требуется внешний северный мост чипсета, в данном случае называемый концентратором ввода-вывода (IOH). Socket LGA 1366 использует формат массива наземной сетки, поэтому контакты находятся на сокете, а не на процессоре. Разъем LGA 1366 показан на рисунке ниже.

Socket LGA1366 (Socket B)

Socket LGA 1366 предназначен для интерфейса между процессором и IOH, это новое название компонента северного моста для поддержки 5 наборов микросхем серии x .Интерфейс LGA 1366 включает в себя следующее:

  • QPI (Quick Path Interconnect) — для передачи данных между процессором и IOH. QPI передает два байта за цикл со скоростью 4,8 или 6,4 Гбит / с, в результате чего пропускная способность составляет 9,6 или 12,8 ГБ / с.
  • Трехканальная память DDR3 — Для прямого соединения между контроллером памяти, встроенным в процессор, и модулями DDR3 SDRAM в трехканальной конфигурации.

LGA 1366 разработан для высокопроизводительных ПК, рабочих станций или серверов.Он поддерживает конфигурации с несколькими процессорами.

Socket LGA 1155

Socket LGA 1155 (также известный как Socket h3 ) был представлен в январе 2011 года для поддержки процессоров Intel Sandy Bridge (второго поколения) серии Core i x , которые теперь включают функцию разгона Turbo Boost. Socket LGA 1155 использует формат массива наземной сетки, поэтому контакты находятся на сокете, а не на процессоре. Socket LGA 1155 использует ту же крышку, что и Socket 1156, но не взаимозаменяема.Разъем LGA 1155 также используется процессорами Intel Ivy Bridge (третьего поколения) серии Core i x . LGA 1155 поддерживает до 16 линий PCIe 3.0 и восемь линий PCIe 2.0.

Разъем LGA 1155 показан на рисунке ниже.

Разъем LGA1155 (Socket h3) перед установкой процессора.

Socket LGA 2011

Socket LGA 2011 был представлен в ноябре 2011 года для поддержки высокопроизводительных версий процессоров Intel Sandy Bridge (второе поколение) Core i серии x (Sandy Bridge-E), которые теперь включают функцию разгона Turbo Boost .LGA 2011 поддерживает 40 линий PCIe 3.0, четырехканальную адресацию памяти и полностью разблокированные множители процессора.

Socket LGA 2011 использует формат массива наземной сетки, поэтому контакты находятся на разъеме, а не на процессоре. Разъем LGA 2011 показан на рисунке ниже.

Разъем LGA2011 перед установкой процессора. .

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *