Ddr3 это что значит: Что такое память DDR3 — Ответы на вопросы

GDDR3, GDDR5, GDDR6, HBM2, HBM3

В старых видеокартах использовался тип памяти SDR, который имел одинарную скоростью передачи данных. В современных видеокартах используются память типа DDR или GDDR данные передаются в 2 или в 4 раза больше объемов данных при той же частоте, поэтому рабочую частоту умножают на 2 или на 4.

В продаже можно встретить видеокарты с различными типами видеопамяти. Для дешевых видеокарт, класса low-end, используется тип GDDR2 и GDDR3. Такие видеокарты маломощные и для современных игр подходят с трудом.

Какая разница между GDDR5, GDDR5X и GDDR6

Графическая память — важная характеристика видеокарты, оказывает непосредственное влияние на производительность в играх.

Одной из наиболее широко используемых типов памяти по-прежнему остается GDDR5, но она постепенно заменяется более продвинутой GDDR6.

GDDR5

GDDR5 была самой быстрой памятью для видеокарт. AMD GTX 1060, GTX 1070 и RX 580 — хорошие примеры видеокарт с модулем памяти GDDR5 на борту. Память GDDR5 может обеспечивать скорость до 9 Гбит/с, а графические карты поставлялись с объемами: 512 МБ, 1 ГБ, 2 ГБ, 4 ГБ и 8 ГБ. Чипы GDDR5 производятся разными производителями, такими как Samsung, Hynix, ELPIDA или Micron.

GDDR5X

GDDR5 имеет новую расширенную версию, GDDR5X. Эта память является новым эволюционным шагом, обеспечивающим скорость до 14 Гбит/с и высокую пропускную способность, что делает ее отличным выбором для использования в высокопроизводительных графических картах, таких как GeForce GTX 1080 Ti.

GDDR6

Память GDDR6 является самой последней в этом стандарте. Напряжение для памяти GDDR6 составляет 1,3 Вольт и может обеспечить скорость передачи до 16 Гбит/с при пропускной спосбности до 72 Гбит/с на чип. Выпускают ее все те же компании: Samsung, Micron и Hynix. Причем Samsung и Micron будет обеспечивать скорость до 16 Гбит/с. Hynix будет занята в среднем сегменте производительности, где скорость ограничена 12–14 Гбит/с.

Память GDDR6 достигает уровня производительности, аналогичного GDDR5X, но не стоит заблуждаться, это совершенно новый стандарт, его потенциал еще не раскрыт и мы увидим гораздо более мощные чипы в будущем. Вполне возможно мы достигнем 20 Гбит/с.

Сравнение производительности и потребления у GDDR6 и GDDR5

В следующей таблице приведены наиболее важные характеристики памяти GDDR5 и GDDR6:

Популярные видеокарты

Память HBM2

HBM 2 — это HBM-память второго поколения, имеющая все характеристики HBM, но с более высокой скоростью и пропускной способностью памяти. Она может иметь до 8 DRAM на стек, со скоростью передачи до 2 Гбит/с. С интерфейсом памяти шириной 1024 бит, пропускную способность памяти 256 ГБ / с на стек, что вдвое больше, чем у памяти HBM. Общая емкость HBM2 также больше, и она может иметь до 8 ГБ на стек. Первым чипом GPU, использующим память HBM2, является Nvidia Tesla P100. Новейшая видеокарта Nvidia серии Pascal для рабочих станций Nvidia Quadro GP100 также оснащена памятью HBM2. Память HBM2 будет использоваться в основном для VR-игр, AR-игр и других приложений где нужно быстрая работа с видеопамятью.

Архитектуры GPU, поддерживаемые HBM2, включают Vega, Pascal и новейшую архитектуру Volta GPU от Nvidia. Преемником HBM2 является HBM3, который будет выпущен в 2020 году. Топовые графические карты, использующие память HBM2: Nvidia Titan V, Radeon Vega Frontier Edition, Radeon RX Vega 56, Radeon Vega RX 64, Nvidia Quadro GP100.

Память HBM3

HBM3 — эта память еще не поставлена на конвейер, ее выход ожидаться в 2020 году. HBM2. Память HBM3 будет работать быстрее, потреблять меньше энергии и иметь большую емкость по сравнению с памятью HBM2. HBM3 позволит использовать до 64 ГБ видеопамяти на графических картах и пропускную способность до 512 ГБ/с на стек.

История развития стандартов памяти

Впервые память DDR2 использовалась в видеокарте NVIDIA GeForce FX 5800 Ultra. Хотя память была чем-то средним между DDR и DDR2.

Память GDDR3 была разработана специально для видеокарт, она имела те же характеристики, что и DDR2, однако с уменьшенным потреблением и тепловыделением, это позволило проектировать платы, с более высокими рабочими частотами. А значит, повышалась производительность и упрощалась система охлаждения.

Впервые DDR3 была установлена на модифицированную NVIDIA GeForce FX 5700 Ultra, а после в GeForce 6800 Ultra. Хотя стандарт был разработан инженерами ATI совместно с JEDEC, впервые его использовала компания nVidia. Сама ATI начала использовать этот тип памяти в серии Radeon X800. Также GDDR3 использовался в игровых приставках PlayStation 3 и Xbox 360

GDDR4 работала почти в 2 раза быстрее, чем предыдущая GDDR3. Технически она не сильно отличалась от GDDR3. Главными особенностями стало то, что GDDR4 имела повышенные рабочие частоты и уменьшенное энергопотребление – примерно в три раза меньше, чем у GDDR3.

ATI RADEON X1950 XTX стала первой видеокартой, на которую были установлены чипы GDDR4. Память не пользовался особой популярностью, снята с производства и заменена GDDR5.

GDDR5 — самый быстрый тип видеопамяти, который применяется в видеокартах hi-end класса, работающий на учетверённой частоте до 5 ГГц (хотя теоретически до 7 ГГц). Это дало возможность повысить пропускную способность до 120 ГБ/с при использовании 256-битного интерфейса. Для примера: чтобы повысить пропускную способность у памяти типа GDDR3 или GDDR4, нужно было использовать шину шириной 512 бит. При использовании GDDR5 производительность увеличивается вдвое, при меньших размерах самого чипа и с меньшими затратами энергии.

Развитие памяти видеокарты

	GDDR	GDDR2	GDDR3	GDDR4			GDDR5
				Nvidia	ATI
Год массового выпуска	2001	2003	2004	2006		2006		2008
Макс. Частота	200 MHz	500 MHz	900 MHz	1.2 GHz		1.4 GHz		5 GHz
Конфигурация	4 Mx32	4 Mx32	8 Mx32	8 Mx32		16Mx32		32Mx32
Ширина буфера	2n	4n	4n	4n		8n		8n
Напряжение	2. 5 V	2.5 V	1.8 V	1.8 V		1.8 V		1.5 V

Как выбрать оперативную память | Оперативная память | Блог

С давних времен в среде профессиональных (и не очень) пользователей ПК бытует выражение, что «памяти много не бывает». Конечно, как и любое ультимативное высказывание, воспринимать его нужно в контексте и со здоровой долей скептицизма, но всё же, суть явления оно передаёт верно.

Требования к объёму оперативной памяти растут постоянно, причём темпы их роста, пожалуй, превышают требования к центральным процессорам и видеокартам. И ладно, если бы это проявлялось лишь в рабочих задачах, связанных с большими объёмами данных или тяжеловесными исходными файлами: современные игры, чтобы не обращаться постоянно к жёсткому диску, требуют такого объёма памяти, каким пару-тройку лет ранее мог похвастаться не всякий сервер.

Разумеется, в контексте этого пользователи быстро сталкиваются с необходимостью увеличить объём оперативки. И вопросов при этом у пользователя возникает не меньше, чем при выборе процессора или видеокарты.

Давайте рассмотрим, что важно при выборе оперативной памяти, а что — нет.

Часто задаваемые вопросы

Q: Какой объём оперативки сегодня достаточен?

A: Как и в случае с любым другим относительным понятием, всё зависит от ваших потребностей. Тем не менее, и здесь есть некоторые ориентиры.

Так, «золотой стандарт» для домашнего игрового ПК на сегодня – 16 гигабайт оперативной памяти.

Кому-то это может показаться абсурдным, однако факт есть факт: современные игры даже со средними настройками графики могут легко потреблять по 8-9 гигабайт оперативки. С повышением настроек графики и разрешения экрана потребление памяти пропорционально увеличивается, а если вы используете видеокарту с недостаточным объёмом набортной памяти, то на современных платформах она будет использовать под свои нужды часть оперативной памяти.

Но это только игры. А ведь также стоит учитывать объем памяти, выделяемый на нужды ОС, антивируса, торрент-клиента и всего прочего софта, работающего в фоновом режиме — забывать об этом тоже не стоит.

Для рабочих станций 16 гигабайт – это лишь начальный уровень. Такого объёма хватит, чтобы одновременно ретушировать фото и верстать книгу или буклет, но вот монтаж продолжительных видеороликов, особенно если речь о разрешениях FullHD и выше, — потребует 32 и более гигабайт памяти.

8 гигабайт – это либо «начальный» вариант, когда при сборке нового ПК объёмом оперативки пожертвовали ради приобретения другого железа, либо вариант для офисного или бюджетного домашнего компьютера, на котором заведомо не планируется запускать тяжеловесные новые игры.

Q: Как лучше набрать нужный объём: двумя, четырьмя или одним модулем?

A: Если говорить в общем – покупать модуль большего объёма всегда выгоднее, чем набирать тот же объём из нескольких модулей.

Причины вполне очевидны: количество слотов под оперативную память ограничено. Их может быть 2, 4, 6 или 8, в зависимости от контроллера памяти в вашем процессоре и ценового сегмента, к которому относится материнская плата.

Приведём простой пример: на материнке всего два слота под оперативную память, и оба заняты модулями по 4 гигабайта. Теперь, чтобы расширить объём оперативки, вам придется заменить имеющиеся модули, купив две новых планки по 8 или по 16 гигабайт.

Естественно, продать оперативную память на вторичном рынке можно: спрос на неё есть всегда. Но к тому времени, как Вам понадобится апгрейд оперативки – он понадобится и другим пользователям, а значит, цены на «маленькие» модули упадут, а на «большие» — наоборот, вырастут. Представьте свои финансовые потери в таком случае, и сравните их с покупкой одного модуля на 8 гигабайт в самом начале и добавлением ещё одного модуля того же объёма впоследствии.

Q: Но что делать, если в продаже нет модуля, аналогичного уже установленному в ПК?

A: Подобрать модуль другой модели и поставить его. Индивидуальная несовместимость планок, конечно, возможна, но на современных платформах встретить её так же вероятно, как увидеть живого единорога, выйдя утром на работу.

В случае установки разных модулей оперативной памяти возможны два сценария:

1) Система запустится автоматически, но на таймингах и частоте самого медленного из модулей. 2) Для запуска системы вам потребуется зайти в биос материнской платы, выставив там одинаковые параметры для всех модулей памяти.

Вот так, например, выглядит работа двух абсолютно разных модулей на платформе socket AM4, мифов про работу памяти на которой ходит ровно столько же, сколько есть каналов на ютубе:

Q: А как вообще определить совместимость оперативки с компьютером? На сайте производителя материнской платы есть список, но этих модулей нет в продаже…

A: Списки совместимости – это всего лишь списки той оперативки, которая была в наличии у производителя, и которую он смог на этой плате запустить. Причём именно запустить в штатном режиме, а не разогнать до предела возможностей.

Естественно, ни один из производителей материнских плат не будет собирать и хранить весь перечень существующих в природе модулей оперативки, да и протестировать такое количество – та ещё задача. Поэтому все «списки совместимости» имеют исключительно рекомендательный, а не ограничительный характер. Отсутствие там конкретной оперативки не значит, что система с ней не заведётся, а присутствие – не означает, что с этими модулями вы сможете достичь рекордных частот и таймингов.

Q: А вот ещё в магазине у процессора написано «2xDDR4-2400 МГц», это значит что с ним можно поставить только два модуля с частотой в 2400 МГц, иначе ничего работать не будет?

A: Нет, не значит.

«2x» здесь означает, что процессор использует двухканальный контроллер памяти, то есть доступ ко всему банку оперативки осуществляется сразу по двум каналам, за счёт чего возрастает скорость операций с памятью. Грубо говоря – представьте себе такой странный заварочный чайник сразу с двумя носиками, наливающий содержимое в две чашки одновременно.

Существуют также трёхканальные (последнее появление в десктопном сегменте – платформа Intel LGA 1366) и чётырёхканальные (LGA 2011, 2011-3, 2066, socket TR4) контроллеры памяти – там, соответственно, у процессоров будет надпись «3xDDR» или «4xDDR».

В любом случае это никак не ограничивает количество слотов оперативки, которое можно занять модулями. С любым процессором можно использовать хоть один, хоть все слоты сразу. А вот активация многоканального режима будет возможна только в том случае, если количество модулей будет кратно числу каналов. В двухканальном будут работать 2 или 4 модуля, в четырёхканальном, соответственно – 4 или 8.

С частотой всё несколько сложнее. Отдельные центральные процессоры действительно не могут работать с частотой выше паспортной, а другим этого не позволяют некоторые чипсеты материнских плат. О таких нюансах мы поговорим ниже в соответствующем разделе.

Q: А я поставил память с частотой в 2400 МГц, а она только на 1200 работает – это память с моей материнкой несовместима?

A: 1200 МГц, умноженные на 2 – это и есть 2400 МГц. Равно как 1600 – это 3200 МГц, а 1733 – это 3466 МГц. И так далее.

Память стандарта DDR — который, на минуточку, расшифровывается как Double Data Rate, — привносит такие понятия, как реальная и эффективная частота. Реальная частота – это то, что мы видим в диагностических утилитах и различном софте для мониторинга параметров системы. И да, она ровно в два раза меньше заявленной в паспорте.

Однако, DDR как раз и отличает удвоенная скорость передачи данных по сравнению с памятью SDRAM на той же частоте. Иначе говоря, DDR на 100 м даёт такую же скорость, какую выдавала бы SDRAM на частоте в 200 МГц. Отсюда и возникло понятие эффективной частоты, сохраняющееся уже в четвёртом поколении DDR. И, скорее всего, эта традиция не прервётся и в следующих поколениях.

Q: А вот 1066 МГц если на два умножить – всё равно только 2133 получается. Почему так, если заявлено 3000 МГц?

A: Паспортная частота оперативной памяти – понятие тоже двойственное, хотя и несколько в другом смысле.

Заявленные производителем значения могут соответствовать либо XMP-профилю, если таковой у планок присутствует, либо стандарту, присвоенному этим модулям JEDEC.

По умолчанию любой модуль запустится на той частоте, для которой был стандартизирован. Кстати, не обязательно это будет 2133 МГц – есть планки, сертифицированные для работы на 2400 и 2666 МГц. Вероятно, появятся и планки, работающие по умолчанию на 2933 МГц – по крайней мере, процессоры с соответствующим паспортным значением уже вполне себе существуют.

Если же для ваших планок заявлена частота в 3000 МГц – это означает, что производитель записал для них XMP-профиль, то есть набор таймингов, значения частоты и напряжений для автоматического разгона. Активируйте его в BIOS вашей материнской платы – и тогда получите паспортные значения.

Если же XMP-профиля у планок нет – такое часто встречается у OEM-планок, не относящихся к «именным» сериям, а также просто у бюджетных моделей – разогнать и/или подобрать более интересные тайминги можно вручную. Об этом поговорим ниже.

На что нужно обратить внимание при выборе оперативной памяти?

Вид модуля памяти

В каталоге ДНС модули оперативки разделены на три типа: оперативная память DIMM, оперативная память SO-DIMM и серверная оперативная память.

SO-DIMM – это память компактного формата, применяемая в ноутбуках, части моноблоков и материнских плат формата mini-ITX и ещё более маленьких nano-ITX и pico-ITX. Как нетрудно догадаться, эту память отличают меньшие размеры по сравнению с десктопной DIMM, и меньшее количество контактов. Это делает их механически несовместимыми, так что установить память для десктопного ПК в ноутбук невозможно, хотя других различий между DIMM и SO-DIMM нет.

DIMM – это тот формат, который чаще всего имеется ввиду, когда речь заходит об оперативной памяти. Собственно, в десктопных ПК, а также части моноблоков применяется именно такая память.

Серверная оперативная память по своим габаритам не отличается от сородичей, предназначенных для персональных компьютеров, но вот установить её в обычный десктоп чаще всего нельзя. Серверная память поддерживает коррекцию ошибок ECC, с которой большинство контроллеров памяти десктопных ЦПУ попросту не работает, а также может быть выполнена регистровой («буферизированной»). В последнем случае в конструкции модуля памяти присутствует, собственно, регистр – устройство, за счёт которого снижается нагрузка на контроллер памяти, а на один канал становится возможным устанавливать большее количество модулей памяти.

Нельзя сказать, что серверную память всегда нельзя запустить в составе обычного ПК, но всегда можно использовать в составе серверов. К примеру, десктопные процессоры AMD Ryzen поддерживают небуферизированную память с коррекцией ошибок, а, например, серверные процессоры Intel Xeon серии E3-12** под сокет LGA 1155 – не могут работать с регистровой памятью. Однако в любом случае смысла в использовании серверной памяти в обычном ПК нет.

Тип модуля памяти

Память стандарта SDRAM сегодня обнаружить в свободной продаже практически невозможно, а вот DDR – в любом из пяти (или, если угодно, четырёх с половиной) существующих поколений.

При этом необходимо понимать, что разные поколения несовместимы между собой как механически, так и по электрическим параметрам. В слот, предназначенный для оперативки DDR, можно установить только модуль стандарта DDR, в слот для DDR2 – только модуль DDR2, и так далее.

Несколько выбивается из общего принципа оперативка стандарта DDR3L. Будучи всего лишь энергоэффективной версией DDR3, она зачастую способна работать в материнских платах, поддерживающих предыдущее поколение оперативки.

А вот обратное, увы, не так просто. Механически установить модуль DDR3 в слот DDR3L возможно, однако не факт, что он окажется работоспособен при пониженном напряжении. Работа же на повышенном (в сравнении с DDR3L) напряжении в долгосрочной перспективе может повредить контроллер памяти.

Память стандарта DDR4 же может работать только в предназначенных для неё слотах. Ни физически, ни электрически она несовместима с другими поколениями. При том, на всех современных платформах, начиная с LGA 2011-3, используется только эта оперативная память.

Частота оперативной памяти

На самом деле, этот параметр влияет в большей степени на цену модуля оперативки, нежели на его реальные эксплуатационные характеристики. Поэтому о частоте оперативки можно говорить только в контексте.

Имеет ли смысл обращать внимание на максимальную частоту памяти, которую поддерживает процессор?

Только в отдельных случаях. Например, APU и процессоры AMD поколения Bristol Ridge в силу особенностей контроллера памяти, попросту неспособны стабильно работать с памятью на частоте выше 2400 МГц. А процессоры Intel Core i3 и Core i5 поколения Coffee Lake, установленные в материнские платы с чипсетами h410, B360 и h470 – не могут превысить паспортную частоту из-за ограничений чипсетов.

В этих и ряде других случаев просто бессмысленно покупать скоростную память: деньги-то вы заплатите, но никаких преимуществ не получите.

Но не стоит и в обязательном порядке приобретать память, соответствующую максимальной паспортной частоте контроллера. Даже на бюджетных материнских платах под Coffee Lake доступен разгон оперативки – просто предел этого разгона ограничен 2400 или 2666 МГц.

В чём тут соль? Да в том, что 2400 и даже 2666 МГц возьмут абсолютно любые планки DDR4, даже если они собраны на двухранговых чипах Micron или Hynix ревизии A-die – то есть, наихудшие варианты для разгона. Более того – в подавляющем большинстве случаев для разгона с 2133 до 2666 МГц не нужно будет даже изменять тайминги и напряжение!

Следовательно, и переплачивать за память с XMP-профилем на 2666 МГц смысла немного: работать она будет не лучше более дешёвых вариантов – разве что процедура разгона упростится до нажатия одной кнопки в биосе. Вместо двух.

Частота памяти условно важна для разгоняемых десктопных платформ Intel – материнских плат с чипсетом Z270 под сокет LGA 1151 и Z370 с грядущим Z390 под LGA 1151_v2.

Почему «условно»? Во-первых, прирост от разгона памяти здесь не так значителен, и по сути им можно пренебречь. Во-вторых, на этих платформах любая память гонится до значений выше 3 ГГц: модули на двухранговых чипах Micron могут разогнаться до 3300 МГц, одноранговые Micron и Hynix A-die возьмут и 3733 МГц.

Иначе говоря, даже худшие варианты для разгона продемонстрируют неплохие результаты. Лучшие же – одноранговые чипы Samsung – в абсолютно домашних условиях способны разогнаться до 4000-4200 МГц, и это даже близко не будет считаться рекордом.

Для платформы AMD socket AM4 частота оперативной памяти имеет куда большее значение, поскольку её повышение приводит к существенному росту производительности во всех задачах, включая работу и игры. В отдельных случаях прирост от разгона с 2400 до 3200 МГц может составлять 20% и более – а это, согласитесь, не то, чем можно пренебречь.

Однако тут необходимо иметь ввиду, что частота работы памяти на АМ4 не имеет ничего общего с паспортными значениями модулей. И зависит она в первую очередь от чипов, на которых эти модули собраны, а во-вторую – от версии agesa.

На практике это приводит к тому, что пафосный и дорогой комплект оперативки с радиаторами и подсветкой, но собранный зачем-то на чипах Micron, отказывается разгоняться выше 3066 МГц, даже если с завода предусмотрен XMP-профиль на 3200 МГц и выше. В то же время дешёвые OEM-модули Samsung, не имеющие ни радиаторов, ни профиля XMP, разгоняются минимум до 3466 МГц, тем самым неимоверно радуя владельца.

В каком же случае покупка скоростной памяти оправдана? Разумеется, в случае рабочих станций на топовых платформах: LGA 2011-3, LGA 2066 и socket AM4.

Здесь, приобретая память с частотой выше 3000 МГц, вы платите не за автоматический разгон через XMP – вы платите за гарантированную работоспособность памяти на заявленных частотах. Для ПК, выполняющих серьёзные рабочие задачи, это крайне важно, поскольку потеря данных в результате неудачного разгона может привести к убыткам, во много раз превышающим разницу в цене между «дешёвой» и «дорогой» памятью.

Тайминги

А вот этот параметр уже более важен, нежели паспортная частота. Как и частоту, тайминги можно менять на практически любых платформах, однако при выборе оперативной памяти они могут служить своего рода ориентиром, косвенно указывающим на возможности разгона того или иного модуля.

Что такое тайминги вообще?

Исходя из названия – это задержка, происходящая между отправкой команды контроллером памяти и её выполнением. Правда, эта задержка измеряется не в единицах времени, а в тактах шины памяти. Но тем не менее – понятно, что чем она меньше, тем быстрее выполняются операции с памятью.

Причем же здесь разгон? При том, что частота и тайминги оперативной памяти находятся на разных чашах весов – или, если угодно, разных сторонах качелей. При увеличении частоты рано или поздно наступает момент, когда тайминги приходится поднимать – иначе дальнейший разгон становится невозможен или система теряет стабильность.

Например, если память работает на частоте в 2133 МГц с таймингами, соответствующими формуле 13-15-15-28, то на условной частоте в 3000 МГц она может оказаться стабильной только при повышении таймингов до 15-17-17-32. Но шансов оказаться работоспособной на этой частоте у неё будет больше, чем у памяти, которая изначально работала на 2133 МГц с формулой 14-16-16-31.

Таймингов, на самом деле, у памяти гораздо больше, но первостепенное значение имеют лишь несколько из них. Собственно, формула 13-15-15-28 описывает следующие из них:

— CAS Latency – время рабочего цикла, задержка между подачей команды от контроллера памяти и подачей сигнала CAS

— RAS to CAS Delay – время полного доступа к данным, то есть поиска нужного столбца и строки в двухмерной таблице

— RAS Precharge – время перехода от одной строки в таблице к другой.

— tRAS – задержка между командой активации доступа и командой закрытия строки.

Изредка указывается также параметр CR (Command Rate), определяющий минимальное время между подачей любых двух команд. Он не имеет серьёзного влияния на производительность, но его повышение в отдельных случаях может поднять потолок разгона памяти или улучшить стабильность на высоких частотах.

Радиатор и подсветка

Оперативная память – далеко не самый греющийся элемент системного блока. По сравнению с процессорами и видеокартами её вклад в глобальное потепление в масштабах локального помещения можно назвать незначительным, особенно если говорить о работе при штатном напряжении.

Однако, если вы планируете разгон с повышением напряжения – лучше обратите внимание на память, оснащённую радиаторами. 1,35 вольта для «незащищённых» чипов DDR4 ещё не опасно, а вот 1,38-1,4 вольта и выше – уже приведут к серьёзному росту тепловыделения.

У радиаторов, правда, есть и другая сторона: они увеличивают высоту модуля, и могут помешать установке процессорных кулеров некоторых типов. Если вы используете массивный кулер, нависающий над одним или двумя слотами оперативной памяти – лучше заранее измерьте расстояние между его нижней гранью и слотом для оперативки. Как правило, память высотой до 40 мм больших проблем не вызывает, но это тот случай, когда лучше знать заранее.

Наличие подсветки – вопрос уже исключительно личных предпочтений, поскольку ни на производительность, ни на совместимость она не влияет. Хотите модули с подсветкой – выбирайте их. Не хотите модули с подсветкой – знайте, что чаще всего её можно отключить, и просто так отказываться от подходящих вам по прочим параметрам планок не стоит.

Критерии и варианты выбора:

Если вы планируете апгрейд офисного или бюджетного домашнего ПК, на котором не планируется решать сколь-нибудь серьёзные задачи – ограничьтесь модулями объёмом в 4 гигабайта. Тип памяти – DDR3L или DDR4 – зависит от того, под какую память предназначена ваша материнская плата.

В этом случае желательно, чтобы итоговый объём оперативки составлял 8 гигабайт – этого более чем достаточно для лёгких повседневных задач. Поэтому, в зависимости от количества и объёма ранее установленных в ПК модулей, выбирайте или набор из двух планок по 8 гигабайта, или один отдельный модуль.

Тайминги и частота в данном случае решающего значения не имеют – разве что для собственного спокойствия вы можете выбрать память, максимально соответствующую ранее установленной.

Если вы собираете новый игровой ПК, но бюджет на покупку ограничен – обратите внимание на одиночные модули DDR4 объёмом в 8 гигабайт. Да, поначалу вы потеряете немного производительности из-за одноканального режима, но впоследствии добавить ещё один модуль на 8 гигабайт будет проще и дешевле, чем перепродавать два модуля на 4 гигабайта.

Обращать снимание на тайминги в этом случае также не обязательно: важнее будет экономия, а поднять частоту и понизить тайминги можно и вручную. А вот в случае со сборкой ПК на платформе АМ4 экономить нужно будет с умом: без чтения FAQ и выбора памяти на нужных чипах не обойтись.

Для сборки игрового ПК на платформе Intel LGA 1151_v2 нужен будет комплект из двух модулей по 8 или сразу по 16 гигабайт – в зависимости от вашего бюджета. При этом, выбираете ли вы платформу с разгоном или без него – особого смысла в выборе высокочастотной памяти нет, но стоит присмотреть модули на 2400-3000 МГц с более низкими таймингами. Они вполне могут дать лучший результат в дальнейшем разгоне. Ну, или чуть более высокую производительность на фиксированной частоте в 2666 МГц.

Для сборки игрового ПК на платформе AMD socket AM4 нужен будет аналогичный комплект из двух модулей. Базовая частота и тайминги значения не имеют от слова «совсем», а вот используемые чипы – очень даже. Одноранговые Samsung B-die – не обязательны, но крайне желательны к покупке. Одноранговые C-die покажут чуть менее высокий, но всё же неплохой результат: вполне можно достичь 3333 МГц. Двухранговые D- и E-die, одноранговые Hynix MFR позволят достичь 3200 МГц, что тоже вполне неплохо.

В том случае, если память выбирается для рабочих станций, и используемые вами приложения действительно получают хороший прирост от высокочастотной памяти – выбирайте наборы на 32 и более гигабайт с низкими таймингами и частотой от 2933 до 3600 МГц. Разгон вручную, разумеется, возможен и на этих платформах, но пользоваться им не стоит. Профиль XMP, как правило, гарантирует стабильность на заявленных частотах, но вот при ручном разгоне абсолютно уверенным в этом быть нельзя. А потеря данных из-за случайного сбоя может иметь катастрофические последствия.

FAQ по DDR3 / Процессоры и память

Что за стандарт такой — DDR3?

Память Synchronous Dynamic Random Access Memory, третье поколение стандарта Double Data Rate — попросту DDR3 SDRAM, представляет собой новое поколение памяти DDR, идущей на смену нынешнего поколения DDR2 SDRAM.

Архитектура современной динамической памяти DRAM перешагнула этапы одиночной и двойной скорости передачи данных, и теперь, на этапе DDR3, мы можем говорить о поконтактной пиковой производительности до 1,6 Гбит/с на сигнальный контакт для DDR3 (100 Мбит/с на контакт у SDRAM). При сохранении основного строения архитектуры, ключевым изменениям подверглись цепи предварительной выборки данных (prefetch) и дизайн шин I/O. Говоря упрощённо, в случае DDR3 каждая операция чтения или записи означает доступ к восьми группам данных (словам) DDR3 DRAM, которые, в свою очередь, с помощью двух различных опорных генераторов мультиплексируются по контактам I/O с частотой, в четыре раза превышающей тактовую частоту.

Среди основных преимуществ нового стандарта, прежде всего, стоит отметить меньшее энергопотребление, примерно на 40% чем у ходовых образцов модулей DDR2. Основной причиной экономии энергопотребления называют использование нового поколения чипов памяти DDR3, выпуск которых налажен у большинства производителей с соблюдением норм 90 нм техпроцесса. Это позволяет снизить рабочие напряжения чипов – до 1,5 В у DDR3, что ниже 1,8 В у DDR2 или 2,5 В у DDR; плюс, дополнительно снизить рабочие токи за счёт использования транзисторов с двумя затворами для снижения токов утечки. На практике это приведёт к тому, что, к примеру, у модулей DDR3-1066, значительно превышающих по производительности модули DDR2-800 и на 15% потребляющих меньше в спящем режиме, энергопотребление будет сравнимо с модулями DDR2-667.

Имеет ли новая оперативная память DDR3 какое-то отношение к графической памяти GDDR3 в видеокартах или приставках Xbox 360?

Нет, не имеет. Под схожими названиями скрывается разная архитектура, с совершенно несхожими схемами буферизации и т.д. Так что отныне лучше не смешивать термины «DDR3» и «GDDR3».

Каковы основные функциональные особенности памяти DDR3?

Основные особенности архитектуры чипов DDR3 SDRAM таковы:

• Появление контакта асинхронного сброса (RESET)
• Поддержка компенсации System Level Flight Time
• «Зеркальная» цоколёвка чипов с удобным расположением контактов для сборки модуля DIMM (On-DIMM Mirror friendly DRAM ballout)
• Появление скоростного буфера CWL (CAS Write Latency)
• Внутрикристальный модуль калибровки I/O
• Калибровка READ и WRITE
• Типичные (ожидаемые) маркировки чипов в зависимости от скорости: DDR3-800, DDR3-1066, DDR3-1333, DDR3-1600

Основные особенности модулей DDR3:

• «Сетевая» Fly-by топология командной/адресной/управляющей шины с внутримодульной (On-DIMM) терминацией
• Прецизионные внешние резисторы (ZQ resistors) в цепях калибровки

Будет ли DDR3 быстрее чем DDR2, в чём плюсы и минусы этих типов памяти?

Производительность модулей памяти DDR3 в перспективе должна значительно превысить возможности нынешнего поколения памяти DDR2 – хотя бы потому, что теоретически эффективные частоты DDR3 будут располагаться в диапазоне 800 МГц – 1600 МГц (при тактовых частотах 400 МГц – 800 МГц). В то время как у DDR2 эффективные рабочие частоты составляют 400 МГц — 1066 МГц (тактовые частоты 200 МГц — 533 МГц), а у DDR – и вовсе 200 МГц — 600 МГц (100 МГц — 300 МГц).

Помимо этого, память DDR3 обладает 8-битным буфером предварительной выборки, в то время как у нынешней памяти DDR2 он 4-битный, а у DDR и вовсе был 2-битный. Буфер предварительной выборки (prefetch buffer), надо отметить, достаточно важный элемент современных модулей памяти, поскольку он отвечает за кэширование данных перед тем, как они будут востребованы. Таким образом, предварительная 8-битная выборка DDR3 позволяет говорить о работе I/O шин модуля на тактовой частоте, в 8 превышающей тактовую частоту.

Второй причиной роста производительности DDR3 можно смело назвать новую схемотехнику динамической внутрикристальной терминации (Dynamic On-Die Termination), калибровка которой производится в процессе инициализации для достижения оптимального взаимодействия памяти и системы.

Наконец, в отличие от DDR2, где терминация применялась только частично, память DDR3 обладает полной терминацией, включая адреса и команды.

Преимуществами DDR3 по сравнению с DDR2 можно назвать более высокие тактовые частоты – до 1600 МГц, рост производительности при меньшем энергопотреблении (соответственно, более продолжительную работу ноутбуков от батарей), а также улучшенный термодизайн.

Минусом DDR3 против DDR2 можно назвать более высокую латентность.

Кто разрабатывает, продвигает и намерен поддерживать память стандарта DDR3?

В разработке и утверждении стандарта DDR3 принимали участие все ведущие компании IT-индустрии, входящие в стандартообразующий комитет по DDR3 при комиссии JEDEC (Joint Electronic Device Engineering Council). Сейчас в работе секции по DDR3 принимают участие более 270 компаний, среди которых можно назвать Intel, AMD, Samsung, Qimonda, Micron, Corsair, OCZ и другие.

Почему эффективный «срок рыночной жизни» памяти DDR2 оказался столь коротким – по сравнению с DDR, и не ждёт ли такая же скоротечная судьба память DDR3?

На самом деле надо помнить, что на заре развития технологии DDR, как говорится, «единства в товарищах» среди производителей процессоров и чипсетов не было. Ветераны IT-рынка запросто припомнят бушевавшие в то время «войны стандартов», львиную долю «благодарностей» за которые справедливо заслужила компания Rambus и её RDRAM. Из-за этого, неплохая изначально память DDR достаточно долгое время топталась на месте и за более чем пять лет её тактовая частота выросла всего лишь до 500 МГц, а DDR2 успела проделать путь с DDR2-533 до DDR2-1066 всего лишь за какие-то три года – что, кстати, типичный срок жизни для архитектуры памяти.

Увы, на нынешнем этапе архитектура DDR2 начинает фактически «упираться» в потолок своих возможностей, что завязано на тактовые частоты процессоров и топологию шин. Сейчас пока рано говорить о сроке жизни DDR3, однако не будет ничего невероятного, если через три года ей на смену придёт что-то вроде DDR4. Такова жизнь.

Так каков же «потолок» тактовых частот модулей памяти DDR3 DIMM?

Пока что речь идёт о чипах DDR3-1600, на базе которых будут выпускаться модули PC3-12800 с пропускной способностью до 12,80 Гб/с. Однако в документации Intel уже встречалось упоминание того, что DDR3 теоретически может быть масштабирована до частот вплоть до 2133 МГц.

Есть ли физическая разница между модулями DDR2 и DDR3?

Модули памяти DDR3 DIMM для настольных ПК будут обладать 240-контактной структурой, привычной нам по модулям DDR2; однако физической совместимости не будет благодаря различному расположению ключей DIMM. Такая «защита от дурака», предотвращающая установку модулей DDR3 в платы под DDR2 и наоборот предусмотрена не только по причине поконтактной несовместимости модулей, но и в связи с разными напряжения питания и сигнальными уровнями разных поколений оперативной памяти.

Какие типы модулей DDR3 будут типичным явлением на рынке памяти?

Ожидается, что модули памяти DDR3 будут выпускаться в вариантах Registered DIMM, Unbuffered DIMM, FB-DIMM, SO-DIMM, Micro-DIMM и 16-бит/32-бит SO-DIMM.

Относительно форм-факторов памяти DDR3 – что критично для рынка серверов, можно сказать, что будут представлены 1,2-дюймовые (30 мм) модули для 1U серверов, типичные для индустрии с 1999 года, а также VLP-модули высотой 18,3 мм для Blade-серверов, 38 мм модули для 2U серверов и даже более «высокие» модули.

Какова будет типичная ёмкость модулей памяти DDR3 DIMM?

Ещё на стадии тестирования стандарта DDR3 производители работали с чипами ёмкостью 512 Мбит и создавали 1 Гб модули; теоретически ёмкость модулей DDR3 может достигать 8 Гбит. Типичная ёмкость модулей памяти DDR3 DIMM по мере роста популярности составит 1 Гб – 4 Гб, теоретически – до 32 Гб.

Что касается модулей DDR3 SO-DIMM для мобильных ПК, появление образцов которых ожидается в ближайшее время, а начало массового производства (по крайней мере, компанией Samsung) запланировано на начало 2008 года, типичные ёмкости будут располагаться в диапазоне 512 Мб – 4 Гб.

Первые модули памяти DDR3 DIMM, безусловно, будут недешёвым явлением. Как скоро ожидается снижение цен на модули памяти DDR3 DIMM до нормального «массового» уровня?

Ожидается, что уже в 2007 году производители модулей памяти возьмут агрессивный старт на рынке DDR3, и, по мере становления и нарастания массовости платформ нового поколения, память будет дешеветь. По предварительным прогнозам Intel, память DDR3 получит определённое распространение уже в текущем году, а в 2008 году можно будет говорить об её массовости – по крайней мере, прогнозы iSuppli это подтверждают.

Стандарт DDR3 есть, скоро будут платы, а успеют ли производители с чипами DDR3 и модулями DIMM к анонсу?

Безусловно. Индустрия в целом готова к появлению DDR3, множество производителей чипов и памяти уже объявили о валидации своих изделий у Intel и готовности к массовому производству.

Полную линейку чипов, прошедших процесс тестирования, квалификации и валидации у Intel можно посмотреть на этой странице:

Validated DDR3 800/1066MHz SDRAM Components

Производители модулей также объявили о полной готовности. Так, компания Corsair уже представила 1 Гб модули DDR3-1066 DHX с таймингами 6-6-6-24, а на перспективу в серии DOMINATOR уже в этом квартале готовится выпуск модулей DDR3-1333 и выше.

Компания OCZ Technology на днях представила свои наборы модулей PC3-8500 (1066 МГц, CL 7-7-7-21) в серии Gold Series (с позолоченными радиаторами XTC), в вариантах 2 x 512 Мб (OCZ3G10661GK) и 2 x 1 Гб (OCZ3G10662GK), а также наборы модулей PC3-10666 (1333 МГц, CL 9-9-9-26) той же серии в вариантах 2 x 512 Мб (OCZ3G13331GK) и 2 x 1 Гб (OCZ3G13332GK).

Какое количество слотов под модули DDR3 DIMM будет типичным для новых систем?

Первоначально идея использования ёмких 1 Гбит и 2 Гбит чипов преследовала цель уменьшить количество слотов на плате до двух без необходимости жертвовать количеством поддерживаемой памяти. Однако типичный покупатель всё же по-прежнему предпочитает апгрейдиться, осообенно пока память недёшева. Именно поэтому типичная материнская плата по-прежнему будет обладать четырьмя слотами DDR3 DIMM.

Когда поддержка DDR3 будет реализована компанией AMD?

Компания AMD, в числе других лидеров компьютерной индустрии, объявила о поддержке и планах перехода на память DDR3, однако лишь в отдалённой перспективе. Исследования в области поддержки DDR3 компания AMD ведёт в близком сотрудничестве с SimpleTech.

Уже достоверно известно, что интегрированные контроллеры памяти процессоров AMD с рабочим названием Barcelona будут поддерживать модули DDR2-1066. Модули DDR2-1066 сейчас проходят процедуру стандартизации в организации JEDEC, и AMD планирует именно с помощью продления жизни DDR2 отсрочить переход на DDR3. Вспомните, та же самая ситуация складывалась и при переходе на DDR2, тогда AMD также достаточно долго не могла распрощаться с DDR.

Ожидается, что впервые память DDR3 будет поддерживаться процессорами AMD под разъём AM3, и показаны такие чипы будут не ранее третьего квартала 2008 года. Сейчас специалисты AMD называют переход на массовое использование памяти DDR3 в настольных системах преждевременным – мол, мы подождём 2009 года, когда этот тип памяти станет достаточно массовым и относительно недорогим. Хотя, уже есть информация, что тестирование и валидация чипов компанией AMD, начавшаяся в 2007 году, «встанет на крыло» уже в 2008 году.

Что ж, компании Intel вновь предложена роль «локомотива индустрии» в проталкивании новых стандартов. С другой стороны, нельзя не признать, что такое положение – за счёт предложения действительно передовых технологий и производительных решений, регулярно помогает ей, что называется, «снимать сливки».

Так что же AMD? Увы, новое процессорное ядро с рабочим названием Griffin, появление которого можно ожидать в начале 2008 года, также будет обладать лишь встроенным контроллером памяти DDR2 — хоть и продвинутым, сдвоенным, с двумя независимыми режимами работы, но, тем не менее, без малейшего намёка на поддержку DDR3. Поскольку производственный цикл процессоров AMD в целом худо-бедно укладывается в 18-месячный цикл, так, приблизительно, и получится, что чипы AMD обзаведутся поддержкой DDR3 не ранее 2009 года, а то и позже.

Какие чипсеты с поддержкой DDR3 от Intel можно ожидать в ближайшее время? Что и когда ожидается в рознице?

Разумеется, в числе первых системных плат с поддержкой DDR3 стоит ожидать новинки на чипсетах нового поколения Intel 3 Series — те что носили собирательное рабочее название Intel Bearlake. Эти чипсеты будут поддерживать новые процессоры Intel Core c FSB 1333 МГц и новую оперативную память DDR3-1333.

Впрочем, сразу стоит оговориться, что не каждый чипсет из семи, ожидаемых в серии Bearlake — X38, P35, G35, G33, G31, Q35 и Q31, будет работать с DDR3 (равно как и с новыми FSB 1333 МГц процессорами) – традиционно, речь идёт лишь о чипсетах для High-end и Mainstream рынка.

Полная официальная информация о чипсетах серии Intel 3 Series Bearlake появится на нашем сайте достаточно скоро. Для статьи FAQ по DDR3 мы подготовили специальную «облегчённую» таблицу, с уточнением поддержки стандартов оперативной памяти.

Спецификации чипсетов серии Intel 3 Series (Bearlake), поддержка DDR3

Как видно из таблицы, первые чипсеты с поддержкой DDR3 — P35 и G33, будут представлены совсем скоро, в июне, с прицелом на поставки первых плат в июне-июле. Разумеется, первые системные платы на этих чипсетах в розничном исполнении будут показаны в дни июньской выставки Computex 2007 в Тайбэе, однако сказать сейчас, многие ли производители рискнут начать поставки своих новинок с поддержкой DDR3 – пока большой вопрос.

Впрочем, уже сейчас можно точно сказать, что ряд компаний готовит к производству системные платы с поддержкой как DDR3, так и DDR2. Топового чипсета X38 с двумя слотами PCI Express x16, идущего на замену флагману Intel 975X, придётся подождать до осени.

Когда поддержка DDR3 будет реализована в мобильных платформах Intel?

Мобильная платформа Intel под кодовым названием Santa Rosa, появление которой ожидается во втором полугодии 2007, будет работать исключительно с памятью DDR2, это заложено в архитектуре чипсетов Intel Mobile 965 Express. То же самое можно сказать об обновлённой версии платформы Santa Rosa с рабочим названием » Santa Rosa+», изменения в которой будут связаны, главным образом, с новыми мобильными процессорами архитектуры Penryn.

Другое дело — новое поколение мобильной платформы Intel с рабочим названием Montevina, которая предположительно будет представлена через год, ближе к лету 2008 года. По предварительным данным, платформа Montevina будет обладать полностью обновлённой обвязкой 45 нм мобильных процессоров с архитектурой Penryn. В частности, модельный ряд чипсетов для платформы Montevina под кодовым названием Cantiga с TDP порядка 15 Вт будет оснащаться южными мостами ICH9M, беспроводными модулями Shiloh (Wi-Fi) или Echo Peak (Wi-Fi/WiMAX), LAN-модулем Boaz. Интегрированные версии чипсетов Cantiga будут обладать 457 МГц интегрированной графикой поколения 4.5 (фактически, улучшенная версия грядущего чипсета Calistoga с Gen 4 графикой GMA X3100).

Впрочем, для нас в рамках сегодняшнего материала самым интересным является то, что чипсеты Cantiga будут поддерживать FSB 1066 МГц, а также модули памяти SO-DIMM стандартов DDR2-667 (DDR2-800 поддерживаться не будет) и DDR3-800. Увы, в мобильном исполнении – начиная только с DDR3-800, но и это уже неплохо в плане экономичности, да и производительности. О более далёких перспективах DDR3 для мобильных платформ информации пока нет.

Стоит ли в ближайшее время ожидать чипсеты для системных плат с поддержкой DDR3 от других производителей?

Говоря о чипсетах DDR3, сразу же стоит оговориться, что пока что речь может идти лишь о поддержке платформ с процессорами Intel. Причина понятна: пока не появятся процессоры AMD с интегрированным контроллером памяти DDR3, говорить не о чем.

Компания SiS обещает появление рабочих образцов первых собственных чипсетов с поддержкой DDR3 и встроенной DX10 графикой Mirage 4 уже в ближайшее время. Новые чипсеты, по предварительной информации, получат названия SiS673 и SiS673 FX. Чипсет SiS673 будет поддерживать процессоры Intel с FSB 1066 МГц и 2-канальную память DDR2-800/DDR3-1066, более производительный чипсет SiS673 FX сможет поддерживать DDR2-1066/DDR3-1333 и процессоры с FSB 1333 МГц. Массовое производство SiS673 может начаться в третьем квартале 2007.

Первый дискретный северный мост SiS665 будет представлен ближе к концу 2007 года. Начало массового производства SiS665 сейчас позиционируется на 2008 год. Предполагается, что производством чипсета займется UMC с использованием 80-нм техпроцесса. Скорее всего, SiS665 будет поддерживать сразу два стандарта: DDR2 и DDR3. Согласно планам компании, SiS665 будет поддерживать шину PCI Express 2.0.

Для рынка мобильных решений SiS планирует представить IGP-чипсеты с поддержкой DirectX 10 и памяти DDR3. Чипсет SiS M673 будет поддерживать «старые» процессоры Pentium 4 NetBurst, M673MX – Pentium M, оба будут работать с DDR3 и DDR2 с рабочими частотами 533/667 МГц. Оба чипсета – SiS M673 и SiS M673MX, будут работать с южными мостами SiS 968/969.

Компания VIA Technology планирует представить чипсеты PM960 и PT960, поддерживающие процессоры Intel с шиной FSB 1333 МГц, память DDR3 и новый интерфейс PCI Express 2.0. Интегрированная версия — VIA PM960, с новым графическим ядром S3 Chrome 9 HD (450 МГц), станет основной для ПК класса Vista Premium Ready. Дискретный северный мост PT960 будет поддерживать одноканальную память DDR2-1066/DDR3-1333.

Мы надеемся, что эта публикация поможет вам разобраться с новым стандартом оперативной памяти DDR3. Будем рады получить ваши замечания, критику, исправления и дополнения по этой сборке вопросов и ответов. В случае, если среди опубликованного нет ответа на ваш вопрос – пишите, FAQ будет постоянно дополняться и совершенствоваться.

Если Вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.

12 мифов об оперативной памяти, про которые пора забыть

В предыдущих статьях мы рассмотрели популярные заблуждения насчет процессоров и материнских плат, теперь же поговорим о мифах, связанных с ОЗУ.

1. Двухканальный режим работы не нужен, главное — объем.


Неудивительно, что одна плашка на 8 ГБ стоит дешевле, чем две по 4 ГБ, так что желание сэкономить выглядит очевидным. Но не стоит этого делать, если вы используете ПК не только для серфинга в интернете и просмотра фильмов — двухканальный режим ускоряет работу с ОЗУ на 70-90%, что и снизит нагрузку на процессор (он будет меньше времени простаивать — а значит больше времени сможет работать), и ускорит производительность в любых вычислительных и игровых задачах, причем зачастую разница будет не в единицы процентов, а в десятки, то есть переплата за две плашки порядка 5-7% стоит того.

2. Для получения двухканального режима нужны две идентичные плашки ОЗУ.

Если мы не берем времена DDR и DDR2, когда установка больше одной плашки памяти могла вызвать многочисленные танцы с бубном, даже если модули были одинаковыми, то сейчас с этим все проще: у плашек DDR3 и DDR4 может быть любой объем, частота и тайминги — в большинстве случаев (увы — из-за кривых BIOS исключения бывают) двухканальный режим будет работать, объем модулей, разумеется, суммироваться, а частоты будут браться по самой медленной плашке и (или) спецификациям JEDEC: это комитет, который занимается разработкой ОЗУ. По их предписаниям, в любой плашке памяти должна быть зашита определенная частота и тайминги для каждого стандарта памяти — это как раз создано для того, чтобы любые плашки одного стандарта (например, DDR4) всегда могли найти «общий язык».

3. Разгон ОЗУ — баловство, нужное только для получения высоких циферек в бенчмарках


Еще лет 7-10 назад это действительно было так — более того, тогда и двухканальный режим особо производительность не увеличивал. Но, увы, сейчас времена меняются: так, например, у процессоров Ryzen частота ОЗУ связана с частотой внутренней шины, которой соединяются два блока ядер, так что разгон ОЗУ в их случае напрямую влияет на производительность CPU. Но даже в случае процессоров от Intel более высокая частота памяти дает свои результаты:

Так, при обработке фотографий увеличение скорости ОЗУ с 2400 до 2933 МГц — такой разгон способны взять практически любые модули DDR4 — время обработки уменьшается на 15-20%, что очень и очень существенно.

4. Встроенные профили авторазгона XMP/D.O.C.P сразу же предлагают лучшие частоты и тайминги


Разгон становится все проще и доступнее рядовому пользователю: так, сейчас на рынке выпускается огромное количество модулей ОЗУ со вшитыми профилями авторазгона — стоит выбрать их в BIOS, как ваша память сразу же стабильно заработает на частотах, зачастую в полтора раза выше стандартных для DDR4 2133 МГц. Однако следует понимать, что прежде чем выставить такую частоту и тайминги в своем профиле, производитель тщательно протестировал большое количество плашек, так что такие профили — это как Turbo Boost в процессоре: вроде и разгон, но в щадящем режиме. 

Поэтому есть смысл еще «покрутить» настройки самому — зачастую получится «выжать» еще пару сотен мегагерц, что даст вам лишние 5-10% производительности. С учетом того, что производитель зачастую выпускает целую линейку памяти, например 3066/3200/3333 МГц, то зачастую можно взять самую дешевую, на 3066 МГц, и поставить параметры от 3333 МГц, получив такую же производительность и несколько сэкономив.

5. Быстрая ОЗУ увеличит производительность в любом случае


Не стоит забывать, что далеко не всегда можно разогнать память: так, у Intel это можно сделать только на чипсетах Z-серии. Поэтому абсолютно нет смысла брать какой-нибудь i5-8400, плату на B360 чипсете и ОЗУ DDR4-3200 МГц — контроллер памяти в процессоре не даст вам поднять частоту выше 2666 МГц, так что смысла в переплате за быструю ОЗУ тут нет.

Это же касается и ноутбуков — редкие дорогие модели с процессорами HK имеют возможность разогнать память, и если у вас не такой CPU — нет смысла брать ОЗУ с частотами выше 2400-2666 МГц.

6. Радиаторы на ОЗУ — нужная вещь, спасают плашки от перегрева

Миф, активно продвигаемый различными маркетологами, чтобы продать вам те же самые плашки, но уже с радиаторами и несколько дороже. Во-первых, если у вас случаи как в пункте 5, то есть память работает на частотах и напряжениях, близких к спецификациям JEDEC (2133-2400 МГц и 1.2 В для DDR4), то радиаторы не нужны абсолютно: нагрев едва ли превысит 35-40 градусов даже под серьезной нагрузкой — именно поэтому ноутбучная память идет без радиаторов.

Более того, даже если вы берете высокочастотную память, которая способна взять 4000+ МГц при 1.35-1.4 или даже 1.5 В (последнее значение уже считается экстремальным), то нагрев может стать ощутимым — вплоть до 50-60 градусов. Однако если посмотреть, при каких температурах могут работать чипы памяти, то всплывает интересная картина — зачастую цифры от различных производителей колеблются от 80 до 90 градусов, что банально недостижимо ни при каком мыслимом разгоне. Поэтому радиаторы в данном случае — просто украшение.

7. От разгона оперативная память сгорает


Да, и именно поэтому ОЗУ некоторые производители продают уже разогнанной, причем не только частоту памяти повышают, но еще и напряжение. Разумеется, при желании сломать можно любую вещь, так что лучше не выходить за определенные рамки: так, безопасными напряжениями для DDR4 считаются 1.2-1.35 В, частоты — любые, достижимые в этом диапазоне напряжений (так как частота — параметр, который никак к «железу» не относится, а значит и сжечь его не может).

8. Если на плате есть слоты и DDR3, и DDR4, то можно ставить любые сочетания плашек — они заработают вместе

Достаточно опасный миф: во-первых, разумеется DDR3 и DDR4 вместе работать не смогут, как минимум из-за того, что у них нет общих по JEDEC частот и таймингов. Во-вторых, установка вместе DDR3 и DDR4 может повредить плату или память — например, на DDR4 плата может подать напряжение в 1.5 В, которое для DDR3 является вполне рабочим, а вот для DDR4 — экстремальным. Так что следите за тем, чтобы на плату были установлены плашки только одного типа.

9. Последние поколения процессоров от Intel (Coffee Lake) не умеют работать с DDR3

Действительно, если зайти на официальный сайт Intel, то в спецификациях будет поддержка только DDR4:

Однако на деле в Intel особо не меняли контроллер ОЗУ со времен Skylake, и учитывая то, что многие производители материнских плат гонятся за прибылью, а не за выполнением условий, поставленных Intel, в продажу попадают вот такие платы:

Маркировка платы — Biostar h410MHD3, то есть это h410 чипсет, который поддерживает даже Core i9-9900K, а на плате есть только два слота DDR3. Так что если вы решили обновить процессор — абсолютно не обязательно менять при этом еще и ОЗУ.

10. При разгоне ОЗУ главное добиться максимальной частоты

В общем и целом — нет, важен баланс между частотой и таймингами (то есть задержками при работе с памятью). В противном случае может оказаться так, что память при меньшей частоте и с меньшими задержками окажется лучше, чем при высокой частоте и с большими задержками:

Поэтому при разгоне пробуйте разные сочетания частот и таймингов (или возьмите лучшие из обзоров, только не забудьте их проверить memtest-ом).

11. Нельзя ставить вместе DDR3L и DDR3


Уже не самый актуальный миф, но все же DDR3 с арены до сих пор не ушла, так что имеет смысл про него рассказать. Так как выход DDR4 оказался достаточно затянутым, была придумана промежуточная память — DDR3L, основное нововведение в которой — возможность работы при более низких напряжениях, 1.35 В против 1.5 у обычной DDR3. И именно отсюда и идет миф — дескать если поставить их вместе, то DDR3L сгорит от 1.5 В. 

Как я уже писал выше, у ОЗУ каждого стандарта есть свой диапазон безопасных напряжений, и 1.5 В — это нормальное значение для низковольтной памяти. Более того — раз JEDEC не стала менять сам слот, это еще раз говорит о том, что эти два подтипа памяти совместимы.

12. 64-битные версии Windows поддерживают любой объем ОЗУ


Разумеется, это не так: про то, что у Windows x86 есть ограничение в ~3.5 ГБ ОЗУ (если не говорить о PAE), знают многие, и если вычислить объем памяти, который можно адресовать в 64-битной системе, то цифра действительно кажется бесконечной — 16 миллионов терабайт. Но на практике все банальнее: так, Windows XP x64 поддерживает «лишь» 128 ГБ ОЗУ, Windows 7 — до 192, а Windows 8 и 10 — до 512 ГБ. Да, для пользовательского ПК это цифры крайне большие, но вот для серверов — уже давно нет, ну и уж тем более тут и близко нет миллионов терабайт.

Если вы знаете еще какие-либо мифы про ОЗУ — пишите про них в комментариях. 

DDR3 SDRAM

DDR3 SDRAM (англ. double-data-rate three synchronous dynamic random access memory — синхронная динамическая память с произвольным доступом и удвоенной скоростью передачи данных, третье поколение) — это тип оперативной памяти пришедший на смену DDR2 SDRAM.

Описание DDR3 SDRAM

• Напряжение питания микросхем: 1,5 В +/- 0,1 В.
• Потребляемая мощность: 99 мВт.
• Модуль памяти DDR3 имеет 240 контактов.

Модули DDR3 не совместимы с модулями памяти DDR2 электрически и механически, ключ расположен в другом месте, поэтому модули DDR3 не могут быть установлены в слоты DDR2. В переходный период производители выпускали материнские платы, которые поддерживали установку и модулей DDR2, и DDR3, имея соответствующие разъёмы (слоты) под каждый из двух типов, но одновременная работа модулей разных типов не допускалась.

Модули памяти DDR3

Поделитесь статьей в соцсетях

Товар не найден!
Сбросьте фильтр или уточните запрос.

Получайте анонсы новых статей первыми, подписывайтесь на наши соцсети

Что такое тайминги оперативной памяти?

Здравствуйте, дорогие друзья. С вами Артём.

Что такое тайминги оперативной памяти? Вот об этом и сегодня и поговорим.

P.S. О разгоне оперативной памяти можно посмотреть тут.

Видео версия статьи:

Тайминги, как и другая полезная информация маркируется на корпусе планки оперативной памяти.

Тайминги состоят из группы цифр.

На некоторых планках тайминги указаны полностью, а на других указывается только CL задержка.

Тайминги указаны полностью

Указание только CL, а данном случае CL9

Что такое CL тайминг вы узнаете по ходу статьи.

В этом случае полный список таймингов можно узнать на сайте производителя планки, по номеру модели.

Любая оперативная память DDR (1,2,3,4) имеет одинаковые принципы работы.

Память имеет определённую частоту работы в МГц и тайминги.

Чем тайминги меньше, тем быстрее процессор может получить доступ к ячейкам памяти на микросхемах.

Соответственно получаются меньше задержек при считывании и записи информации в оперативную память.

Наибольшее распространение получил тип памяти DDR SDRAM, который имеет ряд особенностей.

Частоты:

С контроллером памяти она (память) общается на частоте в половину меньшей, чем та, которая указана на маркировке плашки оперативной памяти.

Например, DDR3 работающая на частоте 1866 МГц в диагностических программах, например, CPU-Z будет отображена как 933 МГц.

Эффективная частота оперативной памяти

Так что на корпусе планки оперативной памяти указывается эффективная частота работы памяти, тогда как в реальности, частоты работы в два раза ниже.

Линии адреса, данных и управления передаются по одной шине в обе стороны, что и позволяет говорить об эффективной частоте работы оперативной памяти.

Данные передаются по 2 бита на один синхроимпульс, как по фронту, так и по спаду тактового импульса, что и удваивает эффективную частоту работу памяти.

P.S. Частота оперативной памяти складывается из коэффициента умножения (множителя) на частоту системной шины.

Например, частота системной шины процессора 200 МГц (какой ни будь Pentium 4), а множитель=2, то результирующая частота памяти будет 400 МГц (800 МГц эффективная).

Это значит, что для разгона оперативной памяти, нужно разогнать процессор по шине (либо выбрать нужный множитель памяти).

Для новых платформ (LGA 1151 и так далее) всё несколько проще, доступен расширенный список множителей.

P.S. Все манипуляции по частотам, таймингам и напряжениям производятся в BIOS (UEFI) материнской платы.

Тайминги:

Модули памяти, работающие на одной и той же частоте, но имеющие разные тайминги в тоге могут иметь разную итоговую скорость работы.

Тайминги указывают на количество тактовых импульсов, для выполнения микросхемой памяти той или иной операции. Например, поиска определённой ячейки и записи в неё информации.

Сама же тактовая частота определяет с какой скоростью в Мегабайтах в секунду будут идти операции чтения/записи, когда чип уже готов выполнить команду.

Тайминги обозначаются цифрами, например, 10-11-10-30.

DDR3 1866 МГц 9-9-9-10-28 будет быстрее чем DDR3 1866 МГц 10-11-10-30.

Если обратиться к базовой структуре ячейки памяти, то получится вот такая табличная структура.

Структура оперативной памяти

То есть структура строк и столбцов, по номеру которых можно обратиться к тому или иному байту памяти, для чтения или записи данных.

Что же конкретно обозначают цифры таймингов?

Обратимся к примеру, выше DDR3 1866 МГц 10-11-10-30.

Цифры по порядку:

10 – это CAS Latency (CL)

Одна из важнейших задержек (таймингов). От него в большей степени будет зависеть скорость работы оперативной памяти.

Чем меньше первая цифра из таймингов, тем она быстрее.

CL указывает на количество тактовых циклов, необходимых для выдачи запрашиваемых данных.

На рисунке ниже вы видите пример с CL=3 и CL=5.

Что такое тайминги CAS Latency (CL)

В результате память с CL=3 на 40% быстрее выдаёт запрашиваемые данные. Можно даже посчитать задержку в нс (наносекунда = 0,000000001 с).

Чтобы вычислить период тактового импульса для оперативной памяти DDR3 1866 МГц, нужно взять её реальную частоту (933 МГц) и воспользоваться формулой:

T = 1 / f

1/933 = 0,0010718113612004 секунды ≈ 1,07 нс.

1,07*10(CL) = 10,7 нс. Таким образом для CL10 оперативная память задержит выдачу данных на 10,7 наносекунды.

P.S. Если последующие данные располагаются по адресу следующему за текущем адресом, то данные не задерживаются на время CL, в выдаются сразу же за первыми.

11 – это RAS to CAS Delay (tRCD)

Сам процесс доступа к памяти сводится к активации строки, а затем столбца с нужными данными. Данный процесс имеет два опорных сигнала – RAS (Row Address Strobe) и CAS (Column Address Strobe).

Также величина этой задержки (tRCD) является числом тактов между включением команды «Активировать (Active)» и командой «Чтение» или «Запись».

Что такое тайминги RAS to CAS Delay (tRCD)

Чем меньше задержка между первым и вторым, тем быстрее происходит конечный процесс.

10 – это RAS Precharge (tRP)

После того как данные получены из памяти, нужно послать специальную команду Precharge, чтобы закрыть строку памяти из которой считывались данные и разрешить активацию другой строки с данными. tRP время между запуском команды Precharge и моментом, когда память может принять следующую команду «Active». Напомню, что команда «Active» запускает цикл чтения или записи данных.

Чем меньше эта задержка, тем быстрее запускается цикл чтения или записи данных, через команду «Active».

Что такое тайминги RAS Precharge (tRP)

P.S. Время которое проходит с момента запуска команды «Precharge», до получения данных процессором складывается из суммы tRP + tRCD + CL

30 – это Cycle Time (tRAS) Active to Precharge Delay.

Если в память уже поступила команда «Active» (и в конечном итоге процесс чтения или записи из конкретной строки и конкретной ячейки), то следующая команда «Precharge» (которая закрывает текущую строку памяти, для перехода к другой) будет послана, только через это количество тактов.

То есть это время, после которого память может приступить к записи или чтению данных из другой строки (когда предыдущая операция уже была завершена).

Есть ещё один параметр, который по умолчанию никогда не изменяется. Разве что при очень большом разгоне памяти, для большей стабильности её работы.

Command Rate (CR, либо CMD), по умолчанию имеет значение 1T – один такт, второе значение 2T – два такта.

Command Rate (CR) оперативной памяти

Это отрезок времени между активацией конкретного чипа памяти на планке оперативной памяти. Для большей стабильности при высоком разгоне, часто выставляется 2T, что несколько снижает общую производительность. Особенно если плашек памяти много, как и чипов на них.

В этой статье я постарался объяснить всё более-менее доступно. Если, что, то всегда можно перечитать заново:)

Если вам понравился видео ролик и статья, то поделитесь ими с друзьями в социальных сетях.

Чем больше у меня читателей и зрителей, тем больше мотивации создавать новый и интересный контент:)

Также не забывайте вступать в группу Вконтакте и подписываться на YouTube канал.

YouTube канал Обзоры гаджетов

Вконтакте: Обзоры компьютерного железа, программ и гаджетов

До встречи в следующих публикациях и роликах. Пока пока:)

Это интересно:

Вы можете оставить комментарий ниже.

краткий экскурс по обновлению — i2HARD

Большинству владельцев ПК не обязательно регулярно обновлять оперативную память. Но если в один прекрасный день вы на это решитесь, то вполне логично можете предположить, что больший объем памяти с более высокой частотой вынудит приложения и игры работать быстрее.

Однако, как ни странно – это не всегда так. В этой статье разбирается именно этот вопрос.

Структура памяти

Современная компьютерная память делится на два основных типа: DDR3 и DDR4. Первый старше, появился в 2007 году, в то время как второй – только попал в тренд, с платформой X99 от Intel в 2014 году.

Оба типа работают по одному принципу: флэш-чипы хранят те данные, которые нужны компьютеру в конкретный момент, но данные теряются, если они уже не нужны или ПК выключен.

Память нового стандарта, DDR4, имеет ряд преимуществ по сравнению с DDR3. Она работает на более высокой частоте, поэтому способна обрабатывать задачи быстрее. DDR3 обычно обладает частотой между 1,333MHz и 2,400MHz, а частота DDR4 колеблется между 2,400MHz и 3,200MHz.

Вполне возможно, что эти рамки можно размыть разгоном (вынуждая процессор работать на более высокой скорости), но, по большому счету, DDR4 изначально быстрее.

Память типа DDR3 и типа DDR4 работают с разными материнскими платами и чипсетами. По существу, DDR3 совместима практически с любой материнской платой и разъемами, но DDR4 совместима только с платами, которые используют чипсет X99 от Intel и разъем процессора LGA 2011.

Но у DDR4 есть и обратная сторона – увеличение задержки (времени, которое может занять выполнение задачи). Более новая память DDR4 2,133MHz имеет рейтинг задержки CL15, а значит — ей понадобится 14.06 нс, чтобы считать данные, в то время как DDR3 1,600MHz — всего 13,75 нс.

Это небольшая разница, и DDR4 аннулирует этот недостаток за счет более высоких тактовых частот. Тем не менее, если вам хочется быть в курсе тонкостей — обратите внимание на показатели CAS, отображающие задержку (чем она ниже, тем лучше).

Двух и четырехканальные структуры ОП являются наиболее популярными и повышают производительность за счет того, что позволяют материнской плате использовать несколько каналов для одновременной передачи и приема данных, а это улучшает пропускную способность. Можно запустить память и в одноканальном режиме, но так производительность снизится, если вы используете одну планку памяти, а не две или четыре.

Замена структуры ПК

Разнообразие спецификаций приводит к тому, что цены на комплектующие сильно варьируются. Самые дешевые комплекты 16Гб DDR3 состоят из двух планок по 8GB и сейчас стоят около 90 долларов, но самые дорогие могут стоить даже более $279. Примерно та же история с DDR4, двух- и четырехканальные наборы будут тоже сильно отличаться.

Но DDR4 всегда будет дороже аналогов среди DDR3. Производители утверждают, что увеличение частоты и улучшенные показатели, которые предоставляет более дорогая память, обеспечит огромную разницу в производительности. Чтобы выяснить, сколько памяти действительно нужно – можно воспользоваться информацией результатов тестирования наших образцов.

К примеру, возьмем 2 версии ПК. Обе модели собраны на материнских платах MSI. Одна использует чипсет Z79 от Intel и процессор i7-4770K, а другая — X99 PC и процессор i7-5820K. Оба ПК используют одинаковые операционные системы, установленные на Samsung 850 Evo SSD. На обеих тестовых моделях установлена видеокарта Nvidia GeForce GTX 980.

Как уже упоминалось – DDR3 и DDR4 работают с разными процессорами и чипсетами, но чтобы выбрать комплектующие – мало просто убедиться, что на бумаге новое оборудование совместимо. Архитектура Haswell от Intel отстает от основной массы процессоров, но первая встроенной поддержка до 32 Гб двухканальной памяти появилась именно в Haswell.

Данная архитектура используется для различных чипов: от недорогих Селеронов и Пентиумов до дорогих Core i5 и i7, но, что важно, все чипы Haswell подключаются к разъему LGA1150. Разъем LGA 1151 уже также совместим с DDR4.

Большинство процессоров на базе Haswell совместимы с материнскими платами на основе чипсетов H87, Z97 и Z87 от Intel. Когда дело доходит до поддержки памяти – они все впечатляют, поскольку у них есть четыре слота, а большинство полноразмерных плат ATX поддерживают 32 Гб или 64 Гб с высокой частотой.

Поддержка высокочастотной памяти

Intel усовершенствовала архитектуру процессоров до Haswell-E. Процессоры, использующие эту систему, также используют разъем LGA2011 и чипсет X99, а значит – поддерживают DDR4, что, в свою очередь, приравнивается к поддержке быстрой четырехканальной памяти.

Процессоры AMD, в свою очередь, используют архитектуру Piledriver. Их собственный контроллер памяти получил прирост к скорости, в сравнении с предыдущим поколением оборудования от AMD, но поддержка памяти все еще не на высоте. Все текущие чипы AMD поддерживают память DDR3, однако некоторые из них ограничены поддержкой памяти с частотой 1,600MHz или 1,866MHz, и всего парочка поддерживает 2,133MHz.

Как и Intel, эти платы поддерживают двухканальную память. Процессоры и чипсеты – не единственные части ПК, которые требуют проверки перед покупкой новой памяти, материнская плата – не менее важна. Вам стоит убедиться, что на ней в наличии правильное количество слотов.

Также стоит проверить объем и скорость памяти, которую она поддерживает. Не очень удачная идея потратить несколько сотен долларов на 32 Гб памяти с частотой 3,000MHz, если материнская плата поддерживает только 16GB с частотой 2,666MHz.

Разумеется, есть нюансы, которые надо уточнять, но, по большей части, структура памяти обнадеживает. Независимо от используемых процессоров, чипсетов и материнских плат, вы можете оснастить компьютер значительным объемом памяти с высокой частотой. Это полезно для пользователей, которые хотят обновить отдельные комплектующие своего ПК, но это не лучшая новость для компаний, которые полагаются на продажи дорогих, высококачественных комплектов.

Будущие разработки Intel и AMD только улучшат ситуацию. Последняя архитектура от Intel, Skylake, будет поддерживать DDR4, но также будет обратно совместима с DDR3, что дает огромную универсальность. Ожидаемо, что контроллер памяти тоже будет улучшен, для поддержки больших объемов памяти с более высокой частотой.

AMD тоже не стоит на месте. Следующая архитектура для настольных ПК называется Zen, она будет предлагать полную поддержку DDR4, для того, чтобы новые чипы не отставали от Intel.

Первый набор проведенных тестов DDR3 включал тесты работы ПК в домашних, творческих и рабочих условиях от PCMark 8. Это три теста, которые имитируют ряд задач низкой интенсивности, используемых в большинстве систем – от просмотра веб-страниц и видео-чатов до обработки текстов и электронных таблиц.

Первые тесты прошли на минимуме слабой DDR3 – 8 Гб оперативной памяти разогнанной до 1,333MHz. ПК с подобной оперативной памятью показал результаты 5,170, 6,794 и 5,234 в вышеупомянутых тестах, соответственно.

Однако, при установке 8 Гб 1,600MHz, результаты практически не улучшились, только тесте творческих условиях уведичились до 6,852. В результатах теста не появилось особой разницы даже при установке 16 Гб памяти частотой 1,866MHz – ПК набрал по этим тестам 5,270, 6,961 и 2,525.

Самое большое отличие проявилось в Творческом тесте, ведь в нем больший объем памяти помогает выполнять обработку фотографий и другие хитрые задачи, но сомнительно, что это можно счесть особо значительным улучшением производительности.

Аналогично скромные успехи были и в других приложениях, связанных с фото. GigaPan Stitch позволяет объединять группы фотографий с высоким разрешением. Тестовое изображение потребовало 4 минут и 12 секунд рабочего времени на ПК с 8Гб памяти частотой 1,333MHz.

Время сократилось всего на 11 секунд, когда объем памяти удвоили и подняли частоту до 1,866MHz.

Скромные результаты

Другие тесты приложениями показали настолько же скромные результаты. Тест процессора Cinebench R15 с двумя планками 4 Гб частотой 1,600MHz показал результат в 703, а удвоение объема памяти и увеличение частоты до 1,866MHz улучшило показатель всего до 751.

Значительное улучшение для DDR3 показала всего пара тестов. В PCMark Vantage ПК с 8Гб 1,600MHz показал результат в 18,313 очков. Но с удвоением объема памяти и увеличением частоты до 1,866MHz результат резко увеличился почти на 3000 очков, что очень значительно.

Действительно, теоретические тесты показывают, что увеличение объема и частоты многое меняет, но указанный прирост производительности, как правило, не подтверждается в реальных тестах.

В тесте многопоточной пропускной способности SiSoft Sandra, сборка с 2 планками 4 Гб частотой 1,333MHz набрала 16,57 Гб/с, но удвоение памяти и увеличение частоты до 1,866MHz улучшило результат до 23,33 Гб/с. При однополосной пропускной способности тоже был приличный скачок, к тому же, удалось обнаружить, что пропускная способность кэша значительно выросла, когда добавили больший объем более быстрой памяти.

Переход с двухканальной до четырехканальной памяти чаще всего не особо проявлял себя в тесте приложениями. Тест при помощи OpenGL Cinebench R15, ПК с двумя планками по 4 Гб 1,600MHz показал результат в 111 кадров/секунду, а при четырех планках по 4 Гб 1,600MHz результат вырос всего до 117.

При запуске приложений на DDR3 разница между медленной и быстрой памятью часто невелика, до тех пор, пока у вас установлено хотя бы 8 Гб оперативной памяти – ее хватит, чтобы спокойно работать с большинством современных программ.

Заметна разница в производительности ПК использующего память частотой 1,333MHz и 1,600MHz. Но после частоты в 1,600MHz, разница между скоростями значительно снижается. При проверке системы с помощью GeekBench на ПК с памятью частотой 1,600MHz, а потом с памятью частотой 2,800MHz – разница составила всего около 100 очков.

Тесты показывают, что выигрыш в производительности можно получить за счет установки дополнительной памяти более высокой частоты, но результат будет заметен только в высокопроизводительных программах. Для большинства людей 8 или 16 Гб с частотой в 1,866MHz будет более чем достаточно.

Тесты проводились во множестве игр, используя ПК с DDR3, но наблюдали только единичные улучшения показателей. В Metro: Last Light ПК с двумя планками 4Гб частотой 1,333MHz выдавал в среднем 126 кадров/сек, а замена памяти на пару планок 8Гб частотой 1,866MHz улучшила результат до 144 кадров/сек.

В BioShock Infinite и Batman: Arkham Origins, тем не менее, разница показателей была менее впечатляющей – всего несколько кадров в тесте минимальной частоты кадров и только 2 фпс на средней частоте.

Также особой разницы не было заметно ивтестированиипри помощи Unigine Heaven 4.0.

Во всех тестах DDR3 (начиная от системы с двумя планками 4Гб частотой 1,333MHz и заканчивая системой с четырьмя планками 8Гб частотой 1,600MHz) средняя частота кадров колебалась между 63,4 и 66,8 кадров/сек.

Эти сборки не показали особых различий в результатах теста Fire Strike от 3D Mark – при равных диапазонах конфигураций памяти, результаты колебались между 11,607 и 11,635 балов.

Отличие DDR4

Новая память DDR4 работает на более высокой частоте и совместима с новейшим чипсетом Intel, поэтому ожидаемо, что тесты покажут большие различия в производительности.

Тем не менее, первоначальные тесты, казалось, повторяют историю с DDR3. В тесте процессора Cinebench R15, ПК с двумя планками 4Гб частотой 2,400MHz набрал 1,143 балла. Удвоение объема памяти и увеличение частоты до 3,000MHz улучшило результат всего до 1,190.

Тест видеокодирования X264 показал схожие итоги. Более слабый ПК прошел 2 этих теста на скорости 205 кадров/сек и 68 кадров/сек, но увеличение частоты памяти до 3,300MHz улучшило результат всего до 211 кадров/сек и 73 кадров/сек, а это сложно назвать разницей, которая была бы действительно значима для рядового пользователя.

Приложение для редактирования фотографий GigaPan Stitch показало разницу всего в пару секунд при увеличении частоты, как и Geekbench. Первый ПК на DDR4 набрал 22,165 очков, но удвоение объема памяти до 8Гб с частотой 2,666MHz, обеспечило повышение до 22,849.

Многопоточная пропускная способность

Странно, что в случае с DDR3 теоретические тесты показывали, что повышение частоты и объема памяти создаст существенную разницу. При двух планках 4Гб частотой 2,400MHz, тестовый ПК выдавал 15 Гб/с и 28,58 Гб/с с одно- и многопоточной пропускной способностью. Эти цифры вырастали до 17 Гб/с и 32 Гб/с соответственно, с аналогичным объемом памяти, если ее разогнать до частоты 3,300MHz.

Те же тесты демонстрируют, как DDR4 справляется с четырехканальными большими объемами памяти. ПК с двумя планками по 8 Гб должен бы предоставить 32 Гб/с многопоточной пропускной способности, а удвоение объема памяти должно бы показать результат до 45 Гб/с, хотя, снова же, эти цифры не всегда подтверждались реальными тестами.

Таким образом, можно сделать вывод, что дорогая оперативная память — не жизненно важная комплектующая для ПК, если вы не заинтересованы в покупке системы на Haswell-E, для запуска мощных рабочие приложения и наиболее требовательных игр.

DDR4 и игровой процесс

В тестах заметен большой скачок в одной из игр – Metro: Last Light, во время тестирования с DDR3. Однако память DDR4 показала себя слабее. Увеличение объема и частоты памяти показывает улучшение всего на несколько кадров в результате, а максимальная конфигурация в BioShock Infinite и Batman тоже увеличивает результат всего на кадр или два, независимо от объема и частоты DDR4.

Unigine Heaven — последнее слово. Тестовый ПК показывает в среднем 62.7 кадров/сек при установленных 2 планках 4Гб частотой 2,400MHz, но результат поднимается только до 64.2 кадров/сек, когда в дело идут четыре планки 8Гб частотой 2,666MHz.

Сомнения не возникают, если речь идет о чистой скорости DDR4, но похоже, что на данный момент, особенно в играх, достаточно любых 8 Гб памяти двух-или четырехканальной конфигурации. Память –не слабое место в играх. Гораздо более вероятно, что задерживать частоту смену кадров будут процессоры и видеокарты.

Если вы когда-либо будете собирать новый ПК, может возникнуть соблазн купить самый большой комплект самой быстрой оперативной памяти из доступных. Но, как иллюстрируют тесты, стремление к вершине технологий – ненужная расточительность, когда дело касается оперативной памяти.

Крупнее и быстрее?

История повторяется, неважно, собираете ли вы ПК с использованием DDR3 или DDR4. Приличного количества вроде 8 или 16 Гб будет достаточно, чтобы справиться с большинством задач, которые вы можете поставить – будь то работа или игры.

Да, преимущества будут по-прежнему заметны при покупке более крупных или быстрых ПК, но, разумеется, они будут менее значительны. Покупка подобных комплектов оперативной памяти имеет смысл, если вы истинный энтузиаст, который хочет лучшее из доступных деталей или если вы используете программное обеспечение с необычными требованиями, для которых требуется выжать каждый бит производительности.

Комплекты четырехканальной памяти замечательно пригодятся, если вы работает в приложениях, которые действительно используют преимущества улучшенной архитектуры DDR4 (вроде программ кодирования или рендреринга), но большинство людей не прочувствуют преимуществ. Это неудивительно, к тому же, все это работает только с дорогими процессорами на базе X99.

Большинству пользователей ПК, даже энтузиастам, просто нет смысла раскошеливаться на самую дорогую оперативную память, что просто замечательно. Разработки оперативной памяти, процессоров и чипсетов уже идут на одном уровне, а значит, в будущем при сборке компьютера вам не придется беспокоиться об их совместимости.

DDR3 (двойная скорость передачи данных, тип 3) Определение

Домашняя страница: Термины по аппаратному обеспечению: Определение DDR3

означает «Тип 3 с двойной скоростью передачи данных». DDR3 — это тип SDRAM, который используется для системной памяти. Он доступен в форм-факторах DIMM и SO-DIMM.

DDR3 RAM похожа на DDR2 RAM, но потребляет примерно на 30% меньше энергии и может передавать данные в два раза быстрее. В то время как память DDR2 может передавать данные со скоростью до 3200 МБ / с (мегабайт в секунду), память DDR3 поддерживает максимальную скорость передачи данных 6400 МБ / с.Это означает, что компьютеры с памятью DDR3 могут передавать данные в ЦП и из ЦП намного быстрее, чем системы с ОЗУ DDR2. Более высокая скорость памяти предотвращает появление узких мест, особенно при обработке больших объемов данных. Следовательно, если два компьютера имеют одинаковую тактовую частоту процессора, но разные типы памяти, компьютер с памятью DDR3 может работать быстрее, чем компьютер с памятью DDR2.

Модули памяти

DDR3 похожи на микросхемы DDR и DDR2, но зазор, разделяющий два набора контактов в нижней части каждого модуля, находится в другом месте.Это предотвращает установку микросхемы ОЗУ в слот, не поддерживающий ОЗУ DDR3. Поэтому при обновлении памяти вашего компьютера убедитесь, что вы выбрали соответствующий тип памяти для вашего компьютера.

Обновлено: 6 апреля 2012 г.

https://techterms.com/definition/ddr3

TechTerms — Компьютерный словарь технических терминов

Эта страница содержит техническое определение DDR3. Он объясняет в компьютерной терминологии, что означает DDR3, и является одним из многих терминов по аппаратному обеспечению в словаре TechTerms.

Все определения на веб-сайте TechTerms составлены так, чтобы быть технически точными, но также простыми для понимания. Если вы найдете это определение DDR3 полезным, вы можете сослаться на него, используя приведенные выше ссылки для цитирования. Если вы считаете, что термин следует обновить или добавить в словарь TechTerms, отправьте электронное письмо в TechTerms!

Подпишитесь на рассылку TechTerms, чтобы получать избранные термины и тесты прямо в свой почтовый ящик. Вы можете получать электронную почту ежедневно или еженедельно.

Подписаться

Память

— Номера деталей ОЗУ — Значение?

Все усложняется.Для максимальной совместимости сопоставление производителя и полного номера детали (за исключением кода даты) — это самый простой способ, не задумываясь.

Но это может привести к тому, что вы выберете более дорогую деталь, тогда как другая тоже должна быть совместима. Таким образом, для максимальной гибкости или для оптимизации производительности вы должны понимать и согласовывать ряд переменных.

Во-первых, это поколения DDR (DDR-DDR4), они даже физически не совместимы, поэтому вам просто нужно посмотреть, что ожидает ваш PCU / ​​Motherbaord.

Давайте теперь сосредоточимся на DDR3, чтобы рассмотреть некоторые из более тонких проблем совместимости.

Начнем с функциональной совместимости (сделайте это неправильно, и ваш компьютер не загрузится). Наиболее известными из них являются Buffering и ECC. В серверах есть и то, и другое, в ноутбуках — ни того, ни другого.

В обоих случаях он либо есть, либо нет. Если вам это не просто, но если оно у вас есть, то вы должны обратить внимание на то, что происходит типа буферизации или ECC.

Буферизация

бывает двух видов: обычная или зарегистрированная и LR или пониженная нагрузка.(НЕ путать с низким напряжением) Обычный лучше всего, когда вам нужна быстрая память, LR лучше, когда вы хотите разместить как можно больше памяти на каждом процессоре.

Способ реализации ECC зависит от количества бит на каждой микросхеме физической памяти. Это «значение x», которое появляется в 2Rx8, 2Rx4, 2Rx4 и т. Д. Контроллер памяти может обрабатывать любой из них, но они должны совпадать. x4 немного предпочтительнее, потому что он может исправлять больше типов ошибок, но не быстрее. (на практике все, что мы действительно используем, — это обнаружение ошибок.Память очень надежна, но если она начинает терять биты, вы заменяете ее как можно скорее, вместо того, чтобы полагаться на яркие алгоритмы исправления ошибок)

Тогда есть вопрос ранга (также называемого «высокой» или «низкой» плотностью или односторонним или двусторонним). Думайте о палке с 2 уровнями, как о двух логических палках размером 1/2 размера, установленных на одной физической палке. Более высокий ранг допускает большее чередование и модули с большей емкостью, но увеличивает накладные расходы. Обычно 2R — самый быстрый. 4 или 8R будут отображаться на больших модулях типа LR.

Наконец, есть проблемы, которые я называю «совместимостью производительности». Запутайте их, и ваш компьютер все равно загрузится, но он может работать медленнее или сильнее, чем если бы вы все сделали правильно.

Это в основном уровни скорости и напряжения. Низковольтные микросхемы обычно работают при стандартном напряжении, но вы не можете использовать стандартные микросхемы в системе, настроенной на низкое напряжение. (тайно напряжение регулируется на многих материнских платах либо вами, либо автоматически через BIOS)

Скорость более точно понимается как ограничение скорости или скорость в лучшем случае.Если вы смешиваете модули с разными скоростями, система будет работать на более низкой скорости. Но скорость также зависит от того, какие модули вы куда ставите. Размещение нескольких модулей на одном канале, скорее всего, приведет к тому, что система решит снизить тактовую частоту.

Загрузка не имеет большого значения для ноутбука всего с 2 слотами, но на большом сервере с 2 процессорами, 4 каналами памяти на процессор и до 3 банков на канал она может сильно повлиять на скорость. (Мы говорим о 5-кратном или более коэффициенте, просто изменив способ загрузки стиков в слоты)

Правильный способ их загрузки — равномерная загрузка каналов с идентичными модулями в каждом банке и совместимыми модулями в банках.

Большая часть документации ужасна, но правила, как правило, подчиняются процессору. Я нашел этот документ Fujitsu, в котором мой сервер Dell (использующий те же процессоры Xeon) объясняется намного лучше, чем в документах Dell!

https://sp.ts.fujitsu.com/dmsp/Publications/public/wp-ivy-bridge-ep-memory-performance-ww-en.pdf

Это действительно интересно, если вы из тех, кто любит ходить по битому стеклу или медленно снимать пластыри …. 🙂

Я даже не упомянул «задержку CAS», которая является еще одной переменной производительности.Думайте о тактовой частоте как о скорости движения ваших ног во время бега. Тогда задержка — это время, необходимое вам, чтобы встать со стула и сделать первый шаг после того, как вам сказали начать бег.

Вы можете получить все кровавые подробности здесь, если вы занимаетесь такими вещами ….

https://www.hardwaresecrets.com/understanding-ram-timings/#:~:text=CAS%20Latency%20(CL)%20Impact%20on%20RAM%20Speed&text=A%20memory%20with%20CL%20% 3D% 207, самый низкий% 20CL% 20будет% 20be% 20быстрее.

Память DDR3 — ОЗУ — Техническое объяснение

Технология и принцип работы

Как указано в DDR / DDR2 HEXUS.Справочное руководство, оперативная память (RAM) обычно является одним из первых мест, куда нужно обратить внимание при рассмотрении вопроса об обновлении системы. Сегодня это обновление для многих пользователей может быть связано с переходом на DDR3, преемник, конечно же, DDR2 и DDR до него.

DDR3, что означает синхронную динамическую память с произвольным доступом с удвоенной скоростью передачи данных — слава богу за аббревиатуру — представляет собой эволюцию RAM и обеспечивает ключевые улучшения, такие как повышение производительности и снижение энергопотребления.

При напряжении 1,5 В DDR3 потребляет примерно на 30 процентов меньше энергии, чем DDR2, работающий при 1,8 В. Одно это преимущество является значительным для портативных систем, таких как ноутбуки, где использование DDR3 в отличие от DDR2 увеличивает время автономной работы.

Однако наиболее важной особенностью DDR3 является повышение производительности. Благодаря 8-битному буферу предварительной выборки (вдвое больше, чем у DDR2), DDR3 предлагает гораздо большую пропускную способность и может достигать скорости передачи данных от 800 МГц до 1600 МГц.Напротив, скорость передачи данных DDR2 достигает 1066 МГц.

Несмотря на улучшение скорости передачи данных, DDR3 предлагает несколько вводящие в заблуждение задержки. Общая идея заключается в том, что более низкие задержки приводят к лучшей производительности, поскольку к данным можно получить доступ быстрее. Однако задержки DDR3 обычно выше, чем задержки DDR2. Но пусть это вас не пугает. Задержки DDR3 измеряются в более коротких тактовых циклах, а это означает, что более высокая задержка по сравнению с DDR2 не означает снижение производительности.

Звучит очень хорошо, но есть недостатки, о которых следует знать. Модули памяти DDR3 могут иметь такой же физический размер по сравнению с DDR2, но они не имеют обратной совместимости. Другими словами, модули памяти DDR3 не будут работать на материнской плате, слоты памяти которой поддерживают только DDR2. Таким образом, обновление DDR3 может означать также обновление вашей материнской платы.

Второй недостаток и, возможно, самое большое препятствие для DDR3 на сегодняшний день — это стоимость. Впервые появившись в 2005 году, DDR3 упала в цене за последние три года, но во многих случаях все еще может стоить в два раза дороже или даже больше, чем альтернатива DDR2 аналогичной емкости.

Рынок

Из-за высокой запрашиваемой цены DDR3 потребовалось время, чтобы получить широкое распространение. Действительно, даже сегодня DDR2 остается чрезвычайно популярным решением из-за своей гораздо более низкой стоимости.

Медленное внедрение также является результатом поддержки оборудования таких известных производителей, как Intel и AMD. Intel, крупнейший в мире производитель полупроводников, впервые объявила о поддержке DDR3 для своих основных настольных платформ в 2007 году. AMD, однако, еще не присоединилась к этой партии и анонсирует свои первые настольные процессоры с поддержкой DDR3 в начале 2009 года.

Это медленный путь, но он ведет к неизбежному исходу. Однажды DDR3 станет самым распространенным решением для памяти. В ноябре 2008 года Intel выпустит процессор Core i7 следующего поколения — чип, поддерживающий только DDR3. Такие разработки в конечном итоге помогут ускорить внедрение DDR3, и ей суждено стать предпочтительной памятью в 2009 году.

Будучи признанным фаворитом, DDR3 будет оставаться таковым как минимум до 2012 года, когда ожидается дебют более эффективной и быстрой DDR4.

Игроки

Как и в случае с DDR2 и DDR до этого, поставщиков DDR3 необходимо различать между производителями микросхем и производителями модулей.

Производители модулей

, такие как Corsair и Crucial, и это лишь некоторые из них, будут покупать чипы, используемые в их модулях, у таких производителей, как Samsung и Micron.

Если в модуле двух разных производителей используются микросхемы из одного источника, пользователям не следует ожидать одинаковой производительности.Разработка модулей RAM включает в себя различные конструкции и различные уровни тестирования. Например, более дешевые модули могут не пройти тесты на более высоких скоростях.

По мере того, как DDR3 становится все более популярной, теперь есть хорошо заполненный список производителей DDR3 и большой выбор для потребителя.

Сводка

DDR3 потребовалось время, чтобы прочно утвердиться в качестве истинного преемника DDR2. Тем не менее, с началом падения цен и появлением оборудования только для DDR3, такого как Intel Core i7, оно почти готово занять место DDR2.

Не удивляйтесь, обнаружив, что ваш следующий ноутбук или настольный компьютер будет оснащен DDR3.

DDR против DDR2 против DDR3: типы оперативной памяти

Покупка большинства видов компьютерного оборудования очень проста. Если вы уделите хотя бы базовое внимание отрасли, у вас не возникнет особых проблем с отслеживанием индивидуальных тенденций и пониманием основных характеристик, которые вы найдете на настольных компьютерах, ноутбуках или даже компонентах. Но когда вы просматриваете полки в вашем местном магазине Best Buy или электронные акции интернет-магазина, такого как Newegg.com, возможно, вы заметили, что снова и снова всплывает один необычный и даже загадочный акроним: DDR3. Что это такое? Что это означает? А что случилось с DDR и DDR2?

По сути, DDR3 является текущим стандартом для системной памяти, также известной как RAM или, более конкретно, SDRAM. Это самая быстрая потребительская оперативная память, широко используемая в настоящее время, и тот тип ОЗУ, который вы чаще всего захотите купить (во всяком случае, сегодня), если хотите обновить свой компьютер или если вы планируете построить его с нуля.DDR3 практически заменила старые DDR и DDR2 на рынке, поэтому в наши дни DIMM, использующие эти более ранние технологии, может быть довольно сложно найти и дорого купить.

Но что именно означает термин «DDR3»? Чтобы понять это, вам нужно разобраться в его истории.

SDRAM, или синхронная динамическая память с произвольным доступом, была разработана в начале 1990-х годов для решения проблемы, которая начала возникать по мере того, как компьютеры становились все более мощными. Традиционная DRAM использует асинхронный интерфейс, что означает, что она работает независимо от процессора, что было не идеально, если память не могла справляться со всеми запросами, которые процессор делал из нее.SDRAM оптимизировала этот процесс, синхронизируя ответы памяти на управляющие входы с системной шиной, позволяя ставить в очередь один процесс, ожидая другого. Таким образом, компьютеры могли выполнять задачи намного быстрее, чем это было возможно раньше, и к концу 1990-х годов это был стандарт памяти в компьютерных системах.

Разработчики оборудования и обычные пользователи вскоре после внедрения SDRAM определили, что даже у этого пути есть свои ограничения.Исходная SDRAM работала через интерфейс с одной скоростью передачи данных (или SDR), который, несмотря на общие преимущества этого типа по сравнению с DRAM, мог принимать только одну команду за такт. По мере того как компьютеры становились все более популярными и сложными и, следовательно, чаще отправляли более сложные запросы к памяти, это снижало производительность.

Примерно в 2000 году был разработан новый метод интерфейса. Эта технология, называемая двойной скоростью передачи данных (или DDR), позволяет памяти передавать данные как по нарастающим, так и по спадающим фронтам тактового сигнала, что дает ей возможность перемещать информацию почти в два раза быстрее, чем с обычной SDR SDRAM.У этого изменения было и другое побочное преимущество: это означало, что память могла работать с более низкой тактовой частотой (100-200 МГц), потребляя меньше энергии (2,5 В) и достигая более высоких скоростей (скорость передачи до 400 МТ / с).

По мере развития технологий и становления процессоров все более мощными и требовательными, одной только памяти DDR становилось недостаточно. В 2003 году за ней последовала DDR2, которая еще больше усовершенствовала идею с внутренними часами, работающими на половине скорости шины данных; это означало, что она была примерно в два раза быстрее, чем исходная DDR (200-533 МГц, со скоростью передачи до 1066 Мбит / с), но опять же потребляла меньше энергии (1.8 вольт). Естественно, DDR3 была следующей (она дебютировала примерно в 2007 году), ее внутренняя частота снова сократилась вдвое, ее скорость примерно вдвое выше, чем у DDR2 (400–1066 МГц, для максимальной скорости передачи 2133 Мбит / с), а также мощность. потребление уменьшилось еще больше по сравнению с предшественником (до 1,5 вольт).

(Вы, возможно, уже догадались о следующем логическом шаге в технологии памяти. Действительно, DDR4 уже находится в разработке и, вероятно, начнет появляться в потребительских продуктах примерно в 2014 году, с постепенным более широким распространением.Ожидается, что он будет предлагать скорость передачи до 4266 Мбит / с при напряжении от 1,05 до 1,2 В.)

Что плохого в этом постоянном улучшении памяти? К сожалению, вы не сможете воспользоваться большинством этих достижений без значительного обновления — если не полной замены — вашего текущего оборудования: модуль DIMM, использующий один тип интерфейса DDR, не будет работать с материнской платой, предназначенной для другого. Каждый тип памяти электрически несовместим с другими, начиная с количества контактов на микросхеме (модули DIMM DDR для настольных компьютеров имеют 184, а DDR2 и DDR3 — 240), а модули DIMM, использующие каждый из них, имеют разные ключи (или выемки), поэтому они даже не могут поместиться в неправильную розетку.Поэтому крайне важно, чтобы ваше существующее оборудование и память, которую вы хотите добавить, были одного типа DDR.

Хорошая новость заключается в том, что, поскольку сегодня DDR3 настолько распространен, вам, вероятно, не нужно слишком сильно беспокоиться об этом, пока DDR4 не начнет набирать популярность через пару лет. Если ваш компьютер использует стандарт DDR2, определенно существуют совместимые чипы, но ожидайте, что вы заплатите больше и получите меньше: быстрый поиск на Newegg показал набор 8 ГБ высокоскоростной оперативной памяти G.SKILL DDR3, доступный за 84 доллара.99; такое же количество более медленной DDR2 стоило 149,99 долларов. И если ваш компьютер застрял на исходной DDR, вы можете подумать о полном обновлении системы. (Всего 2 ГБ из них, также от G.SKILL, но тоже медленнее, стоят 59,99 доллара.)

При покупке памяти также лучше убедиться, что ее скорость соответствует скорости вашей материнской платы; в противном случае это может привести к снижению производительности. По крайней мере, эту информацию легко определить из спецификаций памяти: если у вас есть материнская плата, поддерживающая стандарт DDR3 1333 («1333» указывает на скорость передачи памяти в MTps, а не на фактическую скорость памяти, как обычно предполагается ), все будет в порядке, если в памяти будет использоваться то же обозначение.Если память работает медленнее (то есть у нее меньшее количество DDR3), вы не сможете использовать весь потенциал своего компьютера; если он выше, вы рискуете, что процессор не успеет за ним.

Ни то, ни другое, конечно, не является идеальным: вы получите наилучшие результаты, когда все компоненты вашего компьютера находятся в гармонии. Учитывая работу и вдохновение, которые были вложены в DDR3, построенную на платформе типов памяти, которые были до нее, не было бы стыдно не воспользоваться преимуществами увеличения скорости, которые она предлагает, если они доступны вам?

Объяснение спецификаций ОЗУ

.Краткий обзор смысла… | Кори Маклин

Стоит упомянуть 4 основных момента.

• Емкость (8 ГБ)
• Тип накопителя (DDR4)
• Тип ячейки (DRAM)
• Тактовая частота (2400 МГц)

По всей вероятности, вы знаете, что подразумевается под емкостью. CORSAIR Vengeance LPX имеет емкость 8 ГБ = 2 ³ x 2 ³ байтов, где 1 байт = 8 бит. Возьмите емкость, разделите ее на ширину (64-битное слово), и вы получите количество адресов.Каждый адрес содержит последовательность из 1 с и 0 с , которые могут представлять инструкцию (например, сложение) или операнд (например, A в A + B).

В отличие от других носителей, ячейки RAM энергозависимы. Когда питание ячейки ОЗУ отключается, сохраненные данные теряются навсегда. Вот почему, когда ваш компьютер не отвечает, вы можете перезагрузить его, чтобы вернуть его в известное состояние до запуска каких-либо приложений.

Существует два основных типа ячеек RAM: статическая RAM (SRAM) и динамическая (DRAM).SRAM сохраняет биты данных в своей памяти до тех пор, пока подается питание. В отличие от DRAM, которая хранит биты в ячейках, состоящих из конденсатора и транзистора, SRAM не нужно периодически обновлять. Статическая RAM обеспечивает более быстрый доступ к данным и стоит дороже, чем DRAM. SRAM обычно используется для кеширования, тогда как DRAM используется для основной памяти.

Прежде чем мы начнем вдаваться в подробности, вам необходимо знать, что DDR, DDR2, DDR3 и DDR4 основаны на SDRAM (синхронной динамической памяти с произвольным доступом).Под синхронным мы подразумеваем, что это , синхронизированное с системными часами. Другими словами, тактовая частота SDRAM должна соответствовать тактовой частоте материнской платы.

Со временем инженеры придумали новую технологию, известную как DDR. DDR означает двойную скорость передачи данных. Флешка DDR берет скорость материнской платы и, по сути, удваивает ее, передавая два блока данных за такт. С каждым последующим новым поколением DDR могла передавать вдвое больше данных за тот же период времени.

• DDR2 — частота шины x 2 x 2
• DDR3 — частота шины x 2 x 2²
• DDR4 — частота шины x 2 x 2³

Из-за этого соглашения об именах палка DDR x помечена с удвоенной реальной максимальной тактовой частотой, с которой она может работать. Например, модули памяти DDR4–1333 совместимы с материнскими платами, работающими на частоте 666,6 МГц, модули памяти DDR4–2400 совместимы с материнскими платами, работающими на частоте 1200 МГц, и так далее.

Очень важно понимать, что заявленная тактовая частота — это теоретический максимум, который может использовать память. Это ни в коем случае не гарантирует, что память будет работать с такой скоростью. Например, если вы устанавливаете память DDR2–1066 на компьютер, который может (или неправильно настроен) получать доступ только к подсистеме памяти на частоте 400 МГц (800 МГц DDR), доступ к памяти будет осуществляться на частоте 400 МГц (800 МГц DDR). а не на 533 МГц (1066 МГц DDR).

Рядом с объявленной тактовой частотой вы часто увидите PCx-zzzz, где x — поколение технологии, а zzzz — максимальная теоретическая скорость передачи.Большинство современных архитектур имеют 64 линии, идущие от модуля памяти к контроллеру памяти. Это означает, что за каждый такт передается 64 бита данных. Если вы возьмете 64 бита и разделите его на количество бит в байте, вы получите 64/8 = 8 байтов. Умножьте тактовую частоту на количество байтов (например, 8), и вы получите максимальную теоретическую скорость передачи в МБ / с. Например, память DDR2–800 имеет максимальную теоретическую скорость передачи 6 400 МБ / с (800 x 8).

Опять же, очень важно понимать, что эти скорости передачи являются доступной полосой пропускания.Когда мы их вычисляем, мы предполагаем, что передача данных будет происходить в каждом тактовом цикле, что на самом деле никогда не происходит, потому что ЦП не передает данные 100% времени.

Есть два основных способа определения тактовой частоты материнской платы.

Документация по материнской плате

Найдите номер модели материнской платы вашего компьютера и найдите производителя и номер модели в Интернете. Подробные характеристики материнской платы должны включать скорость передней шины (шины памяти), измеряемую в МГц.

Сторонние

В Интернете доступен ряд программных приложений, которые могут сообщить вам скорость шины на передней панели. Одна из бесплатных программ, на которую стоит обратить внимание, — CPU-Z. CPU-Z предоставляет подробную информацию о вашем компьютере, включая скорость передней шины.

Многоканальные архитектуры работают за счет увеличения количества проводов данных, доступных на шине памяти, тем самым увеличивая доступную полосу пропускания.

В одноканальной архитектуре у вас есть 64 полосы, идущие от модулей памяти к контроллерам памяти.

Одноканальный

В двухканальной архитектуре у вас есть 2×64 = 128 полос, что практически удваивает доступную полосу пропускания. Следуя той же логике, трехканальная архитектура будет иметь шину памяти 3×64 = 192 бит, четырехканальная архитектура будет иметь шину памяти 4×64 = 256 бит и так далее. Важно отметить, что для двухканальной схемы требуются два физических модуля ОЗУ. Допустим, вы хотите собрать компьютер с 8 ГБ оперативной памяти. Чтобы добиться максимальной производительности, вы должны купить два модуля памяти по 4 ГБ, чтобы включить двухканальный режим.Если вы купите один модуль на 8 ГБ, у вас будет такой же объем памяти, но доступ к памяти будет осуществляться в одноканальном режиме.

Dual Channel

Если у вас больше разъемов, чем модулей ОЗУ, вы должны убедиться, что вы устанавливаете их в правильные разъемы памяти на материнской плате, в противном случае вы купите два модуля памяти в соответствии с рекомендациями только для того, чтобы в конечном итоге получить систему все еще доступ к памяти в одноканальной архитектуре. Чтобы упростить пользователям задачу, большинство производителей материнских плат используют разные цвета для разъемов памяти.Таким образом, вам просто нужно не забыть устанавливать модули памяти в разъемы одного цвета.

Когда вашему процессору необходимо получить данные из вторичного хранилища (например, HDD, SSD), он тратит тактовые циклы, которые в противном случае могли бы быть потрачены на выполнение инструкций. Чем больше у вас ОЗУ, тем больше места у вашего процессора для работы, что снижает частоту обращений к вторичному хранилищу. Скорость вашей оперативной памяти зависит от шины памяти. Заявленная тактовая частота — это теоретический максимум, которого можно достичь при правильном оборудовании.Если ваш процессор и материнская плата поддерживают многоканальную архитектуру, вы можете значительно увеличить доступную пропускную способность, используя несколько модулей ОЗУ. Читателям этого поста предлагается проверить архитектуры и тактовые частоты, поддерживаемые их материнскими платами и контроллерами памяти, чтобы убедиться, что они могут в полной мере использовать доступную пропускную способность.

Все, что вам нужно знать о памяти DDR, DDR2 и DDR3

Мы участвуем в программе Amazon Services LLC Associates, партнерской рекламной программе, разработанной для того, чтобы мы могли получать вознаграждение за счет ссылки на Amazon.com и дочерние сайты.

[nextpage title = «Введение»]

В этом руководстве мы исследуем основные технические различия между памятью DDR, DDR2 и DDR3. Наслаждаться!

Прежде чем мы начнем вдаваться в подробности, вам необходимо знать, что DDR, DDR2 и DDR3 основаны на дизайне SDRAM (синхронная динамическая память с произвольным доступом), что означает, что они используют тактовый сигнал для синхронизации. DDR означает двойную скорость передачи данных. Воспоминания из этой категории передают два блока данных за такт.Перевод: они достигают удвоенной производительности памяти без этой функции, работающей с той же тактовой частотой (а именно памяти SDRAM, которая больше не доступна для ПК).

Из-за этой функции эти ячейки памяти имеют двойную реальную максимальную тактовую частоту, с которой они могут работать. Например, память DDR2-800 работает на частоте 400 МГц, память DDR2-1066 и DDR3-1066 работает на частоте 533 МГц, память DDR3-1333 работает на частоте 666,6 МГц и так далее.

Рисунок 1: Тактовый сигнал и режим DDR

Очень важно понимать, что эти тактовые частоты — максимум, который официально может использовать память.Это ни в коем случае не гарантирует, что память будет работать на этих «скоростях» автоматически. Например, если вы устанавливаете память DDR2-1066 на компьютер, который может (или неправильно настроен) получать доступ только к подсистеме памяти на частоте 400 МГц (800 МГц DDR), доступ к памяти будет осуществляться на частоте 400 МГц (800 МГц DDR). а не на 533 МГц (1066 МГц DDR). Это происходит потому, что тактовый сигнал обеспечивается контроллером памяти, схемой, которая находится вне памяти (в микросхеме северного моста материнской платы или встроена в ЦП, в зависимости от системы).

Эта система именования DDRx-yyyy (где x — поколение технологии, а yyyy — тактовая частота DDR) теоретически используется только для микросхем памяти. Модули памяти — маленькие печатные платы, к которым припаяны микросхемы памяти — используют другую систему именования: PCx-zzzz, где x — поколение технологии, а zzzz — максимальная теоретическая скорость передачи (также известная как максимальная пропускная способность). Это число говорит нам, сколько байтов может быть передано в секунду между контроллером памяти и модулем памяти, при условии, что данные будут передаваться при каждом тактовом импульсе.Это легко сделать, умножив тактовую частоту DDR ​​в МГц на восемь. (Фактически, настоящие вычисления производятся путем умножения на 64 и последующего деления на восемь; поскольку 64/8 = 8, мы можем просто умножить на восемь, чтобы получить тот же результат.) Это даст нам максимальную теоретическую скорость передачи в МБ / с (мегабайт в секунду). Например, память DDR2-800 имеет максимальную теоретическую скорость передачи 6400 МБ / с (800 x 8), а модули памяти, использующие этот тип памяти, называются PC2-6400. В некоторых случаях число округляется.Например, память DDR3-1333 имеет максимальную теоретическую скорость передачи 10 666 МБ / с. Модули памяти, использующие этот тип памяти, называются PC3-10666 или PC3-10600, в зависимости от производителя.

Очень важно понимать, что эти числа являются максимальными теоретическими числами, и они никогда не достигаются. Это происходит потому, что для математики мы предполагаем, что память будет отправлять данные контроллеру памяти каждый цикл тактовой частоты, чего просто не происходит. Контроллер памяти и память должны обмениваться командами (например, командой, инструктирующей память доставить данные, хранящиеся в данной позиции), и в течение этого времени память не будет передавать данные.

Теперь, когда вы знаете основы памяти DDR, давайте поговорим о деталях.

[название следующей страницы = ”Скорости”]

Одно из основных различий между DDR, DDR2 и DDR3 — это максимальная скорость передачи, которую может достичь каждое поколение. Ниже мы перечисляем наиболее распространенные скорости для каждого поколения. Некоторые производители могут поставлять микросхемы памяти, способные достигать скоростей, отличных от перечисленных; например, специальные воспоминания, предназначенные для оверклокеров. Частоты, оканчивающиеся на 33 и 66 МГц, фактически представляют собой периодические десятичные разложения (33.3333 и 66,6666 соответственно).

[название следующей страницы = «Напряжения»]

Память

DDR3 работает при более низком напряжении по сравнению с памятью DDR2, которая, в свою очередь, работает при более низком напряжении по сравнению с памятью DDR.Это означает, что память DDR3 потребляет меньше энергии, чем память DDR2, которая, в свою очередь, потребляет меньше энергии, чем память DDR.

Обычно в память DDR подается 2,5 В, в память DDR2 — 1,8 В, а в память DDR3 — 1,5 В (хотя обычно используются модули, требующие 1,6 В или 1,65 В, а микросхемы, требующие только 1,35 В, могут стать обычным явлением в будущее). Для некоторых модулей памяти может потребоваться более высокое напряжение, чем указано. Это происходит особенно с памятью, поддерживающей работу на тактовой частоте, превышающей официальную (т.е. воспоминания, ориентированные на разгон).

[название следующей страницы = «Задержка»]

Задержка — это время, в течение которого контроллер памяти должен ждать между запросом данных и их фактической доставкой. Он также известен как задержка CAS (строб адреса столбца) или просто CL.Это число выражается в тактовых циклах. Например, память с CL3 означает, что контроллер памяти должен ждать три тактовых цикла, пока данные не будут доставлены после выполнения запроса. Для памяти с CL5 контроллеру памяти придется ждать дольше: пять тактов. Поэтому всегда следует искать модули памяти с минимально возможной задержкой.

Рисунок 2: Задержка

Память

DDR3 имеет более высокие задержки, чем память DDR2, которая, в свою очередь, имеет более высокие задержки, чем память DDR.Память DDR2 и DDR3 имеет дополнительный параметр, называемый AL (дополнительная задержка) или просто A. С памятью DDR2 и DDR3 общая задержка будет CL + AL. К счастью, почти вся память DDR2 и DDR3 имеет AL 0, что означает отсутствие необходимости в дополнительной задержке. Ниже мы суммируем наиболее распространенные значения задержки.

Это означает, что память DDR3 задерживает большее количество тактовых циклов для начала доставки данных по сравнению с памятью DDR2 (точно так же, как память DDR2 задерживает больше тактовых циклов для начала доставки данных по сравнению с памятью DDR), но это не обязательно означает более длительное время ожидания (это будет верно только при сравнении памяти, работающей с одной и той же тактовой частотой).

Например, память DDR2-800 CL5 будет задерживать меньше времени (т.е. быстрее) для начала доставки данных, чем память DDR3-800 CL7. Однако, поскольку обе имеют память «800 МГц», обе обеспечивают одинаковую максимальную теоретическую скорость передачи (6400 МБ / с). Также важно помнить, что память DDR3 будет потреблять меньше энергии, чем DDR2.

При сравнении модулей с разными тактовыми частотами вам нужно провести некоторую математику, чтобы иметь возможность сравнивать задержки. Обратите внимание, что мы говорим о «тактовых циклах».«Когда часы выше, каждый тактовый цикл короче (т. Е. Более короткий период). Например, в памяти DDR2-800 каждый такт занимает 2,5 нс (1 нс = 0,000000001 секунда). Математика проста: период = 1 / частота. (Обратите внимание, что в этой формуле вам нужно использовать реальные часы, а не часы DDR. Чтобы упростить задачу, мы составили справочную таблицу ниже.) Начальное время ожидания памяти DDR2-800 с CL 5 соответствует 12,5 нс ( 2,5 нс x 5). Теперь предположим, что у нас есть память DDR3-1333 с CL 7. С этой памятью каждый тактовый цикл будет иметь период 1.5 нс (см. Таблицу ниже), поэтому общее время ожидания (задержка) составит 10,5 нс (1,5 нс x 7). Несмотря на то, что задержка этой памяти DDR3 кажется выше (7 против 5), время ожидания на самом деле меньше. Так что не думайте, что память DDR3 имеет более низкую задержку, чем память DDR2; это будет зависеть от частоты, о которой вы говорите.

Обычно производители объявляют тайминги памяти как серию из нескольких чисел, разделенных тире (например, 5-5-5-5, 7-10-10-10 и т. Д.). Задержка CAS всегда является первым числом в этой серии. См. Примеры на рисунках 3 и 4. Если вы хотите знать, что означают другие числа, прочтите наш учебник Understanding RAM Timings.

Рисунок 3: DDR2-1066 с CL 5

Рисунок 4: DDR3-1066 с CL 7

[название следующей страницы = «Предварительная выборка»]

Динамическая память хранит данные внутри массива крошечных конденсаторов.Память DDR передает два бита данных за такт из массива памяти во внутренний буфер ввода-вывода памяти. Это называется 2-битной предварительной выборкой. На DDR2 этот внутренний канал данных был увеличен до четырех бит, а на DDR3 он снова был увеличен до восьми бит. На самом деле это уловка, которая позволяет DDR3 работать с более высокими тактовыми частотами, чем DDR2, и DDR2 с более высокими тактовыми частотами, чем DDR.

Тактовые частоты, о которых мы говорили до сих пор, представляют собой тактовые частоты во «внешнем мире», то есть на интерфейсе ввода-вывода из памяти, где происходит связь между памятью и контроллером памяти.Однако внутренне память работает немного иначе.

Чтобы лучше понять эту идею, давайте сравним DDR-400, DDR2-400 и микросхему памяти DDR3-400. (Мы знаем, что памяти DDR3-400 не существует, но притворяемся, что они есть.) Эти три микросхемы работают внешне на частоте 200 МГц, передавая два данных за такт, обеспечивая внешнюю производительность, как если бы они работали на частоте 400 МГц. Однако внутри микросхема DDR передает два бита между массивом памяти и буфером ввода-вывода, поэтому для соответствия скорости интерфейса ввода-вывода этот канал данных должен работать на частоте 200 МГц (200 МГц x 2 = 400 МГц).Поскольку в DDR2 этот канал данных был увеличен с двух до четырех бит, он может работать с половинной тактовой частотой для достижения той же производительности (100 МГц x 4 = 400 МГц). То же самое и с DDR3. Путь к данным был снова удвоен до восьми бит, поэтому он может работать на половине тактовой частоты DDR2 или только ¼ тактовой частоты DDR для достижения той же производительности (50 МГц x 8 = 400 МГц).

Рисунок 5: Общие сведения о n-битной предварительной выборке

Удвоение внутреннего канала данных в каждом поколении означает, что каждое новое поколение памяти может предсказуемо иметь модели микросхем с удвоенной максимальной тактовой частотой, достигнутой на предыдущем.Например, в памяти DDR-400, DDR2-800 и DDR3-1600 внутренняя память работает с одинаковой тактовой частотой (200 МГц).

[nextpage title = «Резистивное завершение»]

В памяти DDR необходимое резистивное завершение находится на материнской плате, в то время как в памяти DDR2 и DDR3 это завершение находится внутри микросхем памяти — метод, называемый ODT (On-Die Termination).

Это сделано для того, чтобы сигналы были «чище». На рисунке 5 вы можете увидеть сигнал, который достигает микросхемы памяти.С левой стороны вы видите сигналы в системе, которая использует терминатор материнской платы (память DDR), а с правой стороны вы видите сигналы в системе, которая использует терминатор на кристалле (память DDR2 и DDR3). Даже неспециалист может легко увидеть, что сигналы с правой стороны чище и стабильнее, чем сигналы с левой стороны. На желтом квадрате вы можете сравнить разницу таймфреймов; этот временной интервал — это время, в течение которого память должна прочитать или записать фрагмент данных.Благодаря использованию прерывания на кристалле этот временной интервал стал шире, что позволило достичь более высоких тактовых частот, поскольку у памяти больше времени для чтения или записи блока данных.

Рисунок 6: Сравнение оконечной нагрузки материнской платы и оконечной нагрузки на кристалле

[название следующей страницы = «Физический аспект»]

Наконец, у нас есть различия на физическом уровне. Вы покупаете микросхемы памяти, уже распаянные на печатной плате, называемые «модулем памяти». Модули памяти для каждого поколения DDR физически различны, поэтому, например, вы не сможете установить модуль DDR2 в разъем DDR3.Если ваша материнская плата не поддерживает оба разъема DDR2 и DDR3 (только некоторые из них), вы не можете перейти с DDR2 на DDR3 без замены материнской платы и, в конечном итоге, ЦП (если в вашей системе контроллер памяти встроен в ЦП, как и все процессоры из AMD и Core i7 от Intel). То же самое и с DDR и DDR2. За исключением некоторых редких исключений, вы не можете заменить память DDR
на DDR2. Модули DDR2 и DDR3 имеют одинаковое количество контактов, однако выемка для ключа находится в другом месте.

Рисунок 7: Разница в краевых контактах между DDR ​​и DDR2

Рисунок 8: Разница в краевых контактах между DDR2 и DDR3

Все микросхемы DDR2 и DDR3 используют упаковку BGA (Ball Grid Array), тогда как микросхемы DDR почти всегда используют упаковку TSOP (Thin Small-Outline Package).На рынке есть несколько микросхем DDR в корпусе BGA (например, от Kingmax), но они встречаются редко. На рисунке 9 вы можете увидеть, как выглядит микросхема TSOP на модуле DDR, а на рисунке 10 вы можете увидеть, как выглядит микросхема BGA на DDR2.

Рисунок 9: Микросхемы DDR почти всегда используют упаковку TSOP

Рисунок 10: Чипы DDR2 и DDR3 используют корпус BGA

Что такое оперативная память? Базовое определение

(Изображение предоставлено Tom’s Hardware)

RAM означает оперативную память.Здесь ПК хранит данные до их обработки. RAM DIMM (двухрядный модуль памяти), или, проще говоря, карта RAM, состоит из микросхем памяти, которые ПК может быстро записывать (и перезаписывать). ОЗУ — это форма энергозависимой памяти, что означает, что она хранит данные только при включенном чипе и стирает все, когда вы выключаете ПК. Оперативная память измеряется в гигабайтах (ГБ).

Когда люди говорят об оперативной памяти в ПК, они, скорее всего, имеют в виду DDR ​​SDRAM (синхронную динамическую оперативную память с двойной скоростью передачи данных), которая обычно находится в слотах DIMM на материнской плате .С другой стороны, графические процессоры (также известные как видеокарты или видеокарты) используют GDDR SDRAM (графическую синхронную динамическую память с двойной скоростью передачи данных). Все современные предложения RAM используют SDRAM, но иногда вы увидите, что люди и розничные продавцы все равно называют ее «DRAM».

Сколько оперативной памяти вам нужно (в том числе для игр)?

Для большинства, включая геймеров и тех, кто занимается массовым производством, подойдет 16 ГБ. Но если вы многозадачны или опытный пользователь, вам может потребоваться 32 ГБ оперативной памяти. Если ваш компьютер когда-либо использует всю свою физическую оперативную память, он может использовать часть накопителя в качестве гораздо более медленной виртуальной памяти.«

Чтобы подробно узнать, сколько оперативной памяти вам нужно, ознакомьтесь с этой статьей: Сколько памяти вам нужно: 8, 16 или 32 ГБ ОЗУ?

Что такое DDR4?

Было четыре поколения Память DDR. DDR4 является самой последней и имеет пропускную способность 32 ГБ / с. Как правило, это самый быстрый тип памяти DDR, доступный в настоящее время, он имеет лучшую производительность и наибольший объем памяти. Поэтому, естественно, в лучших предложениях ОЗУ используется DDR4. Большинство современные ПК и лучшие материнские платы требуют DDR4, но старые системы могут поддерживать только DDR3 или даже DDR2.

Что такое DDR5?

Гонка за DDR5 в настоящее время продолжается, и такие поставщики, как Cadence и Micro, планируют производство к концу 2019 года. DDR5 будет предлагать вдвое большую плотность и вдвое большую производительность по сравнению с DDR4 первого поколения.

Подробную информацию о DDR5 можно найти в нашей статье «Что мы знаем о DDR5 на данный момент».

Сравнение памяти DDR SDRAM

ГБ

Понимание названий продуктов RAM

При просмотре названий продуктов RAM вы увидите имя поставщика, за которым следует бренд продукта, затем тип RAM и, наконец, четырехзначное число количество.