Смотрите также связанные темы
09.04.2018 Модули памяти DDR4-3600 в наборе G.Skill Trident Z работают с задержками CL15-15-15-35
Компания G.Skill представила набор из двух модулей памяти DDR4-3600, пополнивший серию Trident Z. Объем одного модуля равен 8 ГБ, так что набор имеет объем 16 ГБ. Входящие в набор модули работают при напряжении питания 1,35 В с задержками CL15-15-15-35. Они поддерживают профили Intel XMP 2.0. Новые наборы модулей памяти Trident Z DDR4-3600 появятся в продаже в конце апреля. Цену производитель не называет. Источник: G.Skill Теги: G.Skill Комментировать
03.12.2018 Охлаждающе подставки GlacialTech M-Flit охватывают широкий спектр мобильных ПК
Специализирующаяся на системах охлаждения компания GlacialTech выпустила серию из четырех охлаждающих подставок для ноутбуков и нетбуков GlacialTech M-Flit.
02.12.2018 Samsung выпускает микросхему NFC со встроенной флэш-памятью для мобильных устройств
Компания Samsung Electronics объявила о выпуске микросхемы, реализующей функции связи на малой дистанции (near field communications, NFC) и оснащенной встроенной флэш-памятью. Новинка характеризуется миниатюрными размерами, малым энергопотреблением и повышенной чувствительностью.
31.12.2018 Samsung выпускает первые в отрасли микросхемы мобильной памяти LPDDR4 DRAM плотностью 8 Гбит
Южнокорейский производитель объявил о разработке первой в отрасли микросхемы памяти LPDDR4 DRAM плотностью 8 Гбит. Память Samsung LPDDR4 DRAM плотностью 8 Гбит предназначена для мобильных устройств. По словам Samsung, ее использование позволит повысить производительность мобильных устройств, улучшить отклик на действия пользователя, реализовать новые функции, повысить разрешение экранов. Микросхема максимальной на сегодня плотности рассчитана на выпуск по техпроцессу 20-нанометрового класса. Четыре чипа плотностью 8 Гбит позволяют получить в одном корпусе объем 4 ГБ. В микросхемах используется...
18.05.2018 AMD Phenom II X2 X640 BE возглавил серию мобильных процессоров Phenom II X2 с разблокированным множителем
Как сообщает источник, в ассортименте мобильных процессоров AMD появился новичок - двухъядерный AMD Phenom II X2 X640 BE, занявший положение над моделью AMD Phenom II X2 X620 BE. Новинка отличается от предшественника большей тактовой частотой - 3,2 ГГц против 3,1 ГГц. AMD Phenom II X2 X640 BE получил по 1 МБ кэш-памяти второго уровня на ядро, двухканальный контроллер оперативной памяти DDR3-1333 МГц, поддержку усовершенствованной технологии CoolCore. Процессор построен на ядре Champlain и архитектурно весьма схож с представителями настольной серии центральных процессоров Athlon II X2. Наприме...
07.11.2018 Kerio выпускает Connect 7.3, полнофункциональный кроссплатформенный почтовый сервер с улучшенной поддержкой мобильных устройств.
Kerio Connect 7.3 — это достойная альтернатива почтовым приложениям Microsoft Exchange и Google, способная стать универсальным решением для СМБ. Сан-Хосе (Калифорния, США), 8 ноября 2011 г. Сегодня компания Kerio Technologies Inc. объявила о выпуске Kerio Connect 7.3 — последней версии сервера для обмена сообщениями и совместной работы, позволяющей управлять электронной почтой, контактами и календарями более чем 50 000 организаций по всему миру. Способный работать с Windows, Mac OS X, Linux, VMware и Parallels сервер Kerio Connect может использоваться практически в любом облачном или внутрен...
08.12.2018 Ассортимент AMD пополнили APU A8-3550MX, A8-3520M, A6-3430MX, A6-3420M, A4-3330MX, A4-3320M и A4-3305M
Компания AMD пополнила серию гибридных процессоров A (Llano) семью новыми моделями. Все они выпускаются по 32-нанометровой технологии и предназначены для мобильных систем. Модели A8-3550MX, A8-3520M, A6-3430MX и A6-3420M имеют по четыре x86-совместимых ядра, A4-3330MX, A4-3320M и A4-3305M - по два. Тактовые частоты и другие данные новинок, включая количество потоковых процессоров (SP), можно найти в следующей таблице: Модель Частота CPU/ Turbo, ГГц Кэш L2, МБ GPU Кол-во SP Частота GPU, МГц TDP, Вт A8-3550MX 2,0/2,7 4 HD 6620G 400 444 45 A8-3520M 1,6/2,5 4 HD 6620G 400 444 35 A6-3430MX 1,7...
11.05.2018 AMD готовит к выпуску APU Trinity серии R для встраиваемых систем
Наряду с гибридными процессорами Trinity для мобильных и настольных систем компания AMD планирует выпустить модели для встраиваемых систем. Они войдут в серию R и будут напоминать модели для мобильных ПК. Кое-какая информация о встраиваемых APU R, включая названия моделей и TDP, промелькнула на сайте AMD в виде диаграммы, позволяющей сравнить графическую производительность APU R и процессоров Intel Sandy Bridge. За точку отсчета взят встраиваемый процессор Intel i7-2710QE с графическим ядром HD 3000. В тесте 3DMark 06 модель AMD R-464L превосходит его на 106%, модель R-272F - на 45%. Учитывая ...
17.05.2018 Samsung первой выпускает мобильную память LPDDR2 плотностью 4 Гбит по нормам 20-нанометрового класса
По сообщению компании Samsung Electronics, она первой в отрасли приступила к выпуску компонентов памяти типа LPDDR2 плотностью 4 Гбит по технологии 20-нанометрового класса. Производитель не приводит точное значение технологических норм, поясняя, что к 20-нанометровому классу относятся техпроцессы, основанные на соблюдении норм от 20 до 29 нм. Серийный выпуск этой памяти, предназначенной для мобильных устройств, начался в апреле. В Samsung ожидают, что новая память быстро вытеснит микросхемы памяти LPDDR2 объемом 1 ГБ, выпускаемые сейчас по нормам 30-нанометрового класса. Используя компоненты п...
25.03.2018 Новости компании Agnitum (март 2008)
Выпуск продукта: Agnitum выпускает быстрый проактивный Outpost Antivirus Pro Специальные предложения: Защитите своих близких и друзей антивирусными решениями от Agnitum! Приглашение на семинар от Agnitum: Семинар компании Agnitum 2 апреля в учебном центре Softline в Москве В мире безопасности: Выбор средств безопасности, часть 3: Решения для проактивной защиты
|
|
