wwwoldi.ru

Компания Elpida Memory, являющаяся крупнейшим японским производителем памяти типа DRAM, объявила о выпуске чипов DDR3 SDRAM плотностью 2 Гбит по нормам 25 нм. По словам Elpida, это первая в отрасли 25-нанометровая память такого типа.

Переход с 30-нанометрового техпроцесса на более тонкие нормы позволил уменьшить площадь кристалла в расчете на одну ячейку памяти на 30%. В свою очередь, количество чипов, получаемых из одной пластины, увеличилось на 30%.

Память, выпускаемая по нормам 25 нм, работает на скорости «более DDR3-1866» и рассчитана на напряжение 1,5 В. При напряжении питания 1,35 В она соответствует спецификации DDR3L-1600.

По оценке производителя, новая память позволит снизить энергопотребление ПК и других электронных устройств. По сравнению с 30-нанометровой памятью Elpida, она имеет на 15% меньший ток потребления в активном режиме и на 20% меньший - в режиме ожидания.

Ознакомительные образцы компания обещает начать поставлять в июле. Тогда же начнется массовый выпуск новой продукции.

К концу 2011 года производитель рассчитывает начать серийный выпуск по 25-нанометровой технологии микросхем памяти типа DDR3 SDRAM плотностью 4 Гбит. Это позволит увеличить объем выпуска в расчете на одну пластину на 44% по сравнению с 30-нанометровым ...read more...

Как сообщает источник с ссылкой на официальные документы AMD, компания собирается реализовать поддержку технологии Hybrid CrossFireX в чипcете AMD A75, на базе которого будут строиться системные платы для гибридных процессоров Llano в исполнении FM1 (платформа Lynx).

Технология Hybrid CrossFireX позволит объединять возможности встроенного и дискретного GPU AMD с целью повышения общей производительности видеоподсистемы компьютера в «графически нагруженных» приложениях. Кроме Hybrid CrossFireX, чипсеты AMD A75 будут поддерживать технологию автоматического повышения тактовой частоты CPU Turbo Core 2.0, а также интерфейсы SATA 6 Гбит/с и USB 3.0.

AMD приступила к поставкам гибридных процессоров Llano около месяца тому назад, а официальная их премьера должна состояться уже довольно скоро - в июне или июле. В состав четырехъядерных Llano войдут GPU BeaverCreek, оснащенные 320 или 400 потоковыми процессорами. Двухъядерные Llano будут оснащены GPU WinterPark со 160 потоковыми процессорами.

Напомним также, что ранее технология Hybrid CrossFireX использовалась в чипсетах AMD 790GX, 780G, 760G, 785G, 880G и 890GX.

Источник: SweClockers

Ассортимент компании ZOTAC International пополнился новинкой под названием «FUSION-ITX WiFi серии A». Она представляет собой системную плату типоразмера Mini-ITX на базе APU AMD E-350 (два x86-совместимых ядра, работающих на частоте 1,6 ГГц, и GPU AMD Radeon HD 6310 с поддержкой DirectX 11).

К особенностям платы относится наличие беспроводного сетевого адаптера IEEE 802.11n Wi-Fi (установлен в разъем Mini-PCI Express) и проводного Gigabit Ethernet. Два слота SODIMM готовы принять модули DDR3-1066 суммарным объемом до 8 ГБ.

Возможности расширения, подключения накопителей и периферийных устройств обеспечивают слот PCI Express x16 (электрически - x4), порт eSATA, четыре порта SATA 6 Гбит/с, шесть портов USB 2.0 и четыре порта USB 3.0.

Плата имеет видеовыходы DisplayPort, DVI и HDMI. В комплект входит адаптер DVI-VGA. Возможно подключение двух мониторов одновременно. Есть оптический выход S/PDIF.

Производитель также отмечает аппаратную поддержку воспроизведения Blu-ray, Dolby TrueHD и ...read more...

Новую системную плату на чипсете Intel 6-й серии представила компания BIOSTAR Group. Модель BIOSTAR TP67B+, последовавшая за моделями H67MH , H61ML , TH67+ и H61MH , построена на наборе системной логики Intel P67 исправленной версии B3. По словам производителя, новинка рассчитана на сборку «мощных систем с поддержкой высокопроизводительных процессоров, графических карт и памяти».

Чтобы обеспечить стабильную работу, в том числе, и на повышенных частотах, применены конденсаторы с твердым электролитом и другие высококачественные компоненты. В список поддерживаемых функций входит технология BIOSTAR G.P.U - «зелёная утилита» Green Power Utility для экономичного расхода энергии, технология BIO-Remote 2 для управления устройствами домашнего кинотеатра с помощью мобильных устройств Android или Apple, технология Charger Booster для быстрой зарядки мобильных устройств от порта USB. Кроме того, в BIOS платы TP67B+ реализована программная утилита T-Overclocker для тюнинга настроек компонентов платы и охлаждения системы в процессе «разгона» под Windows. Любители «разгона» оценят расположенные на плате кнопки аппаратного выключения и перезагрузки.

Системная плата BIOSTAR TP67B+ поддерживает процессоры Intel Core i7, Core i5 и Core i3 второго поколения в исполнении LGA1155 с TDP ...read more...

Набор системной логики Intel Z68 Express, выход которого, по последним данным перенесен на 11 мая, стал основой трех моделей системных плат, разработанных в компании ASRock.

Для моделей Z68 Extreme4 (две верхних снимка) и Z68 Pro3 (третий снимок) специалисты тайваньской компании выбрали типоразмер ATX, для модели Z68 Pro3-M (нижний снимок) - типоразмер Micro ATX. Все три изделия рассчитаны на процессоры Sandy Bridge в исполнении LGA1155. К их общим особенностям можно также отнести применение технологий LucidLogix Virtu и Smart Response Technology (SSD Caching). Первая отвечает за включение в одну графическую подсистему нескольких GPU, а вторая позволяет объединить SSD и HDD в гибридную дисковую подсистему. Для подключения мониторов служат выходы D-Sub, DVI и HDMI. У моделей Z68 Extreme4 и Z68 Pro3-M есть также выход DisplayPort.

В оснащение моделей линейки Z68 входит по четыре слота для модулей памяти DDR3-2133. На каждой плате можно обнаружить четыре порта SATA 3 Гбит/с и порты SATA 6 Гбит/с (у модели Extreme4 их тоже четыре, у двух других моделей - по ...read more...

Ранее мы сообщали , что компания ASUS сделала возможным установку процессоров AMD FX (Zambezi) в материнские платы с процессорным гнездом AM3. В списке совместимых упоминались тогда модели OG Crosshair IV Formula, M4A89TD PRO/USB3, M4A89GTD PRO, а также модельный ряд М5A, включающий изделия на базе чипсетов 700-й и 800-й серии. Как сообщает источник, материнские платы ASUS M5A уже появились в продаже в Европе, а значит всем, кто готовится во всеоружии встретить процессоры Zambezi, самое время присмотреться и прицениться к новинкам.

Отличительной особенностью материнских плат серии M5A является черный процессорный разъем. Кроме того, отмечается поддержка всеми представителями серии таких программных и аппаратных технологий, как AI Suite II, MemOK!, TurboV и Core Unlocker, а также USB 3.0, SATA 6 Гбит/с и CrossFireX.

Исходя из спецификаций, самой «продвинутой» моделью является M5A88-V EVO, построенная на связке чипсетов AMD 880G и AMD SB850. Она оснащена встроенным GPU Radeon HD 4250, двумя слотами PCI Express x16 (второй работает в режиме x4), пятью разъемами SATA 6 Гбит/с, двумя портами интерфейса USB 3.0 и одним eSATA.

ASUS M5A88-V EVO и M5A87 - ...read more...

Компания Toshiba заявила об освоении 19-нанометрового технологического процесса производства флэш-памяти типа NAND. Разработка уже нашла применение в микросхемах с многоуровневыми ячейками (MLC) ёмкостью 8 ГБ, которые способны хранить два бита информации в каждой ячейке.

По словам Toshiba, новые чипы памяти являются самыми маленькими в мире. Неизвестно, успели ли учесть в компании последние достижения Intel и Micron Technology, представивших аналогичные изделия неделей ранее . Их площадь, с использованием 20-нанометровой технологии, равна 118 мм2.

Переход на новый техпроцесс позволит компании уменьшить размер модулей памяти , в состав которых входят 16 чипов общим объёмом 128 ГБ. Областями применения такой памяти являются смартфоны и планшетные ПК. Другим преимуществом новых продуктов является поддержка технологии Toggle DDR2.0, которая повышает скорость передачи данных.

В дальнейшем компания планирует наладить выпуск по новой технологии микросхем, способных хранить три бита информации в каждой ячейке.

Источник: Toshiba

Тайванская компания Rexchip Electronics объявила об успешном начале пилотного производства чипов динамической памяти с произвольным доступом типа DDR3 плотностью 2 Гбит. При изготовлении памяти применяются нормы 30 нм. По сравнению с техпроцессом, основанным на соблюдении норм 45 нм, удается получить на 45% больше чипов из того же количества пластин.

Технология производства этой продукции была разработана крупнейшим японским производителем памяти DRAM, компанией Elpida Memory, чьи производственным дочерним предприятием является Rexchip Electronics.

К особенностям 30-нанометровых чипов DDR3 плотностью 2 Гбит, разработанных Elpida, относится малое энергопотребление и высокое быстродействие. Чипы соответствуют спецификации DDR3-1600 и рассчитаны на напряжение питания 1,35 В.

Как утверждает производитель, освоение технологии идет в полном соответствии с ранее намеченным планом. В Rexchip надеются завершить переход к новой технологии во втором полугодии, достигнув ежемесячного объема выпуска 85000 пластин.

Источник: Rexchip Electronics

Серия модулей памяти G.Skill RipjawsX , предназначенных для наборов системной логики Intel 6-й серии, пополнилась высокоскоростным набором объёмом 8 ГБ.

В набор входят два модуля по 4 ГБ, которые способны работать на частоте 2300 МГц с задержками CL9. Рабочее напряжение модулей составляет 1,65 В.

По словам производителя, модули памяти хорошо себя зарекомендовали в ряде тестов на производительность и показали стабильную работу.

Наверняка, в этом есть заслуга фирменной системы охлаждения с двумя вентиляторами, входившей в конфигурацию тестового стенда.

Источник: G.Skill

Недавно мы сообщали об анонсе двух новых системных компании Sapphire: Pure Black X58 и Pure Black P67 Hydra, построенных на чипсетах Х58 и P67 соответственно. Сейчас же источник сообщил о том, что вторая из них, Sapphire Pure Black P67 Hydra, уже поступила в продажу по цене $230. Правда, цена эта актуальная для США, а в Европе стоимость новинки будет выше.

Особенность системной платы отражена в названии: она оснащена микросхемой Lucid Hydra, делающей возможным использование в связке нескольких видеокарт различных производителей. Pure Black P67 Hydra поддерживает установку четырех видеокарт, однако только первая из них получит все 16 линий PCIe, вторая и третья ограничены восемью линиями, четвертая - четырьмя.

В дополнение к четырем слотам PCI Express, материнская плата оснащена двумя слотами PCI и семью портами SATA, четыре из которых поддерживают интерфейс SATA 6 Гбит/с, остальные три - SATA 3 Гбит/с. На задней панели системной платы предусмотрены десять портов USB (из них два соответствуют спецификации USB 3.0), порты FireWire и S/PDIF, разъем RJ-45 ...read more...

Компания BIOSTAR Group продолжает представлять системные платы на чипсетах Intel 6-й серии. К моделям H67MH , H61ML и TH67+ присоединилась модель плату H61MH.

Основой этого изделия стал набор системной логики Intel H61, а центральное место на плате отведено процессорному разъему LGA1155, рассчитанному на процессоры Intel Core второго поколения. В него можно установить процессор Intel Core i7, i5, i3 или Pentium с TDP не более 95 Вт. Плата форм-фактора Micro ATX (244 x 200 мм) поддерживает ОС Microsoft Windows XP, Windows Vista и Windows 7, отмечает производитель.

На плате есть два слота, куда устанавливается до 8 ГБ двухканальной памяти DDR3-1066 или DDR3-1333 МГц. Возможности расширения обеспечивает слот PCI Express x16 2.0, слот PCI Express x1 2.0 и два слота PCI. Оснащение включает четыре порта SATA 3 Гбит/с, шесть портов USB 2.0, сетевой порт Ethernet 10/100/1000 Мбит/с (Realtek RTL8111E) и шестиканальный кодек HD Audio (Realtek ALC662). Плата имеет видеовыходы HDMI, DVI и VGA.

Плата поддерживает технологию BIO-Remote2 для дистанционного управления мультимедийными возможностями системы с помощью устройств с ОС Android и iOS, а также технологию ...read more...

В скором времени каталог EVGA пополнит системная плата класса FTW на базе чипсета P67 степпинга B3. Модель заслуживает стать основой производительного игрового ПК, поскольку располагает сразу шестью слотами PCI Express. Силами микросхемы NVIDIA nForce 200 к слотам подведены две линии x16, которые переключаются в режим х8 в случае использования сразу четырёх графических ускорителей.

Плата рассчитана на процессоры Intel Core в исполнении LGA 1155. Подсистема питания процессора организована по 12-фазной схеме. Элементы подсистемы разбиты на две группы, каждую из которых покрывает отдельный радиатор. Процессорный разъём связан с четырьмя слотами для модулей оперативной памяти DDR3. Также на плате размещены два порта SATA 6 Гбит/с и четыре порта SATA 3 Гбит/с.

Среди прочего, стоит выделить наличие восьмиканального звукового кодека, двух адаптеров Gigabit Ethernet и портов USB 3.0. Энтузиастов заинтересует поддержка подключаемого модуля EVGA EVBot, наличие точек для замера напряжения, набора перемычек для выборочного отключения слотов PCI-E, диагностического индикатора и кнопок Power и Reset непосредственно на поверхности платы.

Предполагается, что стоимость системной платы EVGA P67 FTW B3 составляет $200.

Источник: techPowerUp!

Хотя о том, что поставки платформы Intel Atom под кодовым наименованием Oak Trail начались, уже было объявлено официально , на этой неделе компания Intel еще раз сообщила о доступности этого продукта. Устройства на новой платформе начнут появляться в мае. По подсчетам производителя, более 35 планшетов и «гибридных конструкций» готовят к выпуску компании Evolve III, Fujitsu, Lenovo, Motion Computing, Razer, Viliv и другие.

В состав платформы входит процессор Intel Atom Z670 и чипсет Intel SM35 Express. По словам производителя, благодаря размещению графического контроллера на одном кремниевом кристалле вместе с основными ядрами удалось добиться дополнительной экономии электроэнергии и пространства. Процессор на 60% меньше по сравнению с чипами предыдущего поколения и предлагает возможность работы на одной зарядке в течение всего рабочего дня. Дополнительные возможности включают технологию Intel Enhanced Deeper Sleep, позволяющую добиться дополнительной экономии электроэнергии в неактивном режиме, а также технологию Intel SpeedStep. Встроенный HD-контроллер обеспечивает плавное воспроизведение видео формата 1080p, потребляя лишь часть ресурсов. Платформа поддерживает интерфейс USB 2.0 и обладает встроенным адаптером ...read more...

Производители серверного оборудования уже начали представлять как материнские платы , так и готовые системы на базе ЦП Intel Xeon архитектуры Sandy Bridge. В число этих компаний вошла и GIGABYTE с новой системной платой GA-6UASL3, основанной на чипсете Intel C202.

В актив новой платформы можно записать возросшую производительность (до 25% прироста) при большей экономичности, в частности, семейство ЦП Xeon E3-1200 включает модели с тепловым пакетом 45 и 20 Вт (процессоры E3-1260L и E3-1220L соответственно).

Формфактор платы GIGABYTE GA-6UASL3 указан источником как Micro ATX. В четыре слота для ОЗУ DDR3-1333 может быть установлено суммарно до 32 ГБ небуферизованной памяти с механизмом коррекции ошибок ECC. Дисковая подсистема насчитывает 6 портов SATA второй ревизии с возможностью организации массивов RAID уровней 0, 1, 5 и 10 силами чипсета.

Видеоконтроллер XGI Volari Z9s распаян на плате, имеются слоты PCI Express x16, х8, х4 (по одному) и слот PCI. На задней панели разместились шесть портов USB 2.0 и два гнезда RJ-45 (сообщающихся с двумя гигабитными контроллерами Intel 82574L), аналоговый видеовыход VGA и порт COM.

Дата начала поставок не называлась.

С распространением готовых ПК на базе платформы Intel Sandy Bridge компания Team Group решила пополнить ассортимент модулей ОЗУ Xtreem LV несколькими комплектами, работающими на частотах 1600 и 2133 МГц.

Новинки доступны в емкостях 4, 6 и 8 ГБ (двух-, трех- и двухканальные наборы соответственно); комплекты частотой 2133 МГц имеют задержки на уровне 9-11-9-27 CR 1T, менее высокочастотные модули функционируют с задержками 6-8-8-24.

Уже привычно для модулей серии Team Xtreem LV используются восьмислойные печатные платы и алюминиевые радиаторы с термопрокладками. Рабочее напряжение равно 1,65 В, в SPD имеются данные профилей XMP. Устройства проходят 24-часовое стресс-тестирование и обеспечиваются пожизненной гарантией. Уровень цен пока неизвестен.

Источник: Team Group

Совсем недавно мы рассказывали о том, что компания Hynix Semiconductor объявила о разработке микросхем памяти DDR4 плотностью 2 Гбит и основанных на них модулей памяти ECC-SODIMM объемом 2 ГБ. Очевидно, что для того, чтобы система могла «понять» такую память, в ее состав должен входить соответствующий контроллер. Задачу проектирования такого контроллера на уровне объекта интеллектуальной собственности (IP), рассчитанного на интеграцию в однокристальные системы, решили специалисты компании Cadence Design Systems. По данным Cadence Design Systems, речь идет о первом в мире контроллере DDR4 в виде IP.

Разработка позволит проектировщикам интегральных схем воспользоваться преимуществами памяти DDR4 в виде повышенной производительности и пониженного энергопотребления.

Спецификация DDR4, находящаяся сейчас на рассмотрении в JEDEC, предусматривает скорость передачи до 3200 MT/s. Ожидается, что стандарт будет принят до конца года.

Контроллер DDR4, схемы верификации и модели памяти уже доступны в виде объектов интеллектуальной собственности. Реализация интерфейса DDR4 физического уровня для программируемых вентильных матриц будет готова в текущем квартале, а появление реализации для интегральных микросхем, рассчитанных на выпуск по 28-нанометровому техпроцессу TSMC, ожидается в третьем квартале.

Источник: Cadence

Эту неделю компания MSI завершила публикацией на официальном сайте сообщения, подтверждающего ранее опубликованные сведения о поддержке процессоров AMD в исполнении AM3+ платами MSI с процессорным гнездом AMD AM3.

По словам MSI, полная совместимость уже выпускаемых плат с новыми процессорами будет достигаться простым обновлением BIOS. Выполнив эту операцию, пользователи получат доступ к преимуществам новых процессоров AMD без лишних затрат. В числе вышеупомянутых преимуществ названо большее число процессорных ядер, увеличенный объем кэш-памяти третьего уровня, второе поколение технологии Turbo Core. Платы, поставляемые компанией, сразу будут иметь новую версию BIOS.

Для моделей 890FXA-GD70 и 890FXA-GD65 на чипсете AMD 890FX, а также 890GXM-G65 (чипсет AMD 890GX) обновление BIOS уже готово: оно имеет версию A7640AMS.190, A7640AMS.I20 и A7642AMS.1A0 соответственно.

Выпуск обновления BIOS для плат 880GMA-E55, 880GMA-E45, 880GMA-E35, 880GMS-E35, 870A-G54, 870S-G54, 870A-G46, 870S-G46, 870-C45, 760GM-E51 и 760GM-P33 ожидается в ближайшее время.

Источник: MSI

Поставщики компонентов могут с достаточной точностью судить о планируемых объемах поставок изделий, для которых эти самые компоненты предназначены. Например, со ссылкой на поставщиков компонентов источник сообщает о планах компании ASUSTeK Computer, касающихся поставок системных плат в текущем квартале.

В период с апреля по июнь тайваньский производитель рассчитывает ежемесячно отгружать по 2,5-3 миллиона системных плат. Это существенно больше, чем в первом квартале, когда за три месяца было выпущено 5,4 млн. штук. В компании надеются на отложенный спрос, вызванный задержкой с началом поставок моделей на чипсетах Intel 6-й серии. Как известно, в чипсетах этой серии была обнаружена ошибка , заставившая производителя прекратить поставки чипсетов. В результате производители системных плат вынуждены были пересмотреть график выпуска новых моделей.

По имеющимся данным , все поставщики системных плат первого эшелона в феврале столкнулись с падением дохода на 30%. Истории со злосчастными чипсетами «помогло» меньшее количество рабочих дней в месяце и празднование Нового года по лунному календарю. Хотя в марте поставки оживились, большая их часть пришлась на обмен плат с дефектными чипсетами на новые. Скомпенсировать потери производители надеются во втором квартале.

Источник: DigiTimes

Едва оправившись от последствий недавнего землетрясения в Японии, компания Toshiba анонсировала начало производства флэш-памяти SmartNAND по нормам 24-нанометровой технологии. Микросхемы рассчитаны на применение в мобильных устройствах, планшетных компьютерах и других электронных устройствах.

В линейку войдут модели ёмкостью 4, 8, 16, 32 и 64 ГБ. Решения, производимые по новой технологии, придут на смену поколению 32-нанометровой памяти. Чипы типа NAND MLC (multi-level cell), способные хранить два бита информации в каждой ячейке, оборудованы встроенным контроллером обработки ошибок (ECC).

Массовое производство чипов памяти начнётся во втором квартале текущего года. Устройства будут доступны в корпусах TSOP-48 и LGA-52. Партнёры компании получат образцы изделий в середине апреля.

Источник: Toshiba

О разработке микросхем памяти DDR4 плотностью 2 Гбит и основанных на них модулей памяти ECC-SODIMM объемом 2 ГБ объявила компания Hynix Semiconductor (Hynix).

Упомянутая память выпускается по технологии 30-нанометрового класса. Новые модули DRAM DDR4 соответствуют требованиям стандарта JEDEC и предназначены для компактных серверов.

Модули потребляют меньше электроэнергии и передают данные со скоростью, вдвое превышающей скорость DDR3. Более того, заявленная производителем скорость передачи - 2400 Мбит/с - является рекордной для отрасли и на 80% превышает скорость памяти DDR3-1333. По 64-разрядной шине модули передают 19,2 ГБ данных в секунду. Они рассчитаны на работу при напряжении питания 1,2 В.

Серийный выпуск микросхем и модулей DDR4 компания Hynix планирует начать во второй половине 2012 года.

Источник: Hynix

Подтверждая предварительные сведения , компания Intel объявила о начале поставок процессорной платформы Intel Atom под кодовым названием Oak Trail для планшетов и нетбуков с пассивной системой охлаждения. К особенностям платформы, предназначенной для тонких вычислительных устройств, производитель отнес интеграцию на одном кристалле ядер CPU, графического контроллера Intel GMA 600 и контроллера памяти. Среди достоинств Oak Trail следует отметить низкое энергопотребление, позволяющее продлить время автономной работы, и малое значение TDP, позволяющее отказаться от применения активных охлаждающих систем. Кроме того, по словам Intel, платформа характеризуется «значительно меньшими габаритными величинами».

Размеры процессора Intel Atom Z670 - 13,8 x 13,8 мм, что на 60% меньше размеров процессоров Atom предыдущего поколения (22 x 22 мм). Процессор основан на микроархитектуре Intel Atom, производится по 45-нанометровой технологии и совместим с операционными системами Windows, Android и MeeGo. Значение TDP равно 3 Вт. Процессор поддерживает режимы энергосбережения C4/C4E/C6. В нем реализована улучшенная технология Intel SpeedStep: множество возможных значений напряжения и частоты позволяет добиться оптимальной производительности при минимальном расходе электроэнергии, в сочетании с интегрированным контроллером памяти ускоряют отклик системы. Интегрированный аппаратный декодер поддерживает воспроизведение видео высокой четкости в формате 1080p.

Помимо ...read more...

Спустя пару недель после сообщения о том, что некоторые материнские платы ASUS обретут возможность работы с процессорами AMD на архитектуре Bulldozer путем обновления BIOS, та же информация появилась и в отношении продукции MSI. По данным источника, не менее десяти ныне выпускающихся и продающихся материнских плат MSI смогут работать с грядущими процессорами AMD Zambezi.

В списке совместимых фигурируют следующие изделия: MSI 890FXA-GD70, 880GMS-E35, 890FXA-GD65, 870A-G54, 890GXM-G65, 890GXM-G65, 870A-G54H, 880GMA-E55, 870A-G46, 880GMA-E35 и 760GM-P33.

Увы, тем счастливым обладателям вышеуказанных системных плат, которые загорелись получить совместимость с AMD Zambezi еще до официального анонса последних, пока радоваться нечему - MSI еще не подготовила соответствующее обновление BIOS.

Источник: SweClockers

Компания Kontron анонсировала выпуск одноплатного компьютера типоразмера pico-ITX на процессоре AMD Geode LX800 и чипсете AMD CS5536. Тактовая частота процессора равна 500 МГц, а средняя потребляемая мощность не превышает 1 Вт. В оснащение модели KTLX800/pITX входит до 1 ГБ оперативной памяти DDR (один слот SODIMM), слот microSD, сетевой порт 10/100 Ethernet, четыре порта USB 2.0, два порта RS232 и порт SATA 3 Гбит/с. Для подключения мониторов есть один выход VGA и один - LVDS. Кроме того, компьютер имеет 16 цифровых линий ввода-вывода общего назначения.

Все компоненты размещены на плате размерами 100 x 72 мм. Для питания компьютера необходим источник постоянного напряжения 5 В. Типовая потребляемая мощность KTLX800/pITX равна 5 Вт.

По словам Kontron, KTLX800/pITX может работать под управлением Linux, Windows XP, Windows XP Embedded и Windows Embedded Standard 7. Данных о цене новинки пока нет.

Источник: Kontron

Как мы уже сообщали , начало года принесло повышение цен на системные платы. Оно было обусловлено дефицитом рабочей силы и подорожанием материалов, используемых при производстве системных плат. Производители, включая ASUSTeK Computer и Gigabyte Technology, подняли цены на свою продукцию на 5-10%. Это было скомпенсировано снижением цен на другие компоненты ПК, так что покупатели готовых систем не заметили подорожания.

Нехватка компонентов, вызванная стихийным бедствием в Японии, станет причиной новой волны подъема цен на системные платы, сообщает источник со ссылкой на представителей отрасли. Признаки повышения цен начнут появляться во второй половине апреля. Очевидным повышение станет в мае, когда ожидается вторая волна подорожания системных плат. Как отмечается, цены на некоторые материалы, используемые в производстве этой продукции, уже сдвинулись с привычных отметок.

По предварительной оценке, цены поднимутся на 3-8%. Дальнейшая коррекция цен будет выполняться ежемесячно с учетом текущей стоимости комплектующих.

Источник: DigiTimes

Линия Crucial Ballistix пополнилась модулями памяти и наборами модулей памяти серии Sport. В серию Crucial Ballistix Sport вошли модули DDR2 и DDR3, оснащенные новыми радиаторами.

Вопреки «спортивному» названию, новинки, по словам производителя, ориентированы не только на компьютерных энтузиастов, но и на обычных пользователей массового сегмента.

Вот полный список продуктов Ballistix Sport с ценами:

• Модуль DDR2 объемом 2 ГБ, 800 МГц, CL5, 1,8 В - $38,99;
• Набор из двух модулей DDR2 объемом 2 х 2 ГБ, 800 МГц, CL5, 1,8 В - $76,99;
• Модуль DDR3 объемом 1 ГБ, 1333 МГц, CL9, 1,5 В - $16,99;
• Модуль DDR3 объемом 2 ГБ, 1333 МГц, CL9, 1,5 В - $25,99;
• Набор из двух модулей DDR3 объемом 2 х 1 ГБ, 1333 МГц, CL9, 1,5 В - $32,99;
• Набор из трех модулей DDR3 объемом 3 х 1 ГБ, 1333 МГц, CL9, 1,5 В - $49,99;
• Набор из двух модулей DDR3 объемом 2 х 2 ГБ, 1333 МГц, CL9, 1,5 В - $50,99;
• Набор ...read more...
  
  
  

Вслед за объявлением о начале продаж системных плат H67MH и H61ML компания BIOSTAR сообщила о начале массовых розничных продаж системных плат TH67+ , по словам производителя, ориентированных на работу в составе «универсальных настольных систем широкого спектра».

Плата TH67+ построена на наборе системной логики Intel H67 и рассчитана на многоядерные процессоры Intel Core i7 и i5 второго поколения (Sandy Bridge) в исполнении LGA 1155 с TDP до 95 Вт. Она выполнена в форм-факторе MicroATX. К особенностям платы компания относит пятифазную подсистему питания, в которой применены твердотельные конденсаторы. Плата поддерживает новейшие функции BIOSTAR: технологию BIO-Remote2 для дистанционного управления мультимедийными возможностями системы с помощью устройств с ОС Android и iOS, а также технологию Charger Booster для ускоренной зарядки мобильных устройств от порта USB вне зависимости от состояния системы.

На плате есть четыре слота, готовых принять модули DIMM DDR3-1333 суммарным объемом до 16 ГБ. Возможности расширения системы обеспечиваются наличием двух слотов PIC Express x16 2.0, одного слота PCI Express x1 и одного - PCI. Для подключения накопителей предназначены порты SATA 6 Гбит/с (две штуки) и порты ...read more...

На сайте крупнейшего японского производителя микросхем динамической памяти с произвольным доступом появилось сообщение, отражающее последние сведения о ситуации с поставками в связи со стихийным бедствием, обрушившимся на Японию.

По словам компании, предприятие Elpida в Хиросиме, дочернее предприятие Rexchip Electronics на Тайване и дочернее предприятие по тестированию и сборке Akita Elpida сейчас работают на уровнях, «близких к нормальным».

Проанализировав складские запасы компаний группы Elpida, руководство пришло к выводу, что фабрики имеют достаточно комплектующих и материалов, чтобы продолжать поставки продукции заказчикам до конца июля. В Elpida уверены, что «значительных перебоев в выпуске продукции» удастся избежать и в последующие месяцы. Основания для этой уверенности дают переговоры с поставщиками, которые сейчас ведет Elpida. Предмет переговоров - бесперебойное обеспечение поставок материалов и комплектующих.

По мере необходимости производитель обещает публиковать дополнительную информацию.

Источник: Elpida Memory

Ошибка в наборах системной логики Intel 6-й серии (Cougar Point), предназначенных для процессоров Sandy Bridge начала сказываться на поставках готовых ПК, утверждает источник со ссылкой на публикацию в издании Taiwan Economic.

В свою очередь, это с большой вероятностью скажется на февральских и мартовских показателях компаний, поставляющих компоненты для ПК.

Поставки чипсетов с ошибкой начались 9 января. Вскоре была обнаружена ошибка и поставки прекращены. Исправленная версия наборов системной логики появилась лишь через месяц, так что нарушение графика поставок системных плат и готовых систем не стало неожиданностью.

Пока исправленные чипсеты поставляются в ограниченном количестве, что, в свою очередь, ограничивает объем выпуска ПК на базе Sandy Bridge.

Эффект ощущают на себе поставщики других микросхем: контроллеров дисплеев, жестких дисков, модулей камер и графических процессоров.

Предполагается, что производители смогут наверстать упущенное в апреле, поскольку заказы отложены, а не отменены.

Источник: EE Times

В каталоге компании Axiomtek, специализирующейся на встраиваемых компьютерах , появился одноплатный компьютер SBC84826 типоразмера 3,5 дюйма (146 x 102 мм).

Основой для SBC84826 стал процессор Intel Atom Z510PT, работающий на частоте 1,1 ГГц (TDP 2,2 Вт) и набор системной логики US15WPT. В конфигурацию миниатюрной системы может входить до 2 ГБ памяти DDR2. Оснащение включает слот расширения Mini PCI Express expansion, адаптеры Gigabit и Fast Ethernet, слот CompactFlash Type II, порт SATA, четыре порта USB 2.0 и четыре последовательных порта RS-232. Есть также порт PS/2, восемь цифровых линий ввода-вывода общего назначения, аналоговый вход и выход звуковой подсистемы, реализованной средствами кодека Realtek ALC662 HD. Предусмотрено подключение дисплеев по интерфейсам VGA и LVDS.

Компьютер рассчитан на эксплуатацию в промышленном температурном диапазоне - от -40°С до 85°С. По мнению разработчика, SBC84826 подходит для систем промышленной автоматики, медицинской техники, игровых автоматов. Для питания системы необходим источник постоянного напряжения 12 В (потребляемый ток примерно равен 0,65А).

Новинка может работать под управлением Linux, Windows XP Embedded или Windows CE. Ее поставки начнутся в апреле.

Источник: Axiomtek

Компания Samsung Electronics объявила о начале массового выпуска первых в мире чипов памяти LPDDR2 DRAM плотностью 4 Гбит, изготавливаемых по нормам 30-нанометрового класса.

Эта память предназначена для мобильных устройств, включая смартфоны и планшеты. Ее пониженное энергопотребление положительно сказывается на времени автономной работы, а высокое быстродействие - на производительности систем. Скорость передачи информации составляет 1066 Мбит/с, что существенно превосходит показатель применяемой сегодня памяти MDDR, равный 333-400 Мбит/с.

О разработке чипов LPDDR2 DRAM плотностью 4 Гбит южнокорейская компания сообщила в минувшем декабре, когда были готовы их ознакомительные образцы.

Теперь микросхему объемом 1 ГБ можно получить, используя лишь два чипа, а не четыре, как это было в случае с чипами плотностью 2 Гбит. В результате уменьшается толщина корпуса (на 20%, с 1,0 до 0,8 мм) и снижается энергопотребление - на 25%.

Микросхемы объемом 1 ГБ компания начала поставлять в этом месяце, а микросхемы объемом 2 ГБ планирует начать поставлять в апреле.

Источник: Samsung Electronics