Смотрите также связанные темы
24.11.2018 На мероприятии SC15 были показаны процессоры Intel Knights Landing
На недавней конференции по суперкомпьютерам SC15 компания Intel показала процессоры Xeon Phi следующего поколения, известные под условным обозначением Knights Landing. Судя по количеству чипов, изготавливаемых из одной пластины, размер кристалла Xeon Phi примерно равен 32 x 21 мм. По словам производителя, процессор состоит из 8 млрд транзисторов. Интересное отличие Knights Landing от выпускаемых сейчас сопроцессоров Xeon Phi заключается в том, что новая микросхема будет выпускаться как сопроцессор для карт расширения и как основной процессор вычислительного узла. Эти варианты предсказуемо ...
27.05.2018 Представлены стоечные хранилища данных с сетевым подключением Thecus W12850 и W16850
Компания Thecus представила хранилища данных с сетевым подключением Thecus W12850 и W16850, работающие под управлением ОС Windows Storage Server 2012 R2 и рассчитанные на стоечный монтаж. Для увеличения скорости загрузки и работы ОС установлена на SSD объемом 60 ГБ. Модель W12850 типоразмера 2U вмещает 12 накопителей, W16850 типоразмера 3U — 16. В обоих случаях основой служит четырехъядерный процессор Intel Xeon E3-1231 v3 (Haswell), работающий на частоте 3,4 ГГц, в распоряжении которого есть 16 ГБ памяти DDR3 ECC (расширяется до 32 ГБ). Возможна установка карты LSI 3108 Hardware-RAID, позво...
01.04.2018 Kingston начинает поставки модулей памяти DDR3, оптимизированных для работы с новыми процессорами Intel Xeon
Kingston начинает поставки модулей памяти DDR3, оптимизированных для работы с новыми процессорами Intel Xeon
29.04.2018 EK Water Blocks начинает продажу водоблоков для 3D-карт GeForce GTX 400
В онлайновом магазине EK Water Blocks с пометкой «Новинка» появилось сразу восемь водоблоков, предназначенных для установки на 3D-карты серии GeForce GTX 400.
24.02.2018 Tilera начинает поставки 72-ядерных процессоров TILE-Gx72
О начале поставок ознакомительных образцов 72-ядерных 64-разрядных процессоров TILE-Gx72 с 72 объявила компания Tilera. Производитель отмечает, что с момента начала поставок 36-ядерной модели TILE-Gx36 прошлом меньше года. Отметим, что модель TILE-Gx36 была анонсирована осенью 2009 года в составе семейства TILE-Gx, включающего модели с 16, 36, 64 и 100 ядрами . В конфигурацию Tilera TILE-Gx72 входит богатый набор блоков ввода-вывода и четырехканальный контроллер DDR3. К нововведениям, нашедшим применение в TILE-Gx72, производитель относит внутреннее соединение iMesh с пропускной способностью 1...
05.12.2018 В серию Team Group Xtreem White вошли модули памяти DDR3-2800
Компания Team Group начинает поставки модулей памяти DDR3, вошедших в серию Xtreem White. Высокопроизводительные модули предложены в двухканальных наборах объемом 8 и 16 ГБ. Внешней отличительной чертой модулей памяти Team Group Xtreem White являются высокие алюминиевые радиаторы. В серию вошли наборы модулей DDR3-2133 CL11, DDR3-2400 CL10, DDR3-2666 CL11 и DDR3-2800 CL12, которые стоят от 69,9 до 449,9 евро. Модули поддерживают Intel XMP 1.3. На них распространяется пожизненная гарантия. Источник: techPowerUp
02.12.2018 Samsung начинает поставки микросхем LPDDR2 плотностью 4 и 8 Гбит
Первой в отрасли завершила разработку и освоила выпуск микросхем динамической памяти с произвольным доступом, пониженным энергопотребление и поддержкой удвоенной скорости передачи (LPDDR2 DRAM) компания Samsung Electronics. Первые монолитные чипы плотностью 4 Гбит были изготовлены по технологии 30-нанометрового класса в ноябре.
21.12.2018 Elpida начинает поставки модулей DDR3 SODIMM объемом 4 ГБ на 30-нанометровых микросхемах
Компания Elpida Memory, являющаяся крупнейшим японским производителем памяти типа DRAM, объявила о начале поставок ознакомительных образцов модулей DDR3 SODIMM объемом 4 ГБ, в которых используются 30-нанометровые микросхемы памяти.
18.03.2018 Foxconn начинает поставки системных плат на обновленных чипсетах Intel 6-й серии
Компания Foxconn начала отгрузки материнских плат для процессоров Sandy Bridge на основе обновленных чипсетов Intel. Платы заменяют модели на чипсетах с дефектом . По данным производителя, они появятся в розничной продаже в апреле. Новые платы отличаются кодом 2.0 в названии. Он указан и на коробках, и на самих материнских платах. На верхней иллюстрации показаны наклейки на платах, на нижней - наклейки на коробках (старая - слева, новая - справа). Напомним, ошибка в чипсетах Intel степпинга B2 могла привести к постепенному уменьшению производительности устройств, подключенных к портам SATA 2, ...
17.02.2018 AppliedMicro начинает серийные поставки первых в отрасли транспондеров с мультиплексированием 100G OTN
Компания Applied Micro Circuits (AppliedMicro) объявила о начале серийного выпуска первых в отрасли транспондеров с мультиплексированием с пропускной способностью 100 Гбит/с (100G), предназначенных для оптических сетей (Optical Transport Networks, OTN) и вычислительных центров. Эти решения, представленные год назад, прошли тщательное тестирование и начальный этап развертывания. Транспондеры с мультиплексированием способны объединять в любой комбинации сигналы 10G и 40G в сигнал OTN 100G (OTU4). С помощью этих устройств операторы сетей получают возможность наращивать пропускную способность сете...
|
