wwwoldi.ru

Источник опубликовал сведения о ценах на системные платы с процессорным гнездом AM4. Цены будут зависеть от использованного набора системной логики и оснащения платы.

Самые доступные модели типоразмера mATX и mini-ITX на чипсете A320, не поддерживающие разгон, как утверждается, будут стоить от $40. К этой категории можно отнести модель MSI A320M PRO-VD стоимостью $60.

Плата MSI A320M PRO-VD типоразмера mATX оснащена подсистемой питания, построенной по схеме «3+1». Для оперативной памяти есть всего два слота, в которые можно суммарно установить до 32 ГБ памяти DDR4. Список слотов расширения включает один слот PCIe 3.0 x16 и два слота PCIe 3.0 x1. Для подключения накопителей есть четыре порта SATA 6 Гбит/с. На панели ввода-вывода есть видеовыходы VGA и DVI, порты PS/2, USB 3.0 (x2), USB 2.0 (x2), Gigabit Ethernet и звуковые разъемы. Плата MSI A320M Gaming Pro на том же чипсете будет стоить $70.

Больше $70 будут стоить платы типоразмера mATX и ATX на чипсете B350, располагающем 24 линиями PCIe 3.0. Они будут поддерживать разгон и ...read more...

Семейство одноплатных систем для сегмента интернета вещей Samsung Artik пополнилось новым представителем под названием Artik 530. Изделие отличается модульной конструкцией: вычислительная плата устанавливается на дочернюю плату с набором портов расширения, наличие видеовыхода расширяет сферу применения.

Вычислительный модуль Samsung Artik 530 включает в себя процессор с четырьмя ядрами Cortex A9 частотой до 1,2 ГГц (основное отличие от двухъядерного Artik 520) с GPU семейства Mali, ОЗУ DDR3 объемом 512 МБ и флэш-память eMMC 4.5 емкостью 4 ГБ. Беспроводной модуль поддерживает стандарты Wi-Fi 802.11n, Bluetooth 4.2, ZigBee и Thread.

Распаян видеовыход HDMI 1.4a, интерфейсы MIPI-CSI (4 линии, 1920 х 1080 пикселей) и MIPI-DSI (4 линии), два USB 2.0 с поддержкой OTG, порт Gigabit Ethernet, входы и выходы I2S, шины GPIO, UART, I2C, SPI, HSIC, ADC, PWM и JTAG. Все элементы теперь располагаются на одной стороне дочерней платы, поэтому ее габариты выросли до 49 х 36 мм. Цена системы Samsung Artik 530 составляет $190.

Компания Micron в ходе недавней конференции с аналитиками поделилась своими планами на 2017 год. В частности, производитель намерен наращивать выпуск 64-слойной флэш-памяти 3D NAND второго поколения, начать выпуск памяти DRAM по нормам 1Y нм, представить память GDDR6 и готовые изделия на базе памяти 3D Xpoint.

Вышеупомянутая 64-слойная флэш-память 3D NAND, ознакомительные образцы которой уже доступны, обеспечивает существенное увеличение объема в расчете на одну пластину (более чем на 80%) при одновременном снижении стоимости в расчете на бит на 30%. Она будет выпускаться плотностью 256 и 512 Гбит. Размер кристалла в первом случае равен 59 мм². Это рекордно маленький чип такой плотности. Маленькие размеры делают его особенно привлекательным для мобильных устройств.

Развивая память 3D NAND, Micron планирует дальнейшее увеличение плотности, соответствующее увеличению числа слоев до 96. Кроме того, запланирован выпуск памяти QLC NAND.

В сегменте DRAM намечено увеличение объема выпуска по нормам 1x нм (16 нм), включая освоение ...read more...

Представлен одноплатный ПК Inforce 6309L, соответствующий требованиям стандарта Linaro 96Boards и позиционирующийся как альтернатива модели DragonBoard 410c и совпадающая с ней по габаритам (54 х 88 мм) и крепежным отверстиям. Сферой применения названы медицинские приборы, цифровые киоски, умные дома, камеры, роботы и прочее.

Основой платы Inforce 6309L стала SoC Snapdragon 410E с четырьмя ядрами Cortex A53 и GPU Adreno 306. ОЗУ LPDDR3 имеет объем 1 ГБ, распаян модуль eMMC емкостью 8 ГБ, вдобавок можно использовать карту памяти microSD благодаря соответствующему слоту. Поддерживается GPS, имеется беспроводной адаптер Wi-Fi 802.11n и Bluetooth 4.1. К одному порту microUSB добавлены два USB 2.0, видеовыход microHDMI и разъем для адаптера питания с выходным напряжением от 7 до 24 В.

Возможно подключение двух камер благодаря наличию двух интерфейсов MIPI-CSI, также на плате есть колодка с шинами I2C, SPI, I2S, UART и GPIO (20 контактов). Плата Inforce 6309L оценена в $85 при закупке партии в 100 штук и совместима с ОС Android и Linaro Ubuntu.

Во флагманскую линейку системных плат Biostar Racing вошли не только модели на базе чипсета Intel Z270, но и более массовые предложения с Intel B250. Речь идет о платах Biostar B250GT5 и B250GT3 типоразмера ATX и Micro ATX, рекомендуемая цена которых составляет $110 и $80.

Обе платы поддерживают процессоры с тепловым пакетом вплоть до 95 Вт и располагают четырьмя слотами ОЗУ DDR4 с поддержкой планок частотой до 2400 МГц и суммарным объемом до 64 ГБ. Сохранена возможность смены напряжения на ЦП, встроенном GPU и ОЗУ. Система хранения насчитывает шесть портов SATA 6 Гбит/с и два слота M.2, подключенные по разным интерфейсам — PCI-e, до 32 Гбит/с и SATA 6 Гбит/с. К двум полноразмерным слотам PCI-e 3.0 x16 и x4, двум PCI-e 3.0 x1 на плате B250GT5 добавляются еще два старомодных PCI.

...read more...

Известная своими сетевыми хранилищами компания Qnap сделала необычный ход, представив новое устройство Qboat. Оно представляет собой одноплатный ПК, но выделяется от подавляющего большинства собратьев экзотической платформой, возможностями расширения и ОС QTS Lite, полная версия которой используется в хранилищах компании.

Итак, плата Qnap Qboat базируется на SoC Intel AnyWAN GRX750, которая помимо двух процессорных ядер Atom частотой до 2,5 ГГц включает в себя также обработчик пакетов производительностью до 10 Гбит/с. Очевидна «сетевая» направленность новинки, которая проявляется и в наличии трех портов Gigabit Ethernet (два LAN и один WAN). Объем ОЗУ DDR3L составляет всего 2 ГБ, оно дополнено хранилищем eMMC объемом 4 ГБ. Плата Qnap Qboat поддерживает до двух накопителей с портами M.2 2280 (подключение по интерфейсу SATA), их можно объединить в массив RAID 1, еще один слот M.2 2242 используется для беспроводной карты.

Имеются три порта USB 3.0 (из них один micro USB) и один USB 2.0, разъемы для наушников и ...read more...

По сообщению источника, ссылающегося на представителей цепочки поставок, в этом году ожидается сокращение продаж системных плат на 5-10%. Основным фактором названо ослабление спроса в Китае. Сокращение продаж отрицательно скажется на показателях производителей печатных плат и микросхем.

Крупнейшие участники рынка — Asustek Computer и Gigabyte Technology — вероятнее всего, в 2017 году будут заняты удержанием позиций. С этой целью они пойдут на снижение цен. В результате производителям второго и третьего эшелона придется нелегко.

Asustek и Gigabyte уже столкнулись с сокращением спроса в минувшем году. Компания Asustek отгрузила за год 17 млн системных плат, включая 8,5-9 млн — в Китае. Компания Gigabyte отгрузила по всему миру 16 млн системных плат, в Китае — 8-8,5 млн. Для сравнения: в 2015 году они суммарно отгрузили около 35 млн системных плат. Кстати, этот показатель был на 10% ниже показателя 2014 года.

В денежном выражении Asustek и Gigabyte смогли удержать продажи на прежнем уровне, поскольку увеличились продажи более дорогих плат верхнего ...read more...

Компания ADL Embedded Solutions представила одноплатный ПК ADLE3800SEC, рассчитанный на встраиваемое применение в беспилотных аппаратах, носимой электронике и малых медицинских приборах. Фирменная архитектура Edge-Connect предусматривает наличие на плате разъема, к которому могут подключаться дочерние платы с разным набором интерфейсов.

Основой платы ADL ADLE3800SEC стал двухъядерный ЦП Intel Atom E3827 или четырехъядерный Atom E3845, по соседству распаяно ОЗУ DDR3-1333 объемом 4 ГБ. Для подключения накопителей есть по одному порту M.2 2242 и SATA 6 Гбит/с. Два слота PCI-e и шина SM-Bus доступны на дочерней плате. Изображение выводится с помощью порта HDMI или DisplayPort, для проводного подключения Gigabit Ethernet предусмотрено два разъема, также распаяно по одному порту USB 3.0 и USB 2.0.

Габариты платы ADL ADLE3800SEC составляют всего 75 х 75 мм, она получает питание от внешнего источника напряжением 20-30 В.

Молодая компания Zadak511 заявила о себе в этом году, анонсировав модули ОЗУ и твердотельные накопители с подсветкой. Надо отметить, что в случае SSD Zadak511 Shield их иллюминация стала одной из наиболее обыденных строчек в таблице спецификаций.

Эти накопители могут использоваться как внешние и внутренние без подключения через переходники или «карманы». Это стало возможным благодаря двум интерфейсам: SATA 6 Гбит/с и USB 3.1 Type-C, которые мирно соседствуют на разных торцах корпуса. При этом скоростные характеристики не зависят от типа подключения, производительность в потоковых операциях чтения и записи достигает 550 и 480 МБ/с. Накопители Zadak511 Shield стали одной из немногих новинок, в которых нашла применение флэш-память MLC NAND.

Корпус представляет собой многослойную эффектную конструкцию, в которой преимущественно ...read more...

Компания Mintbox Technologies запустила кампанию по сбору средств на выпуск платы Winkel Board, предназначенной для разработки и прототипирования. Грядущая новинка отличается высокой степенью интеграции и поддержкой основных беспроводных интерфейсов, которые могут потребоваться в подобных проектах.

Основой платы Winkel Board стал микроконтроллер Atmel Atmega128 с флэш-памятью объемом 128 КБ и памятью SRAM емкостью 4 КБ. Контроллер совместим со средой разработки Arduino IDE, но в отличие от одноименных плат в новинке уже распаян беспроводной модуль Espressif ESP8266 с поддержкой Wi-Fi 802.11 b/g/n и модуль Itead HC-05, поддерживающий Bluetooth 2.0 с EDR. Контроллеры Atmel и Espressif соединены шиной UART и могут выполнять код независимо друг от друга. Есть радио трансивер Nordic nRF24L01, работающий в диапазоне ISM, а также часы реального времени DS3231. Можно подключить дочернюю плату с акселерометром и гироскопом MPU-6050.

Плата Winkel Board суммарно имеет 38 цифровых и 8 аналоговых коннекторов ввода вывода, для питания ...read more...

Источник опубликовал изображения системной платы Gigabyte Z270X-Gaming 7.

Плата типоразмера E-ATX оснащена четырьмя слотами для модулей памяти, шестью слотами для карт расширения для шины PCIe и двумя слотами M.2. Кроме того, в оснащение входит порт SATA Express, три порта SATA и порт U.2. По плате щедро рассыпаны красные светодиоды подсветки.

Ожидается, что плата будет представлена в начале января на CES 2017.

Источник: Videocardz.com

На сайте MSI появилась информация об акции, в которой участвуют системные платы X99A Gaming Pro Carbon . Производитель бесплатно включает в комплект поставки этих плат, представленных в мае, твердотельные накопители Intel 600p объемом 256 ГБ.

Акция началась несколько дней назад, и будет проходить «в некоторых странах в течение ограниченного времени». Она закончится, когда исчерпается запас продукции (плат или накопителей — производитель не уточняет). Стоимость накопителя примерно равна $100, так что акция выглядит весьма привлекательной. Россия значится в числе стран, на которые распространяется действие акции.

Источник: MSI

Компания Innodisk представила модули памяти DDR4-2666. По ее подсчетам, это первые модули памяти DDR4-2666 для серверов на платформе Intel Purley. Анонс платформы Intel Purley ожидается в 2017 году. В модулях используются микросхемы памяти производства Samsung.

Модули, соответствующие требованиям стандартов JEDEC, рассчитаны на напряжение питания 1,2 В. Они выпускаются объемом 8, 16 и 32 ГБ. В первом квартале 2017 года производитель обещает освоить выпуск модулей большего объема.

Источник: Innodisk

Компания G.Skill представила новый комплект модулей памяти, входящий в семейство Trident Z и работающий на частоте 3600 МГц. Хотя это не самая высокая частота для представителей этого семейства, новинка берет другим показателем — объемом. Он составляет 64 ГБ и достигнут за счет объединения четырех модулей емкостью 16 ГБ каждый.

Новый комплект G.Skill Trident Z DDR4-3600 работает с задержками 17-19-19-39 CR2, напряжение при этом составляет 1,35 В, что ожидаемо выше номинала (1,2 В). Используются микросхемы ОЗУ компании Samsung плотностью 8 Гбит. Работоспособность комплекта была проверена компанией G.Skill на связке из процессора Intel Core i5-6600K и системной платы Asus Z170-Deluxe. Поддерживаются профили Intel XMP 2.0, в продаже изделие должно появиться в декабре.

Компания Fujitsu внесла свой вклад в поддержку стандарта Linaro 96Boards, представив модульную систему для разработчиков Fujitsu F-Cue. Основная плата может дополняться дочерней, с дополнительными интерфейсами, но это также отражается на габаритах готовой системы.

Плата Fujitsu F-Cue основана на SoC Socionext MB86S71, созданной совместным предприятием Fujitsu и Panasonic. Эта микросхема включает два ядра Cortex-A15 частотой до 1,6 ГГц и два ядра Cortex-A7 частотой до 1,2 ГГц, объединенных по схеме big.Little, также интегрирован GPU Mali-T624. ОЗУ LPDDR3 объемом 2 ГБ работает на частоте 1333 МГц, емкость модуля eMMC 4.51 составляет 16 ГБ, также есть слот для карты памяти microSD UHS-I.

Распаян видеовыход HDMI 1.4b, беспроводной адаптер с поддержкой Wi-Fi 802.11ac и ...read more...

Компания Samsung Electronics объявила о начале серийного выпуска первых в отрасли микросхем памяти LPDDR4 DRAM объемом 8 ГБ. Они предназначены для мобильных устройств. В корпусе такой микросхемы находятся четыре кристалла плотностью 16 Гбит, которые выпускаются по техпроцессу 10-нанометрового класса.

Новые микросхемы поддерживают скорость передачи данных 4266 Мбит/с в расчете на вывод, что вдвое выше скорости микросхем DDR4-2133, используемых в модулях памяти для ПК. Если новые микросхемы подключить к 64-разрядной шине, можно за одну секунду передать 34 ГБ данных.

По словам производителя, использование фирменной схемы с низким энергопотреблением позволило удвоить объем памяти по сравнению с микросхемой на кристаллах 20-нанометрового класса, сохранив потребляемую мощность примерно на том же уровне. Размеры новой микросхемы — 15 х 15 х 1 мм. Ее можно компоновать стопкой с другой памятью и однокристальными системами.

Источник: Samsung Electronics

Компания ATP Electronics заявила о выпуске первых модулей ОЗУ, сочетающих частоту 1866 МГц и алгоритмы исправления ошибок ECC. Новинки предназначены для системных плат со слотами DDR3L SODIMM, номинальное напряжение составляет 1,35 В. Производитель рассчитывает на использование этих модулей в составе систем с SoC Intel Apollo Lake, контроллер памяти которых поддерживает частоту 1866 МГц.

Объем планок составляет 4 или 8 ГБ, в последнем случае они двухсторонние. Высота плат стандартная, 30 мм; модули выпускаются в двух вариантах, рассчитанных на температурный диапазон от 0°C до 85°C и от -40°C до 95°C. Компания ATP Electronics уже начала поставки представленных модулей.

Ассортимент компании ASRock пополнился необычной системной платой Z170M-PIO2. Она интересна сразу двумя особенностями. Во-первых, плата выполнена в форм-факторе uDTX (Micro-DTX), а во-вторых, новинка получила горизонтально ориентированный слот PCIe 3.0.

Не считая этих особенностей, плата вполне обыденна. Она работает с процессорами Intel LGA1151 с TDP не более 95 Вт и основана на наборе системной логики Intel Z170. Для установки оперативной памяти есть два слота. Чтобы установить накопители, имеются четыре порта SATA 6 Гбит/с и один слот Ultra M.2. Ещё один слот M.2 предназначен для установки адаптера Wi-Fi.

Как можно видеть, возможностей для установки плат расширения, не считая того самого горизонтального слота PCIe, нет. Набор портов на задней панели весьма скромен: PS/2 (x2), VGA, HDMI, USB 2.0 (x2), USB 3.0 (x2), Gigabit Ethernet и аудиоразъёмы.

Компания Innodisk представила модули памяти DDR3L-1866, предназначенные для промышленных систем на платформе Intel Apollo Lake. Согласно планам Intel, процессор поколения Apollo Lake придут на смену Braswell и Bay Trail в четвертом квартале. Новые модули будут выпускаться в вариантах UDIMM и SO-DIMM. По словам производителя, они превосходят модули DDR3, показанные на иллюстрации, по производительности, и имеют меньшее энергопотребление.

Превосходство над модулями DDR3-1600 по производительности достигает 15%, при этом потребляемая мощность на 10% меньше. Напряжение питания новых модулей — 1,35 В.

К особенностям, связанным с областью применения модулей, производитель относит более надежный ножевой разъем с металлизацией увеличенной толщины, превосходящий требования стандарта. В модулях используются компоненты, рассчитанные на промышленный диапазон температур, так что сами модули можно эксплуатировать при температуре от -40°C до 85°C. Встроенные датчики температуры позволяют предотвратить перегрев. Поставки модулей, включая разновидности с поддержкой ECC, уже начались.

Источник: Innodisk

Новый одноплатный ПК MinnowBoard Turbot Quad является улучшенной версией платы Turbot, представленной в прошлом году. Главным изменением в новинке стала используемая SoC: на смену двухъядерной Intel Atom E3826 частотой до 1,46 ГГц пришла четырехъядерная Atom E3845, нарастившая частоту до 1,91 ГГц. Вместе с обновлением удвоилась (до 2 МБ) кэш-память второго уровня и незначительно выросли частоты встроенного GPU.

За потенциальное увеличение производительности пришлось расплачиваться возросшим с 7 до 10 Вт тепловым пакетом, что повлекло за собой использование малогабаритного кулера. ОЗУ DDR3L-1067 объемом 2 ГБ сохранило прежнюю частоту, хотя новая SoC допускает использование DDR3L-1333. На месте остались и порт SATA 3 Гбит/с c картоводом microSD, один порт USB 2.0 и один USB 3.0. Разъем Gigabit Ethernet теперь подключен к контроллеру Intel i211-AT вместо прежнего Realtek. На плате MinnowBoard Turbot Quad есть выводы, предоставляющие доступ к шинам SPI, I2C, I2S, двум UART, восьми GPIO, JTAG и даже к одному PCI-e 2.0 x1 с ...read more...

Семейство модулей памяти G.Skill Trident Z можно назвать весьма разношерстным: в него входят как комплекты с высочайшей частотой, превышающей 4 ГГц, так и наборы со сниженными задержками.

Сейчас компания представила комплект G.Skill Trident Z стандарта DDR4, работающий на частоте 3866 МГц. Задержки, к сожалению, достаточно высокие и составляют 18-19-19-39 CR2, хотя и достигаются они на близком к номинальному напряжении 1,35 В. Комплект набран четырьмя планками суммарного объема 32 ГБ и построен на микросхемах Samsung. Как и все представители серии Trident Z, новинка оснащается алюминиевыми радиаторами.

Компания G.Skill представила на IDF 2016 новые комплекты памяти DDR4-3333, заточенные на работу с платформой Intel Broadwell-E. Хотя модули с такой частотой присутствуют в ассортименте G.Skill уже два года, в этот раз компания уделила внимание другим характеристикам: объему и задержкам.

Не секрет, что задержи ОЗУ с каждым новым поколением памяти необратимо растут: десять лет назад отличным значением считалось 2-2-2-5, теперь оно составляет 13-13-13-33 у комплекта Trident Z DDR4-3333 объемом 64 ГБ, набранном восемью планками. Пару лет назад модули такой частоты демонстрировали задержки 16-16-16-36, так что прогресс в этой области имеется.

Также представлены обновления в семействах модулей G.Skill Trident Z и Ripjaws (типоразмера SO-DIMM). В первом случае объем комплекта достиг 128 ГБ, он также ...read more...