Samsung начинает производство многочиповых микросхем памяти для смартфонов
Компания Samsung Electronics объявила о начале производства встраиваемых многочиповых микросхем (eMCP), в которых объединены 30-нм оперативная память LPDDR2 с пониженным энергопотреблением и 20-нм флэш-память типа NAND. Решения рассчитаны на применение в смартфонах начального и среднего уровня.
Универсальные решения позволяют повысить быстродействие, продлить срок автономной работы и упростить компоновку смартфонов. В одном корпусе соседствуют накопитель e-MMC ёмкостью 4 ГБ и модуль памяти LPDDR2, объём которого может составлять 256, 512 или 768 МБ (плотностью 2, 4 или 6 Гбит соответственно).
Samsung освоила выпуск 30-нм памяти LPDDR2 плотностью 4 Гбит в марте прошлого года. В октябре инженерам удалось скомпоновать четыре микросхемы в один модуль и предложить первые решения в корпусах eMCP. Предназначенные для смартфонов высокого уровня, они содержали 1 ГБ памяти LPDDR2 и 32 ГБ флэш-памяти типа NAND.
23.02.2018 Процессоры на ядре ARM Cortex-A9 MPCore, выпускаемые GLOBALFOUNDRIES по нормам 28 нм, будут работать на частотах до 2 ГГц Сегодня компания ARM объявила о доступности набора объектов интеллектуальной собственности физического уровня для оптимизации процессора ARM Cortex-A9 MPCore в расчете на выпуск по 28-нанометровому техпроцессу GLOBALFOUNDRIES Super Low-Power High-K Metal Gate (SLP HKMG). Указанный техпроцесс оптимизирован по критерию энергопотребления, основан на применении диэлектриков с высоким значением диэлектрической постоянной и металлических затворов. Он ориентирован на производство микросхем для мобильных приложений. Изготавливаемые по этой технологии процессорные ядра ARM Cortex-A9 смогут работать на ...17.09.2018 Обзор модулей памяти Kingston HyperX Savage DDR3 (HX318C9SRK4/32 и HX324C11SRK4/32) Рынок начинает наводнять новая память стандарта DDR4, но старая добрая DDR3 SDRAM не намерена сдавать своих позиций. Тем более что у ведущих производителей памяти для энтузиастов есть очень интересные предложения, способные зародить сомнения в своевременности перехода с DDR3 на DDR408.11.2018 E-NUM клиент в смартфонах Samsung Bada В Samsung Apps опубликовано клиентское приложение сервиса E-NUM для смартфонов на платформе Bada. Приложение используется для генерации уникальных кодов доступа к программам и сервисам системы WebMoney Transfer. С его помощью удобно подтверждать транзакций в WebMoney Keeper Classic, Light, Mini и … Читать далее →09.01.2018 Приложение My WebMoney для Android доступно в SamsungApps Владельцы Android-смартфонов и планшетов компании Samsung получили возможность устанавливать приложение My WebMoney из удобного и привычного им онлайн-магазина мобильного программного обеспечения SamsungApps. My WebMoney представляет собой семейство программ для управления WebMoney-кошельками для различных мобильных и настольных операционных систем (Android, iOS, … Читать далее →02.09.2018 У Samsung готов новый набор микросхем для Wireless USB Ассортимент компании Samsung Electronics пополнился набором микросхем, позволяющим реализовать функции беспроводного интерфейса ближнего радиуса действия Wireless USB.18.10.2018 3D-карта Galaxy GeForce GT 610 MDT рассчитана на подключение четырех мониторов с интерфейсом DVI-I По данным источника, компания Galaxy представила новую модель 3D-карты GeForce GT 610, рассчитанную на одновременное подключение до четырех мониторов с интерфейсом DVI-I. На сайте производителя информацию о Galaxy GeForce GT 610 MDT пока отыскать не удалось, но изображения и технические данные новинки уже появились в Сети. Карта с активной системой охлаждения имеет 1 ГБ памяти DDR3 и занимает один слот расширения. Возможность подключения до четырех мониторов обеспечивается наличием двух микросхем IDT VMM1402 . От них сигналы поступают на два разъема DMS59 на монтажной планке. С помощью входящи...26.03.2018 Представлена 3D-карта EVGA GeForce GTX 980 Hybrid с гибридной системой охлаждения Компания EVGA представила 3D-карту GeForce GTX 980 Hybrid с гибридной системой охлаждения, получившую в каталоге производителя индекс 04G-P4-1989. Гибридная система охлаждения включает жидкостную, на которую возложено охлаждение GPU, и воздушную, занятую охлаждением микросхем памяти и регуляторов напряжения в подсистеме питания. В конструкции жидкостной системы охлаждения производитель отмечает наличие водоблока с медным основанием и радиатора типоразмера 120 мм. Кстати, эту СВО с индексом 400-HY-H980 можно приобрести отдельно для самостоятельной модернизации 3D-карты GeForce GTX 980, выполн...31.10.2018 Модули памяти Kingston HyperX Limited Edition и кулеры HyperX Fan сменили окраску Модули памяти Kingston HyperX обычно оснащаются радиаторами, окрашенными в синий цвет, но на этот раз компания решила не следовать традиции и представила комплект под индексом KHX1600C9D3X1K2/4G, входящий в новую серию HyperX Limited Edition. Как можно видеть, этот двухканальный набор суммарной емкостью 4 ГБ оснащен черными радиаторами оригинальной формы, деталей о производителе используемых микросхем не поступало.20.12.2018 Samsung закупит Tegra 2 на 250-350 млн. долларов Подтверждая информацию о том, что однокристальная платформа NVIDIA Tegra 2 заинтересовала производителей, включая Acer, ASUSTeK Computer, Toshiba и Samsung Electronics, источник опубликовал некоторые данные, позволяющие судить о масштабах интереса. Цитируя аналитика Citigroup Глена Юнга (Glen Yeung), источник утверждает, что компания Samsung «разместила на первую половину 2011 года значительный заказ на чипы NVIDIA Tegra 2 для планшетов и смартфонов».24.02.2018 Tilera начинает поставки 72-ядерных процессоров TILE-Gx72 О начале поставок ознакомительных образцов 72-ядерных 64-разрядных процессоров TILE-Gx72 с 72 объявила компания Tilera. Производитель отмечает, что с момента начала поставок 36-ядерной модели TILE-Gx36 прошлом меньше года. Отметим, что модель TILE-Gx36 была анонсирована осенью 2009 года в составе семейства TILE-Gx, включающего модели с 16, 36, 64 и 100 ядрами . В конфигурацию Tilera TILE-Gx72 входит богатый набор блоков ввода-вывода и четырехканальный контроллер DDR3. К нововведениям, нашедшим применение в TILE-Gx72, производитель относит внутреннее соединение iMesh с пропускной способностью 1...
Нет комментариев. Почему бы Вам не оставить свой?
Вы не можете отправить комментарий анонимно, пожалуйста зарегистрируйтесь.
