Elpida Memory первой начинает выпуск 25-нанометровой памяти типа DRAM
Компания Elpida Memory, являющаяся крупнейшим японским производителем памяти типа DRAM, объявила о выпуске чипов DDR3 SDRAM плотностью 2 Гбит по нормам 25 нм. По словам Elpida, это первая в отрасли 25-нанометровая память такого типа.
Переход с 30-нанометрового техпроцесса на более тонкие нормы позволил уменьшить площадь кристалла в расчете на одну ячейку памяти на 30%. В свою очередь, количество чипов, получаемых из одной пластины, увеличилось на 30%.
Память, выпускаемая по нормам 25 нм, работает на скорости «более DDR3-1866» и рассчитана на напряжение 1,5 В. При напряжении питания 1,35 В она соответствует спецификации DDR3L-1600.
По оценке производителя, новая память позволит снизить энергопотребление ПК и других электронных устройств. По сравнению с 30-нанометровой памятью Elpida, она имеет на 15% меньший ток потребления в активном режиме и на 20% меньший - в режиме ожидания.
Ознакомительные образцы компания обещает начать поставлять в июле. Тогда же начнется массовый выпуск новой продукции.
К концу 2011 года производитель рассчитывает начать серийный выпуск по 25-нанометровой технологии микросхем памяти типа DDR3 SDRAM плотностью 4 Гбит. Это позволит увеличить объем выпуска в расчете на одну пластину на 44% по сравнению с 30-нанометровым техпроцессом.
12.09.2018 Появились спецификации шести однокристальных систем серии Intel Atom Z3000 Как известно, компания Intel представила на мероприятии IDF 2013 новую мобильную платформу Bay Trail. Соответствующая серия однокристальных систем получила обозначение Intel Atom Z3000. Источник опубликовал спецификации моделей Z3770, Z3770D, Z3740 и Z3740D, предварительные данные о которых появились в начале августа, и еще двух моделей - Z3680 и Z3680D, которые ранее не упоминались. Все перечисленные изделия рассчитаны на выпуск по 22-нанометровой технологии. Процессоры Z3680 и Z3680D имеют по два ядра, остальные - по четыре. Объем кэш-памяти второго уровня составляет 1 и 2 МБ соответственно....25.07.2018 Gigabyte готовит к выпуску еще два варианта 3D-карты GeForce GTX 560 Ti Специалисты компании Gigabyte продолжают экспериментировать с 3D-картами на основе GPU NVIDIA GeForce GTX 560 Ti (GF114). По имеющимся данным, к выпуску подготовлено два варианта, получивших обозначения GV-N560UD-1GI rev. 2.0 и 3.0. Оба они работают на референсных частотах, но имеют обновленную систему охлаждения с двумя вентиляторами. Именно системой охлаждения новинки отличаются от первой версии GV-N560UD-1GI , выпущенной в апреле. К особенностям обновленного охладителя WindoForce 2X следует отнести новую форму пластин радиатора и наличие третьей тепловой трубки. Скорость вращения вентилятор...17.09.2018 Обзор модулей памяти Kingston HyperX Savage DDR3 (HX318C9SRK4/32 и HX324C11SRK4/32) Рынок начинает наводнять новая память стандарта DDR4, но старая добрая DDR3 SDRAM не намерена сдавать своих позиций. Тем более что у ведущих производителей памяти для энтузиастов есть очень интересные предложения, способные зародить сомнения в своевременности перехода с DDR3 на DDR428.01.2018 Обзор модулей памяти Kingston HyperX Fury DDR3L-1866 (HX318LC11FBK2/8) Можно ли придумать что-то новое на рынке DDR3 SDRAM? Kingston хочет сказать, что да. Несмотря на то, что рост частот DDR3-памяти завершён, и модули такого типа уходят с первого плана, Kingston расширила линейку HyperX Fury новыми низковольтными комплектами, которые сильно удивили нас своими возможностями07.04.2018 Появились данные о производительности APU AMD Bristol Ridge Источник опубликовал данные о производительности APU AMD седьмого поколения под условным наименованием Bristol Ridge. Этот процессор рассчитан на выпуск по 28-нанометровой технологии и установку в гнездо AM4. В нем интегрирован CPU на архитектуре Excavator, GPU на архитектуре Graphics CoreNext 1.2 и южный мост (FCH). Результаты на графиках соответствуют APU с двумя модулями Excavator, каждый из которых содержит два ядра. Встроенный двухканальной контроллер поддерживает память DDR4. APU Bristol Ridge сравнивается с APU предшествующего поколения и процессором Intel Core i7-6500. Как видно ...08.12.2018 Antenova начинает выпуск антенны для ноутбуков, одновременно поддерживающей CDMA/GSM, 3G, Bluetooth, Wi-Fi, WiMAX, UWB и GPS Antenova начинает выпуск антенны для ноутбуков, одновременно поддерживающей CDMA/GSM, 3G, Bluetooth, Wi-Fi, WiMAX, UWB и GPS21.12.2018 Lian Li начинает выпуск новых наборов радиаторов для верхней панели T-7024W и T-7022W для корпусов PC-A70 / PC-A7010 Lian Li начинает выпуск новых наборов радиаторов для верхней панели T-7024W и T-7022W для корпусов PC-A70 / PC-A701004.06.2018 3D-карта MSI GeForce GTX 670 Power Edition разогнана в заводских условиях Компания MSI объявила о выпуске 3D-карты GeForce GTX 670 Power Edition. Точнее говоря, представлено две модификации этого изделия - N670GTX PE 2GD5 и N670GTX PE 2GD5/OC. Первая работает на референсных частотах, а вторая разогнана в заводских условиях. Базовая частота GPU разогнанной модели равна 1019 МГц, повышенная - 1079 МГц. На плате установлено 2 ГБ памяти типа GDDR5, которая работает на частоте 6008 МГц. Производитель отмечает большой разгонный потенциал новинок. Применение «архитектуры» MSI Power Edition, включающей усиленную подсистему питания (Triple Overvoltage), по его оценке увеличи...06.07.2018 Назван срок выпуска процессоров Intel Core i3-2308M и i3-2365M на микроархитектуре Sandy Bridge Компания Intel уже приступила к выпуску процессоров Core i3 на микроархитектуре Ivy Bridge, но это не означает, что новых моделей на микроархитектуре Sandy Bridge больше не будет. Напротив, в этом квартале свет увидят новые модели Core i3 второго поколения, утверждает источник. Две из них - Core i3-2308M и i3-2365M - будут предназначены для ноутбуков для бизнеса. Процессор Core i3-2308M очень напоминает модель Core i3-2310M, а Core i3-2365M - Core i3-2367M. Новые модели отличаются от своих предшественниц отсутствием поддержки Intel Small Business Advantage (SBA). В конфигурацию i3-2308M и i3-2...06.09.2018 ARM верит в появление Cortex-A15 в смартфонах до конца года Процессоры ARM Cortex-A15 , представленные два года назад, в этом году должны появиться в смартфонах. Во всяком случае, в этом уверен Лоуренс Брайант (Laurence Bryant), директор подразделения мобильных решений ARM, на слова которого ссылается источник. На вопрос о том, не скажутся ли проблемы с поставками 28-нанометровых изделий, господин Брайант ответил: «Насколько я знаю, двухъядерные изделия на базе Cortex-A15 должны появиться до конца года». Отвечая на вопрос, зачем сотовому телефону два ядра A15, он сказал: «Два ядра, работающие на меньшей частоте, энергетически эффективнее одного ядра A1...
Нет комментариев. Почему бы Вам не оставить свой?
Вы не можете отправить комментарий анонимно, пожалуйста зарегистрируйтесь.
