Super Talent анонсирует выпуск низкопрофильных модулей памяти VLP DIMM
Компания Super Talent Technology, специализирующаяся на выпуске устройств для хранения информации, в которых используется флэш-память, и модулей памяти DRAM, анонсировала выпуск «зеленых» низкопрофильных модулей памяти VLP DIMM.
По словам компании, выбор в пользу VLP DIMM, не приводя к повышению затрат и потерям в производительности, позволяет снизить нагрузку на окружающую среду с учетом того, в каких количествах выпускаются модули.
При выпуске новых модулей расход материала для печатных плат снижается на 38% по сравнению с модулями обычного размера. При этом модули VLP DIMM соответствуют стандартам JEDEC. Их можно использовать в платах для x86-совместимых процессоров, а платах blade-серверов и одноплатных компьютеров ATCA - модули VLP RDIMM. Полный список новинок выглядит так:
11.03.2018 ASRock предлагает использовать системную плату EP2C602-2T2OS6/D16 как основу сервера c двусторонней гибридной системой хранения Компания ASRock решила попробовать свои силы на рынке базовых комплектов для серверных систем. Дебютная модель, представленная на на выставке CeBIT 2013, построена на базе специально разработанной системной платы EP2C602-2T2OS6/D16. Важной особенностью шасси является возможность размещения двенадцати накопителей типоразмера 3,5 дюйма с интерфейсом SAS или SATA 6 Гбит/с, четырех накопителей типоразмера 2,5 дюйма с интерфейсом SAS или SATA 6 Гбит/с и двух накопителей типоразмера 2,5 дюйма с интерфейсом SATA 6 Гбит/с. Сам производитель называет такую компоновку «двусторонней гибридной системой хр...23.02.2018 Процессоры на ядре ARM Cortex-A9 MPCore, выпускаемые GLOBALFOUNDRIES по нормам 28 нм, будут работать на частотах до 2 ГГц Сегодня компания ARM объявила о доступности набора объектов интеллектуальной собственности физического уровня для оптимизации процессора ARM Cortex-A9 MPCore в расчете на выпуск по 28-нанометровому техпроцессу GLOBALFOUNDRIES Super Low-Power High-K Metal Gate (SLP HKMG). Указанный техпроцесс оптимизирован по критерию энергопотребления, основан на применении диэлектриков с высоким значением диэлектрической постоянной и металлических затворов. Он ориентирован на производство микросхем для мобильных приложений. Изготавливаемые по этой технологии процессорные ядра ARM Cortex-A9 смогут работать на ...21.03.2018 Мобильный процессор Intel Core i7-3610QM был испытан в тестах Super Pi и Cinebench Выпуск первых процессоров Intel Core третьего поколения на 22-нм архитектуре Ivy Bridge намечен на 29 апреля . В частности, в этот день свет увидит линейка решений для мобильных ПК. Одним из них станет четырёхъядерная модель Core i7-3610QM с тактовой частотой 2,3 ГГц (в режиме Turbo Boost - 3,3 ГГц), 6 МБ кэш-памяти третьего уровня и поддержкой технологий Hyper-Threading и vPro. Процессор наделён встроенным контроллером памяти DDR3-1600, а интегрированное в него графическое ядро HD 4000 рассчитано на тактовую частоту 650 МГц (в режиме Turbo Boost - 1250 МГц). Значение TDP составляет 45 Вт. ...17.09.2018 Обзор модулей памяти Kingston HyperX Savage DDR3 (HX318C9SRK4/32 и HX324C11SRK4/32) Рынок начинает наводнять новая память стандарта DDR4, но старая добрая DDR3 SDRAM не намерена сдавать своих позиций. Тем более что у ведущих производителей памяти для энтузиастов есть очень интересные предложения, способные зародить сомнения в своевременности перехода с DDR3 на DDR429.12.2018 Обзор модулей памяти Kingston HyperX Fury DDR4-2666 (HX426C15FBK2/16) Мы познакомились с одним из двухканальных комплектов DDR4-памяти компании Kingston, предлагаемых для использования в современных LGA1151-системах. Им стал 16-гигабайтный набор «младшей» серии Kingston HyperX Fury, которая давно нам нравится рационально подобранными характеристиками28.01.2018 Обзор модулей памяти Kingston HyperX Fury DDR3L-1866 (HX318LC11FBK2/8) Можно ли придумать что-то новое на рынке DDR3 SDRAM? Kingston хочет сказать, что да. Несмотря на то, что рост частот DDR3-памяти завершён, и модули такого типа уходят с первого плана, Kingston расширила линейку HyperX Fury новыми низковольтными комплектами, которые сильно удивили нас своими возможностями07.11.2018 Оперативная память DDR3: конец 2008 года За год, с момента появления в продаже памяти стандарта DDR3, ее цена значительно упала. Изучаем характеристики и разгонный потенциал нескольких модулей памяти стандарта DDR302.07.2018 Названы окончательные спецификации и дата премьеры двух вариантов 3D-карты GeForce GTX 460 Со ссылкой на турецкий ресурс DonanimHaber источник опубликовал технические данные 3D-карты NVIDIA GeForce GTX 460, выпуск которой ожидается в этом месяце. Насколько известно, основой нового решения с поддержкой DirectX 11 будет 40-нанометровый графический процессор GF104 с 336 ядрами CUDA, имеющий 256-разрядную шину памяти GDDR5.10.07.2018 Netgear анонсирует выпуск домашних сетевых хранилищ объемом до 12 ТБ Анонсом сетевых накопителей ReadyNAS Ultra 4 и Ultra 6 предварила сезонный подъем спроса, связанный с приближением нового учебного года, компания Netgear, утверждают источники.15.07.2018 PNY дополняет серию XLR8 разогнанной 3D-картой GeForce GTX 460 Одновременно с другими производителями компания PNY Technologies анонсировала выпуск 3D-карты на базе недавно представленной разработки NVIDIA: XLR8 GeForce GTX 460 с 1 ГБ памяти GDDR5. Карта, получившая в каталоге компании код VCGGTX4601XPB-OC, поддерживает технологии DirectX 11, OpenGL 4.0, NVIDIA CUDA, PhysX, SLI и 3D Vision Surround.
Нет комментариев. Почему бы Вам не оставить свой?
Вы не можете отправить комментарий анонимно, пожалуйста зарегистрируйтесь.
