3 поколение процессоров intel: Процессоры Intel Core i5 и i7 третьего поколения

Так-Так-Так и никакого Тика. Чем отличаются процессоры Intel Core разных поколений на основе одной архитектуры

С появлением процессоров Intel Core седьмого поколения многим стало понятно, что стратегия «Тик-так», которой Интел следовал всё это время, дала сбой. Обещание уменьшить технологический процесс с 14 до 10 нм так и осталось обещанием, началась долгая эпоха «Така» Skylake, во время которой случился Kaby Lake (седьмое поколение), внезапный Coffee Lake (восьмое) с незначительным изменением техпроцесса с 14 нм до 14 нм+ и даже Coffee Lake Refresh (девятое). Кажется, Интелу и правда нужен был небольшой перерыв на кофе. В итоге мы имеем несколько процессоров разных поколений, которые созданы на основе одной микроархитектуры Skylake, с одной стороны. И уверения Интела о том, что каждый новый процессор — лучше прежнего, с другой. Правда, не очень понятно, чем именно…

Поэтому вернёмся к нашим поколениям. И посмотрим, чем же они отличаются.

Kaby Lake

Появление процессоров в рознице состоялось в начале 2017 года. Что же нового у этого семейства относительно его предшественника? Прежде всего, это новое графическое ядро — Intel UHD 630. Плюс поддержка технологии памяти Intel Optane (3D Xpoint), а также новый чипсет 200-ой серии (6-ое поколение работало с 100-ой серией). И на этом из действительно интересных новшеств всё.

Coffee Lake

8-ое поколение с кодовым названием Coffee Lake было выпущено в конце 2017 года. В процессорах этого поколения добавили ядер и пропорционально кэша третьего уровня, подняли Turbo Boost на 200 мегагерц, добавили поддержку DDR4-2666 (до этого было DDR4-2400), но отрезали поддержку DDR3. Графическое ядро осталось прежним, но ему накинули 50 MHz. За все повышения частот пришлось расплатиться увеличением теплопакета до 95 ватт. Ну и, конечно, новый чипсет 300-ой серии. Последнее было совсем не обязательно, так как достаточно скоро специалисты смогли запустить это семейство на чипсетах 100-ой серии, хотя представители Интел заявляли, что это невозможно из-за особенностей построения цепей питания. Позднее, правда, Интел официально признал, что был не прав. Так что же нового в 8-ом семействе? По факту больше похоже на обычный рефреш с добавлением ядер и частот.

Coffee Lake Refresh

Ха! А вот нам и рефреш! В четвёртом квартале 2018 года были выпущены процессоры Coffee Lake 9-го поколения, оснащённые аппаратными средствами защиты от некоторых уязвимостей Meltdown/Spectre. Аппаратные изменения, внесённые в новые чипы, защищают от Meltdown V3 и L1 Terminal Fault (L1TF Foreshadow). Изменения в программном обеспечении и микрокоде защищают от атак Spectre V2, Meltdown V3a и V4. Защита от Spectre V1 по-прежнему будет осуществляться исправлениями на уровне операционной системы. Появление исправлений на уровне кристалла должно уменьшить влияние программных патчей на производительность процессоров. Но всю эту радость с защитами Интел реализовала только в процессорах для массового сегмента рынка: i5-9600k, i7-9700k, i9-9900k. Всем остальным, включая серверные решения, аппаратных защит не отсыпали. Впервые в истории потребительских процессоров Intel процессоры Coffee Lake Refresh поддерживают до 128 ГБ оперативной памяти. И всё, больше никаких изменений.

Что мы имеем в сухом остатке? Два года рефрешей, игры с ядрами и частотами, плюс набор мелких улучшений. Очень хотелось объективно оценить и сравнить производительность основных представителей этих семейств. Поэтому, когда у меня под рукой оказался комплект от седьмого до девятого поколения — к нашим i7-7700 и i7-7700k недавно добавились свежие i7-8700, i7-9700k и i9-9900k, я воспользовался ситуацией и заставил пять разных процессоров Intel Core показать, на что они способны.

Тестирование

В тестировании участвуют пять процессоров Intel: i7-7700, i7-7700k, i7-8700, i7-9700k, i9-9900k.

Тактико-технические характеристики платформ

Процессоры Intel i7-8700, i7-9700k и i9-9900k имеют одинаковую базовую конфигурацию:

• Материнская плата: Asus PRIME h410T (BIOS 1405),
• Оперативная память: 16 Гб DDR4-2400 MT/s Kingston 2 штуки, итого 32 Гб.
• SSD-накопитель: 240 Гб Patriot Burst 2 штуки в RAID 1 (привычка, выработанная годами).

Процессоры Intel i7-7700 и i7-7700k также работают на одинаковой платформе:

• Материнская плата: Asus h210T (BIOS 3805),
• Оперативная память: 8 Гб DDR4-2400MT/s Kingston 2 штуки, итого 16 Гб.
• SSD-накопитель: 240 Гб Patriot Burst 2 штуки в RAID 1.

Мы используем сделанные на заказ шасси высотой в 1,5 юнита. В них размещаются четыре платформы.

Программная часть: ОС CentOS Linux 7 x86_64 (7.6.1810).

Ядро: 3.10.0-957.1.3.el7.x86_64

Внесённые оптимизации относительно штатной установки: добавлены опции запуска ядра elevator=noop selinux=0.

Тестирование производится со всеми патчами от атак Spectre, Meltdown и Foreshadow, бэкпортированными в данное ядро. Не исключено, что результаты тестирования на более новых и актуальных ядрах Linux могут отличаться от полученных, а показатели будут лучше. Но, во-первых, лично мне CentOS 7 милее, а, во-вторых, RedHat активно занимается бэкпортированием новшеств, связанных с поддержкой оборудования, из новых ядер в своё, LTS. На то и надеюсь 🙂

Тесты, которые использовал для исследования

1. Sysbench
2. Geekbench
3. Phoronix Test Suite

Тест Sysbench

Sysbench — пакет тестов (или бенчмарков) для оценки производительности разных подсистем компьютера: процессор, оперативная память, накопители данных. Тест многопоточный, на все ядра. В этом тесте я замерял два показателя:

1. CPU speed events per second — количество выполненных процессором операций за секунду: чем выше значение, тем производительнее система.
2. General statistics total number of events — общее количество выполненных событий. Чем показатель выше, тем лучше.

Тест Geekbench

Пакет тестов, проводимых в однопоточном и многопоточном режиме. В результате выдаётся некий индекс производительности для обоих режимов. Ниже есть ссылки на результаты тестов. В этом тесте мы рассмотрим два основных показателя:

— Single-Core Score — однопоточные тесты.

— Multi-Core Score — многопоточные тесты.

Единицы измерения: абстрактные «попугаи». Чем больше «попугаев», тем лучше.

Тест Phoronix Test Suite

Phoronix Test Suite — очень богатый набор тестов. Несмотря на то, что были проведены все тесты из пакета pts/cpu, приведу результаты только тех из них, которые лично мне показались особенно интересными, тем более, что результаты упущенных тестов только подкрепляют общую тенденцию.

Почти все представленные тут тесты — многопоточные. Исключение составляют лишь два из них: однопоточные тесты Himeno и LAME MP3 Encoding.

В этих тестах чем показатель больше, тем лучше

1. Многопоточный тест John the Ripper для подбора паролей. Возьмём криптоалгоритм Blowfish. Измеряет количество операций в секунду.
2. Тест Himeno — линейный решатель давления Пуассона, использующий точечный метод Якоби.
3. 7-Zip Compression — тест 7-Zip с использованием p7zip с интегрированной функцией тестирования производительности.
4. OpenSSL — это набор инструментов, реализующих протоколы SSL (Secure Sockets Layer) и TLS (Transport Layer Security). Измеряет производительность RSA 4096-бит OpenSSL.
5. Apache Benchmark — тест измеряет, сколько запросов в секунду может выдержать данная система при выполнении 1 000 000 запросов, при этом 100 запросов выполняются одновременно.

А в этих если меньше, то лучше

1. C-Ray тестирует производительность CPU на вычислениях с числами с плавающей запятой. Этот тест является многопоточным (16 потоков на ядро), будет стрелять 8 лучами из каждого пикселя для сглаживания и генерировать изображение 1600×1200. Измеряется время выполнения теста.
2. Parallel BZIP2 Compression — тест измеряет время, необходимое для сжатия файла (пакет .tar исходного кода ядра Linux) с использованием сжатия BZIP2.
3. Кодирование аудио- и видеоданных. Тест LAME MP3 Encoding выполняется в один поток, а тест ffmpeg x264 — многопоточный. Измеряется время прохождения теста.

Как видите, набор для тестирования состоит сугубо из синтетических тестов, позволяющих показать разницу между процессорами при выполнении определённых задач, например, щёлканье паролей, кодирование медиаконтента, криптография.

Синтетический тест, в отличие от теста, который проводится в условиях, приближенных к реальности, способен обеспечить определённую чистоту эксперимента. Собственно, поэтому выбор и пал на синтетику.

Не исключено, что при решении частных задач в боевых условиях вы сможете получить крайне интересные и неожиданные результаты, но всё же «общая температура по больнице» будет максимально приближена к тому, что получилось у меня по результатам тестов. Так же не исключено, что при отключении защиты от Spectre/Meltdown при тестировании процессоров 9-ого поколения, я мог бы получить более высокие результаты. Но, забегая вперед, скажу — они и так отлично себя показали.

Спойлер: балом будут править ядра, потоки и частоты.

Ещё до тестирования я внимательно изучил архитектуру семейств этих процессоров, поэтому ожидал, что существенных отличий между подопытными не обнаружится. Причём, не столько существенных, сколько экстраординарных: зачем ждать интересных показателей в тестах, если проводишь измерения на процессорах, построенных, в сущности, на одном ядре. Мои ожидания оправдались, но кое-что всё же оказалось не совсем так, как я думал…

А теперь, собственно, результаты тестов.

Результат вполне закономерный: у кого больше потоков и выше частота, того и баллы. Соответственно, i7-8700 и i9-9900k впереди. Разрыв между i7-7700 и i7-7700k 10% в однопоточном и многопоточном тесте. Отставание i7-7700 от i7-8700 на 38% и от i9-9900k на 49%, то есть почти в 2 раза, но при этом отставание от i7-9700k всего 15%.

Ссылки на результаты тестов:

Intel i7-7700
Intel i7-7700k
Intel i7-8700
Intel i7-9700k
Intel i9-9900k

Результаты тестов из пакета Тhe Phoronix Test Suite

В тесте John The Ripper разница между братьями-двойняшками i7-7700 и i7-7700k в 10% в пользу «k», за счёт разницы в Турбобусте. У процессоров i7-8700 и i7-9700k разница весьма незначительная. i9-9900k обгоняет всех за счёт большего числа потоков и большей тактовой частоты. Двойняшек почти в 2 раза.

Результат теста C-Ray мне кажется самым интересным. Наличие технологии Hyper-Treading у i9-9900k в этом многопоточном тесте даёт лишь незначительный прирост относительно i7-9700k. А вот двойняшки отстали от лидера почти в 2 раза.

В однопоточном тесте Himeno разница не настолько велика. Ощутимый отрыв 8-ого и 9-ого поколения от двойняшек: i9-9900k обгоняет их на 18% и 15% соответственно. Разница же между i7-8700 и i7-9700k на уровне погрешности.

Тест на компрессию 7zip двойняшки проходят на 44-48% хуже, чем лидер i9-9900k. За счёт большего количества потоков i7-8700 обгоняет i7-9700k на 9%. Но этого не хватает, чтобы обогнать i9-9900k, поэтому наблюдаем отставание почти на 18%.

Тест на время сжатия алгоритмом BZIP2 показывает аналогичные результаты: выигрывают потоки.

Кодирование mp3 — «лестница» с максимальным отрывом в 19,5%. А вот в тесте ffmpeg i9-9900k проигрывает i7-8700 и i7-9700k, но обходит двойняшек. Несколько раз переделал этот тест для i9-9900k, но результат всегда одинаковый. Вот это уже неожиданно 🙂 В многопоточном тесте самый многопоточный из тестируемых процессоров показал такой невысокий результат, ниже чем у 9700k и 8700. Чётких объяснений сему явлению нет, а предположений делать не хочется.

Тест openssl показывает «лестницу» с разрывом между второй и третьей ступенью. Разница между двойняшками и лидером i9-9900k от 42% до 47%. Разрыв же между i7-8700 и i9-9900k 14%. Главное, потоки и частоты.

В тесте Apache i7-9700k обошёл всех, включая i9-9900k (6%). Но в общих чертах разница не существенная, хотя между худшим результатом i7-7700 и лучшим у i7-9700k отрыв в 24%.

В целом, в большинстве тестов лидирует i9-9900k, провал только на ffmpeg. Соберетесь работать с видео, возьмите лучше i7-9700k или i7-8700. На втором месте в общем зачёте i7-9700k, он незначительно отстаёт от лидера, а в тестах ffmpeg и apache даже опережает. Так что его и i9-9900k смело советую тем, у кого регулярно случаются большие наплывы пользователей на сайт. Процессоры подвести не должны. Про видео я уже сказал.

У i7-8700 хорошие показатели по тестам Sysbench, 7zip и ffmpeg.

Во всех тестах i7-7700k лучше i7-7700 от 2% до 14%, в тесте ffmpeg 16%.

Напомню, что никаких оптимизации, кроме указанных в начале, я не делал, а это значит, что при установке чистой системы на свежекупленном у нас дедике, вы получите точно такие же результаты.

Ядра, потоки, частоты — наше всё

В целом, результаты были предсказуемы и ожидаемы. Практически во всех тестах появляется «лестница в небо», демонстрирующая зависимость производительности от количества ядер, потоков и частот: больше вот этого всего — лучше результаты.

Поскольку все испытуемые фактически являются рефрешами одного и того же ядра на одном техпроцессе и не имеют каких-либо фундаментальных архитектурных различий, мы не смогли получить «ошеломляющих» доказательств того, что процессоры качественно отличаются друг от друга.

Разница между процессорами i7-9700k и i9-9900k во всех тестах, кроме Sysbench, стремится к нулю, так как по сути отличаются они лишь наличием технологии Hyper-Threading и сотней дополнительных мегагерц в режиме Turbo Boost у i9-9900k. В тесте же Sysbench как раз наоборот: решает не количество ядер, а количество потоков.

Очень большой разрыв в многопоточных тестах между i7-7700(k) и i9-9900k, местами аж в два раза. Также есть разница между i7-7700 и i7-7700k — лишние 300 MHz добавляют прыткости последнему.

Также не могу говорить о качественном влиянии объёма кэш-памяти на результаты тестов — имеем, что имеем. Тем более, включённая защита семейства Spectre/Meltdown должна изрядно уменьшать влияние его объёма на результаты теста, но это не точно. Если уважаемый читатель потребует «хлеба и зрелищ» от нашего отдела маркетинга, я с удовольствием выкачу вам тестирование с отключенной защитой.

Собственно, если бы меня спросили: а какой процессор ты сам выберешь? — я бы для начала посчитал деньги в кармане, и выбрал тот, на который хватает. Если коротко, то из точки в А в точку Б можно доехать и на «Жигулях», но на «Мерседесе» всё же быстрее и приятней. Процессоры, в основе которых лежит одна архитектура, так или иначе будут справляться с одинаковым спектром задач — кто-то просто хорошо, а кто-то отлично. Да, как показало тестирование, глобальных отличий между ними нет. Но разрыв между i7 и i9 от этого никуда не делся.

При выборе процессора для некоторых частных узкоспециализированных задач, как работа с mp3, компиляция из исходников или рендеринг трёхмерных сцен с обработкой света, имеет смысл ориентироваться на показатели соответствующих тестов. Например, дизайнерам можно сразу смотреть на i7-9700k и i9-9900k, а под сложные вычисления брать процессор с технологией Hyper-Threading, то есть любой, кроме i7-9700k. Тут рулят потоки.

Так что советую выбирать то, что можете себе позволить с учётом спецификации, и будет вам счастье.

В тестировании использовались серверы на базе процессоров i7-7700, i7-7700k, i7-8700k, i7-9700k и i9-9900k с 1dedic.ru. Любой из них можно заказать со скидкой 5% на 3 месяца — обратитесь в отдел продаж с кодовой фразой «Я с Хабра». При оплате за год минус ещё 10%.

Весь вечер на арене Trashwind, системный администратор FirstDEDIC

Поддержка процессоров Intel® Core™

Поиск на сайте Intel.com

Вы можете выполнять поиск по всему сайту Intel.com различными способами.

• 
  Торговое наименование:
  
  Core i9
  
• 
  Номер документа:
  
  123456
  
• 
  Кодовое название:
  
  Kaby Lake
  
• 
  Специальные операторы:
  
  “Ice Lake”, Ice AND Lake, Ice OR Lake, Ice*
  

Ссылки по теме

Вы также можете воспользоваться быстрыми ссылками ниже, чтобы посмотреть результаты самых популярных поисковых запросов.

Недавние поисковые запросы

Опубликованы характеристики и цены процессоров Intel Core 10-го поколения / Блог компании Дата-центр «Миран» / Хабр

Наконец стало известно, чем ответит Intel на сверхпопулярные процессоры AMD Ryzen, которые к апрелю 2020 года захватили до 90% продаж новых CPU.

Ответ Intel — серия Intel Core 10-го поколения под кодовым названием Comet Lake-S. Официальный анонс новых процессоров состоится сегодня, а полная информация и слайды презентации утекли за несколько дней.

Формально Intel представила 32 (!) новых процессора 10-го поколения, но если внимательно изучить таблицу под катом, то почти все они — реинкарнации топовых и предтоповых старых CPU, а реальных новинок только две: Intel Core i9-10900 и Intel Core i9-10900K.

Перейти к списку CPU

Intel Core i9-10900K: 10 ядер, 20 потоков, частота до 5,3 ГГц (мелкими буквами написано: только на одно ядро и только при соответствующей системе охлаждения), 488 долларов

Новое семейство процессоров Comet Lake-S производится по техпроцессу 14 нм. Буква ‘K’ в названии каждого процессора означает разблокированный множитель для свободного оверклокинга, буква ‘F’ — отсутствие встроенной графики, буква ‘T’ — серия со сниженным энергопотреблением до 35 Вт (потенциально мобильные CPU).

Новые функции, вкратце:

• Тактовая частота до 5,3 ГГц в турбо (Thermal Velocity Boost)
• Новая технология разгона Intel Turbo Boost Max 3.0
• Многопоточность Intel Hyperthreading Technology включена для всех процессоров
• До 10 ядер на процессор с кэшем 20 МБ (Intel Smart Cache)
• Поддержка памяти с частотой до DDR4-2933 (для сравнения, Ryzen 3000 гарантированно поддерживает DDR4-3200 и возможность разгона до 3400-3600 МГц)
• Улучшенный оверклокинг CPU и памяти
• Новый чипсет Intel 400 Series
• Поддержка контроллера Intel Ethernet I225 (Foxville).
• Набор микросхем AX201 с поддержкой гигабитного Wi-Fi 6

Все процессоры Comet Lake-S поддерживают Thunderbolt 3, технологию Intel Optane и те же 40 линий PCIe 3.0 (AMD почти год выпускает процессоры с поддержкой PCIe 4.0).

В Comet Lake-S компания Intel снова вводит новый сокет LGA1200, уже третий сокет для процессоров на архитектуре Skylake. Сейчас необходимость новых плат вполне объяснима, потому что требуется подвести гораздо больше питания на CPU и кардинально усилить охлаждение. На новых материнских платах с чипсетом Z490 бросаются в глаза массивные радиаторы над зоной питания процессора. Крепление LGA1200 такое же, как LGA115x, так что совместимость со старыми кулерами сохранится.

Материнские платы MSI Z390-A Pro и Z490-A Pro

В опубликованной презентации Intel объясняет, почему высокая тактовая частота по-прежнему остаётся важным фактором при выборе CPU, один из слайдов так и называется: «Почему тактовая частота имеет значение». Intel заявляет, что игры и большинство приложений по-прежнему чувствительны к высокой частоте, а «около 60% игр оптимизированы для работы с одним высокопроизводительным ядром».

Intel обновила фирменные программы для оверклокинга Extreme Tuning Utility и Intel Perfomance Maximizer.

Утилита для разгона процессоров Extreme Tuning Utility (Intel XTU)

Гипертрединг в программе Intel XTU теперь можно включать/выключать поядерно, улучшены настройки напряжения и тактовой частоты, повышения множителя PEG/DMI.

Для повышения тактовой частоты и лучшего разгона CPU произведены изменения в термоинтерфейсе STIM (solder based thermal interface material), как показано на следующем слайде. В частности, увеличена толщина крышки для теплоотвода (integrated heat spreader, IHS) при уменьшении толщины самого кремниевого кристалла.

Все процессоры Core, кроме моделей F, оснащаются встроенной графикой Intel UHD Graphics 630.

В процессорах Celeron ставится и графика Intel UHD Graphics 610.

В следующих таблицах указаны технические характеристики и рекомендованные розничные цены всех новых процессоров Intel.

Серия T (35 Вт)

Про мнению некоторых комментаторов, такие действия Intel объясняются исключительно активностью конкурента — компания AMD с процессорами Ryzen подтолкнула рынок, ускорила научно-технический прогресс в индустрии и обвалила цены. Новые Core i3 от Intel не уступают по производительности процессорам Core i7 вплоть до 7 поколения (7000).

Если изучить таблицу, то Core i3-10100, 4 ядра, 8 потоков, частота до 4,3 ГГц, не отличается от Core i7-7700.

Core i5-10600K, 6 ядер и 12 потоков, частота до 4,8 ГГц, с разблокированным множителем, очень похож на реинкарнацию Core i7-8700K.

То же самое подтверждают тесты. В таблице ниже приведены результаты выполнения теста Cinebench R20 для старых и новых процессоров Intel и AMD (бенчмарки с сайта CPU-Monkey).

См. сравнение Intel Core i3-10300 и i3-10100 c Ryzen 3 3300X и 3100

Единственные действительно новые процессоры в этой линейке — это 10-ядерные Core i9-10900 и Core i9-10900K. Все остальные — это по сути аналоги топовых или предтоповых решений предыдущих поколений, которые теперь будут продаваться по сниженным ценам.

С другой стороны, несмотря на большую презентацию десятков новых моделей, все прекрасно видят технологическое отставание Intel. Новые процессоры по прежнему производятся по устаревшему технологическому процессу 14 нм на той же старой архитектуре Skylake образца 2015 года, которая для своего времени была отличным достижением, но с тех пор практически не совершенствовалась: Kaby Lake (7-ое поколение) и Coffee Lake (8-ое и 9-ое поколения) архитектурно почти не отличаются от Skylake.

В то же время AMD уже год выпускает процессоры с нормой 7 нм, а осенью 2020 года мы должны увидеть чип Apple A14 на 5 нм. Компания AMD представила новую архитектуру Zen 2 и десктопные процессоры с числом ядер до 16. Так, новые процессоры Intel не смогут сравниться по производительности с 16-ядерным Ryzen 9 3950X. Конкурента для этого топового процессора Intel так и не выпустила.

Хотя Intel в официальных характеристиках указывает максимальное тепловыделения 125 Вт, первые независимые тесты указывают на гораздо больший TDP. Например, Core i9-10900 на частоте 4,6 ГГц нагревается до 93 °C и потребляет 220 Вт, как видно на скриншоте:

Для сравнения, тепловыделение в 280 Вт имеет 64-ядерный Ryzen Threadripper 3990X, работающий на частоте около 3 ГГц.

По мнению некоторых специалистов, из-за чрезмерного тепловыделения процессоры Intel Core 10-го поколения вряд ли получится сильно разогнать, разве что с криогенной установкой.

Новые процессоры Intel стоят дороже аналогичных по производительности моделей AMD, хотя разница не очень велика. Наверняка многие потенциальные покупатели предпочтут немного подождать: в конце этого года или начале следующего компания Intel выпустит процессоры 11-ого поколения (Rocket Lake). Несмотря на тот же техпроцесс 14 нм, они основаны на действительно новой архитектуре с увеличением IPC, поддержкой PCI Express 4.0, новой интегрированной графикой, подключением чипсета по DMI 3.0 x8 (удвоение пропускной способности), поддержкой Thunderbolt 4 и USB 3.2 на скорости до 20 Гбит/c.

Выпуск первых настольных процессоров Intel с 7-нанометровой топологией, поддержкой памяти DDR5 и интерфейса PCI-Express 4.0, состоится не ранее 2022 года. По слухам, процессоры с кодовым названием Meteor Lake получат x86-ядра на архитектуре Golden Cove, в разработке которых принимал участие Джим Келлер (Jim Keller) — один из создателей архитектуры AMD Zen, с 2018 года работающий в Intel.

Сама AMD к 2022 году собирается выпустить процессоры по норме 5 нм, тоже с поддержкой DDR5, на новой архитектуре Zen 4. Переход на 5 нанометров и DDR5 в серверном сегменте для AMD состоится ещё раньше — в 2021 году с выходом новых процессоров Epyc поколения Genoa.

В этом году Intel наконец-то выстрелит? Нас ждут сразу два совершенно новых поколения процессоров, включая настольные CPU

Неделю назад мы уже говорили о настольных процессорах Rocket Lake, которые должны выйти либо в следующем году, либо даже в конце текущего. Напомним, впервые за многие годы это будут действительно новые настольные CPU.

Да, они сохранят 14-нанометровый техпроцесс, но будут основаны на новой процессорной архитектуре Willow Cove (как в линейке Tiger Lake) и получат новые GPU Xe.

И вот теперь у нас есть более подробные данные насчёт этих CPU. Для начала, если верить источнику, процессоры Rocket Lake будут относиться к 12 поколению CPU Core и будут доступны как в настольном, так и в мобильном сегментах. В настольном сегменте такие процессоры будут иметь до 10 ядер при TDP до 125 Вт. В мобильном будут представлены и энергоэффективные Rocket Lake-U, и высокопроизводительные Rocket Lake-H. Первые будет иметь TDP 15 Вт и до шести ядер, вторые — до восьми ядер, вероятно, с TDP в 45 Вт. В обоих случаях источник говорит о GPU Xe GT1, но мы пока понятия не имеем, что это значит. Настольные CPU получат поддержку DDR4-2933, тогда как мобильные — DDR4-2933 и LPDDR4X-3733.

Отдельно стоит отметить данные о кэш-памяти. Источник говорит, что процессоры Rocket Lake получат по 0,5 МБ памяти L2 на ядро — это столько же, сколько и у CPU линейки Ice Lake. При этом у линейки Tiger Lake этот показатель составляет 1,25 МБ. Можно было бы подумать, что это указывает на использование процессорами Rocket Lake архитектуры Sunny Cove, а не Willow Cove, однако источник считает, что архитектура всё же будет более новая, но с изменениями в структуре кэш-памяти. Об остальных особенностях линейки Rocket Lake мы уже говорили в прошлой новости. Разве что отметим, что, хотя эти CPU и будут использовать тот же сокет LGA 1200, что и грядущие Comet Lake-S, неясно, будут ли системные платы для последних поддерживать первые.

Также источник поделился и подробностями относительно процессоров Tiger Lake, которые ожидаются во второй половине этого года. Напомним, это второе поколение 10-нанометровых CPU Intel на новой архитектуре Willow Cove и с новыми GPU Xe. Эти процессоры будут относиться к 11 поколению CPU Core.

Источник утверждает, что, в отличие от Ice Lake, Tiger Lake будут доступны во всех трёх основных ипостасях: Tiger Lake-Y, Tiger Lake-U и даже Tiger Lake-H. TDP первых будет лежать в пределах 4,5-9 Вт при максимум четырёх ядрах. У CPU Tiger Lake-U также будет не более четырёх ядер, но TDP составит уже привычные 15-28 Вт. Высокопроизводительные Tiger Lake-H будут первыми 10-нанометровыми процессорами в этом классе, предлагая до восьми ядер. Первые две линейки получат GPU GT2, на счёт последней данных нет.

Процессоры Intel Core 7-го поколения (Kaby Lake)

3 января, в день рождения отца-основателя компании Гордона Мура (он родился 3 января 1929 г.), компания Intel анонсировала семейство новых процессоров Intel Core 7-го поколения и новые чипсеты Intel 200-й серии. У нас появилась возможность протестировать процессоры Intel Core i7-7700 и Core i7-7700K и сравнить их с процессорами предыдущего поколения.

Процессоры Intel Core 7-го поколения

Новое семейство процессоров Intel Core 7-го поколения известно под кодовым наименованием Kaby Lake, и новыми эти процессоры являются с некоторой натяжкой. Они, как и процессоры Core 6-го поколения, производятся по 14-нанометровому техпроцессу, и в их основе лежит одна и та же процессорная микроархитектура.

Напомним, что ранее, до выхода Kaby Lake, компания Intel выпускала свои процессоры в соответствии с алгоритмом «Tick-Tock» («тик-так»): раз в два года менялась процессорная микроархитектура и раз в два года менялся техпроцесс производства. Но смена микроархитектуры и техпроцесса были сдвинуты друг относительно друга на год, так что раз в год менялся техпроцесс, затем, через год, менялась микроархитектура, потом, опять через год, менялся техпроцесс, и т. д. Однако долго выдерживать столь быстрый темп компания не смогла и в итоге отказалась от этого алгоритма, заменив его на трехгодичный цикл. Первый год идет внедрение нового техпроцесса, второй год — внедрение новой микроархитектуры на базе существующего техпроцесса, а третий год — оптимизация. Таким образом, к «Tick-Tock» добавили еще год оптимизации.

Процессоры Intel Core 5-го поколения, известные под кодовым наименованием Broadwell, ознаменовали собой переход на 14-нанометровый техпроцесс («Tick»). Это были процессоры с микроархитектурой Haswell (с незначительными улучшениями), но производимые по новому 14-нанометровому техпроцессу. Процессоры Intel Core 6-го поколения, известные под кодовым наименованием Skylake («Tock»), производились по тому же 14-нанометровому техпроцессу, что и Broadwell, но имели новую микроархитектуру. А процессоры Intel Core 7-го поколения, известные под кодовым наименованием Kaby Lake, производятся по тому же 14-нанометровому техпроцессу (правда, теперь он обозначается «14+») и основаны на той же микроархитектуре Skylake, но все это оптимизировано и улучшено. В чем конкретно заключается оптимизация и что именно улучшено — пока это тайна, покрытая мраком. Данный обзор писался до официального анонса новых процессоров, и никакой официальной информации компания Intel предоставить нам не смогла, поэтому информации о новых процессорах пока еще очень мало.

Вообще, про день рождения Гордона Мура, который в 1968 году совместно с Робертом Нойсом основали компанию Intel, мы в самом начале статьи вспомнили не случайно. На протяжении многих лет этому легендарному человеку приписывали много такого, чего он никогда не говорил. Сначала его предсказание возвели в ранг закона («закон Мура»), потом этот закон стал основополагающим планом для развития микроэлектроники (эдакий аналог пятилетнего плана развития народного хозяйства СССР). Однако закон Мура при этом неоднократно приходилось переписывать и корректировать, поскольку реальность, к сожалению, спланировать можно далеко не всегда. Теперь нужно либо в очередной раз переписывать закон Мура, что, в общем-то, уже смешно, либо попросту забыть про этот так называемый закон. Собственно, в Intel так и поступили: уж раз он больше не работает, то его решили потихоньку предать забвению.

Впрочем, вернемся к нашим новым процессорам. Официально известно, что семейство процессоров Kaby Lake будет включать четыре отдельные серии: S, H, U и Y. Кроме того, будет и серия Intel Xeon для рабочих станций. Процессоры Kaby Lake-Y, ориентированные на планшеты и тонкие ноутбуки, а также некоторые модели процессоров серии Kaby Lake-U для ноутбуков уже были анонсированы ранее. А в начале января компания Intel представила лишь некоторые модели процессоров H- и S-серий. На настольные системы ориентированы процессоры S-серии, которые имеют LGA-исполнение и о которых мы будем говорить в этом обзоре. Kaby Lake-S имеют разъем LGA1151 и совместимы с материнскими платами на базе чипсетов Intel 100-й серии и новых чипсетов Intel 200-й серии. План выхода процессоров Kaby Lake-S нам не известен, но есть информация, что всего планируется 16 новых моделей для настольных ПК, которые традиционно составят три семейства (Core i7/i5/i3). Во всех процессорах для настольных систем Kaby Lake-S будет использоваться только графическое ядро Intel HD Graphics 630 (кодовое наименование Kaby Lake-GT2).

Семейство Intel Core i7 составят три процессора: 7700K, 7700 и 7700T. Все модели этого семейства имеют 4 ядра, поддерживают одновременную обработку до 8 потоков (технология Hyper-Threading) и имеют кэш L3 размером 8 МБ. Разница между ними заключается в энергопотреблении и тактовой частоте. Кроме того, топовая модель Core i7-7700K имеет разблокированный коэффициент умножения. Краткие спецификации процессоров семейства Intel Core i7 7-го поколения приведены далее.

Семейство Intel Core i5 составят семь процессоров: 7600K, 7600, 7500, 7400, 7600T, 7500T и 7400T. Все модели этого семейства имеют 4 ядра, но не поддерживают технологию Hyper-Threading. Размер их кэша L3 составляет 6 МБ. Топовая модель Core i5-7600K имеет разблокированный коэффициент умножения и TDP 91 Вт. Модели с буквой «T» имеют TDP 35 Вт, а обычные модели — TDP 65 Вт. Краткие спецификации процессоров семейства Intel Core i5 7-го поколения приведены далее.

Семейство Intel Core i3 составят шесть процессоров: 7350K, 7320, 7300, 7100, 7300T и 7100T. Все модели этого семейства имеют 2 ядра и поддерживают технологию Hyper-Threading. Буква «T» в названии модели говорит о том, что ее TDP составляет 35 Вт. Теперь в семействе Intel Core i3 есть и модель (Core i3-7350K) с разблокированным коэффициентом умножения, TDP которой составляет 60 Вт. Краткие спецификации процессоров семейства Intel Core i3 7-го поколения приведены далее.

Чипсеты Intel 200-й серии

Одновременно с процессорами Kaby Lake-S компания Intel анонсировала и новые чипсеты Intel 200-й серии. Точнее, пока был представлен только топовый чипсет Intel Z270, а остальные будут анонсированы чуть позже. Всего же семейство чипсетов Intel 200-й серии будет включать пять вариантов (Q270, Q250, B250, h370, Z270) для десктопных процессоров и три решения (CM238, HM175, QM175) для мобильных процессоров.

Если сопоставлять семейство новых чипсетов с семейством чипсетов 100-й серии, то здесь все очевидно: Z270 — это новый вариант Z170, h370 идет на замену h270, Q270 заменяет Q170, а чипсеты Q250 и B250 заменяют Q150 и B150 соответственно. Единственный чипсет, которому не нашлось замены, это h210. В 200-й серии нет чипсета h310 или его аналога. Позиционирование чипсетов 200-й серии точно такое же, как у чипсетов 100-й серии: Q270 и Q250 ориентированы на корпоративный рынок, Z270 и h370 ориентированы на пользовательские ПК, а B250 — на SMB-сектор рынка. Впрочем, это позиционирование весьма условно, и у производителей материнских плат часто встречается собственное ви́дение позиционирования чипсетов.

Итак, что нового в чипсетах Intel 200-й серии и чем они лучше чипсетов Intel 100-й серии? Вопрос не праздный, ведь процессоры Kaby Lake-S совместимы и с чипсетами Intel 100-й серии. Так стоит ли покупать плату на Intel Z270, если плата, к примеру, на чипсете Intel Z170 окажется дешевле (при прочих равных)? Увы, говорить о том, что у чипсетов Intel 200-й серии есть серьезные преимущества, не приходится. Практически единственное отличие новых чипсетов от старых заключается в немного увеличенном количестве HSIO-портов (высокоскоростных портов ввода/вывода) за счет добавления нескольких портов PCIe 3.0.

Далее мы подробно рассмотрим чего и сколько добавлено в каждом чипсете, а пока вкратце рассмотрим особенности чипсетов Intel 200-й серии в целом, ориентируясь при этом на топовые варианты, в которых все реализовано по максимуму.

Начнем с того, что, как и чипсеты Intel 100-й серии, новые чипсеты позволяют комбинировать 16 процессорных портов PCIe 3.0 (PEG-портов) для реализации различных вариантов слотов PCIe. Например, чипсеты Intel Z270 и Q270 (как и их аналоги Intel Z170 и Q170) позволяют комбинировать 16 PEG-портов процессора в следующих комбинациях: x16, х8/х8 или x8/x4/x4. Остальные чипсеты (h370, B250 и Q250) допускают только одну возможную комбинацию распределения PEG-портов: x16. Также чипсеты Intel 200-й серии поддерживают двухканальный режим работы памяти DDR4 или DDR3L. Кроме того, чипсеты Intel 200-й серии поддерживают возможность одновременного подключения до трех мониторов к процессорному графическому ядру (точно так же, как и в случае чипсетов 100-й серии).

Что касается портов SATA и USB, то тут ничего не изменилось. Интегрированный SATA-контроллер обеспечивает до шести портов SATA 6 Гбит/с. Естественно, поддерживается технология Intel RST (Rapid Storage Technology), которая позволяет конфигурировать SATA-контроллер в режиме RAID-контроллера (правда, не на всех чипсетах) с поддержкой уровней 0, 1, 5 и 10. Технология Intel RST поддерживается не только для SATA-портов, но и для накопителей с интерфейсом PCIe (x4/x2, разъемы M.2 и SATA Express). Возможно, говоря о технологии Intel RST, имеет смысл упомянуть и новую технологию создания накопителей Intel Optane, но на практике тут пока говорить не о чем, готовых решений еще нет. В топовых моделях чипсетов Intel 200-й серии поддерживается до 14 USB-портов, из которых до 10 портов могут быть USB 3.0, а остальные — USB 2.0.

Как и в чипсетах Intel 100-й серии, в чипсетах Intel 200-й серии реализована поддержка технологии Flexible I/O, которая позволяет конфигурировать высокоскоростные порты ввода/вывода (HSIO) — PCIe, SATA и USB 3.0. Технология Flexible I/O позволяет конфигурировать некоторые HSIO-порты как порты PCIe или USB 3.0, а некоторые HSIO-порты — как порты PCIe или SATA. В чипсетах Intel 200-й серии в совокупности может быть реализовано 30 высокоскоростных портов ввода/вывода (в чипсетах Intel 100-й серии было 26 HSIO-портов).

Шесть первых высокоскоростных портов (Port #1 — Port #6) строго фиксированы: это порты USB 3.0. Следующие четыре высокоскоростных порта чипсета (Port #7 — Port #10) могут быть сконфигурированы либо как порты USB 3.0, либо как порты PCIe. Порт Port #10 при этом может использоваться и как сетевой порт GbE, то есть в сам чипсет встроен MAC-контроллер сетевого гигабитного интерфейса, а PHY-контроллер (MAC-контроллер в связке с PHY-контроллером образуют полноценный сетевой контроллер) может быть подключен только к определенным высокоскоростным портам чипсета. В частности, это могут быть порты Port #10, Port #11, Port #15, Port #18 и Port #19. Еще 12 портов HSIO (Port #11 — Port #14, Port #17, Port #18, Port #25 — Port #30) закреплены за портами PCIe. Еще четыре порта (Port #21 — Port #24) конфигурируются либо как порты PCIe, либо как порты SATA 6 Гбит/с. Порты Port #15, Port #16 и Port #19, Port #20 имеют особенность. Они могут быть сконфигурированы либо как как порты PCIe, либо как порты SATA 6 Гбит/с. Особенность заключается в том, что один порт SATA 6 Гбит/с можно сконфигурировать либо на порте Port #15, либо на порте Port #19 (то есть это один и тот же порт SATA #0, который может быть выведен либо на Port #15, либо на Port #19). Аналогично, еще один порт SATA 6 Гбит/с (SATA #1) выводится либо на Port #16, либо на Port #20.

В результате получаем, что всего в чипсете может быть реализовано до 10 портов USB 3.0, до 24 портов PCIe и до 6 портов SATA 6 Гбит/с. Правда, тут стоит отметить еще одно обстоятельство. Одновременно к этим 20 портам PCIe может быть подключено не более 16 PCIe-устройств. Под устройствами в данном случае понимаются контроллеры, разъемы и слоты. Для подключения одного PCIe-устройства может потребоваться один, два или четыре порта PCIe. К примеру, если речь идет о слоте PCI Express 3.0 x4, то это одно PCIe-устройство, для подключения которого требуется 4 порта PCIe 3.0.

Диаграмма распределения высокоскоростных портов ввода/вывода для чипсетов Intel 200-й серии показана на рисунке.

Если сравнить с тем, что было в чипсетах Intel 100-й серии, то изменений совсем мало: добавили четыре строго фиксированных порта PCIe (HSIO-порты чипсета Port #27 — Port #30), которые можно использовать для объединения Intel RST for PCIe Storage. Все остальное, включая нумерацию HSIO-портов, осталось неизменным. Диаграмма распределения высокоскоростных портов ввода/вывода для чипсетов Intel 100-й серии показана на рисунке.

До сих пор мы рассматривали функциональные возможности новых чипсетов вообще, без привязки к конкретным моделям. Далее, в сводной таблице, приводим краткие характеристики каждого чипсета Intel 200-й серии.

И для сравнения приводим краткие характеристики чипсетов Intel 100-й серии.

Диаграмма распределения высокоскоростных портов ввода/вывода для пяти чипсетов Intel 200-й серии показана на рисунке.

И для сравнения аналогичная диаграмма для пяти чипсетов Intel 100-й серии:

И последнее, что стоит отметить, рассказывая о чипсетах Intel 200-й серии: только в чипсете Intel Z270 реализована поддержка разгона процессора и памяти.

Теперь, после нашего экспресс-обзора новых процессоров Kaby Lake-S и чипсетов Intel 200-й серии, перейдем непосредственно к тестированию новинок.

Исследование производительности

Нам удалось протестировать две новинки: топовый процессор Intel Core i7-7700K с разблокированным коэффициентом умножения и процессор Intel Core i7-7700. Для тестирования мы использовали стенд следующей конфигурации:

Кроме того, чтобы можно было оценить производительность новых процессоров по отношению к производительности процессоров предыдущих поколений, мы также протестировали на описанном стенде процессор Intel Core i7-6700K.

Краткие спецификации тестируемых процессоров приведены в таблице.

Для оценки производительности мы использовали нашу новую методику с применением тестового пакета iXBT Application Benchmark 2017. Процессор Intel Core i7-7700K был протестировал два раза: с настройками по умолчанию и в состоянии разгона до частоты 5 ГГц. Разгон производился путем изменения коэффициента умножения.

Результаты рассчитаны по пяти прогонам каждого теста с доверительной вероятностью 95%. Обращаем внимание, что интегральные результаты в данном случае нормируются относительно референсной системы, в которой тоже используется процессор Intel Core i7-6700K. Однако конфигурация референсной системы отличается от конфигурации стенда для тестирования: в референсной системе используется материнская плата Asus Z170-WS на чипсете Intel Z170.

Результаты тестирования представлены в таблице и на диаграмме.

Если сравнить результаты тестирования процессоров, полученных на одном и том же стенде, то здесь все очень предсказуемо. Процессор Core i7-7700K при настройках по умолчанию (без разгона) чуть быстрее (на 7%), чем Core i7-7700, что объясняется разницей в их тактовой частоте. Разгон процессора Core i7-7700K до 5 ГГц позволяет получить выигрыш в производительности до 10% по сравнению с производительностью этого процессора без разгона. Процессор Core i7-6700K (без разгона) немного более производительный (на 4%) в сравнении с процессором Core i7-7700, что также объясняется разницей в их тактовой частоте. При этом модель Core i7-7700K на 2,5% производительнее модели предыдущего поколения Core i7-6700K.

Как видим, никакого скачка производительности новые процессоры Intel Core 7-го поколения не обеспечивают. По сути, это те же процессоры Intel Core 6-го поколения, но с чуть более высокими тактовыми частотами. Единственное преимущество новых процессоров заключается в том, что они лучше гонятся (речь, конечно, идет о процессорах K-серии с разблокированным коэффициентом умножения). В частности, наш экземпляр процессора Core i7-7700K, который мы не выбирали специально, без проблем разогнался до частоты 5,0 ГГц и абсолютно стабильно работал при использовании воздушного охлаждения. Удавалось запустить этот процессор и на частоте 5,1 ГГц, но в режиме стресс-тестирования процессора система зависала. Конечно, делать выводы по одному экземпляру процессора некорректно, но информация наших коллег подтверждает, что большинство процессоров Kaby Lake К-серии гонятся лучше, чем процессоры Skylake. Заметим, что наш образец процессора Core i7-6700K разгонялся в лучшем случае до частоты 4,9 ГГц, но стабильно работал только на частоте 4,5 ГГц.

Теперь посмотрим на энергопотребление процессоров. Напомним, что измерительный блок мы подключаем в разрыв цепей питания между блоком питания и материнской платой — к 24-контактному (ATX) и 8-контактному (EPS12V) разъемам блока питания. Наш измерительный блок способен измерять напряжение и силу тока по шинам 12 В, 5 В и 3,3 В разъема ATX, а также напряжение питания и силу тока по шине 12 В разъема EPS12V.

Под суммарной потребляемой мощностью во время выполнения теста понимается мощность, передаваемая по шинам 12 В, 5 В и 3,3 В разъема ATX и шине 12 В разъема EPS12V. Под потребляемой процессором мощностью во время выполнения теста понимается мощность, передаваемая по шине 12 В разъема EPS12V (этот разъем используется только для питания процессора). Однако нужно иметь в виду, что в данном случае речь идет об энергопотреблении процессора вместе с конвертером его напряжения питания на плате. Естественно, регулятор напряжения питания процессора имеет определенный КПД (заведомо ниже 100%), так что часть электрической энергии потребляется самим регулятором, а реальная мощность, потребляемая процессором, немного ниже измеряемых нами значений.

Результаты измерения для суммарной потребляемой мощности во всех тестах, за исключением тестов на производительность накопителя, представлены далее:

Аналогичные результаты измерения потребляемой процессором мощности таковы:

Интерес представляет, прежде всего, сравнение мощности энергопотребления процессоров Core i7-6700K и Core i7-7700К в режиме работы без разгона. Процессор Core i7-6700K имеет меньшее энергопотребление, то есть процессор Core i7-7700К немного более производительный, но у него и энергопотребление выше. Причем если интегральная производительность процессора Core i7-7700К выше на 2,5% в сравнении с производительностью Core i7-6700K, то усредненное энергопотребление процессора Core i7-7700К выше аж на 17%!

И если ввести такой показатель, как энергоэффективность, определяемый отношением интегрального показателя производительности к средней мощности энергопотребления (фактически, производительность в расчете на ватт потребленной энергии), то для процессора Core i7-7700К этот показатель составит 1,67 Вт^-1, а для процессора Core i7-6700К — 1,91 Вт^-1.

Впрочем, такие результаты получаются, только если сравнивать мощность энергопотребления по шине 12 В разъема EPS12V. А вот если считать полную мощность (что логичнее с точки зрения пользователя), то ситуация несколько иная. Тогда энергоэффективность системы с процессором Core i7-7700К составит 1,28 Вт^-1, а с процессором Core i7-6700К — 1,24 Вт^-1. Таким образом, энергоэффективность систем практически одинаковая.

Выводы

Никаких разочарований по поводу новых процессоров у нас нет. Никто и не обещал, что называется. Еще раз напомним, что речь идет не о новой микроархитектуре и не о новом техпроцессе, а всего лишь об оптимизации микроархитектуры и техпроцесса, то есть об оптимизации процессоров Skylake. Ожидать, что такая оптимизация может дать серьезный прирост производительности, конечно же, не приходится. Единственный наблюдаемый результат оптимизации заключается в том, что удалось немного повысить тактовые частоты. Кроме того, процессоры K-серии семейства Kaby Lake разгоняются лучше, чем их аналоги семейства Skylake.

Если говорить о новом поколении чипсетов Intel 200-й серии, то единственное, что отличает их от чипсетов Intel 100-й серии, это добавление четырех портов PCIe 3.0. Что это означает для пользователя? А ровным счетом ничего не означает. Ждать увеличения числа разъемов и портов на материнских платах не приходится, поскольку их и так уже чрезмерно много. В итоге функциональные возможности плат не изменятся, разве что удастся немного упростить их при проектировании: меньше придется придумывать хитроумных схем разделения, чтобы обеспечить работу всех разъемов, слотов и контроллеров в условиях нехватки линий/портов PCIe 3.0. Логично было бы предположить, что это приведет к снижению стоимости плат на чипсетах 200-й серии, но верится в это с трудом.

И в заключение несколько слов о том, имеет ли смысл менять шило на мыло. Компьютер на базе процессора Skylake и платы с чипсетом 100-й серии менять на новую систему с процессором Kaby Lake и платой с чипсетом 200-й серии нет никакого смысла. Это просто выбрасывание денег на ветер. Но если пришла пора менять компьютер по причине морального устаревания железа, то тут, конечно, имеет смысл обратить внимание на Kaby Lake и плату с чипсетом 200-й серии, причем смотреть надо в первую очередь на цены. Если система на Kaby Lake окажется сопоставима (при равной функциональности) по стоимости с системой на Skylake (и платой с чипсетом Intel 100-й серии), то смысл есть. Если же такая система окажется дороже, то в ней нет никакого смысла.

Редакция выражает признательность компании Asus
за предоставленную системную плату Asus Strix Z270G Gaming

Мобильные процессоры Intel Core 10-го поколения Ice Lake

Процессоры Intel Core 10-го поколения Ice Lake

Выставка Computex, проходящая в эти дни на Тайване, вот уже много лет помогает компаниям выстраивать экосистему и сотрудничество с партнерами, и Intel пользуется этой возможностью. Представители индустриального лидера нередко участвуют в ключевых выступлениях и объявляют на выставке о новых продуктах и технологиях. Вот и в этот раз компания выбрала тайваньскую выставку для того, чтобы раскрыть подробные данные о новейших процессорах для ноутбуков семейства Ice Lake, при производстве которых применяется техпроцесс 10 нм (наконец-то).

Одним из главных майских анонсов компании Intel стало представление новых процессоров Intel Core 10-го поколения, предназначенных для ноутбуков, которые отличаются высоким уровнем интеграции и поддержкой ускорения искусственного интеллекта благодаря технологии Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost). Процессоры имеют в основе архитектуру Sunny Cove и графическое ядро 11-го поколения (Gen11), работающее с частотой до 1,1 ГГц в режиме турбо, обеспечивающее достаточную производительность для большинства популярных игр в Full HD-разрешении.

Линейка процессоров Intel Core 10-го поколения включает несколько моделей от Intel Core i3 до Intel Core i7, имеющих до 4 ядер и 8 потоков, работающих на частоте до 4,1 ГГц и отличающихся уровнем энергопотребления (TDP) в 9, 15 и 28 Вт, в зависимости от конкретной модели.

Эти процессоры предназначены для тонких и легких ноутбуков и трансформируемых устройств, и имеют несколько важных преимуществ. В их числе — высокая производительность в задачах с применением искусственного интеллекта. Это первые процессоры Intel, предлагающие такие возможности в ноутбуках, и они обещают увеличение производительности в подобных задачах до 2,5 раз.

Для ресурсоемких задач, в которых требуется обеспечить минимальные задержки, используется мощь вычислительных ядер и нового графического ядра, имеющего производительность более 1 терафлопа, а специально для малозатратных приложений с применением ИИ в процессоры встроен Intel Gaussian Network Accelerator (GNA). Что касается графического ядра в целом, новое решение Intel Iris Plus имеет производительность GPU почти вдвое выше, по сравнению с предшественниками, то же самое касается и производительности кодирования видео в формате HEVC, да еще и с более высоким качеством. Также поддерживается просмотр видеороликов в формате 4K HDR и адаптивная синхронизация, важная для игровых приложений.

Если говорить о возможностях подключения, то и тут новые процессоры Ice Lake для ноутбуков имеют важные преимущества. В новой платформе реализованы интегрированная поддержка высокопроизводительного универсального интерфейса Thunderbolt 3 и интегрированного адаптера беспроводной сети Intel Wi-Fi 6 (Gig+), который позволяет добиться повышения скорости передачи данных и снижения задержек. Предложенная компанией реализация Wi-Fi 6 обеспечивает скорость передачи данных без проводов выше 1 Гбит/с с повышенной надежностью.

Интегрированный в CPU контроллер Thunderbolt 3 и MAC Wi-Fi 6 позволяют повысить энергоэффективность, так как такое решение обеспечивает меньшее энергопотребление. Кроме этого, заметно уменьшается объем, занимаемый электронной частью этих компонентов в ноутбуках и других мобильных устройствах.

Контроллер Thunderbolt 3 увеличивает максимальную пропускную способность вдвое, имеет меньшее энергопотребление и позволяет подключать до двух мониторов с разрешением 4K или один с разрешением 5K, поддерживает PCIe 3.0 и протоколы HDMI 2.0 и DisplayPort 1.2. Thunderbolt 3 — порт, совместимый с USB 3.1, выполненный в виде разъема USB Type-C. Один такой разъем позволяет подключать сразу несколько мониторов, накопителей или других устройств, при этом он имеет пропускную способность в несколько раз выше, чем USB 3.0. Естественно, его можно использовать и для зарядки устройства — и все по одному кабелю!

Интеграция максимального количества контроллеров прямо в процессоры Intel Core 10-го поколения дает возможность избавиться от дискретных решений, предлагая поддержку современных стандартов и высокую производительность прямо в CPU. Благодаря высокой степени интеграции, партнеры компании Intel будут иметь больше возможностей для разработки компактных устройств с меньшим уровнем энергопотребления и большей автономностью, что очень важно в современном мире.

Новые мобильные процессоры Ice Lake предлагаются партнерам компании в двух вариантах упаковки — с теплопакетом 15 Вт и 9 Вт, имеющие разный размер и предназначение для различных мобильных устройств. Высокая интеграция новых процессоров и другие технологические решения позволили заметно снизить размеры, требуемые для размещения электроники в конечных устройствах. Процессоры Intel Core 10-го поколения уже поставляются партнерам, а первые ноутбуки должны появиться в продаже осенью этого года. Рассмотрим некоторые из особенностей новых CPU подробнее.

Вычислительные ядра архитектуры Sunny Cove

Новые процессоры семейства Ice Lake содержат вычислительные ядра микроархитектуры Sunny Cove — до четырех штук, обрабатывающих до восьми вычислительных потоков при тактовой частоте до 4,1 ГГц. Также в процессорах используется новый контроллер памяти с поддержкой до 32 ГБ памяти стандарта LPDDR4-3733 и до 64 ГБ DDR4-3200 памяти, новый блок обработки изображений с камер (поддерживает обработку изображений с разрешением до 16 мегапикселей и видеоданные в разрешении 1080p при 120 FPS или 4K при 30 FPS). В процессор также интегрирован контроллер Thunderbolt 3 с высокой пропускной способностью и новое графическое ядро, которое мы подробно рассмотрим далее.

Новый чипсет, производимый по 14 нм технологическим нормам, также имеет некоторые нововведения. Он получил встроенный контроллер Wi-Fi 6 (Gig+) с интегрированной MAC- и дискретной радиочастью, а также более привычные остальные блоки: звуковой DSP из четырех ядер и ядро ввода-вывода с поддержкой шести портов USB 3.1, трех портов SATA 3.0 и 16 линий PCIe 3.0.

Микроархитектура Sunny Cove, на которой основаны вычислительные ядра Ice Lake, получила множество усовершенствований. К примеру, были увеличены кэши, повышена их пропускная способность, увеличилось количество некоторых блоков, участвующих в вычислениях, были проведены другие оптимизации по улучшению предсказаний ветвлений и увеличения эффективности загрузки исполнительных блоков.

Что касается кэш-памяти, то объем кэша для данных первого уровня был увеличен с 32 КБ до 48 КБ, а объем кэша второго уровня — вдвое, до 512 КБ. Также специалисты Intel внедрили другие новые возможности — новые инструкции, предназначенные для ускорения задач криптографии, дополнительные возможности для векторных вычислений и т. д.

В итоге, однопоточная производительность увеличилась достаточно серьезно, заявлен средний прирост в +18% по количеству исполняемых инструкций за такт (IPC) для ядер архитектуры Sunny Cove по сравнению с Whiskey Lake. В этих тестах использовались бенчмарки SPEC 2016 и 2017, SYSmark 2014 SE, WebXPRT и Cinebench R15. Иногда разница достигала 40%, но встречались и редкие случаи паритета.

Было показано и сравнение однопоточной производительности для разных поколений процессоров Intel, начиная со Sky Lake (6-е поколение) при установленном уровне энергопотребления в 15 Вт. Естественно, в приличной части этого прироста виновато улучшение техпроцессов со временем, но и модификации на уровне вычислительных ядер также повлияли на результаты. В итоге, одно ядро Ice Lake оказывается чуть ли не в полтора раза быстрее Sky Lake при ограничении энергопотребления в 15 Вт.

Процессоры Ice Lake способны ускорять алгоритмы, использующие искусственный интеллект при помощи набора технологий Intel DL Boost. Новое векторное расширение (набор инструкций) предназначено для ускорения алгоритмов глубокого обучения, требующих низких задержек, а высокопроизводительными задачами занимается графическое ядро. К примеру, распознавание образов на основе обученной нейросети ResNET выполняется новыми решениями в 2,5 раза быстрее, чем на CPU предыдущего поколения. Для всего этого Intel поддерживает ключевые фреймворки: Windows ML, Intel OpenVINO и Apple CoreML.

Новые возможности ускорения искусственного интеллекта можно использовать в большом количестве алгоритмов — в частности, для различных видов обработки фото- и видеоданных: умного увеличения разрешения, устранения смазывания изображения, шумоподавления, имитации глубины резкости и так далее. Специалисты компании продемонстрировали несколько таких возможностей — в частности, показали анализ изображений и их описание (определение изображенных объектов и т. п.) с возможностью дальнейшего текстового поиска по картинкам.

Также были показаны демонстрационные программы, показывающие снижение уровня нерезкости изображения (deblur) в Cyberlink PhotoDirector, перенос стиля (style transfer) для видеоданных, шумопонижение с применением ИИ при видеообщении и другие возможности новых процессоров Intel. И все это действительно выполняется на прототипах ноутбуков на базе Ice Lake значительно быстрее, чем на устройствах, использующих CPU прошлого поколения.

Возможности графического ядра Gen11

Процессоры семейства Ice Lake обеспечивают приличный прирост производительности графического ядра Gen11. Судя по собственным тестам компании Intel в большом количестве популярных игр, новое графическое ядро обеспечивает частоту кадров до двух раз выше, по сравнению с GPU 9-го поколения.

Для достижения столь высокого результата, интегрированный графический процессор 11-го поколения в своей самой мощной версии содержит до 64 исполнительных устройств, работающих на частоте до 1,1 ГГц. В результате, обеспечивается пиковая вычислительная производительность GPU в 1,12 терафлоп для FP32-операций и вдвое большая (2,24 терафлоп) при пониженной точности — FP16. Это весьма неплохо для интегрированного решения, предназначенного для ноутбуков — новая архитектура компании была разработана для достижения высокой энергоэффективности.

Текстурные модули графического ядра Gen11 обеспечивают производительность в 32 билинейно-отфильтрованных текселя за такт, растеризатор в новом GPU был улучшен, и всего в наличии 16 блоков ROP. Что касается системы кэширования, то в новом ядре имеется 3 МБ кэш-памяти третьего уровня и 0,5 МБ локальной разделяемой памяти.

Отдельно отметим, что GPU 11-го поколения в Ice Lake — это первое графическое ядро с поддержкой технологии переменной частоты затенения (VRS — variable rate shading), разработанной компанией, которая уже поддерживается в DirectX 12. Эта технология дает возможность динамически изменять разрешение при затенении пикселей на разных участках кадра для увеличения производительности.

К примеру, в гоночной игре при высокой скорости движения на периферии кадра можно использовать меньшее качество (разрешение) затенения — при этом качество визуально почти не изменится, а производительность вырастет. Подобную демонстрационную программу Intel показала журналистам на специальном мероприятии, и для интегрированного видеоядра качество показанной картинки и производительность сцены на движке Unreal Engine, использующей фотограмметрию для большей реалистичности изображения, оказались довольно высокими.

Произошли изменения и в движке вывода изображения. Поддерживается вывод на три устройства по разъемам стандартов DisplayPort 1.4 HBR3 и HDMI 2.0B в разрешении до 5K при 60 Гц или 4K при 120 Гц и 10-битном цвете. Intel впервые для себя интегрировали в свой процессор полную поддержку HDR в формате FP16, поддерживается вывод изображения в расширенном диапазоне в форматах HDR10 и Dolby Vision. Что также очень важно для индустрии, новый GPU поддерживает и адаптивную синхронизацию VESA Adaptive Sync — это первое решение Intel с поддержкой этой технологии.

Демонстрация CS:GO наглядно показала как прирост производительности (Intel заявляет до 1,8 раз, в реальности было поменьше, пожалуй), так и повышение плавности игры, достигаемое благодаря поддержке адаптивной синхронизации — в итоге, играть в сетевую игру стало заметно комфортнее, что для интегрированного мобильного решения просто отлично.

Если говорить о блоках кодирования и декодирования видеоданных, то в новый GPU встроен двойной HEVC/VP9-кодер с повышенной скоростью кодирования и качеством. Специалисты Intel показали демонстрацию в Cyberlink PowerDirector 17, кодирование видеоданных в формате 4K HDR в этом ПО на 10-м поколении процессоров выполнялось раза в два быстрее, чем на предыдущих решениях (обратите внимание на полосу прогресса под изображениями).

Также Intel показала новый дизайн панели настроек графического ядра с удобным пользовательским интерфейсом, поддержкой скинов и дополнительной функциональности: профили игр (поддерживается 44 игры с возможностью быстрой оптимизации настроек под систему), питания и т. д. Компания обещает выпускать драйверы в день выхода для главных релизов. А полная поддержка Linux (с OpenCL и аппаратными возможностями кодирования и декодирования видео) появится в третьем квартале 2019 года, до этого времени она будет находиться в состоянии бета-тестирования.

Чуть ранее компания Intel поделилась подробностями о производительности нового графического ядра, которое дебютирует в мобильных процессорах семейства Ice Lake — в различных конфигурациях для 15-ваттных и 25-ваттных процессоров. Специалисты компании опубликовали несколько диаграмм, на которых производительность процессора нового поколения сравнивается с Core i7-8565U и Ryzen 7 3700U.

Если сравнивать производительность неназванного процессора Ice Lake-U с Core i7-8565U (Whiskey Lake, оба процессора имеют энергопотребление в 15 Вт), то преимущество нового GPU составляет примерно полтора-два раза, что можно считать очень неплохим показателем. Но всегда интереснее сравнение с конкурентом:

Как видите, новое ядро компании Intel выступает очень неплохо, иногда чуть уступая Ryzen 7 3200U, но чаще опережая его. В среднем, можно сказать, что производительность этих GPU схожа, но решение Intel все же на 5%-7% быстрее. К слову, специалисты Intel говорят, что APU от конкурента с указанным потреблением в 15 Вт в высокопроизводительных режимах потребляют больше энергии, и именно поэтому для этого сравнения у Ice Lake-U было повышено потребление до уровня в 25 Вт, чтобы сравнение было честным.

Основной целью Intel было создание процессора с высокой графической производительностью, позволяющей обеспечить плавную игру в разрешении Full HD в популярных киберспортивных играх, и при этом способной уместиться в компактные ноутбуки с низким энергопотреблением. Похоже, что они этого добились. Дополнительно рассмотрим тесты с применением переменной частоты затенения Variable Rate Shading, о которой мы писали выше:

Активация технологии позволяет повысить производительность графического ядра до 40%, но нужно помнить, что это — специально созданный бенчмарк именно для раскрытия преимуществ VRS, в реальных играх разница будет меньше. В любом случае, именно поддержка технологии VRS позволяет Intel не просто догнать AMD по производительности интегрированных GPU, но и перегнать — но лишь в случае, когда VRS используется, так как у текущих решений AMD поддержки VRS нет. Остается дождаться массового применения этой полезной технологии в играх, потому что поддержка со стороны игры для этого обязательна.

Поддержка Wi-Fi 6 в ПК и сетевых устройствах

Компания Intel объявила о том, что они работают с партнерами для создания и улучшения экосистемы высокопроизводительных сетей Wi-Fi 6. Это поколение беспроводной связи обеспечивает устойчивое и высокоскоростное соединение даже при наличии большого количества одновременно присоединенных устройств, что становится все более важным в современном мире, когда каждая квартира уже содержит по несколько Wi-Fi-устройств, и это количество будет только расти. По мнению аналитиков, через пару лет каждый человек будет иметь более десятка таких устройств.

Поддержка самой современной технологии должна появиться в новых ПК и сетевых устройствах уже совсем скоро. Вполне естественно, что Intel предлагает свои решения с поддержкой Wi-Fi 6 (Gig+) рынку. Тем более важно понимать, что не все устройства с такой поддержкой имеют равные возможности. Устройства Intel спецификации Wi-Fi 6 (Gig+) для ПК и сетевых устройств имеют поддержку Gig+, означающую использование полосы 160 МГц для достижения гигабитных скоростей. По данным компании, такие устройства примерно вдвое производительнее, чем типичные Wi-Fi 6 решения и более чем втрое быстрее устройств с поддержкой стандарта 802.11ac.

Intel предлагает рынку собственные решения Wi-Fi 6 (Gig+) для маршрутизаторов и сетевых шлюзов — серию чипсетов WAV600, которые имеют поддержку Gig+ и позволяют создать двухдиапазонные четырехпоточные (2+2) маршрутизаторы и шлюзы с полноценной поддержкой Wi-Fi 6 и использованием полосы 160 МГц для достижения высокой скорости соединения. Уже несколько компаний объявили о выпуске новых маршрутизаторов и шлюзов на основе этих чипсетов Intel: AVM (первый двухдиапазонный шлюз DOCSIS 3.1 с поддержкой Wi-Fi 6 (Gig+), Edimax (двухдиапазонный маршрутизатор Wi-Fi 6 (Gig+)), Elecom (WRC-X3000GS — один из первых двухдиапазонных роутеров Wi-Fi 6 (Gig+) в Японии), Netgear (Nighthawk AX4 — первый двухдиапазонный маршрутизатор Wi-Fi 6 с поддержкой Gig+), TP-Link (Archer AX50 — новый двухдиапазонный маршрутизатор Wi-Fi 6 (Gig+)).

Что касается пользовательских устройств, то уже в этом году ожидается выпуск более чем 100 моделей новых ПК с поддержкой Wi-Fi 6 (Gig+), основанных на процессорах компании: 8-м поколении Intel Core vPro, 9-м поколении мобильных процессоров Intel Core с Intel Wi-Fi 6 AX200 (Gig+), а также новом 10-м поколении Ice Lake с интегрированным контроллером Intel Wi-Fi 6 (Gig+). Встроенный Wi-Fi 6 (Gig+) в PCH снижает как себестоимость решения, так и энергопотребление, что очень важно для использования в легких и тонких устройствах. Кроме этого, повышается надежность и снижаются задержки.

На выставке Computex 2019 уже показано несколько новых моделей ноутбуков на основе 10-го поколения процессоров Intel Core: Acer Swift 5, Dell XPS 13″ 2-в-1, HP Envy 13 и Lenovo Yoga S940. Кроме этого, компании Acer, Asus, Dell, HP и MSI также анонсировали новые ПК с Intel Wi-Fi 6 AX200 (Gig+).

Инновационная программа Project Athena

Специалисты компании поделились информацией о маркетинговой программе инноваций, предназначенных для ноутбуков, известной под кодовым названием Project Athena. Intel довольно давно работает с производителями мобильных ПК для формирования нового клиентского опыта и использования технологий нового поколения в современных устройствах. На выставке Computex 2019 компания представила концепцию ключевых показателей пользовательского опыта и опубликовала первую версию спецификаций для Project Athena, с использованием которой должны появиться первые ноутбуки — уже во второй половине этого года, в версиях для операционных систем Windows и Chrome.

Программа Project Athena призвана наметить путь развития для экосистемы мобильных ПК. Главной целью проекта является подготовка современных ноутбуков, которые помогут пользователям сосредоточиться на своих ежедневных задачах: работе, учебе, развлечениях и т. д. Программа призвана удовлетворять все потребности пользователей и даже предвосхищать их ожидания от используемых устройств, обеспечивая еще более качественный опыт работы на ноутбуках. Intel закладывает основу для будущего улучшения пользовательского опыта работы на устройствах, выпускаемых в рамках программы.

Современные пользователи хотят от своих мобильных устройств длительного времени автономной работы, высокой производительности и отзывчивости системы, постоянного подключения к сети и высокоскоростной передачи данных, и чтобы все это было в компактном и современном форм-факторе. Инновационная программа Intel предусматривает ключевые показатели пользовательского опыта, определяемые моделями реального использования, ежегодную публикацию спецификаций с требованиями к платформам, поддержку совместного проектирования и инновационных разработок, сотрудничество при разработке компонентов и их улучшения, процесс верификации для ноутбуков, выпускаемых в рамках Project Athena.

Специалисты Intel рассказали о концепции ключевых показателей пользовательского опыта (key experience indicators — KEI), которые привязаны к условиям реального мира. Исходя из исследований типичного использования ноутбуков дома и на работе, в Intel сформировали систему метрик (ключевых показателей пользовательского опыта) в дополнение к стандартным бенчмаркам, которые не всегда полноценно отражают чаяния пользователей. Это инженерные метрики, оказывающие заметное влияние на пользовательский опыт.

Показатели KEI оцениваются на устройствах со стандартными настройками по умолчанию, с учетом фоновых задач и работающих стандартных приложений. Системы оцениваются и при работе от сети и в автономном режиме. Целевые показатели в числе других включают высокую отзывчивость при работе от аккумулятора и от сети, к примеру — более 16 часов автономной работы при воспроизведении видеороликов, а также более 9 часов автономной работы при выполнении стандартных домашних задач, также обязательна возможность быстрого возврата к рабочему состоянию — выход системы из режима сна менее чем за секунду.

В рамках программы специалисты Intel проверят устройства на соответствие целевым показателям KEI, используя специальный пакет инструментов, который оценит уровень отзывчивости и производительности, стабильность, а также время автономной работы в наиболее распространенных задачах — просмотре веб-страниц или потокового видео в реальной рабочей среде, с фоновыми процессами и повседневными задачами. Для успешного прохождения верификации, ноутбук должен отвечать установленным целевым показателям.

Независимые производители ноутбуков будут высылать Intel разрабатываемые ими устройства для проверки на соблюдение требований Project Athena, и получат поддержку по тестированию и настройке, а также рекомендации по улучшению производительности и энергоэффективности различных компонентов, таких как дисплеи, контроллеры, накопители и другие блоки. Также им будет доступен список оптимизированных для программы компонентов для создания мобильных устройств.

Среди ключевых моментов спецификации Project Athena 1.0:

• Мгновенная доступность — режимы Connected Standby (режим ожидания с подключением) и Lucid Sleep (чуткий сон), обеспечивающие быстрое пробуждение при открытии крышки, нажатии клавиши и использовании биометрической аутентификации: сканера отпечатка пальцев, распознавание лица и др.
• Высокая производительность и отзывчивость — системы на базе процессоров Intel Core i5 или i7 с технологией Intel Dynamic Tuning Technology, от 8 ГБ DDR4-памяти, работающей в двухканальном режиме, а также NVMe SSD-накопитель емкостью более 256 ГБ (опционально Intel Optane).
• Искусственный интеллект — голосовые сервисы и поддержка OpenVINO AI и WinML. К примеру, будущие модели ноутбуков на основе процессоров Intel Core 10-го поколения обеспечивают поддержку ускорения искусственного интеллекта при помощи технологии Intel Deep Learning Boost, обеспечивающей 2,5-кратный прирост производительности.
• Длительное время автономной работы — возможность быстрой зарядки по USB-C (на 4 часа работы менее чем за 30 минут), использование компонентов с низким энергопотреблением, общее повышение энергоэффективности. Если конкретнее, то должна обеспечиваться работа более чем 16 часов в режиме автономного воспроизведения видео (яркость экрана 150 нит в режиме полета) и более 9 часов в офисных и домашних задачах (яркость экрана 250 нит, постоянное подключение к Интернету, используются приложения, открыто несколько вкладок, сервисы в фоновом режиме).
• Постоянное подключение к сети — быстрое постоянное подключение к сети при помощи адаптера Intel Wi-Fi 6 (Gig+) и опциональной поддержки Gigabit LTE, а также возможность подключения к устройствам USB-C через высокоскоростной универсальный порт Thunderbolt 3.
• Форм-фактор — сенсорный экран с диагональю 12″—15″ с разрешением Full HD как минимум, сенсорные панели в тонком и легком устройстве с узкими рамками экрана. Также предусматривается подсветка клавиатуры и поддержка перьевого ввода.

На открытии выставки Computex 2019, Грегори Брайант (старший вице-президент компании и генеральный менеджер подразделения Client Computing Group), показал несколько первых ноутбуков на основе мобильных процессоров Intel Core 10-го поколения, созданных с соблюдением спецификаций версии 1.0:

• Acer Swift 5 — ультралегкое устройство с корпусом из магниевого сплава, отличающееся высокой производительностью и большим временем автономной работы с поддержкой быстрой подзарядки.
• Dell XPS 13″ трансформер 2-в-1, основанный на процессоре Intel Core 10-го поколения, с корпусом тоньше решения предыдущего поколения, но большей производительностью.
• HP Envy 13″ Wood Series с отделкой из дерева, поддерживающий Amazon Alexa, выход из сна по голосовой команде или сканеру отпечатков пальцев, обеспечивающий высокий уровень защиты данных.
• Lenovo Yoga S940 — ультратонкий ноутбук с современным дизайном и поддержкой функций Lenovo Smart Assist, позволяющих использовать голосовые команды.

Ноутбуки, отвечающие требованиям спецификации Project Athena 1.0, будут включать модели на основе процессоров Intel Core i5 и i7 из семейств Intel Core vPro 8-го поколения, Intel Core 8-го поколения и Intel Core 10-го поколения. В этом году ожидается выход более чем десятка новых моделей ноутбуков от партнеров Intel, в их числе такие компании как Acer, Asus, Dell, Google, HP, Innolux, Lenovo, Microsoft, Samsung, Sharp и многие другие.

В рамках своего проекта, Intel обеспечивает инженерную поддержку более чем сотне компаний, а также предоставляет им новые инструменты и ресурсы для тестирования и верификации ноутбуков. Надо понимать, что Project Athena — это кодовое имя для программы, а не бренд для готовой продукции, и он не будет присутствовать на устройствах (как Intel Ultrabook в свое время). Также не забывайте, что это многолетний проект, и анонс целевых спецификаций версии 1.0 и систем на ее основе — только начало.

А вот и девятое поколение Intel Core / Блог компании Intel / Хабр

Прошло каких-то два года с момента, когда Intel отказалась от своей регулярной стратегии вывода процессоров «тик-так», а мы уже успели понаблюдать целых 7 семейств в рамках одного только восьмого поколения, а всего в рамках 14-нм техпроцесса поколений сменилось уже три штуки. И это еще не конец: пока 10 нм запаздывает, в продажу поступает девятое поколение Intel Core, которое, впрочем, при ближайшем рассмотрении оказывается не сильно девятее предыдущего.

Для тех, кто совсем потерял логику происходящих событий, приведу краткое содержание предыдущих серий.

Итак, если не считать единичной модели в семействе Cannon Lake, можно утверждать, что по сей день «Intel Core все родом из Broadwell». Включая и девятое поколение, которое не обрело новое имя, но получило уже 3 модели в свой состав. К ним мы и перейдем. Для примера в таблице приведены характеристики «юбилейного» процессора Core i7-8086K, вышедшего летом.

Топовая модель новой линейки, Core i9-9900K, имеет 8 ядер с гипертредингом, базовую частоту 3.6 ГГц при TDP 95 Вт. Турбо-режим: до 5 ГГц на двух ядрах, до 4.7 ГГц на всех ядрах (интересно, сколько он при этом потребляет). Поддерживается двухканальная память DDR4-2666. L3 кеш — 2 Мб на ядро. По итогам тестирования на ряде игр Intel называет эту модель «лучшим выбором для игровых платформ».

Следующим в ряду стоит Core i7-9700K — те же 8 ядер, но без гипертрединга. Базовая частота 3.6 ГГц также при TDP 95 Вт, однако до 4.9 ГГц можно разогнать лишь одно ядро. Наконец, третий экземпляр, Core i5-9600K — 6 ядер, 6 потоков. В названиях всех трех моделей присутствует буква К, что означает «разблокированный множитель». Еще одна общая черта из той же области оверклокинга: все они в своем конструктиве имеют слой припоя для лучшего охлаждения.

Традиционно выход новой семейства процессоров Intel Core сопровождается обновлением линеек материнских плат крупнейших производителей. В этот раз подготовка началась заблаговременно, и уже в ближайшие недели все ведущие игроки обещали начать отгрузки новинок на базе чипсета Intel Z390. Текущие модели плат на базе чипсета Z370 также будут поддерживать процессоры 9 поколения после обновления прошивки. Основных различий между Z370 и Z390 всего две, а именно: Z390

• поддерживает USB 3.1 Gen2 (10 Гбит/с, до 6 портов),
• имеет встроенный 802.11ac Wi-Fi MAC (просто добавь радиомодуль).

Старт продаж новых процессоров намечен на конец октября.

Поддержка графики для процессоров Intel® 3-го поколения

Использование поиска Intel.com

Вы можете легко выполнить поиск по всему сайту Intel.com несколькими способами.

• Имя бренда:
  
  Core i9
  
• Номер документа:
  
  123456
  
• Кодовое имя:
  
  Kaby Lake
  
• Специальные операторы:
  
  «Ледяное озеро», Лед И Озеро, Лед ИЛИ Озеро, Лед *
  

Быстрые ссылки

Вы также можете воспользоваться быстрыми ссылками ниже, чтобы увидеть результаты наиболее популярных поисковых запросов.

.

Поддержка графики для процессоров Intel® 3-го поколения

Использование поиска Intel.com

Вы можете легко выполнить поиск по всему сайту Intel.com несколькими способами.

• Имя бренда:
  
  Core i9
  
• Номер документа:
  
  123456
  
• Кодовое имя:
  
  Kaby Lake
  
• Специальные операторы:
  
  «Ледяное озеро», Лед И Озеро, Лед ИЛИ Озеро, Лед *
  

Быстрые ссылки

Вы также можете воспользоваться быстрыми ссылками ниже, чтобы увидеть результаты наиболее популярных поисковых запросов.

.

Поддержка графики для процессоров Intel® 3-го поколения

Использование поиска Intel.com

Вы можете легко выполнить поиск по всему сайту Intel.com несколькими способами.

• Имя бренда:
  
  Core i9
  
• Номер документа:
  
  123456
  
• Кодовое имя:
  
  Kaby Lake
  
• Специальные операторы:
  
  «Ледяное озеро», Лед И Озеро, Лед ИЛИ Озеро, Лед *
  

Быстрые ссылки

Вы также можете воспользоваться быстрыми ссылками ниже, чтобы увидеть результаты наиболее популярных поисковых запросов.

.

Intel анонсирует семейство процессоров Core 3-го поколения «Ivy Bridge»

Intel наконец-то запустила свое семейство процессоров Core 3-го поколения под кодовым названием «Ivy Bridge», которое войдет в состав большинства клиентских процессоров компании в 2012 году. характеризуется как первые в мире микропроцессоры, основанные на 22-нанометровом процессе производства кремния. Intel помогла миниатюризировать схемы до таких крошечных масштабов благодаря технологии 3D-транзисторов, компактной конструкции наноразмерных транзисторов, которая позволяет разработчикам микросхем достигать более высокой плотности транзисторов и создавать еще более мощные микросхемы.

Семейство процессоров Core третьего поколения основано на конструкции с одним кристаллом (на фото ниже), из которого оно будет выпускать множество SKU на клиентском рынке в мае-июне и на корпоративном рынке (под своим брендом Xeon, к концу Июнь). Эти SKU будут вырезаны путем переключения различных параллельных компонентов (таких как ядра x86, банки кеш-памяти, графические ядра процессора и, конечно, тактовые частоты). Ожидается, что новое семейство процессоров Core будет иметь более высокую производительность на тактовую частоту и более высокую эффективность.Как сообщает BBC, Кирк Скауген из Intel сказал: «Это первый в мире 22-нм продукт, и мы обеспечим примерно на 20% больше производительности процессора, используя на 20% меньше средней мощности».

Помимо новой причудливой технологии дизайна, Ivy Bridge отличается улучшенным дизайном ядра от Sandy Bridge, он содержит четыре ядра x86-64 с обширным набором инструкций, который включает ускорение AVX и AES-NI, технологию Turbo Boost второго поколения, которая настраивает тактовые частоты процессора в доступных диапазонах Turbo выше, что приводит к большей энергоэффективности и новому интегрированному графическому ядру, поддерживающему DirectX 11.Графическое ядро ​​также помогает решать задачи с высокой степенью распараллеливания, такие как кодирование видео, используя улучшенную функцию QuickSync Video, и может передавать вывод на дисплей по беспроводной сети через WiDi.
Каждому из четырех ядер помогает 256 КБ выделенной кэш-памяти второго уровня, на борту имеется 8 МБ общей кэш-памяти третьего уровня, но объем этого включенного кэша зависит от модели. Чип имеет полностью интегрированный северный мост, двухканальный интегрированный контроллер памяти DDR3 (IMC) и PCI-Express gen. 3.0 корневой комплекс, который имеет 16 полос для резервирования графики (может быть организован как x16, x8 / x8 и x8 / x4 / x4, в зависимости от набора микросхем материнской платы).Процессор общается с набором микросхем материнской платы по каналу DMI 20 Гбит / с. Новые чипсеты Intel 7-й серии «Panther Point» изначально поддерживаются и включают некоторые новые функции, в то время как чипсеты «Cougar Point» предыдущего поколения 6-й серии также поддерживаются при условии, что материнские платы поставляются с прошивкой ME8L.

, выпущенные сегодня, представляют собой не менее 13 четырехъядерных моделей под брендами Core i5 и Core i7. Двухъядерные компоненты зарезервированы для запуска «позднее этой весной». Выпущенные сегодня процессоры Core i7 для настольных ПК включают Core i7-3770K (жемчужина этой серии) с 3 процессорами.Тактовая частота 50 ГГц, которая по запросу может быть увеличена до 3,90 ГГц, имеет разблокированные почти все компоненты на кристалле Ivy Bridge, включая множитель базовой частоты, что делает возможным разгон. Эта часть стоит около 330 долларов США (цены зависят от рынка). У Intel есть более доступная деталь для оверклокеров — Core i5-3570. Этот чип имеет тактовую частоту 3,40 ГГц с максимальной частотой 3,80 ГГц. Турбо скорость и 6 МБ кеш-памяти третьего уровня. Core i5-3570K будет стоить около 230 долларов США. В сегодняшнем выпуске представлены и другие модели, в том числе Core i5-3550, i5-3470 и i5-3330.Лидирующими в линейке процессоров для ноутбуков станут Core i7-3615QM, i7-3612QM, i7-3610QM и т. Д. Семейство процессоров Intel 3-го поколения Core будет постепенно доступно в розничных продажах на всех рынках.

Intel сообщает о доступности: «Системы на базе четырехъядерных процессоров Intel Core 3-го поколения будут доступны в начале этого месяца у ведущих производителей систем. Коробочные версии этих процессоров также будут доступны в этом месяце в Интернете, в розницу и у торговых посредников.Дополнительные версии процессоров Intel Core 3-го поколения для серверов, интеллектуальных систем в розничной торговле, здравоохранении и других отраслях, ультрабуки, ноутбуки и многое другое будут доступны позже в этом году ».